首先打开工程和需要添加内电层的PCB,这是我们开到PCB中只有默认的Top Layer和Bottom Layer两层信号层。
使用AD18添加层需要使用层堆栈管理器Layer Stack Manager,打开层堆栈管理器有多种方法
1)菜单栏下点击Design>Layer Stack Manager...打开;
2)快捷键D+K打开;
3)在工作区底部层名位置右键,选择Layer Stack Manager...打开;
d出Layer Stack Manager界面如下。
在Layer Stack Manager界面左下角单击Add Layer出现下拉选项
1)选择Add Layer选项添加普通信号层,画法同Top/Bottom层;
2)选择Add Internal Plane选项添加内电层,内电层
画法为负片画法不同于Top/Bottom层;这里我们添加内电层,选择Add Internal Plane选项。
添加两层内电层,这时可以设置内电层的各项属性,这里只更改内电层名称为Gnd和Power
点击OK保存设置,回到工作界面,这时可以看到多了两个内层Gnd和Power,添加内电层完成。
焊盘可以设置成上中下三层的,估计这样就可以了。焊盘设置中的SIZE AND SHAPE 中选中中间那个 top-middle-bottom。希望能帮到你。刚试了下,铺铜选项中无法选择中间层,我的是AD09.你的图片为内层负片,所谓负片就是与正片相反,你图上黑色部分在实板是有铜部分,图上绿色为无铜区。 至于用Protel设计时选择正片还是负片,多依个人而定,为避免别人看错,只要在说明上注明即可(其实对于在这一行做了比较久的人来说,一般都会。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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