PC3000菜单说明

PC3000菜单说明

1  Servo test           
   伺服测试
      |--------------------------------------------------------|
   1.1| The testimg procedure will destroy all user data drive |
      | 这个测试程序将破坏驱动器的全部使用数据                 |
      | test starting cylinder : xxxxxxxx                      |
      |         测试开始的柱面 : xxxxxxxx                      |
      |   test ending cylinder : xxxxxxxx                      |
      |         测试结束的柱面 : xxxxxxxx                      |
      |       place defecfs to : P-List                        |
      |            放置坏道到 : P-List 空格健变换P-List和Glist |
      | limit fo grouping into cylinders : 23757               |
      |    一个柱面超过多少个坏道就封闭 :                      |
      |--------------------------------------------------------|
2 Surface test
   表面测试(物理测试)
  2.1 |--------------------------------------------------------|
      |   test starting cylinder : xxxxxxxxxx                  |
      |           测试开始的柱面 : xxxxxxxxxx                  |
      |     test ending cylinder : xxxxxxxx                    |
      |           测试结束的柱面 : xxxxxxxx                    |
      |         number of passes : 3                           |
      |               通过的次数 : 3 (可在1-x之间选择,默认是3) |
      |number of retry of a defect : 3                         |
      |     一个坏道重复测试的次数 : 3(可在1-x之间选择,默认是3)|
      |   critical time test (ms): 300                         |
      | 测试的临界时间(毫秒):300 (意思是停顿多少毫秒就视为坏道)|
      |     perform writing test : NO                          |
      |         执行写测试 : NO/YES (N)不是 (y)是  默认是(N)   |
      |use all heads while testing : yes                       |
      |当测试的时候使用全部的磁头 : yes (y)是 (n)是 默认是(yes)|
      |  limit fo grouping into cylinders : 232767             |
      |    一个柱面超过多少个坏道就封闭 :                      |
      |--------------------------------------------------------|
3: Disc firmware zone
   碟片的固件地区
  3.1  Work with the rom
       对 ROM 工作
     3.1.1 Review of the disc firmware zone in the ROM
           检看碟片固件地区的 ROM 版本信息
     3.1.2 Read ROM to file
           读 ROM 文件
     3.1.3 Write ROM from file
           写 ROM 文件
     3.1.4 Supported ted ROMS
           支持的ROM的所有型号
  3.2 work with disc firmware zone
      对碟片固件地区工作
      3.2.1 Checking of disc firmware structure
            检查碟片固件结构
      3.2.2 disc firmware data writing/reading
            碟片固件数据写/读
           3.2.2.1 Exrtact MP from BASE <-|
                   从基地提取 MP
                  3.2.2.1.1 writing to disc drive <-
                            写硬盘             
                           3.2.2.1.1 writing of modules
                                     写模块
                           3.2.2.1.2 configuration pages writing
                                     写结构页
                  3.2.2.1.2 writing to folder
                            写文件夹
           3.2.2.2 Add MP to BASE
                   添加 MP 数据库
           3.2.2.3 Delete MP from BASE
                   从数据库册除 MP 
      3.3.3 Reading of the modules
            读模块
      3.3.4 Writing of the modules
            写模块
      3.3.5 Regen translator
            再生变换器
      3.3.6 Security subsystem
            安全子系统
           3.3.8.1 show security information
                   显示安全信息
           3.3.8.2 Clear passwords
                   清除密码
  3.2 software hesds switching off
      用软件关闭磁头
  3.3 spindle stop
      主轴停转
  3.4 work with adaptives
     
4: Disc ID
   硬盘的身份(变硬盘的型号和容量)
5: Formatting
   低级格式化
6: Logical scanning
   逻辑扫描
  6.1  |---------------------------------------------------------|
       | initial LBA position  : x                               |
       |        初始 LBA 位置  : X                               |
       |  final LBA  position  : xxxxxxxxxxxx                    |
       |      结束的 LBA 位置  : xxxxxxxxxxxx                    |
       |    reversive scanning : NO                              |
       |    从后面向前面扫描   : NO 键入(Y)就从后面向前面扫描    |
       |      number of passes : 3                               |
       |          通过的次数 : 3 (可在1-x之间选择,默认是3)       |
       | number of retry of a defect : 3                         |
       |     一个坏道重复测试的次数 : 3(可在1-x之间选择,默认是3) |
       |   critical time test (ms): 300                          |
       | 测试的临界时间(毫秒):300 (意思是停顿多少毫秒就视为坏道) |
       |     perform writing test : NO                           |
       |         执行写测试 : NO/YES (N)不是 (y)是  默认是(N)    |
       | verify instead of reading : yes                         |
       |                校验代替读 : yes                         |
       |---------------------------------------------------------|

7: S.M.A.R.T. table
   S.M.A.R.T 表
  7.1 to review S.M.A.R.T. table
      观察 S.M.A.R.T 表
  7.2 S.M.A.R.T. parameters reset
      复位 S.M.A.R.T. 参数
  7.3 to load S.M.A.R.T. (external module)
      加载 S.M.A.R.T. (外部模块)
8: Defects table
   坏道表
  7.1 to review  defects teble
      观察坏道表
  7.2 Add LBA defects
      按 LBA 添加坏道表
  7.3 Add LCHS derects
      按柱面/磁头/扇区/长度添加坏道
  7.4 Add physical sector
      按物理扇区添加
  7.5 Add physical tracks
      添加物理磁道
  7.6 Group into tracks
      封闭磁道
  7.7 import of logical defects table
      逻辑坏道表的输入
  7.8 Erase defects table
      删除坏道表
9: Automatic mode
   自动化模式
10:EXIT
   退出

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