protel DXP如何放置多个等间距的焊盘

protel DXP放置多个等间距的焊盘方法：

1、设置栅格距离（比如100mil间距），然后按“G” 选择要的间距---放置---然后再把栅格改回来就可以了。

2、先放置两个要放置的间距的两个焊盘，然后选中第二个，ctrl+c，这个过程定位点，点击第一个焊盘，然后ctrl+V,这个时候，放下的时候选择第二个点。历弯这样周而复始就可以了。

protel DXP是Altium公司2002年率先推出了一款基于Windows2000和Windows XP *** 作系统的EDA设计软件Protel DXP。并于2004年推出了整合Protel完整PCB板级设计功能的一体化电子产品开发系统环境——Altium Designer2004版。

Protel DXP是第一粗拆个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览岩烂枣器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP提供了全面的设计解决方案。

1、

用手工绘制封装元件：

用绘图工具箱

2、

用向导创建封装元件：

用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：

①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；

②、单击【Tools】/【New

Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：

序号

名

称

说

明

1

Ball

Grid

Arrays(BGA)

BGA类型

2

Capacitors

CAP无极性电容类型

3

Diodes

二极管类型

4

Dual

in-line

Package(DIP)

DIP类型

5

Edge

Connectors

EC边沿连接类型

6

Leadless

Chip

Carier(LCC)

LCC类型

7

Pin

Grid

Arrays(PGA)

OGA类型

8

Quad

Packs(QUAD)

GUAD类型

9

Resistors

二脚元件类型

10

Small

Outline

Package(SOP)

SOP类型

11

Staggered

Ball

Gird

Arrayd

(SBG)

SBG类型

12

Staggered

Pin

Gird

Arrayd

(SPGA)

SPGA类型

假定我们选择Dual

in-line

Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；

③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；

④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；

⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5

mil，设置好后单击“Next”；

⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好改闷后单击“Next”；

⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；

⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是租衡DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；

⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等

等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【Set

Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/核型弯【Component

Rule

Check】执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。

放置焊盘，快捷键pp，放置过程点击tab可以设置焊盘的参数；

这里说明一下怎么建封装：首先建立一个pcb lib库，然后在库里建元件；

1、建库：File->new->libruary->pcb libruary,保存一个文件名即可，比如，MYPCBLIB

2、建元件：打开你新建的库，tools->new blank component ，在这里放置焊盘，快捷键pp，在topoverlayer可以换丝印边框，快捷键pl---记得先点击丝印层，再在丝印层画，

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