6g技术研发迫在眉睫，5g技术的龙头企业华为将何去何从

在这个飞速发展的时代，科学技术是经济的命脉。谁先掌握了高新技术,谁就能走到世界的前列。第一次工业革命、第二次工业革命和当前的信息革命都证明了这一点。因此，世界大国都在努力抢占 科技 的制高点

2019年6月6日，中国正式进入5g业务的第一年。现在5g仍在部署中，但世界各国已开始争夺6G专利。科学技术的发展速度真是惊人。难怪现在人们的生活节奏这么快。但美国一定不会让中国走得太顺利。什么是6G？5g之后中国能创造辉煌吗？

1、什么是6G？

从1g到5g是一个连续的更替过程。每次更替的周期约为10年，也就是说，到2030年，世界将进入6G时代。现在5g已经问世，但还没有大规模使用。然而，提前布局6G已成为全世界共识

6G比5g的传输容量快100倍，可达到每秒1TB。网络延迟预计将从毫秒减少到微秒，可以说是不再有延迟。而它不再只是高速网络，而是将无线跟卫星通信结合起来。

6G的目标是实现万物互联，使全球都可以使用网络。即使在很偏远的地区，也可以接收网络信号。因此，可以在偏远村庄实现远程医疗和远程教育。此外，卫星和地面网络之间的连接还可以预测天气。可以说这是一场物联网革命

大家知道5g的使用需要建立基站，但6G与卫星相连，摆脱了基站的束缚，可以更广泛地覆盖全球。这也就是6G最为厉害的地方。

6G技术的发展始终离不开卫星，所以6G的不仅需要网络技术，还需要航天技术。美国的航天技术居世界第一,与美国相比,中国的优势不明显。6G研发迫在眉睫，5g技术的龙头企业华为将何去何从。

2、华为转让5g技术

中国的 科技 发展远远落后于西方国家，已经错过了许多步骤，但经过多年的努力终于赶上了世界的步伐。华为一直是中国移动通信领域的领导者，5g的发展使华为成为世界领先者。华为在这项技术上拥有多项专利，处于世界领先地位。然而，为了把握未来，华为决定转让5g技术。

目前，中国在6G专利申请中的份额已达到403%，居世界首位。352%的美国略低于中国，99%的日本，89%的欧洲和42%的韩国。不仅美国，日本也有自己的小99。他们不愿意占据这么小的市场份额，所以一直在积极与欧美国家合作。当然，不管日本有多么雄心勃勃，它都不敢争夺第一名，否则它会被美国“清理”掉，只是为求分一杯羹。

在从1g到5g的发展过程中，日本一开始也处于世界前列，但它跟不上。它在这方面投资很多，但总是亏钱。所以这一次，它学会了聪明，放弃了国际标准的竞争，站在了美国的大腿上。此外，在2020年11月，美国与欧美60多家领先 科技 企业结成联盟，共同讨论6G技术，将中国排除在外。2021年4月，美国宣布跟日本合作，一起研究6G技术，并打算与韩国结成联盟。简言之，它将参与小团体孤立中国，并希望重新获得制定网络标准的权利。对美国来说，5g被中国抢走可能是耻辱

中国的6G份额原本是世界第一，但在美日联手后，市场份额超过了中国，争夺战已进入白热化阶段。在中国，华为、中兴、维梧等 科技 公司结成联盟，一些 科技 大学也加入了6G技术研究的行列，国家 科技 部也给予了大力支持。

国际标准尘埃落定还不到多少年。此外，美国还有许多盟友。从比例数据可以看出我们中国面临着巨大的挑战，因为排名靠前的国家都是美国扶持的。

3、总之，在 科技 道路上，中国一直都是比较孤独的。

新中国成立之后许多高新技术,都被很多爱国的优秀科学家逐步 探索 。正是我们的前辈们的辛勤工作使中国走在了世界的前列。以前的中国可以，我相信现在中国也可以在遏制中走出一条属于自己的路。

科学家的初心是造福全人类，如今却变成了争强好胜的工具，显然失去了初心，也是一种悲哀。对此，你有什么看法呢？欢迎大家在评论区讨论。

（报告出品方/分析师：国盛证券研究所 郑震湘、余平、钟琳）

11 国内相控阵 T/R 芯片民营企业龙头，助力国产化

铖昌 科技 公司主营模拟相控阵 T/R 芯片产品，负责芯片产品全生命周期经营。 公司主要微波毫米模拟相控阵 T/R 芯片的研发、生产、销售和技术服务，负责套片全生命周期控制。本产品主要应用于相控阵雷达中，涉及高端相控阵相关产品居多，同时覆盖探测、通信、导航、电子对抗等领域，在星载、地面、机载、舰载、车载相控阵雷达中实现产销，并且应用于卫星互联网、5G 毫米波、安防雷达等领域，目前产品多用于国内航天航空、及雷达相关领域的核心国家级单位。

铖昌 科技 技术沉淀深厚，系多年 科技 成果实现产业级应用。 公司于 2016 年承建浙江省重点企业研究院。在 2018、2019、2020 年间，分别获得优秀工业产品、浙江省重点实验室、国家专精特新“小巨人”企业等殊荣及称号。公司拥有发明专利 14 项（其中，国防专利 3 项），软件著作权 12 项，集成电路布局设计专有权 46 项等。

12 公司股权结构稳定

和而泰智能控制公司现有 6297%的公司股权，通过员工持股平台鼓励 科技 创新。 和而泰智能控制公司实际控股人刘建伟拥有 1624%的股份，通过和而泰持有铖昌 科技 6297%股权，为公司的实际控制人，公司现阶段股权结构稳定。前四大股权公司：铖锠合伙、科吉投资、科祥投资、科麦投资均为员工持股平台，用股权激励方式，建立调动公司员工 科技 创新积极性，保护公司核心技术及公司架构稳定性。公司参股公司主要从事射频系统代工和封装业务、射频氮化镓代工等，投资上游代工厂，有助于公司未来核心产品自主可控，提升产品及交付竞争力。

核心领导层产业链技术深厚，带领团队持续创新。 公司现任董事长罗珊珊为和而泰董事、高级副总裁、 财经 中心总经理、董事会秘书等职务。公司核心研发人员中，郑骎、黄剑华和丁旭先生，持续带领公司技术能力创新，带领团队参与国家级重大项目、省部级、市级课题项目的研发工作，取得突出成绩。公司高管及核心研发人员多数且拥有芯片及相控阵领域相关技术背景，公司纯技术人员占比 45%，7 名博士及以上学历，18 名硕士，主要来自于浙江大学、西安电子 科技 大学等知名大学。

13 业绩符合预期，整体营收水平持续提升

销售客户逐步拓展，公司业绩高增。 铖昌 科技 2018 年逐渐形成规模销售，主要产品销售企业均为国家单位及科研院所等，集中度较高，整体收入集中于每年 Q2 及 Q4 两个季度，符合行业特征。公司营业收入每年持续递增，2021 年实现营收 211 亿元，同比增长 21%，2021 年实现归母净利润 16 亿元，其中 2020 年当期股份支付费用为 5,18168万元，若增加股权费用，同比增长约 684%。

相控阵 T/R 芯片为公司主营产品，连续三年营收稳健提升。 目前道 2021 年公司主营产品相控阵 T/R 芯片，营收 193 亿元，同比增长 242%，占比整体营收 90%以上，芯片供应端主要为星仔及地面部分产销营收，星载营收约占相控阵芯片营收 80%。公司其余为技术服务收入，公司营收结构较为稳定。公司期间费率结构稳定，2020 年公司支付股份费用 518168 万元，其中 379433 万元计入管理费用，其余总体规模保持稳定。

客户需求提升，带动毛利率持续稳健提升。 公司 2018-2021 年综合毛利率稳定在 74%以上，核心产品相控阵 T/R 芯片毛利率稳定在 70%以上。2019-2020 年产品销售数量分别为 119/167 万颗，单价分别为 1109/926 元，2021 年销售数量为 35 万颗，单价为537 元，主要原因为产品结构发生改变。某地面探测产品销售 2083 万颗，较 2020 年129 万颗翻倍销售，其中某型号产品销售 16 万颗，单价为 9591 元/颗，客户需求性能较低，即对应产品单价较低，影响年度产品均价。

新品配合速度快，研发人员比重高。 2021年，公司研发投入3000万元，占营收比例14%。截至 2021 年底，公司已获得授权发明专利 14 项，其中 3 项国防专利。另有 12 项软件著作权，集成电路设计专有权 46 项，逐步形成公司核心技术管理。2021 年底公司研发人员增长至 131 人（技术人员 70 人，生产人员 61 人），占公司人数 845%。公司人员组成多为电子及芯片产品 历史 从业人员，具有独立的设计及开发能力，能够全面支持公司在应用领域的产销突破及进步。

21 相控阵技术加速雷达市场渗透，有望推陈换新

军用装备预算稳步增长，为雷达市场提供强有力的支撑。 为适应现代化军事作战能力，国防信息体系建设为重中之重。中央总书记在十九大报告中提出，力争到 2035 年基本实现国防和军队现代化。中共中央支出国防预算截至到 2022 年达到 14504 万亿元，同比上年预算执行数增长 71%，其中武器装备是军队现代化的重要标志，加速武器装备的迭代升级和发展，是推动武器装备现代化的重要环节。据现有数字统计，军需装备占 2017年国防费用里面的 4111%，同比 2010 年增加 785 pcts，未来国防装备支出持续增长，提升空间可期。国防信息化主要包含五大领域：雷达、卫星导航、信息安全、通信设备、电子设备，雷达作为重要领域之一，有望大力发展。

相控阵雷达可以精确跟踪目标，且抗干扰能力强。 雷达是信息化军用装备的战争之眼，技术替代不仅提高国防领域电子技术装备的技术指标，同时也促进气象预报、资源探测、环境监测等多个民用领域技术提升。传统雷达采用机械式转置控制天线的指向，无法实现快速追踪移动目标及快速搜索区域性目标，且抗干扰能力差。为满足军用战争需求雷达技术，需具备抗侦查、抗干扰、抗隐身能力，在探测器设计构成上通过构型、观察角覆盖角度、信号空间维度三个技术方向来攻坚，形成三种主流技术体制：相控阵、合成孔径、脉冲多普勒。

其中相控阵雷达是指通过计算机控制各辐射单元的相位，改变波束的指向进行扫描的雷达，具有快速而精确的波束切换及指向能力，使雷达能够在极短时间内完成全空域扫描。对比传统机械式转动雷达，可以快速锁定目标，具有较大优势，因此普遍应用于探测、遥感、通信导航等领域。

相控阵 T/R 芯片为相控阵雷达占比最高零部件。 相控阵雷达的探测能力与阵列单元密度相关，一个大型相控阵雷达多则需用上万个阵列单元组成。美国反导系统 AN/TPY-2 型号雷达，最多装有 3 万个相控阵天线单元组件。每个组件对应 2-8 颗相控阵 T/R 芯片，相控阵 T/R 组件占整个雷达成本的 60%以上，因此性能高、低成本、小型化和高集成度，是相控阵雷达技术的发展关键。

无源相控阵雷达（PESA）和有源相控阵雷达（AESA），其实它们之间的区别主要就在于信号的收发装置上，对于无源相控阵雷达来说，它只有一个中央信号收发器，外部的那些小天线单元都是接到这个中央信号收发器上面的，即小天线单元就相当于一个“中转站”，转发由中央信号收发器发出的雷达波或者是接收雷达反射信号再传给中央信号收发器；而有源相控阵雷达则是没有这个中央信号收发器，而是它上面的每一个小天线在计算机的控制下都会连接到小型固态发射/接收模块（TRM）上，所以本身就拥有独立的信号收发能力。

相控阵雷达将替代传统机械式雷达，替代市场空间较大。 目前有源相控阵雷达凭借独特的优势，应用于飞机、舰船、卫星等国防设备上，成为目前雷达技术的发展主流趋势。根据 Forecast International 分析，2010 年-2019 年全球有源相控阵雷达生产总数占比全部雷达生产 1416%份额，总销售额达到 131 亿，总占比 26%，替代空间较大。

雷达产业中，铖昌 科技 为相控阵 T/R 芯片制造关键公司。 相控阵 T/R 组件研制技术较为先进的单位以国防重点院所为主，如中电 13 所、55 所等，铖昌 科技 依托自身在 IC 领域的核心技术能力，攻克了模拟相控阵雷达 T/R 芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达 T/R 芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，有源相控阵雷达已经批量应用于航天航空、舰载、车载等相关雷达设备。公司主要芯片包括 GaAs 功率放大器芯片、GaN 宽带大功率芯片、GaAs 低噪声放大器芯片、GaAs/Si 基多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片等。

22 相控阵芯片核心发展，低轨卫星市场未来可期

低轨卫星大力发展，国内航天航空企业逐步壮大。 低轨卫星通信网络在全球通信和互联网、5G、物联网、太空军事应用等领域极具潜力，随着国内卫星发射不断提速，不断拓展卫星轨道级频谱资源，中国多个近地轨道卫星 星座 计划也逐步启动。美国以 Space X为首的卫星公司，在 2015 年就推出 StarLink 计划，计划发射月 12 万颗通信卫星，频段为 Ka、Ku、V 等，建成后总容量将达到 8-10Tb/s。随后中国航天企业同样加紧布局，航天科工集团推出“虹云计划”，计划发射 156 颗低轨卫星，2018 年首颗卫星以发射成功，首次将毫米波相控阵技术应用于低轨卫星通信中。银河航天提出的“银河 Galaxy”卫星 星座 计划，计划到 2025 年发射约 1000 颗卫星，通信能力达到 10Gbps，成为我国通信能力最强的低轨宽带卫星。

卫星频率和轨道资源是全球战略稀缺资源。 微波具有波长短、频率高、穿透能力强、抗干扰、不易受环境影响等一系列特点，容易制成具有体积小、波束窄、方向性强、增益性高等特性的天线系统，在雷达、通信和电子对抗系统中得到了广泛应用。对于微波毫米波通常对应 L~D Band 频率范围。为了避免互相干扰，所有卫星均须在特定轨道和频率上工作。低轨卫星距离地面 500-2000 千米高度，规定两颗低轨卫星之间要相差 50 千米以上高度，才能保证安全，同一轨道部署卫星，其余公司不能再利用此高度。频率方面目前 C 波段和 Ku 波段资源几乎满载，Ka 波段竞争也处于白热化。低轨卫星还没有形成协调机制，竞争采取先占先得，即资源抢夺尤为激烈。

毫米波相控阵未来将助力低轨卫星发展。 1987 年国外就提出采用相控阵天线技术搭载卫星制造。目前世界各大国家都在发展相控阵相关天线技术，在卫星上不断应用，美国StarLink 星座 及其相关卫星，均搭载相控阵天线技术，总数量 12 万颗，目标于 2027 正式发射完成。参考美国等各大国家经验，我国未来低轨道卫星 星座 ，我们预计会陆续搭载相控阵毫米波天线技术，以此带动轨道及频段资源战的掠夺，进一步扩大星载相控阵技术的市场需求，从而推动相控阵 T/R 芯片的市场逐渐扩大。

235G 通信为相控阵 T/R 芯片重点下游领域，空间巨大

毫米波技术将从军用雷达延伸至民用 5G 通信。 由于毫米波缺乏市场实际需求，而且存在传播损耗大、覆盖范围小、元件造价高等问题，毫米波并未得到广泛应用。但在 5G 时代，毫米波则被提到重要的位置，主要由于其频谱资源丰富、大带宽数据量传输翻倍、传输方向性效率提升、传输距离短传输质量高等特点，大大提升了 5G 通信的优势。同时相控阵 T/R 芯片逐渐走向民用 5G 基站市场。中国工信部统计，截至 2021 年，中国基站总数 996 万个，5G 基站总数达到 1425 万个，同比翻倍增长，在未来 3-5 内会整体拉动基站射频芯片行业景气度，空间巨大。

5G 毫米波基本具备商用条件，可将独立组网。 全球有 15 个国家及地区 24 个运营商部署了毫米波网络，率先商用为美国部分地区，主要针对 FWA 和 体育 场馆、机场等热点地区而中国已经具备预商用条件，结合中国 5G 毫米波网络优势及自身条件，已在相关测试中逐步推进。其中中国 5G 毫米波从 2019 至今，分为 3 个阶段：2019 年，启动毫米波相关技术测试并确定关键技术和系统特性，验证核心芯片、系统等。2020 年，构建毫米波设备测试系统，完整验证毫米波基站和终端功能与性能，实现统一帧结构：DDDSU。2021 年，国内已取得相关实验性结果，开始引导相关产业链围绕中国市场技术进行实验工作。

“宏基站+小基站”组网模式数量大幅增加。 由于 5G 通信采用高频波段，部分地区存在热射能力和穿透能力弱等情况，信号容易受到干扰。而“宏基站+小基站”组合，可针对热点区域和弱覆盖区域进行信号拓展覆盖，有效解决信号盲区，未来采用此组网模式会大大提升基站总数量。根据工信部发布数据，2019 年全球移动通信基站总数 841 万个，对用 5G 宏基站约为 600-800 万个。在小基站方面，该基站应用于热点区域或更高容量业务场景，预估约为宏基站 2 倍，预测 5G 小基站将达到千万量级，市场规模有望突破千亿。

毫米波技术的逐渐成熟，带动上游射频元器件需求增长。 随着无线通信领域技术提高，随之带来 Massive MIMO 技术的不断创新，传统基站天线为 2、4、8 根，而 Massive MIMO的天线数将达到 64、128、256 根，Massive MIMO 5G 基站不但可以提供更多的网络容量，同时可以通过波束赋形答复提高网络覆盖能力。国内主要采用 64 通道 Massive MIMO，其技术的大规模应用，将带动上游射频元器件的需求不断增长。

5G 通信毫米波将更大支持终端企业发展空间。 借助毫米波的优势，5G 时代将容纳更多的产业终端落地，如 AR/VR、超清视频、ADAS、短距离雷达探测、密集区域信息服务、远程医疗等，大大拓展因实时网络需求而发展的终端企业。我们认为随着一系列下游产业端的落地及应用推动，会反哺上游企业基于毫米波解决方案的进一步提升，而铖昌 科技 作为军用提供毫米波的芯片公司，当切入民用赛道，具备很好的技术积累，其 GaAs 功率放大器芯片、GaN 宽带大功率芯片、GaAs 低噪声放大器芯片、GaAs/Si 基多功能芯片、数控移相器等芯片能力，有望借助 5G 打开民用市场空间。

31 核心技术累积深厚，行业领先地位

国内少数提供相控阵 T/R 芯片完整解决方案企业之一。 公司注重研发创新，是国内从事相控阵 T/R 芯片研制的主要企业，近年来承担多项国防重点型号的研制任务、国家重点专项任务以及国家重点研发计划项目。目前军用市场相控阵 T/R 芯片具有定制化特点，一旦装备定型量产，客户不会更换核心零配件供应商，公司已经形成上百种产品对应不同客户需求，并与下游配套的单位企业保持较好的合作关系，拥有较大市场前景。

按功能分类主要分为放大器类芯片、幅相控制类芯片及无源类芯片三类。 公司可根据客户具体需求，完成定制化开发，产品具备功耗低、高效率、低成本、高集成度等特点。

放大器类芯片 ，采用 GaAs、GaN 工艺制程，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势。公司研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片。

幅相控制类芯片， 采用 GaAs 和硅基两种工艺制程。分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景：GaAs 工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势；硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产成本方面具备显著优势。

无源类芯片， 公司研制的无源芯片主要有开关芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。无源类芯片产品具备尺寸小、插损低等特点。

公司始终坚持自主创新原则，通过完善的研发体系实现规模化产销。公司以功能职责划分设置研发中心组织架构，分为公放组、低噪放组、砷化镓多功能组、硅基多功能组及测试组五个功能组。同时依据客户的研发需求分为两大类：国家纵向项目和市场横向项目。国家纵向项目，主要负责国有企业和各大事业单位进行的重点前沿研究任务，通过客户审核的资质后，由研发中心统一发放进行任务指标开发，进而向企业提交项目细节，通过客户技术评审后，确定中标信息。市场横向项目，企业集团及下属单位根据研发部门的特定装备型号计划，提出技术指标要求，公司依照技术要求进行的产品研发。该类研发项目以市场需求为导向，产品针对性强，市场需求确定性较高，是公司研发资源重点投入领域。

知识产权自主可控，保证公司核心产品研发竞争力。 公司已获得授权发明专利 14 项，其中 3 项国防专利。另有 12 项软件著作权，集成电路设计专有权 46 项，知识产权自主可控。

32 具备国有企业客户供应资质，合作关系良好持续

公司产品主力销售面向企业集团及下属单位。根据客户需求进行定制采买，公司作为元器件配套供应商对承制单位进行产品销售。公司星载业务配套供应产品，使用周期约为8 年，地面业务配套供应产品，使用周期为 5 年。公司主要客户 A 客户销售星载业务相关套片，目前正在进行第五批供货。A 客户对公司技术实力认可度较高，采购订单持续性强。由于行业较为特殊，从保密和技术安全角度来看，需要研发和生产的企业拥有相关准入资质，这些资质要求企业拥有较强的研发实力及配套生产能力，且配合认证周期较长。而公司已获得研发和生产此类目产品的完整资质，对不具备资质的企业形成产品优势。企业部门对已定型产品有后续采购计划，一般与承研部门及单位采用延续采购方式，一般不发生重大调整。

公司主要客户为 A 单位 01 客户，主要产品为星载领域相控阵 T/R 芯片套片，装载于某卫星的相控阵雷达上。由于产品设备研发周期长，投入高，对稳定性、可靠性、一致性要求较高，采购订单拥有极强的连续性。2021 年，公司多个型号进入量产，公司以为 B单位 01 客户提供某型号卫星批量产品交付。B 客户较 2020 年订单有翻倍增长。

33 募集资金继续扩大产能

公司拟募资 5 亿元，持续投入相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目。 公司主要根据市场需求持续投入产品创新，拟募资 4 亿元投入新一代相控阵 T/R 芯片相关研发项目，及 1亿元投入卫星互联网相控阵 T/R 芯片相关研发项目。

新一代相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目，拓展生产规模。 新增新一代 T/R 相控阵芯片项目产能约 100 万颗，达产后预计年新增销售收入 3 亿元。可助力公司强化产品竞争力，实现规模经济效益。

卫星互联网相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目，拓充产品品类。 公司加大卫星互联网应用芯片生产能力，助力互联网全球覆盖争取更多轨道频率资源。达产后预计增加公司营收达8400 万元，可助力拓展公司产品品类，提供更多产品服务。

根据公司主营业务相控阵 T/R 芯片的套片供应情况，星载业务相控阵雷达持续规模扩张，且拥有广阔的市场空间。地面产品 2022 年增速，且单台套片数量多，未来营收占比会逐年提升。考虑舰载、车载、机载等一系列产品将在新市场独树一帜，我们看好公司未来新品的下游验证及导入及现有业务的持续放量。

综上，我们预计公司 2022E/2023E/2024E 营收 28/372/491 亿元；归母净利195/255/331 亿元，yoy+221%/304%/298%；对应 PE 493/378/291x 。选取紫光国微，及复旦微电作为可比公司，公司具备估值优势。

产品开发或客户验证不及预期风险： 公司基于相控阵 T/R 芯片套片孵化新品，如果后续其他新品开发进展不及预期，或客户导入不及预期，存在影响公司未来营收成长性的风险。

芯片制造供应紧张风险： 2022 年半导体仍存在结构性供不应求，且疫情仍存在不确定性；故仍存在供给端紧张，及物流、原材料等成本上升风险。

供应商及客户集中度高风险： 产品供应商及客户的集中度较高，订单取得不连续可能导致公司业绩波动的风险。

2021年一季度净利润增幅方面，100家半导体公司在净利润方面实现同比增长（包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄），占比达到8333%。

其中，净利增幅超过100%的半导体公司有54家，占比为45%；净利增幅在0~100%（含）的企业25家；

一季度净利润增幅超100%的半导体公司（上）

国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身，这一模式在当前国内颇为稀缺，其系国内最大IDM集成电路企业。

其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片，被誉为LED照明产品的心脏。

公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商，如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等，并于他们建立了长期的合作关系。

主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。

公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准；

国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司；公司占据大市场份额，中段设备已经实现规模销售，前段设备部分产品实现销售，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司；

OLED需要的检测设备更多，一般是LCD的15-2倍；客户为国内外大型平板显示商

主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。

公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。

公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；

基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。

高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；

手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD30认证的PD控制器芯片；

国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业；有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号；

主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统；供应的北斗导航终端关键元器件；

主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务；通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。

打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位；奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位；

利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位；集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商；

主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等；

一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料，超净高纯试剂，锂电池材料和基础化工材料等，超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，产品品质可达到10ppt以下，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白。

聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售；

中芯一直是公司核心客户；中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人

民营惯导航电翘楚；公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力；

2020年1月，拟收购CNSSystems AB，一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商；

国内LED驱动芯片领先企业，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”；

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；

持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装

高端电子元器件企业，主营业务为研发、生产及销售片式功率电感，产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域；

射频元器件方面，公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方，能够充分满足下游客户个性化需求，电感目前已获客户认可并批量生产；

国内军用钽电容器生产领域的龙头企业；公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务；

公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证，拥有国防三级计量技术机构资质，实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可，已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商；

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北斗星通是中国卫星的领军者。

北京北斗星通导航技术股份有限公司（简称“北斗星通”）成立于2000年，是我国卫星导航产业首家上市公司。公司以推动北斗产业化应用、助力导航产业发展为己任，为全球用户提供产品、解决方案及服务。

如今北斗星通已成为一家总资产超60亿元，员工人数逾4000人的国际化产业集团，形成了基础产品、汽车电子、国防业务、行业应用及运营服务四大业务板块。

扩展资料：

北斗星通公司是首批获得授权的北斗卫星导航定位系统分理服务单位，专致力于卫星导航定位事业。

以其长期的技术积累和对北斗系统的深刻理解，着力探讨推动北斗一号系统在多个领域的应用，从市场引导、需求分析、产品供应、系统集成、运营服务、技术咨询服务等方面为用户提供全方位一站式服务。

GNSS卫星导航定位产品业务、板卡系列产品、接收机系列产品、软件系列产品、产品配置方案、星站差分产品、GPS天线及附件、测姿产品线、GNSS模拟器系列产品、北斗导航产品。

参考资料来源：百度百科-北斗星通

1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品
2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术
3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。
6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)
7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)
8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器
11、盈方微-合作开发腾讯Ministation芯片
12、上海贝岭-BL6523单相计量芯片;
13、中颖电子-AMOLED驱动IC唯一的批量制造商
14、兆易创新-NANDFlash
15、三安光电-LED芯片领袖
16、芯鹏微-电池管理芯片
17、鼎龙株式会社-旗捷科技印刷消耗品芯片
18、紫光国芯-长江存储3DNANDFPGA
19、三毛派神-北大众志芯科学技术国产自主控制CPU
20、长盈精密-纳芯威的电源管理芯片
21、中兴通讯-中兴微电子
22、东软载波-上海海尔集成电路物联网芯片
23、光速技术-光芯片
24、振芯技术-飞芯片
25、海特高新技术-嘉石科学技术(军工高级芯片）

一、新基建的立意
新型基础设施建设，或者 “新基建”，是基础设施建设中的一个相对概念。以往的基础设施建设，主要指的是铁路、公路、机场、港口、水利设施等建设项目，因此也被称之为“铁公基”，它们在我国经济发展过程中发挥了重要的基础作用。相对于传统基建，聚焦于高质量发展的新型基础设施建设在今天无疑受到更多瞩目。
随着数字技术与网络技术的深入融合，数据正呈指数型增长，而以大数据、云计算、人工智能、物联网、区块链等新一代信息技术产业化应用为标志的数字经济，需要一套完整的数字化基础设施作为支撑。
如我国传统制造业的数字化转型和智能制造的发展需要工业互联网支撑；无人机、无人驾驶等智能技术的应用需要车联网和智能化交通基础设施的支撑；水电气服务、综合管廊等城市公共基础设施的数字化和智能化转型需要城市物联网的支撑等等。于是，新型基础设施建设的概念应运而生。
2018 年 12 月，在中央经济工作会议上，决策层强调，要发挥投资关键作用，加大制造业技术改造和设备更新，加快 5G 商用步伐，加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设，加大城际交通、物流、市政基础设施等投资力度，补齐农村基础设施和公共服务设施建设短板，加强自然灾害防治能力建设。由此，新型基础设施建设，作为一个新名词，开始出现在国家层面的文件中。
依据国家发改委日前召开的4月份例行新闻发布会，新型基础设施是以新发展理念为引领，以技术创新为驱动，以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。
国家发改委创新和高技术发展司司长伍浩表示，目前来看新型基础设施主要包括3个方面内容：
一是信息基础设施。主要是指基于新一代信息技术演化生成的基础设施，比如，以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施，以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等。
二是融合基础设施。主要是指深度应用互联网、大数据、人工智能等技术，支撑传统基础设施转型升级，进而形成的融合基础设施，比如，智能交通基础设施、智慧能源基础设施等。
三是创新基础设施。主要是指支撑科学研究、技术开发、产品研制的具有公益属性的基础设施，比如，重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等。
实际上，我国重点发展的各大新兴产业，如工业互联网、车联网、企业上云、人工智能、远程医疗等，均需要以 5G 作为产业支撑；而 5G 本身的上下游产业链也非常广泛，甚至直接延伸到了消费领域。
5G网络具有数据传输速率高、延迟低、节能和支持大规模组网的特点。5G 作为移动通信领域的重大变革点，是当前 “新基建” 的领衔领域，此前 5G 也已经被高层定调为“经济发展的新动能”。不管是从未来承接的产业规模，还是对新兴产业所起的技术作用来看，5G 都是最值得期待的。
二、建筑产业对5G技术的展望
以建筑产业为例。建筑业信息化转型升级，实现节能减排，降本增效迫在眉睫。BIM技术在规划、设计、施工、运维全产业链创新应用中起到了引领作用，进而推动了BIM技术、大数据、云计算、物联网、移动互联网等数字技术与中国建筑业的融合与创新发展。
而BIM技术与装配式建筑的完美结合更是对建筑产业转型、建筑业重新塑性，创新发展新模式带来无限机遇。BIM+装配式+EPC建造模式也将引领建筑业走向更高、更快、更好的建造新世界，并成为新增长点并为创新型企业和民营企业创造更大空间。
随着新基建大力推进和发展，建筑业高新技术岗位和人才的需求量将进一步加大，建筑产业的BIM应用工程师、装配式工程师岗位将成为新基建时代的香饽饽。
从当前发展的新兴产业大数据、云计算、物联网、车联网、VR/AR等来看，可以很明显的发现每一项都依托于5G技术高传输速率、低延迟的特点，因而可以说数字经济时代生产制造和5G息息相关。建筑业作为年产值逾20万亿的庞大产业，可以预见其同样对5G技术具有极大的需求，主要运用在以下未来场景中：
智慧建造
利用BIM和云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等信息技术引领产业转型升级的业务战略，集成人员、流程、数据、技术和业务系统，实现项目施工全过程的监控与管理。
智慧工地
在5G时代，将会实现对工地的远程自动化 *** 控，通过5G网络对工程机械设备的远程 *** 控，切实解决工程机械领域人员安全难以保障、企业成本居高不下的难题。
全产业链互联网平台
有别于当前各自为战的建筑互联网电商平台，5G技术的应用将会打通建筑产业的各个环节，使得目前相互孤立的建材产业、工程机械、劳务派遣与项目施工的各方面整合成一体。
三、“新基建”创造新动能
以5G为代表的“新一代基建”将拉动新一代信息技术、装备、人才等要素的投入，对投资和运营模式的要求更高，覆盖面更广，参与主体也更多，对产业发展推动作用也更明显。
与此同时，“新基建”的管理涉及市政、交通、安全、环境、信息化等多个部门，基于数字化平台的集成管理，必将对政府公共基础设施管理模式带来巨大改变。
可以预判，以信息基础设施为代表的“新基建”，不仅会降低成本、提升效率、创新商业模式，还将拉动新材料、新器件、新工艺和新技术的研发应用，促进制造业技术改造和设备更新，为新技术的发展，新产业、新模式和新业态的形成与大规模商业化提供必要支撑。这对我国优化经济结构、支撑新型服务业和新经济、助推中国经济转型升级、迎接更大挑战至关重要。
在选择新型基础设施投资方向上，应体现国家意志，顶层设计、统筹布局。既要补短板、“还旧账”，又要加快以5G等信息技术为代表的“新基建”；既要“把钱用在刀刃上”，投资到成长性更好、效率更高、产业带动效应更大、抗风险能力更强的产业，解决当下发展中的紧迫问题，又要为国家未来发展打基础，更多关注战略性新兴产业，培育新的产业和经济增长点。唯有如此，才有可能在新一轮科技革命和产业变革中立稳潮头，在未来经济竞争乃至综合国力竞争中占据主导地位。
四、2020 年，新型基础设施建设会爆发吗？
进入到 2020 年，“新基建” 前所未有地进入到高层的布局之中。
以时间点来看：
1 月 3 日，国务院常务会议：大力发展先进制造业，出台信息网络等新型基础设施投资支持政策，推进智能、绿色制造；
2 月 14 日，中央全面深化改革委员会第十二次会议：基础设施是经济社会发展的重要支撑，要以整体优化、协同融合为导向，统筹存量和增量、传统和新型基础设施发展，打造集约高效、经济适用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系。
2 月 21 日，中央政治局会议：加大试剂、药品、疫苗研发支持力度，推动生物医药、医疗设备、5G 网络、工业互联网等加快发展。
2 月 23 日，中央统筹推进新冠肺炎疫情防控和经济社会发展工作部署会议：一些传统行业受冲击较大，而智能制造、无人配送、在线消费、医疗健康等新兴产业展现出强大成长潜力；要以此为契机，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业。
3 月 4 日，中央政治局常务委员会会议：要加大公共卫生服务、应急物资保障领域投入，加快 5G 网络、数据中心等新型基础设施建设进度。
一连串的会议，极大地强调了新型基础设施建设的重要性，也极大地丰富了新型基础设施建设的新内涵——其中，在 3 月 4 日的会议中，高层首次在 “新基建” 中提及数据中心，尽管这并不令人感到意外。
值得一提的是，根据《21 世纪经济报道》统计，截至 3 月 1 日，包括北京、上海、江苏、福建、河南、重庆等在内的 13 个省市区发布了 2020 年重点项目投资计划清单，包括 10326 个项目，其中 8 个省份公布了计划总投资额，共计 3383 万亿元——其中，基建投资是各地投资计划中的重要组成部分，部分地区基建计划投资额甚至占到了总投资额的一半以上。

1、车联网概念龙头股有国华网安、启明星辰、绿盟科技、中国长城等。
2、车联网的内涵主要指：车辆上的车载设备通过无线通信技术，对信息网络平台中的所有车辆动态信息进行有效利用，在车辆运行中提供不同的功能服务。可以发现，车联网表现出以下几点特征：车联网能够为车与车之间的间距提供保障，降低车辆发生碰撞事故的几率；车联网可以帮助车主实时导航，并通过与其它车辆和网络系统的通信，提高交通运行的效率。
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1、车联网的概念源于物联网，即车辆物联网，是以行驶中的车辆为信息感知对象，借助新一代信息通信技术，实现车与X（即车与车、人、路、服务平台）之间的网络连接，提升车辆整体的智能驾驶水平，为用户提供安全、舒适、智能、高效的驾驶感受与交通服务，同时提高交通运行效率，提升社会交通服务的智能化水平。
2、车联网通过新一代信息通信技术，实现车与云平台、车与车、车与路、车与人、车内等全方位网络链接，主要实现了“三网融合”，即将车内网、车际网和车载移动互联网进行融合。车联网是利用传感技术感知车辆的状态信息，并借助无线通信网络与现代智能信息处理技术实现交通的智能化管理，以及交通信息服务的智能决策和车辆的智能化控制。
3、车与云平台间的通信是指车辆通过卫星无线通信或移动蜂窝等无线通信技术实现与车联网服务平台的信息传输，接受平台下达的控制指令，实时共享车辆数据。
4、车与车间的通信是指车辆与车辆之间实现信息交流与信息共享，包括车辆位置、行驶速度等车辆状态信息，可用于判断道路车流状况。
5、车与路间的通信是指借助地面道路固定通信设施实现车辆与道路间的信息交流，用于监测道路路面状况，引导车辆选择最佳行驶路径。
6、车与人间的通信是指用户可以通过Wi-Fi、蓝牙、蜂窝等无线通信手段与车辆进行信息沟通，使用户能通过对应的移动终端设备监测并控制车辆。

近3年，伴随着传感器精度的提高,大数据、机器视觉、机器学习等领域的高速发展,智慧农业商业化的时间点已经来临,行业龙头和VC都在积极投资。根据中金公司智慧农业行业研究报告分析,预计到2020年,智慧农业的可及市场空间将超过800亿美元。其中以农业物联网应用的“精准农业”发展最为迅速。
“精准农业”主要是指:将传感器等硬件收集到的实时农作物、土壤、牲畜数据与天气、温度，湿度等环境数据相结合,利用分析软件对数据进行处理后,向农业用户提供更好的决策建议,达到节省资源、提高产量、降低风险等一系列目的。具体应用包括精准种植、精准灌溉、精准施肥、精准农药喷洒等。该部分在智慧农业中市场规模最大、商业化最成熟,根据MarketsAndMarkets预计，到2022年精准农业可及市场空间将超过200亿美元。
可根据个人或企业的种植园区或种植基地的实际情况，选择适合园区或基地本身的农业物联网解决方案，如果只是针对生产过程，可选农业远程智能监控房方案；如果针对农产品，可选择农产品溯源，如果需要综合考虑，可选择智慧农业云平台等方案，智慧农业解决方案提供商也会到实地进行考察，给出相关的建议。

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