designer 09中，如何设置单层的焊盘？什么是锡膏层？如何绘制锡膏层？还是它是自动生成的?

所谓锡膏层，是指生产PCB的厂家在焊盘上面预敷的一层很薄的焊锡。如果不敷锡膏，那么你看到的电路板上的焊盘应该是铜的颜色，而实际中看到的都是银灰色的，这就是锡膏的颜色。

锡膏层的作用是帮组焊接，有了这层焊锡以后，在焊接的时候电烙铁融焊锡丝的同时也把锡膏层融化了，这样液态焊锡在表面张力的作用下会尽可能均匀的布满整个焊盘，从而减少虚焊的情况发生。

锡膏层一般又称助焊层，和锡膏层一同使用的一般是阻焊层，其外观最常见的就是PCB实物上看到对绿色的那一层，其实就是油漆，其作用是防止焊锡溅落在不该出现的地方。

助焊层和阻焊层都是PCB的加工工厂由生产工艺决定自动添加上去的，对于绘制PCB板的人而言是不需要去绘制的。首先，混合层的焊盘设置其实并不对单面板或者双面板产生影响，只是如果你做的是单面板，那么另外一面的焊盘你不用就是了。

其次，对于焊盘而言，你在PCB的库编辑环境下，看到的是一个类似与青色的实心圆和一个银灰色的圆环。而那个实心圆就是针脚式焊盘（就是你说的直插式，我习惯叫针脚式）通孔，在生产加工的时候，这个实心圆是会被切割掉的，用来放置引脚。

而那个银灰色的圆环才是正真意义上的焊盘，问题二中的锡膏层也是在这个圆环上的，（当然通孔的孔壁上也是应该敷上一次锡膏的），系统默认对这个圆环的层属性是混合层，你如果想改成单层的，只需要双击焊盘，在properties选项卡的layer下拉菜单中选中bottom layer 就可以了。此时回到图纸介面应该看到的是实心圆依然存在，只不过银灰色的圆环变成了蓝色圆环。

孔是否还存在，只决定于hole size中的数字是不是0，如果你改成了0，整个蓝色圆环就变成实心蓝色圆了，此时通孔就消失了，焊盘也就从针脚式的变成了贴片式。

1、在电脑桌面开始菜单中打开Altium designer 09软件。

2、在Altium designer 09软件右侧libraries菜单栏中点击libraries。出现对话框，点击install。

3、找到元件封装库的路径，添加元件封装库。

4、元件封装库添加完成，点击close。

5、在Altium designer 09软件菜单栏中，点击open。

6、出现对话框，找到元件封装库存放的路径，打开元件封装库。

7、在Altium designer 09软件左侧菜单中点击pcb library。

8、在Altium designer 09软件菜单栏点击tool-New blank component,新建元件。

9、然后放置焊盘，按照规格书要求设置好焊盘大小与焊盘间的距离。

10、然后放置元件外框丝印，丝印放置在Top silkscreen层。

11、元件制作完成。

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