中国能做多少纳米的光刻机

7nm光刻机哪些国家有(7纳米光刻机中国能造吗)

“中国能在离开美国两年内生产出7nm高端芯片吗？”这是自SMIC与ASML签署12亿美元采购合同以来，国内网民最关心的话题。

从去年5月美国用芯片对华为进行深度攻击开始，芯片就成了国内最受关注的话题，关于它的讨论也很热烈。那么，没有美国的技术和设备，我们能在两年内做出7nm芯片吗？

芯片是半导体元件的总称。在投入商业使用之前，它必须经过几个复杂的步骤，如晶圆制造、芯片设计、晶圆加工、封装和测试等。

首先，晶圆制造

目前芯片晶圆的成分是硅，从石英砂中提取硅，然后经过99.999%的提纯制成晶圆棒，成为制造集成电路的材料，最后切片成为芯片制造所需的晶圆。

其次，芯片设计。

所谓芯片设计，就是根据设计要求生成的“图案”。任曾表示，中国拥有世界顶尖的芯片设计能力。华为海思制造的麒麟9005G核心综合性能超越高通骁龙888和苹果A14仿生芯片，就是最好的证明。

第三，晶圆加工

晶圆加工不仅需要高端的光刻机用于芯片的光学开发，还需要蚀刻机用于硅片与印刷电路图的晶体管集成。这个过程需要一套极其精密的设备密切配合，是芯片制造过程中最复杂的一步。

然后经过封装测试，不合格产品才能淘汰，才能应用于电子智能产品。

在芯片制造的所有步骤中，晶圆加工是我国IC产业链的短板，主要是高端的光刻机卡在了脖子上，而我国自主研发的光刻机只有28nm，经过技术改进可以生产14nm芯片。

那么，两年内能否制造出7nm的“中国芯”呢？答案是可以，可以！

据知情人士透露，SMIC自主研发的“N+1”芯片工艺成熟，完全可以绕过高端光刻机制造7nm芯片，即将在风险中量产。

此外，随着我国对半导体产业发展的日益重视，各大科研机构和企业不断加大科研投入，加大科学攻关力度，在短时间内不断打破技术壁垒，我国半导体产业整体水平有了很大提高。

2月底，清华大学正式宣布发现了EUV光刻机的新光源，加速了我国EUV光刻机的研发进程。值得一提的是，EUV光刻机的核心技术是紫外光技术。只要我们掌握这项技术，找到可以替代美国公司EUV光刻机使用的核心部件，我们就可以制造EUV光刻机。届时，“中国芯”将迎来快速发展期。

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