中国的国产芯片有哪些

1、汇顶GOODIX

汇顶GOODIX属于深圳市汇顶科技股份有限公司旗下的品牌成立于2002年是世界人机交互及生物识别技术的领导者主要应用领域有手机、平板电脑以及穿戴产品等多个领域有很强的实力推出了按压式指纹识别芯片、玻璃盖板的指纹识别芯片等多个指纹识别技术。

2、兆易创新GigaDevice

兆易创新这个品牌公司成立于2005年属于北京兆易创新科技股份有限公司旗下是一家设计研发各类存储器、控制器的一个芯片企业在深圳、香港、上海等多个地方设有子公司为客户提供便捷的服务。

3、龙芯loongson

龙芯这个品牌属于龙芯中科技术有限公司旗下，成立于2008年总部位于北京是一家信息产业和工业信息化产业提供低成本的处理器设计研发龙芯系列CPU以及销售服务为一体的高科技企业在中国十大芯片企业排名第三为客户提供可靠安全的处理器。

4、Spreadtrum展讯

Spreadtrum展讯成立于2001年总部位于上海属于紫光集团有限公司旗下品牌，主要从事手机芯片制造为智能手机以及多功能型的手机的芯片开发，在上海、杭州、厦门、美国圣迭戈等多个城市设有研发中心支持宽带和手机2G、3G及4G无线通讯标准。

5、海思Hisilicon

海思Hisilicon成立于2004年总部位于深圳市，属于华为技术有限公司旗下品牌是一家芯片和光器件公司在世界各地开设有研究中心拥有博士、硕士等研究人员业务。

涉及电子、通信、光器件等芯片解决方案和美国、欧洲等同行建立良好的合作关系为客户创造更多的价值在中国十大芯片企业排名第一实力雄厚以优质的服务赢得无数赞誉。

国家大基金减持瑞芯微，一方面最近股价涨太多了，大基金减持给市场适度降温，大基金主要责任是帮助产业最初期的发展，只要这些企业发展起来，得到市场认可的时候。

大基金就会考虑良性退出，大基金退出正好说明这些芯片企业已经开始盈利，市场认可芯片的成长逻辑，这个时候大基金就会选择退出。

卓胜微发布中报业绩不及预期，个人感觉还是市场的预期太高了，这波已经调整超过20%，一般抱团股杀业绩调整也就20%，毕竟成长逻辑还在，行业壁垒也非常高，这几天回调外资就在疯狂抄底，也说明了这个问题。

新能源汽车之后，下一个风口大概率出现在物联网，而物联网最直接受益的板块就是芯片，物联网的时代，每个终端设备都需要使用到芯片，而且这些芯片只需要用到成熟制程，技术上面并不会被卡脖子。这些芯片需要的是稳定性，材料就很重要了，所以咱们要大力发展半导体。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

河南省华锐光电承建单位是由华锐光电股份有限公司承建的。华锐光电是一家专业从事LED照明、智能照明和LED显示屏的研发、生产和销售的国家级高新技术企业，成立于2009年，总部位于河南省郑州市高新技术开发区。公司拥有先进的生产设备和完善的质量管理体系，产品质量得到了国内外客户的一致好评。
作为承建单位，华锐光电在项目实施中负责工程设计、设备采购、施工建设、调试运行等工作。公司拥有一支经验丰富、技术精湛的专业团队，能够为客户提供全方位的服务和支持。同时，华锐光电一直注重技术创新和研发投入，积极推进工程技术的提升和升级，为客户提供更高品质、更高性能的产品和服务，是承建单位中的佼佼者。

中科金财

标的逻辑：过去的大牛股，大幅度下跌六年，市值跌去了90%以上。同样是数据安全业务的同行企业，估值多在几百亿级别，市净率多在7倍以上，中科金财目前仅仅42亿市值，19倍的市净率。近期底部爆量，连续阳线，巨量大阳后呈现60度上攻，季线即将金叉。

公司主要为金融机构、政府与公用事业、企业等领域客户提供金融 科技 、数据中心综合服务、 信创 等服务，并持续布局对区块链、隐私计算等创新技术和应用的研发、储备。公司已经取得了 20多项的隐私计算专利 跟20多项的区块链技术专利。公司的业务还包括数据中心系统集成、技术服务及软件产品开发。公司在数字货币的技术应用、场景拓展、运营服务方面进行尝试。

区块链:北京区块链技术应用协会会长单位;中科金财在如何使原始会计凭证、法律合同变成有效而可信的电子凭证和电子合同等方面，有着-定的技术积累和实践基础;目前, 国内60%以上的银行 ,原始票据转电子票据的技术支持工作,均由中科金财提供。俗话说做IT的，其实核心就是销售能力，客户覆盖面广是一大优势。

2产业数字化：

产业数字化其实说白了就是工业互联网以及数据治理，概念非常宽泛，细分十分复杂。仔细分可以有管理端，业务端， 云端 。按照行业分，政府（智慧政务，智慧城市），金融机构（智能金融，开放式银行），电力（泛在电力， 智能电网 ，虚拟电厂），车联网，智慧医疗，制造业的自动化数字化等等。

按照推进难度来说，制造业应该是最难的。最容易推进的是政府，其次金融机构，再次电力车联网医疗等。国家要城门立柱，徙木为信，自然要冲在最前面当先锋。其次服务业数字化有利于减人增利and提升服务水准，也有很大的能动性。制造业特别是中小制造业应该是推进的难点。而在软件类别中，管理类OA办公，HR系统成本低通用性强应该最容易上线上云，但是工业企业管理软件可能是预期差最大。而工业互联网的软硬件则开发难度大，定制化程度高，成本大，推进难度比较大。

华为是工业互联网的先锋成立了煤矿军团、智慧公路军团、海关和港口军团、智能 光伏 军团和数据中心能源军团,还涉足智慧矿山跟智慧教育。跟华为合作的软件硬件公司将会有不少的机会。

智慧银行，开放式银行主要标的： 信雅达

标的逻辑：过去的大牛股，大幅度下跌六年，市值跌去了90%以上，在A股中跌幅排23名。目前49亿市值，391倍的市销率。9月份底部爆量，连续阳线，巨量大阳后呈现60度上攻启动一波大行情，目前季线金叉。该股属于金融 科技 的核心标的，公司主要业务是为以银行业为主的金融机构，提供基于端到端的专业解决方案和产品的业务， 客户覆盖全国银行的90%。

携手舜云互联，共建电机产业大脑供应链金融平台。2021年以来，公司流程总线、智能客服等拳头产品正逐步推进与华为等公司进行深度场景适配和兼容互认，以加速当前公司全栈金融 科技 产品的国产、自主、可控支持。公司研发完成征信大数据平台、市民征信管理系统V10，市民征信管理系统V10已成功应用于厦门一卡通。信雅达的国密系统再结硕果，国密算法是数字安全认证的内容。

智慧城市标的： 中电兴发

标的逻辑：超跌6年跌去了80%，目前市净率118市销率217，市盈率3386，极度低估。11月开始，放量阳线逐步45度上攻。月MACD即将金叉。

中电兴发子公司与华为战略合作。

公司主营智慧城市，业务占比73%，并且向大数据渗透。目前正式签约 航空 工业云基地联通大数据中心项目根据已经在建、或者将要参与建设的智慧城市的案例，县、县级市、地级市（包含所属区）智慧城市建设规模测算，全国智慧城市建设规模容量超过万亿元，空间非常大。在业务发展方面，公司基于"九甲”资质优势,提出在智慧行政区域领域主推 PPP +EPC项目模式，上半年屡获大单。

在技术研发方面，中电兴发自主研发的视频综合管理平台V10与华为技术有限公司TaiShan100、统信服务器 *** 作系统及统信桌面 *** 作系统V20完成兼容性测试工作。公司视频综合管理平台V10已陆续完成了龙芯、海思等国产硬件平台和统信UOS、中标麒麟等国产软件 *** 作系统的兼容适配，可全面满足智慧中国业务国产化市场要求。

业绩也不错，业绩正在反转。智慧医疗+车联网标的： 东软集团

标的逻辑：超跌6年，跌去了70%多的市值。目前市净率180，市销率202，在软件行业中排名倒数。目前市值153亿，与同行相比大大的低估。11月开始爆量呈现60度图形上攻。季度MACD即将金叉。

公司是医疗信息化与 汽车 智能化 龙头。 东软集团随便按一下计算器，整体合理估值在800亿以上，7倍增长空间，

值得中长线布局。公司主要分智慧医疗， 汽车 科技 以及投资三个板块。关于智慧医疗这块，和行业领先龙头的收入基本差不多，参照 卫宁 健康 的估值，大概估值在300亿元。

关于 汽车 科技 车联网这块，按照 德赛西威 700亿估值按照目前的收入规模参照行业估值大概在350亿。关于投资联营这块，4个独角兽，按照每个独角兽100亿估值，按照30%的股份，保守120亿。

当然成长性跟参考标的比可能稍微逊色一点，但毕竟体量在哪里，稍微打折一点，4倍空间行不行？

智慧电网标的： 理工环科

标的逻辑：超跌6年，跌去了60%以上的市值。目前市盈率25倍，市净率184，在软件行业中排名靠后。11月开始阳线排列，地爆天星后带量60度上攻，正MACD季度金叉。不 过短期因为智能电网概念涨多了，建议先观察观察，胜负概率长记在心。

公司是电力工程信息化领域的龙头企业， 以及全国领先的地表水水质监测设备和运维厂商，国内电力设备在线监测行业的先行者和推动者。公司核心产品为变压器色谱在线监测系统(MGA)，该产品能够实现对电力变压器油中溶解气体的在线监测和故障诊断，主要应用于电网公司、发电企业和大型电力用户的110kV以及以上电力变压器;累计已经销售超过1500套MGA,在110kV以上市场份额在50%左右，位居第一。

公司子公司江西博微新技术近年来以能源行业数字化落地为目标，以自主三维平台技术为基础，以BIM+AI+VR+物联网为支撑，基本具备构建能源行业数字孪生的技术应用与场景落地能力。初步形成以输电、变电和配电 工程建设 过程和运行过程的数字孪生业务线。重点应用在数字工地、辅助施工与辅助设计等方向。公司与华为合作携手共同打造产业生态战略。

工业互联网标的： 汉得信息

标的逻辑：超跌6年。跌去了市值的80%。目前市盈率236，市销率277。在软件行业中排名靠后，

相对低估。11月开始带量上攻，周线级别的背驰，月线级别的盘整背驰。作为跟用友几乎同时代的企业，就因为选择道路不同，一个市值1100亿，一个市值仅仅70多亿。仅仅只是因为业务模式的不同。用友靠着办公OA以及HR系统发展壮大，而汉得则坚持ERP。时代的风来了，企业数字化的深水区，企业资源管理，流程控制，这次该轮到汉得的主场了。

汉得五年磨一剑，连续投入苦练中台，马上开花结果。

公司是国内最大的ERP企业。 公司是国内最早从事高端ERP实施服务的专业咨询公司之一,公司目前已经为大量的企业客户提供了面向C端的业务转型和工具支持(如 索菲亚 家居、 青岛啤酒 、绫致服装)，同时在B端和M端也为企业用户提供了更多的整合方案和产品实施(如 福耀玻璃 、汇众 汽车 、海立压缩机)。11月13日公告，汉得信息拟为甄云信息引入战投对其持股比例将降至197564%,此次投资方的引入，将为甄云信息的发展注入新的动力引擎。2019年3月，与百度签署战略合作协议,同时百度拟受让控股股东出让的526%股份，成为战略投资者。公司已经开始做内部激励，目标是利润业绩三年内要达到120%。

3央行数字货币：央行数字货币（DECP）的机会自然不必多说，数字货币目前正加大试点范围。

冬奥会向全世界展示中国的数字货币技术。这是个重大节点。数字货币涉及比较多的软硬件。

主要以下方面：

软件上的，如系统，工具软件，身份认证，安全防护等等。

标的比较多，价值量其实不大，主要是概念。

设备终端：银行的机器设备需要更新，公共收款设备也需要更新，价值量比较大。爆发力比较强。比如银行的ATM以及智能机器都要更换或者升级。

个人硬钱包软件包：软钱包就是各软件，价值量不高。硬钱包量相对比较大，爆发力比较强。比如芯片卡，SIM卡，物联网设备,异型卡等等。

另外提一下，哪些数字货币对于哪些收单的企业其实长期的利空，但是对于制造POS的厂商来说是利好。而数字货币的硬件终端包括硬钱包，最重要的是芯片，安全需要必须是国产芯片。

数字货币什么时候全面落地不好说，毕竟是涉及14亿人的总盘子，丝毫的错误BUG都不能有，所以一定是一个逐渐推广的过程。

但是扩大试点的利好会一个个来这是肯定的，现在人民币大概是330多万亿。数字货币即使替代一半，那也是全 社会 天量的软件硬件更新需求。

目前简单的打三折保守测算，数字人民币软硬件产业升级将带来1400亿的市场空间，包括银行核心系统改造51亿、数字人民币硬钱包截止339亿、ATM升级507亿、智能柜台发卡机升级323亿、商户POS设备升级192亿，市场空间广阔。

因为目前各大研究结构无论是券商还是基金也好，对数字货币的增量基本是懵逼的，仅仅停留在风口的概念上，很少有去做定量分析的。所以这个研报的数字是非常保守的估计。

根据墨菲定律，实际花费永远是要远远超过最初的预计，真的落地我估计是远远不止这个数字。

考虑到提供服务的企业基本是中小企业，对于d性空间上的贡献必须是十分可观。

硬钱包卡材标的： 华信新材

标的逻辑：市净率266，市值16亿。整体估值比较低，目前的股价也处于2018年以来上市的地板价上。图形上是MACD周月季金叉。

因为发卡跟经济相关不大，这家公司业务是不存在周期性的，所以数字货币时代给他额外赠送了一个超大的黄金大饼。

对于数字货币来说，其实d性最大的莫过于硬钱包了，目前全国一年平均发卡38亿张。数字货币推进完成的话，预估至少发卡24亿张（超级SIM卡，屏显卡，异型卡合计）。就是65倍的空间。

A股中仅有华信新材一家供货，处于垄断地位 ，市场中以 东信和平 、 楚天龙 、 恒宝股份 、 天喻信息 、金邦达、 东港股份 等为代表的上市卡商公司都是他的客户。

卡材产能是极其有限的，所以可以预见的是明后年卡材供不应求，量价齐升。16亿市值弄到80亿？行不行，我看可以放开想象力。

智能银行机器标的： 广电运通

标的逻辑：2015年后估值跌了一半，市净率272，市盈率3476相对低估。11月以来一直多头均线上攻。属于妥妥的中盘机构票。数字货币时代到来会引发海量的金融网点支付设备，业务设备的更新， 公司是银行智能机器的绝对龙头 ，业务就不多介绍了，不懂的去查，正积极拥抱数字货币，人民银行数字货币研究所的重点合作单位，他的数字货币钱包已经在支付场景中闸机，自动售货机等等测试。

冬奥会的刷卡机就是他家提供的。旗下的中科江南很牛，所有的银行都要接入他的系统，每个银行要按照网点接口交使用费。另外还开展了数据中心业务。可以说国内数字货币走在最先的，跟官方合作跟银行合作最深度的就是他了。按照数字货币时代d性估计，设备更换的数量空间毛毛估可能达到常量的8倍左右。

卡商标的：东信和平

标的逻辑： 卡商中的老大， 屏显卡以及超级SIM卡。中国电科旗下，最终实控人为中国电子 科技 集团有限公司,覆盖金融服务、移动通信、政府公共事业、 消费电子 、工业物联、车联网等应用领域的智能卡产品、数字身份安全产品。

智能卡业务:移动通信方面主要产品为M2M、NFC-SIM、USIM等，主要的业务对象为 电信运营 商;金融支付方面主要产品为金融IC卡，包含行业工艺卡、创新工艺卡、高端定制卡等，主要业务对象为银行等金融机构;政府公共事业方面主要产品为身份z、 社会 保障卡、电子护照、ETC记账卡。数字身份安全产品:发挥在数字身份识别与数据安全技术优势，聚焦物联网及信息安全产业，为市场提供数字身份安全模块(eSIM、eSE、RFID产品)、数字安全管理解决方案;主要项目包括:垂直行业安全芯片项目、物联传感标签项目、移动写卡系统业务、数字安全平台RSP平台业务等。

公司有数字货币钱包硬钱包和数字货币密钥数据装置专利，该两项专利为公司对数字货币安全管理方面所做的技术储备。公司还有中电科的重组题材。

4其他的机会

打造数字经济新优势，离不开完善的数字基础设施。

电缆，光纤， 传感器 ，算力（比如DPU），数据中心等等这些基础硬件设施也将会大大加速，相关标的也会大大受益。

另外，国家对数字经济的主体中小 科技 创新服务型企业的支持只会越来越大，更多的利用资本市场帮助这些企业做大做强，近几年会看到很多的数字经济中小 科技 创新服务型企业在 北交所 上市。因此投资了较多数字经济中小 科技 创新服务型企业的 创投 公司也将会大大受益。

光纤标的： 通鼎互联

标的逻辑：超跌了6年多，股价跌去了80%以上。目前市净率237，市销率232都大大低于同业。近几天底部爆量开始45度上攻，季度即将金叉。光纤行业前几年行情跌成了渣，但是现在已经反转，中移动的百亿级别集采均价比去年上升了30%，通过实业调研也得知光纤行业确实已经反转了， 有的公司销售经理说从来没见过像现在这么火爆的光纤行情。

公司还有电缆业务，其实电缆由于电力改造，电缆业务也火爆。

光模块标的： 中际旭创

标的逻辑：估值在绝对底部， 光模块的龙头大哥 。即将月金叉。

算力标的： 左江 科技

标的逻辑：图形放量上攻，正第一次分歧。网络大数据场景的加速DPU。为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎。CPU处理网卡中流过的数据太浪费CPU的性能了，未来趋势是搞一张专门处理网卡中流过的数据的芯片DPU，就像图像数据交给GPU那样。算力DPU是数字经济时代的核心中的核心，具备划时代的意义。

无论是产业数字化还是 元宇宙 等都需要庞大的算力支持， 有研究机构表示算力需求将会增长千倍。公司的DPU产品将在明年下半年流片， 公司还有别的业务就是 网络安全 芯片。参考目前上市的芯片企业动辄几百亿的市值，目前左江 科技 就69亿市值。d性空间不可谓不大。

你好，前华为员工来回答关于老东家的话题。

作为年销售收入达8,588亿元人民币的跨国 科技 巨头，华为自主研发的领域很广，包括无线通信（包括5G、WiFi6等）、海思芯片、AI、自动驾驶、云计算、物联网、可穿戴设备、智能存储、光网络、光伏清洁能源不算了，太多了。如果华为全面停止自主研发，可能对国产手机产生的影响，大约有如下一些可能。

目前来讲，能提供高端手机芯片的厂商有苹果、高通、三星、华为海思，勉强把联发科也算进来（去年发布了高端5G芯片天玑1000），其中苹果、三星和华为海思都是概不外卖，因此国产厂商严重依赖高通一家，如果后续联发科可以持续供货，那么也可以作为备选。所以，中国手机厂商的芯片没有一家大陆企业，高通和联发科受美国和台湾控制，随时有可能撤走。

不可否认的是，虽然海思的麒麟高端芯片不对外售卖，但是却一直在震慑着高通，使其不敢挟天子以令诸侯的漫天要价，这间接帮助所有中国手机厂商减少了手机零件成本，从而从三星、苹果手里抢夺更多客户。 可以这样说，全球三大真理是东风、白杨和民兵，芯片界的三大真理就是三星、高通和海思。

这些年，手机的主要能力进化都是由头部厂商推动的，2010年之前苹果是绝对NO1，乔帮主仙逝后，土财主库克只懂得敛财，使得苹果不再独领风骚，反而凸显出三星和华为在业界的重要引领作用，举几个现实的例子：

华为是WiFi6的主要贡献者，正是华为持续多年的研发攻关，才使得WiFi6更快的商用普及，因此如果华为当年没参与WiFi6标准的制定，那么WiFi6往什么方向演进、什么时候商用都是未知数，这样友商就很难在2020年就卖上支持WiFi6协议的手机。

华为在英国有个研发中心，人数不太多，但是都是一些高精尖的研究，其中有一项是关于石墨烯的。后来，华为开始尝试借鉴石墨烯的思路增大手机充电功率，15W、225W、40W一路迈进，友商随后也开始发力，步步跟进，最后甚至做到华为的充电功率还高，可喜可贺。 手机拼的是产业链，是大家一起玩，华为在前面跟供应商一起探路并催熟技术，其他友商借鉴相关技术一路追赶，这就是电子行业真实的现状。

国产厂商中，华为是率先在Mate20Pro中引入“无线反充”的功能的，将支持无线充电的手机放到华为Mate20Pro的背面，你就会发现华为Mate20Pro在给这款手机充电，比如iPhone X。其实，它不光能给手机充电，还可以给任何支持QI标准的无线设备进行充电，比如你的无线鼠标，支持QI标准的飞利普剃须刀。随后，友商也开始跟进，而且跟进的很顺利，毕竟华为在前面躺过路了，相关的技术、模组都已经成熟，直接借鉴即可。

除此以外，像拍照、无线充电、手势识别、3D建模等功能，国产手机里面都是华为在前面引领，友商跟进， 因此如果华为彻底放弃自研，友商就少了进化的参照物，进化的方向需要自己研究，部分模块的供应链需要自己去催熟，进化的速度也会变慢，大家买到的手机就少一些炫酷的功能 。

综上，华为在无线通信、麒麟芯片、手机功能上的大力研发投入，促进了新兴无线通信技术的加速商用，间接震慑了高通不敢在手机芯片上过分压榨中国手机厂商，同时也帮助催熟了更多手机产业链，大大减少了后来者试错的成本，最终引领国产手机厂商以碾压之势走出国门。

如果华为不搞研发了其实对国产手机影响并不算大，顶多就是多交一些专利费而已；但如果是在国外实行完全技术封锁的情况下，华为目前做的自主研发将会非常有价值。下面我说下华为目前在重点投入的三项技术，这都是居安思危的华为为自己打造的备选方案。

一、手机芯片国产化。

这颗芯片从研发到制作完成全部都在国内完成，这象征着手机芯片国产化方面前进了一大步。虽然现在中芯国际现在技术还很薄弱落后，华为也受制于台积电和美国的制裁，但是起码现在芯片国产化开始有了希望，我们有足够的耐心等它成长起来。

二、5G相关专利。

如果现在谈到5G专利方面，华为绝对是绕不过去的公司。在相关的专利排行榜上，华为一直稳定位居第一。华为持续在5G方面的投入不止让它在5G方面占据优势，也让国内手机厂商节省一笔费用。

要知道华为现在基本不向国内手机厂商收取专利费，一旦华为停止对5G方面的投入，可能会有越来越多的专利被国外公司申请，进而向国内厂商收取高昂的专利费用。就算现在华为和中兴有着大量专利的情况下，到2025年中国仍旧要想其他国外公司缴纳125万亿的专利费用，这真的是个天文数字。所以华为保持5G方面的优势对国内厂商意义重大，起码能一定程度上降低手机的价格。

三、HMS技术。

华为为什么匆匆忙忙的推出HMS技术，最关键是原因还是谷歌的GMS不让用了。

现在P40已经发布，但是很多人都不看好它的国外销量。HMS可以在国内吃的开，但是在国外绝对不会被大多数人接受。虽然现在谷歌针对的目标只有华为，但是国产手机厂商估计都已经有了危机意识。如果华为能在国外打破GMS制霸的局面，那么未来国产厂商也就少了被谷歌限制的可能性。

华为现在做的不少工作都是在自救，但不可否认这也可能是未来国产厂商的退路。未来会发生什么我们也说不好，但是华为手里的备选方案越多，在未来活下来的几率也会更大。到时候如果其他手机厂商遇到类似的问题，相信华为也绝不会袖手旁观。

是啊，华为手机已经并将继续面临着独家海外被禁的局面，不免被担忧自主研发的可持续性，也就难免直接联想到国产手机未来的发展状况。

关键是，华为正是由于自主研发，而不同于其他的国产手机厂商。

1 短期内：不差

我觉得，短期内、大概率，国产手机整体性的局面是：在国内市场上，华OV米仍然是四强，与苹果手机构成五强争雄的局面；在海外市场上，华为手机至少稳居销量第三名，小米手机还是第四名。

其中，在国内市场上，国产手机四强各自大体上的结局如下。

华为手机仍然是第一名，很可能荣耀手机不再独立成为连小米手机都弱于的1强了，华为手机的整体销量倒是以荣耀手机为主，高端手机的销量则会最终少于苹果手机；

OV，照旧排在苹果手机的前面；

小米手机，依旧排在第五位。

为什么？性价比的力量，殊为现实，不可小觑。

现在，含有荣耀手机的国产手机五强，除了华为的高端手机这1强，全都是性价比，O与V全都依靠中低端手机在销量上力压苹果手机，唯独小米的性价比力量越来越小。

2 长期后：可喜

从长期看，由于长期搁置自主研发，华为手机的高端手机不再有名气，几乎是销声匿迹了，鸿蒙早已不再考虑切换为手机 *** 作系统，这样一来，作为副业的消费者业务在华为就不再是重要的经济来源了，更谈不上是最主要的。

其他国产手机，由于像现在一样未能搭载华为芯片，只能在长期里搭载买来的高通芯片，一如既往，一切照常。

焦点在于，长期后，华为由于不搞自主研发所落得的结局，会不会导致国产手机的 科技 水平款款都是平平无奇的？

应该不会，同样是大概率。

长期后，尽管现在只有华为手机拥有的自主性关键核心技术到那时已经变成严重落后了，等于消失殆尽，肯定不再像现在这样是国产手机中最具有标志性意义的1个点，也不能说国产手机就没有1家在这个点上能够与苹果手机和三星手机PK了。

就眼下而论，这就要看大厂OPPO的芯片自主研发得怎么样了，取决于是否具有华为在自主研发上曾经具有的雄心、理念、执念。

自然，OPPO的芯片那时候若是达到了当前华为麒麟芯片的水平，手机成为销量超过苹果手机的全球第二名，估计也被禁GMS了，不过呢，OPPO应该会从现在起就同时考虑打造这个备胎，到时候就转正了。

OPPO如果再同时对国产手机厂商销售，于是，那时候国产手机的局面应该是比现在都要好。

何况，中芯国际的水平也很可能已经与台积电不相上下了，这个方面也不用担忧了。

更何况，那时候，中国半导体行业一定会有了大发展，很可能国产手机没有了被卡脖子的隐患。

只是，在这个长长的时期里，在那个时候到来前，高通的日子过得比华为搞自主研发时都滋润得多多了，并且毫无顾忌，被养得脑满肠肥。

3 思考中

我相信，国产手机对于华为因为搞了自主研发而遇禁仍行、遭压照立都早就有了深深的思考，而思考，不是聚集于华为手机当前的最大卖点，而是自身的前途与命运。

当然，根本没想在 科技 上做成技术领先、创新在先，只是能在体量上做大、在营收上做多就满足了的手机厂商除外，不会这样地思考。

国内手机用户大多对华为手机的聚焦点，也不在那个最大的买点上。

华为不搞自主性关键核心技术研发，也会搞一些外围和边缘的技术研发，自然也就主要转向买买买，换来的也许是解禁，然而，不再有光明的未来，前景黯淡无光，沦为平庸，更意味着屈服、投降，把初心置于脑后了。只能时不时地思忆起自己那曾经的技术领先、创新在先、开路在前、链结在中的过去，倒是可堪回首的。

显而易见，不必担心，华为不会不搞自主研发了！只会增长力度、增强广度、增加深度，也就是在客观上增大国产手机的研发力、品牌力、经济力，同时，增涨国外手机还有国外软硬件供应商的受制力。

更为重要的是，完全可以相信，华为不会是在孤独发力。现在，至少有OPPO，将来，还会有另一个以至于几个大搞自主研发的国产手机厂商，局面必定是越来越好，即便是仅仅为了自己发财，而之所以大搞自主研发，只因为，都看清了一旦做大做优做强也会被禁的局势，不会以自己的意志为转移。

回答完毕，感谢题主！

您好，很高兴回答您的问题。

回答这个问题之前，我们看看在手机行业，华为自研的主要技术有哪些：

如果华为不搞自主研发了，国产手机还能不能向前发展，或者是会有另外一个厂商崛起来替代华为的位置，或者是手机业务关键技术都被国外垄断，稍有动荡就面临停产局面，这都是可能的，但就目前而言，华为停止自研，对手机行业至少有以下影响：

如果没有华为麒麟了，后续一段时间内中国的手机核心元件CPU将由高通一统天下，以美国对华为的打压，华为系手机将黯然退场。小米、oppo、vivo统领中国市场，高通统领小米、oppo、vivo。这样的格局何其危险！

Android系统虽然开源，但中国的手机要走出国门，走向世界，还是受制于谷歌的GMS，如果华为放弃自研鸿蒙和HMS，当谷歌下令不允许使用其GMS生态时，国外市场将大打折扣，当然对国内还是影响不大，顶多是使用国外的应用受限而已。

华为的拍照技术在全球都是标杆技术，友商们基本上都对标华为，如果华为就止步于此，那么国内友商如何跟进研发，是否还有心思跟进研发呢？

这两项都是技术革新，华为作为标准制定者、主导者，停止研发的话，后续又会不会受制于人呢？我觉得是非常有可能的！毕竟就专利数量来说，与国外企业差别也不是太大，而国内也就只要华为、中兴在前列，华为一走，中兴或许独木难支。下一代技术普及后，不仅仅是大量专利费用的问题，还有卡不卡脖子的问题。

以上，感谢您的阅读。

首先我想要纠正的是其实每一家手机厂商也都不完全是靠资源整合到的，对没有一家。都至少也有自己独到之处的研发和调教，只是做的多与少的问题了，可能有些仅仅是研发相机调教，可能有一些厂商只是专注做快充、做音质； 所有整合资源之后不说别的硬件整合后的整体协调研发、UI系统和软件系列的研发都至少要的，所以不可能完全离开了研发技术，那么没有一家企业能够完全的发展下来！

靠组装，靠谷歌原生的系统，拜托手机可不是组装的台式电脑，买好硬件自己带回家就能组装好了然后装一个windows光盘就可以了，至少手机的要进行研发SIM卡 ，至少也要进行研发之后获取进网许可证，至少也要有自己的UI系统，这个是在中国区域发售的手机阵容中少不了的！

那么接着说说 华为，华为可能在中国手机厂商之外多了一些研发的领域，例如芯片研发、系统研发、HMS研发、华为生态链的硬件网络研发等等 ，而如果华为停止了HMS研发，那么华为在国外的手机就会影响，如果离开了芯片研发，麒麟芯片不支持了，那自然就需要用到骁龙或者联发科（当然部分的一些华为和荣耀的机型也在用），但是无疑对于华为和荣耀的手机来说就失去了一个很大的卖点！

毕竟很多人购买 华为手机是因为华为的芯片技术（同时也是国产技术的骄傲）自然讨人喜欢了，所以这个也是华为手机的一个核心卖点之一了，而且华为的麒麟5G SOC更是华为的骄傲，至今没有企业可以匹敌的 ，所以这个自然不能少的！

所以我理解网友提问这个意思， 如果华为和其他的国产手机一样，没有在芯片系统以及HMS等独家的优势方面有研发，和小米、一加、oppo和vivo展开竞争的话，那又会是怎么样样子 ，说不好听的话，可能会极大的影响了华为的销量，而且在国外和谷歌的关系这样的情况下，肯定销售业绩会受到极大的影响！

华为的 科技 研发技术是备胎转正的关键，也是华为最大的核心卖点，所以这样的假设情况下也不会出现，而且华为本身在做手机之前也是做网络技术研发的企业，所以核心基因在这里 ，说道这里不得不举一个例子，那就是华为和联想，当年创业的时候华为走的是技术派，而联想走的是国际贸易路线，前几年的确联想的名气比华为要大，但是这两年PC市场我们不用多说，华为后来者也崭露头角，但是没有联想那么好的成绩，但是手机业务嘛，联想比华为要做的早的多，但是联想2020年年初的时候，手机负责人常程跳槽到了小米。而至今为止联想的手机业务并没有太大的动作！

如果华为不搞自主研发了，国产手机将会面临极为严峻的局面，那就是国产手机将几乎全面受制于高通、谷歌等美国芯片和系统等核心供应链厂商，遭受更大的盘剥，将沦为其低级打工者，也就是目前常常被提到的组装厂。

尽管手机重要零配件的供应厂商远不止美国高通、谷歌，但是这两个厂商对于安卓系手机具有决定性支配地位。本文不涉及苹果手机，因为其实完全封闭的软硬件系统，与中国国产手机厂商几乎没什么交集。

华为是目前移动通信芯片领域的王者，到了5G时代华为事实上已经领先于高通，不管是独立基带芯片还是集成的芯片，不管是硬件性能指标还是专利，华为都已经形成了相对于高通的基带芯片的领先优势。如果华为不搞自主研发，那意味着高通就是移动通信芯片（基带芯片）的绝对市场老大，三星、联发科弱不禁风，肯定会被高通借助于美国政府的强势支撑打压的抬不起头来，从而高通形成几乎垄断的地位。由此，国产手机厂商很显然将会缴纳更多的高通税，各种专利费、各种的抽成，高通从来都是毫不客气的。

对于移动处理器芯片来说，华为麒麟系列芯片也是不弱于高通。一旦华为让出市场，三星、联发科、展讯等更是挡不住高通的攻势，这个领域的未来竞争态势很类似于基带芯片领域，缺少了华为芯片的制约，高通必然要继续加大自己的收费，通过全方位的控制，把一众手机厂商压制在低端组装端。

从其它芯片来讲，电源管理、射频等数十种芯片大都是美国芯片企业生产，高通产品线也是覆盖最全。

对于存储芯片、镜头、屏幕这几大高成本硬件看，基本上掌握在三星、索尼、LG等日韩欧美厂商那里，国产厂商市场占比还很小，也基本处在中低端。

而从软件和系统来说，除了苹果iOS之外，其它几乎都是安卓系手机系统。除了华为，目前几乎所有国产手机厂商的系统都是安卓之上做个UI而已，根本没有多大的核心研发能力。整个安卓系生态目前态势是几乎完全由谷歌掌控，生态盈利也几乎都掌握在谷歌手中，而且目前谷歌对安卓系统掌控还在不断加强。但是华为则有所不同，尽管华为短期内也同样依赖于安卓生态（特别是国际市场依赖于GMS支撑），但是华为自己的鸿蒙系统研发已经基本成型，HMS生态也在红红火火的搭建中。短期内应用生态实力还不够，但是只要国内市场能继续支撑1-2年，鸿蒙及HMS生态能够跻身成为全球三大移动生态（苹果、安卓、鸿蒙）具有很高的可能性。如此好的形势和千载难逢的机会，一旦华为彻底放弃自主研发，那以后几乎不太可能再出现苹果、谷歌安卓之外的新的软件应用生态了。国产手机厂商没有其它可选，只能更屈从于谷歌安卓。

由上可见，有着最强大研发能力和最全面的核心软、硬件自研发能力的华为，如果放弃自主研发，就意味着国产手机厂商完全失去市场影响力，只能屈从于国际市场供应链上一些强势企业的组装厂，永远处在供应链的最低端，能赚到维持生存的钱就不错了。

从整个智能手机行业创新来看，华为本是创新引领者之一，如果华为放弃自主研发，也将让整个行业失去一个强有力的创新者，从而大大削弱行业创新态势。

上述只是智能手机领域相关的一些影响，其实华为的实力远不止于手机终端和移动芯片。通信领域才是华为全球超级领先者，同样也是基于其强大的自主研发实力。而且未来世界将是物联网+人工智能时代，华为早已看明白了这个技术趋势，已经投入这些前瞻领域研发，形成了齐全的物联网、人工智能、车联网技术和产品体系，华为是未来万物互联时代的一个可能最重要的玩家，如果华为放弃自主研发，意味着失去未来领先全球的机会，同样也意味着中国在未来 科技 发展中失去一个强有力的企业。

所有这些分析表明，题主所问问题很显然发生的几率很小，当然一旦发生影响巨大。华为的综合技术实力是目前其它国产手机厂商都难以匹敌的，除了华为根本没有一家能和美国软硬件厂商可以一较高低的手机厂商。 这也是美国政府为什么要极尽各种手段、无理打压华为的根本原因，因为华为是最可能抢夺美国在 科技 领域产业链领先位置的一个企业。我们当然都不希望这样的事发生，相信华为不可能放弃自主研发，也一定能抗住目前的困难，从而成为未来真正的王者。

正如罗永浩说的，国产手机厂商都是资源整合商。

核心的东西被别人掌控着，就永远受人控制，搞自主研发才是出路。如果华为不搞自主研发了，暂时对国产手机影响不大。当然美国也不会再限制华为，国内手机依然是被高通控制着。

在5G时代里，华为将会是下一个手机的霸主。在主导了5G技术的出现之后，华为和三星先后推出了自己折叠屏手机，很多人预感下一代的手机会是折叠屏手机，而华为作为领先者又是5G的主导者，可以说在下一代的手机市场里是最有优势的存在

除了技术研发，性价比、渠道这些依然是国产手机最重要的核心要素。

那估计国产手机市场就会再洗一次牌。

目前国产手机市场的局面就是由华为引领的手机自主设计研发风潮导致的，让消费者了解并认同到产品的研发实力所拥有的意义，并淘汰了在研发上投入不够以及研发能力不足的一些品牌；现存的主流品牌华米OV几乎都打着自主研发的旗号。

那么如果华为放弃自主研发，也就意味着放弃了国内市场，市场的反馈必然是由于缺少自主研发的优势，那么华为本身所具有的宣传点也因此丧失，产品失去消费者的支持和青睐，进而失去国内市场。

现在国内市场华为几乎可以说是一家独大，如果因为放弃自主研发而被市场淘汰，那么剩下的几个品牌可以趁机瓜分华为所占有的市场份额，可能OPPO和Vivo会成为最大受益者，而小米则会吞噬掉由于荣耀缺失而释放出来的市场空间。

不过归根结底只是一个假设，华为是依靠自主研发起家的，不可能放弃立业之本，在未来几年甚至更长的时间里，华为还是会在至少以半导体产业为主的领域里引领国内市场的自主研发。

那肯定是要被老美卡脖子了，那时要你多少钱你都得给，不定什么时候就给你断供。

到时候米市会假惺惺说可惜之类

目前， 我国半导体市场供需两层不匹配，国产化率亟需提升 。一方面，终端产品供需不匹配。 2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；另一方面，制造端的设备供需不匹配。国内半导体设备市场规模约145亿美元，但国产设备规模仅14亿美元不到，国产化率仅约10%。因此，从产业发展的角度，一方面，国内半导体制造领域仍有较大发展空间；另一方面，制造领域的设备仍有较大的国产提升空间。
我们推荐中信建投的研究报告《半导体设备国产进程加速》，解析半导体国产化现状，政策、资金、产业等推动因素，并讨论半导体设备市场格局与国产化进度。如果想收藏本文的报告（半导体设备），可以在智东西公众号回复关键词“nc404”获取。
一、提升国产化率刻不容缓
1、 我国半导体市场规模和占比不断提升
2010年起，全球半导体行业保持稳步增长，过去十年（ 2009-2018年）全球半导体销售额CARG为755%，全球GDP CAGR为399%，而我国集成电路销售额CARG为2503%，我国行业整体增速为全球半导体行业增速的33倍，而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的2倍左右；
与此同时，在PC、智能手机等领域强大的整机组装制造能力使我国成为全球最大的半导体消费市场，在全球占比达到了33%，比第二名的美洲高出11个百分点，我国半导体市场无论是绝对规模增速还是占比都不断提升。
▲我国半导体规模和占比不断提升
▲2018年全球半导体产业市场规模分布
2、 我国半导体市场供需不匹配
一方面，终端产品供需不匹配。2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；
另一方面，制造端的设备供需不匹配。2018年中国半导体设备市场规模达到1311亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为 109 亿元，自给率仅约为12%。考虑到以上数据包括集成电路、 LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。
▲2018年国产半导体集成电路自给率仅15%
▲2018年国产半导体设备自给率仅12%
3、 贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”
美国制裁中兴华为反映创新“短板”，华为事件影响深远，引发全球半导体供应链“地震”，暴露出核心技术被“卡脖子”的风险，催化国内半导体等核心科技领域发展，国产自主可控替代有望加速；
半导体行业产业链中上游为我国薄弱环节，其中上游半导体设备和中游制造对美依存度高，核心领域国产芯片占有率多数为0%；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响相对较小。
▲半导体产业链受贸易战影响分化
4、 后贸易战时期，国内半导体设备厂商的一些变化
设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购 。一般来说，半导体设备的零部件分为四大部分。在这四大类中，精密加工件、普遍加工件现在基本没有制约，通用外购件（包括接头、气缸、马达等）占比比较小，因此现阶段供应管理关注的重点是外购大模块， 包括设备专用模块和通用模块（机械手、泵等）。外购大模块数量上占比不高，可能只有10-20%，但价值占比60-80%；
所以我们讲零部件的国产化，主要是讲外购大模块的国产化。预防产业风险和成本控制需要通过对外购大模块进行供应链拓展、批量采购等方式实现。
▲外购大模块受产业影响风险较大
大部分品类现阶段国内基础差，没有成熟技术，没有产品。从进口比例来看，前十大子系统供应商中，美国市场和日本市场占比最高。设备企业正逐渐将采购链条从美国转移至日本、英国等地区。
▲前十大零部件采购需求占比及前十大子系统供应商占比
二、国产化的推动因素
1、 全球半导体行业景气度有望触底回暖
理论上看，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点 。1998~2000年，随着手机的普及和互联网兴起，全球半导体产值不断上升，尤其在2000年增长383%；随着互联网泡沫的破裂， 2001年全球半导体市场下跌32%；随后Window XP的发布，全球开始新一轮PC换机潮，半导体市场2002~2004年处于高速增长阶段；2005年半导体市场出现了周期性回落， 2008年和2009年受金融危机的影响出现了负增长；
2010年，随着全球经济的好转，全球半导体产值增长344%。2011-2012年受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为 04%和-27%；
2013年以来， PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，全球半导体产业恢复增长，增速达 48%。2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势，增速达 99%；2015-2016年，全球半导体销售疲软。
2017年，随着AI芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。
2018年下半年，受到存储器价格下降、全球需求疲软和中美贸易战的影响，全球半导体发展动力不足。但展望2019年下半年，受益于消费领域、智能手机需求回暖，全球半导体市场发展趋稳并有望实现增长。
2、 上游半导体设备销售有望随之向好
数据上看， 2019年全球半导体设备销售同比负增长， 2020年将大幅反d 。2018年，全球半导体设备销售额达645亿美元，同比增速高达14%，创下历史最高；受到多因素影响， 2019年半导体设备厂商短期承压， SEMI预计2019年全球半导体设备销售下降184%至529亿美元。
展望2020年，由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂， SEMI预计半导体制造设备2020年的全球销售额为588亿美元，比2019年增长12％。其中，包括外资工厂在内的对中国大陆销售将达到145亿美元， 预计中国大陆成为半导体制造设备的最大市场。
3、 我国政策、资金、市场环境三面扶持
对标海外：政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面 。 80年代工业PC时代，日本半导体以存储器（DRAM为主）为切入口，在日本政府和产业界联合推动下，吸收美国技术并整合日本工业高质量品控体系，实现IC产品超高可靠性，顺利实现赶超美国；
90年代消费电子大潮，韩国半导体在韩国政府和财团的共同推动下，积极开拓高性价比IC产品，带动亚洲电子产业链崛起，实现了长达20多年的持续崛起。而此时的台湾则通过创新的产业模式，从IDM转为垂直分工，依靠大量投资建成了世界领先的晶圆代工厂台积电和联电，在技术水平上达到世界顶尖；
▲政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面
政策：产业政策频发，彰显扶持半导体产业决心 。“十二五”期间，政府开始大力支持IC产业发展，先后出台了《国家IC产业发展推进纲要》 和“国家重大科技专项”等政策。其中以2014年发布的纲要最为详细，被视为国家为IC产业度身定制的一份纲要，明确显示了政策扶持半导体产业的决心。
2014年9月，国家IC产业基金正式成立。以直接入股方式，对半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。
目前我国半导体产业的自给率才只有不到15%， 《中国制造2025》 的目标是2020年自给率达40%，2050年达到50% 。
▲根据规划， 2015-2020年， IC产业产值CAGR达20%以上
资金：截至2018年5月，一期大基金已累计投资70个项目，承诺出资1200亿，实际出资1387亿 。已实施项目覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料、生态建设各环节；一期大基金主要投向芯片制造环节，占全部承诺投资额的67%，目前已经支持了中芯国际、上海华虹、长江存储等；在设计领域，大基金主要在CPU、 FPGA等高端芯片领域展开投资，占承诺投资额的17%；在封装测试产业方面，大基金则重点支持长电科技、华天科技、通富微电等项目，占承诺投资额的10%；
相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。
▲国家大基金资金主要投向集成电路制造环节
资金：大基金二期募资规模2000亿左右，加强设备领域投资 。
▲二期大基金将加强设备领域投资
资金：大基金撬动地方基金，集成电路产业正迎来密集投资期 。IC产业属于资本开支较重的产业，“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损” ； 全球看，每年半导体资本开支接近600亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100 亿美元左右，只凭大基金的支持仍然投入有限； 根据我们的统计，除了规模近1400亿的大基金之外，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年中国半导体产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。
▲中国各省市开始密集投资布局半导体产业
市场：大陆建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间 。根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估， 2017 -2020年的四年间，全球预计新建 62 条晶圆加工线，其中中国大陆将新建26座晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的 42%，为全球之最。
市场：大陆半导体资本开支持续增长，拉动半导体设备发展 。当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
三、半导体设备市场竞争格局与国产化进度
1、IC制造流程复杂，大多数设备被国外厂商垄断
晶圆制造（前道,Front-End） :
▲晶圆制造环节具体设备及主要厂商封装（后道,Back-End ）测试 :
▲封装测试环节具体设备及主要厂商
全球集成电路装备市场总体高度垄断 。特点：技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此，集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大；从分布看，全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据； 从比例看，全球前十大拿走行业80%的份额；应用材料（美国）、 ASML（荷兰）、 TEL东京电子、泛林（美国）、科磊（美国）位列前五，前五名拿走68%的份额；前30拿走92%的份额，前20拿走87%的份额。
▲全球IC装备市场高度垄断
全球IC制造细分设备市场也高度垄断 。从细分设备来看，每个具体设备基本上大部分份额被前三大企业占据，基本上都是80-90%的份额； 前三大厂商中，也基本都是一家独大，第一占据了40-50%的份额。
▲细分设备市场也高度垄断
我国集成电路装备市场高端占比偏小，且大部分为国外厂商 。2018年中国半导体设备市场规模达到1311亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为109亿元；预计2020年中国半导体设备总市场规模将超1000亿。
▲国内厂商规模普遍较小，且大部分在光伏、 LED领域占比较高
边际变化：在诸多工艺环节中，开始出现了一些国产厂商 。分地区看，形成三个产业集群：北京：北方华创、中电科集团、天津华海清科(CMP)；上海：上海微电子、上海中微半导体、上海盛美、上海睿励科学仪器；沈阳：沈阳拓荆、沈阳芯源；
▲主流65-28nm客户不定量的采购的12类设备清单
▲国内已有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证
75-80%的资本开支使用在设备投资里，设备投资中的70-80%在晶圆制造环节设备里 。光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备（ ALD/CVD 53%、 PVD 47%）占比最高，分别20-25%、 25%、 20-25%；扩散设备、抛光设备、离子注入设备各占设备投资的5%，量测设备占设备投资的5~10%。
▲晶圆生产线各类设备投资占比
2、 光刻设备：光刻机是生产线上最贵的机台， ASML全球领先
光刻工艺是最复杂的工艺，光刻机是最贵的机台 。主流微电子制造过程中， 光刻是最复杂、昂贵和关键的工艺，占总成本的1/3；目前的28nm工艺则需要20道以上光刻步骤，耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸，代表着工艺技术发展水平；
具体流程： 首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质，而构筑栅区的地方不会被照射到，所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片，而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。
光刻机是生产线上最贵的机台，千万-亿美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。一般来说一条产线需要几台光刻机，其折旧速度非常快，大约3～9万人民币/天，所以也称之为印钞机。
ASML占据70-80%市场份额，且领先地位无人撼动 。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场，且最新的产品EUV光刻机售价高达1亿美元，依旧供不应求。紧随其后的是Nikon和Canon。 光刻机研发成本巨大， Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发，并有技术人员驻厂；格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML；
国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。在这几家公司中，处于技术领先的是上海微电子，其已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机。由于技术难度巨大，短期内还是处于相对劣势的地位。
▲1970年起，光刻机价格每44年翻一倍
3、 刻蚀设备：机台国产化率已达15%
国产刻蚀机的机台市场份额已约15% 。工艺流程： 所谓刻蚀，狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。显而易见，它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。
刻蚀设备分类： 在8寸晶圆时代，介质（40%）、多晶硅（50%）及金属刻蚀（10%）是刻蚀设备三大块；进入12寸后，随着铜互连的发展，介质刻蚀份额逐渐加大，目前已近50%；
中微半导体的16nm刻蚀机已实现商业化量产并在客户的产线上运行， 7-10nm刻蚀机设备以达到世界先进水平。截至2018年末，中微半导体累计已有1100多个反应台服务于国内外40余条先进芯片生产线。目前中微产品已经进入第三代10nm、 7nm工艺（台积电）， 5纳米等离子体刻蚀机已经台积电验证；除中微外，北方华创在硅刻蚀机方面也有突破。
4、 成膜设备：机台国产化率约10-15%
成膜设备分两大类， 机台市场份额约10-15% 。工艺流程： 在集成电路制备中，很多薄膜材料由淀积工艺形成。主要包括化学气相 (CVD)淀积和物理气相淀积 (PVD)两大类工艺； 一条投资70亿美元的芯片制造生产线，需用约5亿美金采购100多台PECVD设备； 从全球范围看， AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先；北方华创、中微公司等企业等小有突破：其中北方微电子的PVD可用于28nm的hard mask工艺，并且可以量产；中微两条线推进CVD，一方面中微应用于LED领域的MOCVD市占率已经全球领先 ，另一方面投资沈阳拓荆，完善产品线布局。
▲AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先
▲总体看， PVD是国产化进展较快的一类设备
5、 检测设备
半导体中的检测可分为前道量测和后道测试两大类 。其中前道检测更多偏向于外观性/物理性检测，主要使用光学检测设备、各类inspection设备；后道测试更多偏向于功能性/电性测试，主要使用ATE设备及探针台和分选机；从价值量占比看，前道量测设备也可称为工艺控制检测设备，是晶圆制造设备的一部分，占晶圆制造设备投资占比约10%；后道测试设备独立于晶圆制造设备，占全部半导体设备比例约8%。
▲可以简单把加工过程划分为前道晶圆制造与后道封装测试
▲量测设备和测试设备属于两个不同环节
前道晶圆量测(Wafer Metrology)主要在wafer制造环节。在芯片制造过程中，为了保证晶圆按照预定的设计要求被加工，必须进行大量的检测和量测，包括芯片线宽度的测量、各层厚度的测量、各层表面形貌测量，以及各个层的一些电子性能的测量；用到的设备：缺陷检测设备、晶圆形状测量设备、 掩膜板检测设备、 CD-SEM（微距量测扫描式电子显微镜）、显微镜等。
后道测试主要在封测环节，分为中测和终测 。后道中测（CP， circuit probe），主要在芯片封装前： 主要是测试整个晶圆片（wafer）上每个芯粒(die)的逻辑。简单来说， CP是把坏的Die挑出来并标记出来，后续只封装好的die。这样做可以减少封装和测试的成本，也可以更直接的知道Wafer的良率。用到的设备：测试机（IC Tester / ATE）、探针卡（Probe Card）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口等。
后道终测（FT， final test），主要在芯片封装后：测试每颗封装好的芯片（chip）的逻辑。简单来说， FT是把坏的封装好的chip挑出来，可以直接检验出封装环节的良率；用到的设备：测试机（IC Tester）、分拣机/分类机（Handler）等。
测试设备三大设备之ATE竞争格局：测试设备包括三大类：测试机、探针台、分选机，其中测试机市场空间占比过半；全球集成电路测试设备市场主要由美国泰瑞达和日本爱德万占据，两者总体合计市占率超过50%。细分来看，在测试机市场中， SOC测试机、存储器测试机的市场占比合计近90%，而爱德万+泰瑞达的市场份额超过80%；目前国内已经装配的测试系统主要偏重在低档数字测试系统、模拟及数模混合测试系统等，领先厂商包括长川科技、华峰测控、上海中艺等。本土厂商在中高档测试能力部分目前仍十分薄弱，尚无法与国外业者相抗衡（包括爱德万Advantest、泰瑞达Teradyne、 Verigy、居诺JUNO半导体等）。但目前国产中、高档测试系统已经研制成功，正进入小批量生产阶段。上市公司中，国产厂商长川科技正全面布局数模混合、模拟、数字信号测试机+探针台；精测电子已布局memory ATE和面板驱动IC ATE，期待后续产品出货。
测试设备三大设备之探针台竞争格局：探针测试台(Prober)是前后道工序之间用于对半导体器件芯片的电参数特性进行测试的关键设备，它可以将电参数特性不符合要求的芯片用打点器(INKER)做一明显标记， 便于在后道工序中及时将其剔除， 这样就有效地提高了半导体器件生产的成品率，大大降低器件的制造成本。在具体测试的时候，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊盘相接触。 电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。 测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。
一般来说，探针台的单价在百万级别，远高于分选机。根据统计，探针台的市场份额约占总测试机+探针台+分选机的市场空间的15-20%左右。以东京电子(TEL)为代表的厂商雄霸全球探针测试设备市场，而国内厂商中，长川科技已有探针台产品布局。
智东西认为，国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额，而且，产业链中上游核心领域芯片多数占有率基本为0%。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。集成电路领域对外依赖十分严重，现在，集成电路已经成为我国进口金额最大的产品种类，进出口的贸易逆差逐年扩大，逆差增速还在持续提升。但是，在资金、政策、市场环境三方面利好下，市场格局正在发生深刻的变化，希望在未来的5-10年内，半导体行业被“卡脖子”的局面不复存在。

作者：芯查查
谢邀！半导体作为交叉学科融合了数学、物理、化学、材料、机械、信息和计算机等基础学科，可选择范围比较广。如果想从事半导体行业，一是可以从微电子学和集成电路设计与集成系统两个专业入手；二是可以从电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术等电子信息大类下的专业入手；三是通信工程、光电信息科学与工程等相关专业也可从事芯片行业。具体来看，以下几个专业跟集成电路产业密切相关：专业1：电子电气工程电子/电气工程（EE）是芯片设计与制造领域的主要专业，也是跨学科比较多的专业之一，需要擅长数学、物理、计算机等相关学科，每个方向要求不同。主要研究方向（部分）为：通信与网络：实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路，从而达到信息共享，4G技术，因特网、WIFI等都属于此范畴。微电子：研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支，是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。自动化：是指机器设备、系统或过程（生产、管理过程）在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、 *** 纵控制，实现预期目标的过程。比如，设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。生物工程：主要运用于医学领域，比如，超声波、CT及生物传感器等。电子学与集成电路：是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。光电：以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。比如，激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。电力工程：与电能的生产、输送、分配有关的工程。比如，电线、变电站、火电厂、风力发电、水力发电及核电厂。电磁学：研究电磁波、电磁场，以及有关电荷、带电物体的动力学等。比如，扬声器、电磁开关、磁疗及电磁炉等。材料与装置：研究的范围涵盖了半导体器件、微电子器件纳米材料等。专业2：计算机类计算机专业涵盖软件工程专业，主要培养具有良好的科学素养，能系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法，在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才。如本科计算机大类中计算机科学与技术、网络工程、软件工程、物联网工程、智能科学与技术、信息安全、空间信息和数字技术等专业。规划发展数字芯片设计的同学，本科可选择计算机专业，研究生再到微电子专业。专业3：通信工程通信工程专业是一个基础知识宽、应用领域广阔的综合性专业，涉及无线通信、多媒体和图像处理、电磁场与微波、医用X线数字成像、阵列信号处理和相空间波传播与成像以及卫星移动视频等众多高技术领域。培养知识面非常广泛，其中也涉及到电子技术，可以作为一个集成电路发展的专业选择。从具体领域来看，基于目前芯片设计人才紧缺的现状，芯查查认为一些相关的专业也可以选择。比如：本科类的农业电气化、工业工程、机械工程（输电线路工程）、机械电子工程、测控技术与仪器、电子信息科学与技术、电气工程及其自动化、电气工程及其自动化（创新）、电气工程及其自动化（实践）、自动化、过程装备与控制工程、通信工程等。“芯片”制造方向的专业有：材料物理、机械设计制造及其自动化、光电信息科学与工程、材料科学与工程、集成电路设计与集成系统等。当然，芯片制造也可以从微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、通信工程、光电信息科学与工程、计算机等专业方向入手。此外，在集成电路领域，美国的麻省理工学院MIT、加利福尼亚大学UC Berkely、斯坦福大学Stanford，中国台湾的台湾交通大学，新加坡的南洋理工等都是研究水平顶尖的高校，有条件的同学也可以根据情况进行选择。作为今后能够从事芯片研发设计等相关工作的主要专业之一，集成电路专业毕业生在就业前景方面比较宽广，而且这一行业也是正处于朝阳行业，具有良好的发展潜力。从事行业包括：1、电子技术/半导体/集成电路2、新能源3、计算机软件4、其他行业5、通信/电信/网络设备从事岗位包括：1、硬件工程师2、电子工程师3、电气工程师4、模拟集成电路设计工程师5、高级硬件工程师相关集成电路专业课程，请登录芯查查APP和XCCCOM“学堂”栏目查看。之前我写过一篇关于半导体择校和薪资的文章，可以看看：

1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有： 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
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1、北方华创（002371）：世界级半导体设备后备军！
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、中微公司（688012）：世界级半导体设备后备军！
中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。
3、大族激光（002008）：世界激光设备全场景龙头！
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设备市场需求保持持续增长。
世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策，机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
4、中芯国际（688981）：世界第三的芯片先进代工！
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。
公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供035微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5、兆易创新（603986）：世界存储芯片平台后备军！
DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品，自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出，主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
6、TCL集团（000100）：世界前四的半导体显示！
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长，需要有长远战略管理能力，穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力；需要保持产品技术领先，达到最佳经营规模；需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
我们之所以选择这两项核心产业赛道，是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域，已经形成全球领先的产业规模和竞争力，而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高，将面临更多的机遇和挑战。
7、长电科技（600584）：世界前三的先进芯片封装！
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
8、圣邦股份（300661）：中国模拟IC芯片设计龙头！
目前拥有25大类1，600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。

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