Altium designer无法添加内层

首先打开工程和需要添加内电层的PCB，这是我们开到PCB中只有默认的Top Layer和Bottom Layer两层信号层。

使用AD18添加层需要使用层堆栈管理器Layer Stack Manager,打开层堆栈管理器有多种方法

1）菜单栏下点击Design>Layer Stack Manager...打开；

2）快捷键D+K打开；

3）在工作区底部层名位置右键，选择Layer Stack Manager...打开；

d出Layer Stack Manager界面如下。

在Layer Stack Manager界面左下角单击Add Layer出现下拉选项

1）选择Add Layer选项添加普通信号层，画法同Top/Bottom层；

2）选择Add Internal Plane选项添加内电层，内电层

画法为负片画法不同于Top/Bottom层；这里我们添加内电层，选择Add Internal Plane选项。

添加两层内电层，这时可以设置内电层的各项属性，这里只更改内电层名称为Gnd和Power

点击OK保存设置，回到工作界面，这时可以看到多了两个内层Gnd和Power，添加内电层完成。

首先要确认你画几层板，新建的PCB默认的是2层板，在Design-->Layer stack manager,选中top layer,右键选择add signal layer 或者add internal plane，需要几层板就再添加几层。第三张是最简单的四层板。如果中间添加的是GND和Vcc层，可以选择add internal plane.

添加好PCB层后，最重要的就是布线了，需要在Design-->Rules里面设置好规则。这个确实不是三两句话说的清的，需要自己买书学习或者网上搜索学习资料。我只是略举例如下：

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；

9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；

10. 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；

11.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；

12.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；

13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。