2、关于eSIM的定义:eSIM作为一种嵌入式SIM卡(Embeded SIM),实质上是将SIM卡加密数据由原来的存放在UICC电路上(其实就是我们所看到的物理SIM卡)转移到设备本身的另一个硬件载体上,目前GSMA的eSIM主要是基于eUICC来做,还有另一种eSIM是纯软件形式,直接集成到通讯模组或芯片中;
3、关于空中写卡:eSIM相比传统SIM卡,最大特点是不可移除,因此需要有相应的远程配置能力,(当然国内很多是直接在设备出厂前预置的。。),空中的方式更为灵活,除了可以实现运营商的网内写卡,还可以支持跨运营商写卡,至少在国内还是要有很长的路要走的,政策的原因,你懂的~
4、关于国内运营商是否支持eSIM:答案是肯定的,国内运营商早几年就在做这方面的技术储备了,不过目前能够真正实现规模化商用的,应该就移动一家,移动所提供的eSIM特指纯软件形式的SIM应用,直接集成到设备通讯模组、基带芯片中,没有SIM卡实体,并且提供eSIM采购和后续技术支持、流量、资费选择、卡号管理、设备管理的一站式服务,当然如果你要空中写卡能力也是可以有的~(抱歉,顺便做个广告,嘿嘿)
5、关于三星Gear S2手表预置的eSIM,只看过演示,没有接触过实物,无法做判断,但是通过手机直接选择运营商并进行实时写号的功能其实涉及到的问题挺多的,至少短时间内还是没法开放的。。
物联网卡是由移动通信运营商提供的针对物联网、特别是M2M领域的SIM卡,满足智能硬件和物联网行业对设备联网的需求。相比手机等使用的现有SIM卡,由于卡号需求量大、工作环境苛刻、资费和管理要求独特,各移动通信运营商均推出了专门针对物联网市场的SIM卡,即物联网卡。1物理形态目前分为插拔式MP卡和贴片式MS卡两种。插拔式MP卡就是目前手机等普遍使用的SIM卡,贴片式MS卡则属于嵌入式SIM卡(eSIM)。具体分类和尺寸如下表:
MP卡(M2M Plug-In卡)包括普通级MP1卡和工业级MP2卡,根据不同等级采用普通芯片和普通卡基材料,或是采用能够适应特殊环境要求的特殊芯片、特殊卡基材料。外观和管脚定义与普通SIM卡相同。
MS卡(M2M SMD卡)则直接焊接在M2M模组上,以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信,物理特性、电气特性和传输协议方面与普通SIM卡相同,该种卡片在某些物理性能如附着力、抗振等方面更有优越表现。也分为普通级MS0卡和工业级MS1卡。
无论是MS还是MP卡,在工作环境(温湿度,振动,干扰等)、寿命(读写次数等)方面相比手机等使用的普通SIM卡均有优势。
2号段以中国三大运营商为例,为便于区分管理,使用了专用前缀以及普通和特别两种长度的卡号,具体如下:
3功能
针对物联网设备的应用场景和特点,分为带[流量+短信+语音]功能的13位号段卡,和带[流量+受限短信]功能的11位号段卡,具体如上表。
4资费
计费方式灵活,降低客户的总体成本,具体资费标准见各运营商官网上的介绍。此外,以中国移动为例,在整个计费环节新增测试期和沉默期,满足客户测试期需求,并为客户免费提供测试流量及短信。
5申请和使用
物联网卡一般不针对普通消费者开放,而是以实名方式批量销售给企业用户;同时,物联网卡有专用的APN(服务接入点)。正是由于物联网卡在流量资费方面一般有优势,所以网上出现了大量针对普通消费者兜售物联网卡的情况。
6服务和运营
国内三大运营商均提供了物联网卡管理平台,给企业用户分配专用帐号或开放API,提供如空中写卡、位置定位、流量管理等服务。
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