苹果长多少宽多少,高多少?

苹果7plus尺寸长宽高厘米（最严重缺点及二手能卖多少钱32g）

关于最新的iPhone 7 Plus，市面上已经有很多赞美之词了。比如史上最好最先进的iPhone等等。经常见诸报端。在我们开始拆解这款手机之前，让我们来看看我们掌握的关于新款iPhone的一些信息:

1.苹果A10处理器内嵌运动协处理器M10。

2.有三个版本:32G、128G、256G(亮黑色版本没有32G)

3.5.5英寸多点触摸屏，IPS Retina高清显示屏，分辨率为1920 × 1080像素(401PPI)

4.双1200万像素广角摄像头，光圈分别为f/1.8和f/2.8。双倍光学变焦，十倍数码变焦。

5.700万像素f/2.2前置摄像头，支持1080P高清视频录制。

6.通过最新的Taptic引擎，固态Home键与触控id。

7.802.11a/b/g/n/AC WiFi和MIMO蓝牙4.2和NFC

下面开始详细的拆解。

iPhone Plus的尺寸与前代相同，长宽高为158.2 mm × 77.9 mm × 7.3 mm，但整体重量比前代轻了一点，只有6.63oz(约189g)。我希望苹果里没有什么重要的东西被拿走了。

iPhone 7的型号是A1785。最新款手机增加了哑光黑和亮黑两个版本，背面的天线白条也去掉了。并且去掉了3.5mm耳机孔。

在正式拆解这个“三眼怪”之前，我们先用x光看看这款手机的内部结构。

从x光图中我们可以看出，苹果转移3.5mm接口的部分原因是为了给Taptic Engine腾出空间。

拆下底部螺钉

把屏幕吸出来。

拉出式翻板

那就抬起来。

至此，我们已经将触控组件与主板分离。我们换个角度来看。

为了进一步拆解，我需要拔掉电池和显示器组件之间的接口，然后我需要去掉这个屏蔽。

所以我只能继续用螺丝刀。

在没有3.5mm接口的情况下，我发现了一个奇怪的组件，我认为这是一个将外部声音引入iPhone麦克风的通道。这里的电子元件不多，只有一些声学器件和塑料模块。

然后是Taptic Engine，有了它机械钥匙就成了过去式。在新手机里，用它来模拟没有真键的按压反馈。这应该与Retina MacBook 2015上使用的设备相同。

我们再来看一下Taptic发动机位置的x光透视。TAP通过感应按下HOME键的力度并将其反馈给振荡器来模拟按键效果。至于为什么不像以前那样用机械钥匙，我们是这么看的。如果我们减少一个关键，我们将减少一个潜在的进水位置，这将提高防水性。

接下来，让我们取出电池。我们很高兴看到苹果按照传统在电池上贴上了拉带。

电池的规格有3.82 V和11.1 Wh，总共2900mAh，相比6SP的2750 mAh (3.8 V，10.45 Wh)略有提升。不过相比6P的11.1 Wh和2915 mAh还是有一点差距的。

按照苹果官方的说法，新手机的续航时间比6SP长1小时，即3G通话时间21小时，WIFI使用时间近15小时，待机时间16天。

据透露，新手机电池由ATL提供。

然后是双摄像头模块。

拆下来后，我们可以得到两个独立的传感器，两个镜头和两个小连接器。

在这两个摄像头中，一个是像iPhone 7一样的OIS(光学防抖)镜头，另一个是光学变焦的长焦镜头。

苹果表示，这两款相机使用的新传感器比上一代快60%，能耗也降低了30%。而且新相机的底座更大。

从x光投影中我们可以看到，没有闪光灯的相机旁边有四个金属垫。我们认为这是实现OIS的磁铁。

在看到逻辑板之前，我们需要转置天线的一些部分，包括天线电缆。

拆下天线线缆后，我们将重点放在天线上增加的塑料部件上。

我离芯片越来越近，有点激动。

剥掉EMI贴纸后，我们很快就能一睹真容了。

现在我们可以看看哪些芯片隐藏在下面(前面)

红色(1):苹果A10 Fusion SOC APL1W24和三星的3 GB LPDDR4 RAM(标签为K3RG4G40MM-YGCH)

橙色(2个):高通MDM9645M LTE Cat.12调制解调器。

黄色(3): Skyworks 78100-20

绿色(4): avago afem-8065pa模块

浅蓝色(5):阿瓦戈AFEM-8055PA模块

蓝色(6):通用科学工业O11r触摸屏控制器

我们来看看对面是哪些筹码。

红色(1):东芝Th GBX6T0T8LL FXF128GB NAND闪存

橙色(2个):村田339s 00199 Wi-Fi/蓝牙模块

黄色(3):恩智浦67 V04 NFC控制器

绿色(4): dialog338s00225电源管理芯片

浅蓝色(5):高通PMD9645电源管理芯片

蓝色(6):高通WTR4905多模式LTE接收机

紫色(7):高通WTR3925射频接收器

我们还可以在背面找到更多芯片:

橙色(1): cirrus logic 338s00220音频放大器(x2)

紫色(2):恩智浦610A38

红色(3):苹果/Cirrus Logic 338s00105音频解码器

黄色(4):晶格半导体iceslp 4k

绿色(5): Skyworks 13702-20分集接收模块

浅蓝色(6): Skyworks 13703-21分集接收模块

蓝色(7): Avagolfi 630 183439

背面的其他芯片:

红色(1): TDK EPCOS D5315

橙色(2):德州仪器64w0y5p

黄色(3):德州仪器65730A0P电源管理芯片

看完了逻辑板上的芯片，我们再来看看手机底部的灯光接口。

一个小的柔性印刷电路板将照明连接器连接到麦克风。

可见照明的连接器是很大的。

看看这件作品的组成部分。

然后是扬声器部分。在我们拿起扬声器后，我们找到了一些d簧触点。

扬声器特写

与上一代产品一样，新款手机的扬声器也附有天线。

接下来，我们来学习一下防水。这是iPhone 7的一大卖点。我们来看看苹果是怎么做的。

下图:SIM卡d出的孔有一个橡胶圈。

SIM也有橡胶圈。

虽然用橡胶圈防水并不是什么新技术，但无疑增加了更换成本。毕竟维修的时候需要把橡胶圈放回原来的位置。

在发布会上，库克介绍了新款手机，称有两个扬声器。从这个拆解可以看出，头部的扬声器在前置摄像头下方。

拆下电缆。

然后就可以得到前置摄像头，麦克风，立体声扬声器。

至此，我们新iPhone的拆解工作完成。

感谢大家的收看！

【转载】:转载仅限全文，应完整保留文章标题和内容。不得删除或添加内容绕过原创保护，文章开头必须注明:来自“MooreNews”微信微信官方账号。谢谢您的合作！

【关于投稿】:欢迎半导体精英投稿。一旦被录用，他们将签署和出版。谢谢你的红包！请在投稿邮件标题中注明“投稿”，并在投稿中注明姓名、电话、单位、职务。欢迎添加我个人微信号MooreRen001或发邮件至jyzhang@moore.ren

版权声明:本网站内容来源于互联网和互联网作者的投稿。本网站不享有任何版权。如有侵权，请联系删除QQ邮箱:907991599 @ .qq.com，本文地址为http://www.diemang.com/24035.html.