2、陵余如下图所示选择“Pad Stack Type”中的“Via”,这时就能看到“Decal name”中的过孔列表了。如图所示的“STANDARDVIA”为PADS系统默认的过孔。
3、再上图中点击“Add Via”按钮,开始制作一个定制的过孔。
4、如下图所示,先制作“Start”层,在层列表中选择“Start”,在“Pad style”中选中圆形焊盘,首汪大“Diameter”焊盘直径输入36,“Drill size”输入16。这时Start层就设置好了。
5、"Inner Layers”层和“End”层的设置如者竖下图所示,然后点击“OK”即可完成。
如果需要铺地,用焊盘做成一个元件,在原含姿理图中添回,导入后就有了,或者在LAYOUT中,在陵腔ECO模式里当元件添加,再连尺老衫接网络!
如果不需要铺地,没有线路特性,用2D线画一个圆,把属性设置为Board Cut Out
你可以在你的PCB板上找到你之前打的地网络过孔,选中地过孔,然后ctrl+c复制,在你想要的地方ctrl+V粘贴过孔猜祥锋就行了,或者你可以选择地网络,右键找到ADD VIA增加过孔,就可以随便增加地宴耐过孔,绝对正解啊!穗晌欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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