试问我国物联网产业的发展趋势及就业前景？

1、物联网安装调试员现在很吃香
在重庆城市职业学院，教师给物联网专业的学生授课。曾学习物联网技术多年的王金全近两年回到了故乡雄安，成为智慧城市的一名研发者。中移超脑、边缘计算、雄安大数据……这些雄安新区的智慧城市项目都有王金全的贡献。凭借多年积累的物联网知识和经验参与新区建设，这令王金全备感自豪。在他看来，物联网技术是新兴技术的代表，也是雄安新区的代表性产业之一。
近年来，随着物联网产业的兴起，物联网安装调试员成为热门职业。这个新职业是干啥的能为行业带来哪些改变未来的发展前景如何
2、应技术发展潮流而生
共享单车、二维码支付、智能咖啡机、手机跟踪快件信息……物联网将各类智慧设施和产品带入了人们的生产生活。如今，人们所需要的已经不仅是“随时”的快捷与“随地”的便利，还有“随物”的自由。为了能够更好地运用物联网产品为生产生活服务，熟练物联网相关技术的 *** 作人员至关重要，物联网安装调试员也就成了产业的中坚力量。
近日，人社部发布《新职业—物联网安装调试员就业景气现状分析报告》(以下简称“报告”)，提出物联网安装调试员指的是利用检测仪器和专用工具，安装、配置、调试物联网产品与设备的人员，他们能熟练 *** 作物联网产品，构建物联网网络，并运用物联网技术实现生产生活的信息化、智能化，实现“物物相联”。
物联网产业要求从业者具有相应的计算机 *** 作知识和互联网网络技术，要有较强的知识更新能力与意识，是物联网、信息技术、电子信息工程等专业毕业生就业的新选择，也是能力升级、职业发展的新途径。
北京科技大学物联网与电子工程系主任王志良认为，“物联网的发展，人才是根本。物联网的大力发展为人才就业、人才培养提供了机遇和方向。” 物联网安装调试员的出现，顺应了技术发展的潮流。

上海2021年5月18日 /美通社/ -- 物联网终端要想实现高效工作，天线是其中非常关键的一环。一直以来，移远通信（上交所股票代码：603236）致力于为行业提供更完善、更高效的物联网解决方案。目前，移远通信已推出250多种天线产品，助力终端客户解决天线设计上遇到的难点、痛点。

天线设计，终端开发关键一环

近年来，物联网技术取得了迅猛发展，物联网终端已经成为人们的“得力助手和好朋友”，在日常生产、生活中随处可见、如影随形。

众所周知，天线作为无线终端发射或接收电磁信号的部件，在无线通信的过程中起着至关重要的作用。天线性能的好坏直接关系到物联网终端的产品质量和工作效率。不同类型的终端需要适配不同类型的天线，终端客户进行产品开发时在天线方面往往会碰到不少难题。

移远天线，全方位服务终端开发

移远通信的250多种天线产品包括胶棒、组合式、出线式、磁吸式等外置天线，以及PCB、FPC、SMD、陶瓷等内置天线，覆盖5G、LTE、Cat M、LPWA、GNSS、Wi-Fi/BT等不同技术的物联网应用。

移远通信天线服务贯穿咨询与评估、设计、测试和认证、生产制造各个环节，搭配领先的模组产品阵营形成了一整套完善的解决方案，可大大降低产品开发难度、提高开发效率、缩小成本、加快上市时间等。

移远天线+模组组合，有哪些“过人之处”

目前，移远天线产品已在无线固网终端、智能表计、共享设备、安防、智能交通、智能穿戴等领域实现落地应用，经过了市场的充分验证。模组+天线的解决方案，为客户解决了天线设计 “后顾之忧”，同时还优化了终端设备的性能。

下载移远天线产品手册：

关于移远通信

制造流程
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。
影像（成形／导线制作）
制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。
如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。
接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。
影像（成形／导线制作），续
正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。
遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。
在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。
您可以由下面的看出铜线是如何布线的。
这项步骤可以同时作两面的布线。
钻孔与电镀
如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
多层PCB压合
各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。
处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀
接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
测试
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
零件安装与焊接
最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。
自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

专业pcb打样厂家：

1、鹏鼎控股

鹏鼎控股公司成立于1999年4月29日，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务。

2、东山精密

东山精密集团，全球杰出的高科技、成长型企业，“致力于为智能互联世界制造技术卓越的核心器件”，专注于通信设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决方案，以科技智慧，为客户提供富有创新力的高科技产品和高品质服务，助客户取得成功。

3、健鼎科技

健鼎科技股份有限公司坐落于桃园平镇的工厂于1998年的叁月正式量产，成为专业的印刷电路板生产厂商健鼎科技深深了解顾客满意的重要性。

4、深南电路

公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

5、华通电脑

华通电脑股份有限公司于1973年8月成立于桃园县芦竹乡，为台湾早期第一家响应政府发展高科技策略工业政策的印刷电路板（Printed Circuit Board;PCB）专业制造公司，成立初期以生产单、双面印刷电路板为主，经由不断的技术研发，于1983年开始量产6层以上电脑用印刷电路板，带领台湾印刷电路板产业朝向多层板发展。

众所周知，PCB打样是对制造、加工过程要求极高的行业，就常规工艺来说，各种工序就达到了几十种，且在生产过程中不能出现一丝差错，产品要求精度性高、性能稳定性强。所以PCB打样对于交期与品质的要求非常严格，如果PCB企业能做到高品质和快速交货，将会更好的提高市场占有率以及用户满意度。

但是传统PCB工厂从客户下订单到生产交货整个过程至少需要20天之久，即使是实力强劲的传统工厂整个生产过程也需要10-15天。面对这样长的交货时间，已经完全不能满足用户们的需求，在这种情况下，猎板PCB智慧工厂应运而生。猎板pcb工厂仅仅只需要24小时即可交货，部分样品可以做到12小时加急出货，小批量最快48小时出货。那么，为什么猎板可以做到如此快的交货速度呢

一、先进的制造设备

猎板斥巨资从美国、德国、以色列、日本、台湾等地区采购国内知名品牌的生产制造设备、检测设备、 *** 作软件，从生产设备上确保了产品的稳定性、耐用性、安全性。猎板现有各类生产设备126台，其中包括了台湾东台钻机、台湾竞铭全自动沉铜电镀设备、DES水平处理线、激光LDI曝光机 、高速文字喷墨机等设备。

二、专业的工程师团队

猎板拥有具备多年多层线路板生产经验工程师219名，在生产、管理、设计、 *** 作等领域有着丰富的从业经验，平均从业经验10-15年，平均学历大专以上，支撑着平台每个月2000多款出货产品的生产。

三、互联网+工业40技术

以互联网+工业40技术为依托，利用大数据、云技术、物联网等现代化互联网技术，全面实现了线上线下协同办公，重构了传统PCB工厂生产管理模式。从下单到生产全部走线上流程，节约了订单的流转时间，让整个生产效率更加高效，有效保障了交货的时效性。

四、高效的售后服务

为了解决目前行业内有客服等于无客服的现状，猎板建立了一套完善且人性化的售后服务流程，可快速响应客户个性化的需求，724小时为客户提供技术支持、订单支持、生产进度查询支持等个性化服务。从客户下单到生产交货，猎板客服全程跟进服务，确保产品高效率、高品质的交付到客户手中，一个订单才算100%完成。

目前，猎板PCB智慧工厂主要专注服务于消费电子、汽车电子、仪器仪表、智能设备、工业自动化、物联网等领域，利用现代化的生产技术为广大客户提供1-8层PCB板24小时内极速快捷的定制打样服务。欢迎搜索猎板PCB进行下单。猎板官网：>

今日科创板我们一起梳理一下芯碁微装，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

公司专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。 经过多年的深耕与积累，公司累计服务近 70 家客户，包括深南电路、健鼎 科技 、胜宏 科技 、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承 科技 、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子 科技 集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中 科技 大学、广东工业大学等。

在 PCB 领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。

在泛半导体领域，公司提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备，主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

在 OLED 显示面板直写光刻设备领域，为进一步提高设备整体产能，满足面板客户的小批量、多批次生产与研发的需要，公司成功开发了 OLED 直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），LDW-D1 采用多台 LDW X6 并联自动化生产，可以实现多个机台同时独立工作，整个自动线系统包括数个独立光刻机台和一个公用的机械传送装置，系统通过读码扫描生产信息进行参数调取，可以实时监测各个机台的运作情况并反馈到客户的 MES 系统，自动生成生产报表和生产日志报警信息，客户可以实时监控生产情况、修改生产工艺参数，从而保证产品的品质。

公司其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备，该产品主要应用于丝网印刷制版领域。

设备维保服务为公司设备及自动线系统实现销售后，在设备的使用寿命周期内，为下游客户提供周期性的设备关键零部件更换、设备维修、设备保养等服务。此外， 公司还提供少量的设备租赁服务 。

直写光刻设备可分为 PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备 ，其中泛半导体直写光刻设备又可进一步分为 IC 制造直写光刻设备、IC 及 FPD 掩膜版制版光刻设备、FPD 制造直写光刻设备等。上述不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平具有不同的要求。

在 PCB 领域，近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性等方向发展，PCB 产品高端化升级趋势明显，直接成像技术成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。在泛半导体领域，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。

PCB 直接成像设备是 PCB 制造的关键设备之一，长久以来，我国 PCB 直接成像设备主要依靠从欧美、日本等发达国家进口，国内设备自给率极低。 近年来随着国家大力重视发展国产高端装备产业、全球 PCB 产业向中国大陆地区聚集以及 PCB 产业快速的技术更迭等因素的推动，我国国产 PCB 直接成像设备产业迎来了发展机遇。

公司自主研制的 PCB 直接成像设备及自动线系统在单位生产成本、曝光精度、生产效率、自动化、智能化等方面均具有突出的优势。公司拥有能够覆盖 PCB 各细分产品的全制程高速量产型直接成像设备，在曝光精度及生产效率方面具有较高水平，能够在替代现有 PCB 传统曝光设备的同时满足以 IC 载板为代表的高端 PCB 产品的生产需求，在 PCB 制造中具有较强的产品竞争力。凭借产品性能、性价比、服务能力等方面的优势，公司的 PCB 直接成像设备及自动线系统被多家知名 PCB 制造企业所采用，已同下游 PCB 制造产业形成深度产业融合。未来 PCB 产业的快速发展和 PCB 产品结构的不断升级，将进一步带动上游 PCB 直接成像设备市场的需求，从而不断推动 PCB 直接成像设备的技术进步。

泛半导体光刻设备是泛半导体制造以及掩膜版制版所需的关键设备之一。 近年来，IC、FPD 产业是我国重点发展的基础产业，其下游的通信、人工智能、物联网、消费电子等具有广阔的市场需求。泛半导体光刻设备的技术水平决定下游 IC、FPD 的制造水平， 我国虽是全球 IC、FPD 的需求大国，但核心装备和材料与发达国家相比，仍有明显差距。

公司的研发立足于泛半导体行业的市场需求和发展趋势，在技术攻坚和设备产品开发方面均取得了一定的突破。受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前直写光刻设备还无法满足泛半导体产业大规模制造的需求，但由于其无需掩膜版且使用灵活，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势。另外，在 IC、FPD 掩膜版制版领域，掩膜版制版光刻工艺中均使用直写光刻设备，该领域的设备基本被国外厂家垄断。在此背景下，公司通过技术攻关，开发了光刻精度 500nm 及以上的直写光刻设备，并成功向中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子 科技 集团有限公司下属研究所等知名科研单位实现了此类设备的市场销售；公司于 2018 年推出国产应用在OLED 显示面板低世代产线的直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），并成功通过了下游知名显示面板制造客户研发试制产线的验证。公司通过与下游标杆客户建立深度的合作关系，在产品立项、需求定义、样机验证、升级迭代等各环节均得到了客户的支持，从而为公司提升直写光刻设备的性能及产业适用性提供了有力的支撑。

目前行业内的主要企业如下：

一、国内直写光刻技术行业的领先企业

芯碁微装成立于2015年；2019年整体变更为股份有限公司；2021年科创板上市。

二、业务分析

2017-2020年，营业收入由022亿元增长至310亿元，复合增长率14153%，20年实现营收同比增长5347%；归母净利润由-007亿元增长至071亿元，20年实现归母净利润同比增长4792%；扣非归母净利润由-008亿元增长至055亿元，20年实现扣非归母净利润同比增长1957%；经营活动现金流分别为-037亿元、002亿元、-016亿元、-06亿元。

分产品来看，2019年PCB系列实现营收192亿元，占比9514%；泛半导体系列实现营收002亿元，占比104%；其他实现营收008亿元，占比382%。

2019年公司前五大客户实现营收113亿元，占比5589%，其中第一大客户实现营收723194万元，占比3576%。

三、核心指标

2017-2020年，毛利率18年提高至高点5878%，随后逐年下降至4341%；期间费用率由4990%下降至1138%，其中销售费用率由2549%下降至587%，管理费用率由2668%下降至534%，财务费用率由-227%上涨至017%；利润率由-3087%提高至19年高点2355%，20年下降至2291%，加权ROE由-1680%提高至19年高点2904%，20年下降至1905%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率资产周转率权益乘数

由图和数据可知，净资产收益率的提高主要是由于利润率的提高。

五、研发支出

2017-2020H1公司研发费用分别为79180 万元、1,69810 万元、2,85495 万元和 2,01502 万元，占当年度营业收入的比例分别为 3570%、1945%、1412%和 2655%。

看点：

PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间。

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