取消某个过孔的阻焊层:双击过孔,勾选Force complete tenting on top/bottom;
同时取消所有过孔的阻焊层:用查找相似对象功能Shift+F,可批量更改
1、首先,我们需要确定Autodesk 3ds Max导出的文件是否包含阻焊层。从Autodesk 3ds Max的官方文档中可以看出,Autodesk 3ds Max支持导出带有阻焊层的文件,但是默认情况下不包含阻焊层。2、要确保Autodesk 3ds Max导出的文件包含阻焊层,我们需要在导出文件之前手动启用阻焊层功能,这可以通过打开3ds Max的“导出设置”对话框来完成,在对话框中确认“阻焊层”复选框被勾选,之后点击“确定”即可完成。
3、除了在导出文件时启用阻焊层外,我们还可以在3ds Max中创建阻焊层,例如可以使用3ds Max的“阻焊层编辑器”来定义阻焊层的属性,并将其应用到模型上。这样,当导出文件时,就可以确保导出的文件中包含阻焊层信息了。
ad异形焊盘网络设置方法:我们来回忆一下,一个焊盘要包括那几个层呢?
答:TopLayer,Top Paste 钢网层 ,Top Solder 阻焊层。一个顶层贴片焊盘至少包含这三个层。下面我们开始做异形封装.
第一、我们首选在PCB中,而不是PCB库文件中。在中心放置一个焊盘。
第二、以中心焊盘为原心,画两个圆。
第三、在PCB中建立网络, *** 作如下图所示,如果您PCB中有网络就不要执行这一步。
第四、在外围两圆的中间放置一个网络(建立的网络),开启规则(d+r)把铺铜设置为全连接。
第五、然后对其覆铜外理。(如果是一个封闭的框框。 我们可以省去上面的第三,第四步骤,选择封闭结构,直接执行T+R+V,对应的形状就会出来。)
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第六、把活铜变成死铜。变成死铜后,就无法变成活铜。如果您不懂,可以参考浏览AD活铜变死铜的步骤:http://www.pcballegro.com/Altuim_Designer/30.html
第七、把铜片复制到上面所说的三个层,您可以使用E+A快捷键粘贴。然后把它拷贝到封装文件中去。异形封装就到这里结束了,原创小北PCB设计
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