物联网没有主平台,就像互联网一样,它不依托于平台,是普通的化的,大众化的。
物联网的标准化是国家在该领域实力的综合体现
物联网的标准化是国家在该领域综合实力的体现,而架构标准则是标准化的核心,就像宪法之于法律的意义。
我国在2014年1月提交了物联网顶层架构国际标准立项申请,至3月投票结束,第一轮没有通过,2014年5月再次提交,9月正式通过。这是美日等西方发达国家同盟没有预料到的。
互联网的架构是美国人的,因为中国拿到了国际物联网架构的设计权、主导权,物联网架构是中国人的。当时我们非常高兴、自豪、开心、激动、兴奋,标准通过以后我们曾觉得高枕无忧了。
物联网起源于多个领域
多个领域都在推进物联网的研究,很多条线都在做物联网。
电信领域推动物联网的研究应用是较早的领域之一,叫M2M(机器到机器的通讯),目前的发展不像想象得那么快。
互联网领域,则是大家所熟知的IOT(Internet of Things物的互联网),1999年MIT提出,是强调把互联网延伸到物体上的连接,最初IOT的声音并不是很大,随着互联网的快速发展,现在IOT的声音大过了M2M,但是,这一领域真正的大的典型应用还没有出现。
传感器领域,则称之为网络化的传感器,较为知名的如Smart Dust(智能尘埃)于1997年被提出,这个领域实际上也是很小,大约2000年过后的几年,这一条线的热度非常高。
传感器网络领域,早年也是物联网的强大的生力军,在上世纪80年代、90年代从军用开始应用到民用,最著名的是ZigBee联盟,但更注重于短距离互联。
溯源、标识领域,就是大家熟悉的激光码、条码、二维码、RFID等, RFID最早出现于上世纪60年代,美国的一个敌我识别系统。但是市场总空间还是很小,功能很弱,主要是标识。
智能化也是在物联网领域声音比较大的另一个分支,强调物联网的核心是智能化,以IBM为代表,比如智慧地球、智慧城市。
在工业自动化的领域,美国2006年提出了CPS(Cyber-Physical Systems信息物理系统),目前主要还是在学术界有一些声音,在应用层面声音不是很大。
还有众多的行业,比如安防、消防、环保等等,都从各自的领域提出了物联网的需求,并实践探索。
在中国,我们感知中国则把物联网作为物理在研究,从1999年开始,从实体世界的角度研究推动物联网技术和标准,并走在了世界的前列。
不管哪个领域探索物联网,都有一个共同的特点,就是面向实体世界,解决我们现实实体世界中的问题。
参考资料:
1、根据查询相关信息阿里云物联网平台提供设备定位的增值服务,可根据设备提供的移动基站、WiFiAP、IP地址等信息,来获取设备的位置信息,实现及时、低损耗地定位设备。
2、阿里云物联网平台提供的设备位置服务解决了耗电量大,使用电池供电的移动设备无法长时间续航,且在GPS信号较弱的场所(地下停车场、隧道等),会出现较大的定位偏差等问题。
物联网云平台分为两类,一类是软件厂商做的,一类是硬件厂商做的。
软件厂商做的物联网云平台:阿里物联网套件,Ablecloud、中景元物联云等,这一类物联网平台的特点是平台端的插件或者功能特别丰富,这是他们的优势。
硬件厂商做的物联网云平台:这一类云平台要么提供方便接入的模组,要么提供开发板帮助用户接入。
物联网平台是什么?物联网平台并没有一个标准的定义,就如物联网并不是一项新技术,而是已有技术在新情景和新用例中的应用。每一个行业巨头都可以根据自己的业务特点,整合业务和产品线,抽离共性技术、业务流程等重组出一个“业务平台”,并称之为物联网平台。例如,系统服务/软件厂商通过开放开发工具、API来搭建一个AEP平台;工业巨头将某一细分领域的Kown-how数字化并封装成一套解决方案,便能够提供一个工业互联网平台。
当然,一个平台的构建并没有说的那么简单,它是一个系统的工程,需要上下游的资源整合优化,以及根据业务需求和顶层规划进行有逻辑的重组,而不是简简单单的叠加。
基于平台供应商数量众多的现实,大多数的供应商只能提供平台能力的一部分。实际上,这类公司并不能称为物联网平台提供商。如果仅仅提供连接管理或者应用使能这类简单功能,那么只能被称为连接管理平台或者应用使能平台,而不能称为综合性物联网平台。
物联网平台可以干什么:物联网平台基于IaaS(基础设施即服务)、PaaS(平台即服务)、SaaS(软件即服务)三种云计算服务模型,逐步完善了其功能体系,即ICP(基础设施云服务平台)、CMP(连接管理)、DMP(设备管理平台)、AEP(应用使能平台)、BAP(业务分析平台)等。
物联网平台公司举例:互联网领域 :
阿里云|Link物联网平合、腾讯|QQ物联、百度云|天工智能物联网平台
京东|京东微联、小米|小米IOT开发者平台
通信领域 :
中国移动| OneNeT、中国联通| 物联网平台20、中国电信|ctwing
华为|Ocean Connect、中兴通讯 |Thing Cloud兴云、中国通信服务|CCS开放物联网平台
2019年7月3日,平头哥半导体有限公司(以下简称:平头哥)基于810T安全处理器的TEE *** 作系统,正式获得GlobalPlatform(以下简称GP)TEE兼容性认证证书,这标志着平头哥CPU IP高性能处理器成为大陆首家获得认证的CPU IP企业,同时阿里云Link TEE技术助力平头哥810T安全处理器开拓高性能CPU在安防监控、人工智能、机器视觉等领域,全面开启阿里巴巴集团新技术赛道下,面向IC生态发展的云端协同、软硬一体的新时代里程碑。可信执行环境TEE是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案,其可以保证加载到该环境内部的代码和数据的安全性、机密性以及完整性。GP作为跨行业的国际标准组织,也是全球基于安全芯片的统一基础设施标准制定者,由数百家标准化安全组件成员公司,通过制定支持协作和开放性生态系统的规范来推动信任和安全管理的公认国际标准联盟。帮助芯片及模组厂商规范并共同制定可信执行环境的标准,是TEE产品全球最权威的专业安全性评估机构。
平头哥810T安全处理器全面推进可信安全应用技术的实施,帮助芯片设计及应用解决方案领域的合作伙伴加固其产品。基于阿里云Link TEE技术为用户提供物理上的硬件强隔离,保护用户的密钥证书等安全隐私信息。有效抵御故障注入攻击,算法侧信道攻击,调试接口滥用攻击,固件降级攻击,Cache攻击,调试接口滥用攻击等众多安全防护。
平头哥IoT研究员孟建熠表示:“客户对芯片安全及配套解决方案的诉求日渐紧迫,安全成为未来IoT设备的必备特征。用户希望在不降低算力和不增加硬件成本的前提下实现系统的安全性,硬件支持的TEE技术能够帮助客户很好的解决这个问题。今天在生物认证、电力物联网,工业控制等领域已经开始普及TEE安全技术,未来我们相信有更多的领域会应用该技术。平头哥结合阿里云Link TEE技术提供安全芯片平台与全栈解决方案。”
阿里云智能IoT资深安全专家董侃表示,“阿里云IoT安全部与平头哥进行了多年深入的技术合作与市场共拓,将Link TEE与平台哥的硬件技术进行了深度融合并通过了GP兼容性测试,目前Link TEE已支持平台哥全系列TEE芯片,可为市场提供更低成本的TEE软硬件一体化的安全解决方案。依托于该方案,双方将共拓在智能 汽车 、路测单元、智能终端、智能机器人、区块链可信应用和eSIM等领域的市场。”
平头哥半导体聚焦AI芯片(云计算)和嵌入式CPU研发(物联网芯片)及安全认证技术的研发,利用芯片技术优化物理世界数据的产生、加工和使用,打造新一代云与端协同发展的技术体系。平头哥与阿里云基于物联网安全的合作致力于构建云计算与物联网相互连接,通过两侧释放算力为全球数亿用户的身份认证与安全交易保驾护航。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)