测试公司教的方法有2种。1是把网格挑出来,看网格的间距有多少,如果是0.15MM就整体放大0.3MM 再转成空D码的铜皮形式,再整体缩小0.3MM就可以了 。不过这样由于要整体放大,所以要仔细检查原本不同网络的铜皮是不是连在一起了,不推荐做比较大和复杂的板用这种方法。2种是把网格挑出来,再根据外形的大小做一个整块的铜皮。再把铜皮做正层,网格做负层。再复合出一个新的复合层,这样棱形的网格中间就变成实体的了,再用变PAD命令把棱形的变成PAD,删除线形式的的铜皮,把留下的棱形PAD拷贝到线路层填充网格就可以了。这样做比较保险,不过有的死角的地方是填不上的。
1。有宏命令的可以自动加2。先拼好板,再根据厂里面的规定要加几个毫米的板边沿着拼板4个角画一方形外框。再将拼好板的外框(注意把外形之间连起来,不要间距)拷贝到画好的方形外框上。再用ALT+A-->P 自动填充,设置好间距,填充下就可以了 再把不需要的铜皮删除 需要的就拷贝到线路层就OK了! 文字就自己打字在复合层的负层上,设置为掏开复合就可以了。
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