SMT贴片施加焊锡膏是什么？

具体就是： SMT工艺入门 表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为：施加焊锡膏---贴装元器件--回流焊接。施加焊锡膏，其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大，供货周期较紧，经费足够、大批量生产、生产效率高、使用工序复杂、投资较大、手动印刷中小批量生产，产品研发、 *** 作简便、成本较低、需人工手动定位、无法进行大批量生产 手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产，只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂。贴装元器件，本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

1、根据产品特点，确定转SMT贴片加工工艺采用：焊膏——回流焊工艺。

2、主板在进行SMT贴片制作时，PCB采用三拼版形式。

3、确定SMT组装的工艺流程。

4、根据SMT组装的工艺流程，确定SMT生产线。

一、涂敷

涂敷就是在涂敷设备的作用下，通过模板将焊膏或贴装胶涂敷到PCB焊盘或对应位置的图形上。

1、涂敷设备 *** 作及编程。

2、涂敷工序作业指导书。

3、涂敷设备 *** 作。涂敷设备 *** 作。涂敷设备开机：按照涂敷设备 *** 作规范和 *** 作规程的要求开启涂敷设备；按照涂敷设备 *** 作规范和 *** 作规程的要求检查涂敷设备运行状态是否正常

4、安装涂敷模板。确定支撑方式和支撑点。

5、涂敷模板定位。模板Mark点识别。

6、设定涂敷工艺参数。设定涂敷工艺参数：PCB方向、轨道宽度、刮刀起始点、刮刀位置、刮刀压力、涂敷速度、分离速度、清洗频率等。

7、涂敷程序优化。在编程完成程序后，必须在线对程序进行模拟优化，并验证程序的完整性。

二、添加焊膏

1、焊膏搅拌。按贴片加工工艺要求和焊膏管理规定从冰箱取出焊膏，并对焊膏进行回温 *** 作。按工艺要求对焊膏黏度进行检测。

2、添加焊膏。按照涂敷工艺要求添加适量焊膏。

SMT贴片加工

三、涂敷作业

1、在进行首件试生产后，针对涂敷精度进行程序优化。

2、在进行首件试生产后，针对涂敷速度进行程序优化。

四、涂敷质量检验

1、涂敷质量的判定标准指导书。

2、检验。目视检验放大镜，目视检验显微镜，检验焊膏涂敷厚度（SPI）,检验焊膏涂敷图形。

五、回收焊膏

涂敷 *** 作完成后，按照模板管理规范对模板进行清洗，贴保护膜，并及时存放于模板存放柜中。

七、涂敷设备保养

涂敷 *** 作完成后，按照设备管理规范对涂敷设备进行保养。涂敷完成之后，按照5S管理规范对涂敷设备及相关部分和范围进行 *** 作。

以上是SMT贴片加工厂深圳市靖邦电子有限公司为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助！

查阅网页资料和一些书籍，科隆威了解到全自动印刷机的焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于全自动印刷机焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

全自动印刷机焊膏是由专用设备施加在全自动印刷机焊盘上，目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴

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