整整落后16年！半导体核心部件被国际巨头垄断，中企“团战”反攻

整整落后16年！半导体核心部件被国际巨头垄断，中企“团战”反攻

公开数据显示，2021年前9个月，中国进口集成电路超四千亿块，进口金额为3126.1亿美元（约合2万亿元人民币），同比增长23.7%，而中国出口两千亿块，金额只有1086.2亿美元，相差近3倍。

中国对进口半导体的依赖程度可见一斑，但你可能想不到，一种用沙子和矿石中的二氧化硅生产、担当半导体行业“基石”的基础性材料，也由国际巨头垄断。

这种材料，即半导体硅片。不同于光伏硅片99.9999%的纯度要求，半导体硅片对纯度的要求更为严苛，需要达到99.9999999%。此外，半导体硅片对硅片的平整度、光滑度等性能也有较高要求。

换句话说，半导体硅片的提纯和加工技术门槛极高，掌握这些技术的国际巨头对全球市场形成了垄断。

据SEMI统计，2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、Silitronic和SK Siltron ，它们拿下全球半导体硅片市场86.6%的份额。

超高份额，承接智能手机、汽车、家电、电脑等各种应用需求，揽下了近千亿市场。据 SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元。其中，硅片和硅基材料的销售额占比达到 36.64%，销售额约128亿美元（约合815亿元人民币）。

相比之下，我国半导体硅片产业起步晚，技术积累少。据未来智库研究，目前，国内半导体硅片企业主要生产6英寸（150mm）及以下的半导体硅片，少数企业具有8英寸（200mm）和12英寸（300mm）半导体硅片的生产能力。

值得一提的是，即使能够生产12英寸这类国际主流硅片，中企和国际巨头的差距也出乎业外人的意料。

今年3月，国产半导体硅片龙头沪硅产业董秘李炜对媒体直言：“国产硅材料在12英寸上还有很长的路要走，与国际先进技术的差距大概有16年时间。”

如此大的差距，业外人看起来或许感觉泄气，但对于国产半导体硅片行业来说，加紧追赶，是一条必然要走的路。

这是因为，从半导体被发明算起，这项技术的控制权就牢牢掌握在美国手中，在整个芯片产业链里，美国也“几乎都有着绝对的话语权”。这些年来，半导体技术更被美国当成“卡脖子”的利器，对于中国来说，国产替代变得至为关键。

事实上，当中国掀起半导体国产替代的“热潮”，国际巨头的市场份额呈现比较明显的下降趋势。数据显示，2018年至2020年，全球前五大硅片制造商的份额分别为92.57%、88%、86.6%，正在一点点减少。

数据背后，是中企发力抢占市场，“团战”已经渐渐形成。

媒体称，中国大陆半导体硅片整体产能加大投入，目前从事硅片生产的厂商主要有沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、超硅、神工股份等十余家。

其中，沪硅产业是国产半导体硅片的“领头羊”。2018年，沪硅产业旗下公司实现12英寸硅片规模化生产，一举打破12英寸半导体硅片国产化率几乎为零的局面。

“开跑”之后，沪硅产业12英寸硅片的产能随之跃升。2018年至2020年，沪硅产业12英寸硅片产能分别为10万片/月、15万片/月和20万片/月，根据公司半年报，2021年12英寸硅片产能将增长到30万片/月，同比增长50%。

沪硅产业的12英寸硅片也得到半导体行业巨头的青睐，台积电、台联电、格罗方德、中芯国际等都是其用户，以至于出现订单超过供给能力的情况。

中环股份采取光伏+半导体“双轮驱动”的策略，在半导体硅片领域，其12英寸硅片也取得突破，已经量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。

立昂微则主打4英寸、5英寸、6英寸及8英寸的硅片产品系列，年产能达到近800万片，对12英寸硅片的产能也在加码，预计2021年12英寸硅片年产能将达到180万片。

这些国产半导体硅片企业加速扩产，正是国际巨头市场份额被挤压的原因所在。与此同时，国际巨头仍然采取比较保守的发展策略，并没有急于扩产应对，这也给了中企加快发展的契机。

当然，团战“反攻”、获取市场份额之外，技术实力也需要不断提升，惟其如此，才能缩短和国际巨头先进技术的差距，行稳致远。

一切才刚刚开始！