1.
首先在pads_layout里点击菜单“设置→焊盘栈”,设置更多的过孔类型。
2.
在pads_router里,布线过成中按“shift
+
单击”(或者点击右键添加过孔)添加一个过孔。
3.
在空白处单击右键→选择网络,然后再选择VCC网路,此时的VCC网络已经被选中了并且高亮显示,然后再点击右键→选择添加过孔。
添加过孔后会出现一些“飞线”的解决方法:
1.
给过孔布线到最近的焊盘或走线,“飞线”就消失了
。
2.
给过孔覆铜或灌铜,“飞线”就消失了
覆铜后添加过孔的方法:
网上的相关参考内容:只需在底层或顶层选择一块“形状”,右键菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”就可以了,不必选完底层或顶层的“形状”,不然打不上过孔;取消阵列过孔的方法,将筛选条件仅选为“缝合孔”,然后CTR+A就可以选择所有的阵列过孔。
PADS Layout下,选择条件设为“选择形状”,点击选择覆铜,覆铜即部份或全部亮显,在空白区域右击,在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”,然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”,(好像PADS ROUTER同时打开的情况下 *** 作不成功)可能接着d出使用哪种类型的过孔的对话框,点确认后即自动开始添加过孔,这个过程要消耗一定时间,请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。
因为顶层和底层条件的不同,最好的覆铜效果可能要经过反复顶层底层覆铜打地孔来达到,部份没有选择到的覆铜区域可能需要再次选中后执行“覆铜区域内过孔阵列” *** 作。
默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为0.8mm。
你可以在你的PCB板上找到你之前打的地网络过孔,选中地过孔,然后ctrl+c复制,在你想要的地方ctrl+V粘贴过孔就行了,或者你可以选择地网络,右键找到ADD VIA增加过孔,就可以随便增加地过孔,绝对正解啊!欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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