光刻机是制造MEMS、光电和二极管大规模集成电路的关键设备。有两种,一种是模板和图形大小相同的接触式光刻机,曝光时模板紧贴晶圆;另一种是使用类似于投影仪原理的步进器来获得比模板更小的曝光图案。高端光刻机被称为“现代光学工业之花”,制造难度很大。世界上只有几家公司能制造它。
生产集成电路的简要步骤:
使用模板去除晶片表面的保护膜。
将晶片浸泡在腐蚀剂中,蚀刻掉没有保护膜的部分,形成电路。
用纯水清洗残留在晶片表面的杂质。
其中,曝光机是利用紫外线通过模板去除晶圆表面保护膜的设备。
一片晶圆可以制作几十个集成电路,根据模版曝光机可以分为两种:
模板与晶片大小相同,模板不移动。
模版与集成电路大小相同,随曝光机的对焦部分移动。
其中模板随着曝光机移动,模板相对于曝光机中心的位置保持不变,并且聚焦透镜的中心部分可以总是用于获得更高的精度。成为主流。
光刻机又称光刻机、曝光系统和光刻系统,是制造芯片的核心设备。它使用类似于照片印刷的技术,通过曝光将掩模上的精细图案印刷到硅片上。
一般来说,光刻机根据 *** 作的简单程度可以分为三种:手动、半自动和全自动。
手动:指对准的调整方法,通过手动调整旋钮改变其X轴、Y轴和thita角度来完成对准。对准精度不高可想而知。
b:半自动是指可以根据CCD由电轴定位和调整对准。
c:自动是指从基板上传下载。曝光时长和周期由程序控制,自动光刻机主要满足工厂对加工能力的需求。
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