2015年，NXP斥资118亿美元收购了Freescale半导体公司，如果包括债务在内，两者合并后的市值约为400亿美元。没想到的是，2015年底，刚完成交割的NXP就急不可耐卖身给了高通。虽然双方市值紧逼龙头英特尔，将是全球第一大模拟厂商TI市值的两倍，但这中间的隐情，说多了都是泪呀！据悉，NXP原本要价每股120美元，但最终在傲娇几分钟之后，就同意了高通给出的每股110美元的收购价格。以此计算，这笔交易金额将高达470亿美元，超过2015年博通与安华高的370亿并购案100亿美元。高通的收购价格，仅略高于NXP市值，远远低于行业溢价20-40%的平均水平。行家出手，恰如螳螂捕蝉，黄雀在后，果然是高手中的高手。
在高通并购NXP之前，NXP官网上一共有这些代理商名录：安富利、艾睿、E络盟、贸泽、得捷电子、科通集团、富昌电子、威健国际、文晔科技、增你强股份、易达电子、中电器材、润欣科技，罗彻斯特、益登科技、品佳集团、理查德森、周立功单片机、有万科技、AdvanIDe Pte Ltd、Fly Ring Electronics Co, Ltd、Tokyo ElectronDevice Ltd、Toyota Tsusho Corporation、VitecElectronicsCo,Ltd等超过20家企业。
其中，E络盟，贸泽，得捷电子，罗彻斯特为目录分销商。其余的主角，才是NXP和飞思卡尔两家合起来的代理商。这么多的代理商，僧多粥少，看来并购之后，终究避免不了被洗牌的命运。于是乎，很多CEO或者PM开始睡不着觉了！
NXP和Freescale，背后的主子都是财团。一个是KKR，一个是黑石集团，都是逐利的幺蛾子，赚快钱的火q手。NXP当年并购Freescale，看中的是，两家公司合并后，很大可能垄断汽车电子和物联网，对投资人和股价有很大的帮助。没有想到的是，Freescale几乎拖垮了NXP。NXP收购Freescale的一个隐情是，Freescale的长期负债金额已经高达5535亿美元，但总资产却仅有3275亿美元，可以说，Freescale当时已经处于资不抵债的状况。尽管NXP今年上半年的营收达到459亿美金，但是，其收购Freescale的成本消耗还在继续，而且很高。
根据小道消息，这次高通下了很大决心，要把NXP留下的烂摊子进行大肃清，而代理商首当其冲，一部分公司就要成为刀下冤魂。尽管NXP现有高层极力“抵抗”，但也架不住新主子的龙威，于是乎，一大波代理商可能就要被洗出去。根据了解和猜测，NXP肃清的标准有以下几点：1、销售额排名是基础；2、客户代表性是重要砝码；3、区域分布是综合考量。所以这几个标准综合下来，就把接近一半的代理商卡在了门外。豪门并购果然一半是海水，一半是火焰。
博通和安华高的并购，代理商名录让行业大跌眼镜，而这一次，高通显然吸取了诸多教训，做了许多利益平衡工作。除了digikey，mouser，e络盟，罗彻斯特等目录分销，根据江湖传言+各种猜测汇总，如果没有大的意外，NXP最新的代理商名单应该如下：安富利-美国、艾睿-美国、世平-中国台湾、富昌-加拿大、文晔-中国台湾、益登-中国台湾、中电港-中国、威健-中国台湾、周立功-中国、品佳-中国台湾。
而我们熟知的科通集团，润欣科技，增你强，易达、有万等，这一次可能将面临被洗牌的命运！看来，原厂的各种强势，还要持续下去。坊间还传言，品佳并没有度过危险期，还在试用期，预计年底就有明确的结果。猜想最可能的原因是，品佳是大联大旗下的公司，世平和品佳，留一家就可以了？
另外，原有的IDH，如威能科技、天技电子、鼎芯无限等，将继续保留身份；当然，最后也是要靠业绩说话。被洗出局的代理商，也有一段过渡期，局势真的有点乱啊！
NXP主要在汽车电子、物联网还有移动端方面有着深厚的功底，可以跟高通形成互补。因为无论是新能源汽车、物联网，都是行业关注的大方向，高通的技术此前主要集中在手机领域，如果不想错过未来的发展契机，收购NXP自然一举数得。合并后，高通将在在汽车半导体、微控制器、安全连结解决方案等领域形成自己的技术优势。
高通是纯设计公司，而NXP是IDM公司，拥有7座半导体晶圆厂，以及7座半导体封装测试市场。这种融合，也有着很大的挑战性。此外，NXP在全球拥有高达45万名员工，要比高通本身全球33万人要来得多。后续人员、利益的安排和调整，也是巨大的工程和挑战。进入2009年以后，阴霾笼罩，全球半导体产业遭遇近20年来最严重的挑战。全球2008年年销售额仅为248603亿美元，同比下降了28%（据SIA发布的数据）。各地区有些不同，美国下降105%；欧洲下降66%；亚太地区情况稍轻一些（不包括日本）则微涨了04%。产业链中遭受挫折的程度也不尽相同，DRAM产业，专用设备产业受挫的程度比较严重。中国大陆集成电路产业的情况与亚太地区的情况有些类似，2008年产业规模为124682亿元。20年来首次出现了负增长。
但是在中国的集成电路企业中，也有一些企业在这一片衰退声中逆势飞扬。例如，设计企业中的海思半导体2008年销售收入超过30亿元，同比翻了一番；制造企业中的无锡海力士-意法2008年销售收入增长幅度超过30%；在封装测试企业中，江苏新潮，南通富士通，上海松下，瑞萨北京等都有比较大的增长。归纳上述企业的经验：几乎都是坚持了整合，创新与合作；并且能够根据客观情况和自身条件制订正确的发展战略，努力加以贯彻。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的前身是飞利浦在50多年前创建的全球领先的半导体公司。于2006年从母公司独立，成为由飞利浦创建的独立半导体公司。近年来专注整合与创新取得了很好的成绩。前些日子，恩智浦半导体资深副总裁、大中华区销售经理暨中国区域行政官叶昱良先生介绍说，恩智浦成立以后，即根据形势与自身条件积极制订发展战略，并在2007/2008年，大刀阔斧地进行了整合与创新，取得了很显着的效果。叶先生的发言，对于我国的同行企业很有启发，引发强烈的兴趣。现在扼要加以介绍。
1恩智浦的整合与创新历程
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2006年从母公司独立，成为飞利浦母公司旗下的独立的半导体公司。公司总部位于欧洲荷兰爱因霍芬，实际上已经拥有50多年半导体专业生产发展经验。在全球超过20个国家拥有33,500名员工，2007年公司营业额达到63亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。追溯历史，其母公司可以说是最早进入中国的半导体公司之一。早在五十年前就进入中国市场。并在1967 年正式在中国台湾高雄注册成立工厂。上世纪80年代当中国台湾开始筹建台积电（TSMC）时，曾经一度是台积电的合资方之一，并在一定程度上提供了技术与设备。目前在整个大中华区，总共拥有超过 9,000 名员工（包括合资公司），6 家销售办事处，4 家制造基地，3个合资公司，3个发展研究中心和若干个业务领域的总部。恩智浦不仅提供半导体、还提供系统解决方案，包括硬件和软件。为电视机、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车电子以及其它形形色色的电子设备制造商提供广泛的服务。主要关注家庭娱乐，汽车电子，智能识别，以及面向多重市场的半导体通用或标准产品领域。
恩智浦成立以来，大力进行整合，收购了Silicon Labs的RF CMOS业务、Gkibav的GPS业务、夏普的Bluestreak MCU产品线、以及科胜讯的机顶盒业务，剥离了无线电话和VOIP业务，并与汤姆逊和意法半导体分别成立了CAN调谐器和无线业务的合资公司，巩固了公司在这些领域的全球领导地位。通过这些积极的合并与收购，恩智浦处于市场第一位和第二位的业务占公司总体业务的份额从2006年的63%提升到了现在的77%。2007年净销售额为632亿美元。
这次半导体行业所遭受的打击是多种因素促成的，既有外部环境的影响，也有产业内部的原因。从半导体行业本身来分析，在过去几年中，行业分化和规模效应日趋显着；研发和制造成本不断增加；产业链前后部分的分工与合作，也迫切需要进行重新的调整与整合。因此，半导体企业如何制订有效的应对战略，对于企业的发展意义十分重大。恩智浦针对这样的市场环境，在成立之初就开始制订了下述的发展战略：专注整合与创新，增强企业的核心竞争能力。
2整合
叶昱良先生首先回顾了恩智浦的整合历程。他介绍说，2006年恩智浦从原来的母公司脱身以后，获得了更大的合并与收购自由度，为了提高企业本身的竞争力，大刀阔斧进行专注于最有前途的业务研发的整合。修订产品规划，叫停了正在进行的10项开发业务；并有针对性地进行合并，剥离。两年来一共进行了3 项收购，2 项业务剥离，并成立了2 家合资公司。
通过收购SiLabs，Glonav，和SHARP Bluestreak等项目，补充、加强了RF CMOS，GPS，微控制器等产品线；通过剥离Cordless 和VOIP等一些业务，以获得更好的专注性；此外，恩智浦与汤姆逊合资成立一家从事CAN调谐器模块业务的公司；恩智浦和意法半导体合并双方的无线业务，成立了一家合资企业，一举进入全球无线通信业务前三名；恩智浦并购科胜讯机顶盒业务。这些整合或调整，不但扩大了生产规模，也提高了企业的竞争力带领企业进入了全球的先进行列。也树立了恩智浦在全球的领导地位。参见图1。
在家庭娱乐市场领域：全球每两台电视机就有一台使用了恩智浦的芯片；每 10 台 PC TV 中有 4 台使用了恩智浦硅调谐器；恩智浦的电视接收调谐器占全球市场第一位；数字地面式机顶盒射频前端模块也占市场第一位；创新的 PNX5100，位居全球第一个，并且具有移动精确图像处理技术的视频后端处理器。
在汽车电子市场领域：汽车收音机调谐器，汽车收音机数字信号处理器 （DSP） ，车内网络，自动锁死系统和无钥匙门禁系统解决方案均居世界第一位。
在智能识别市场领域：非接触yhk，在35个国家提供大于5亿片yhkIC芯片；近距离无线通信 （NFC） 技术居第一位；RFID标签解决方案居第一位；电子护照居第一位，全球超过 80% 的电子护照采用了恩智浦的芯片；非接触芯片解决方案居第一位，已交付超过30 亿片 IC ；70% 的公共交通电子票务系统采用了恩智浦的技术。
在通用标准半导体产品市场（或多重市场半导体市场）领域：基于 ARM 的 32 位微处理器居市场第一位；I2C 逻辑及工业 UART 居市场第一位；每 2 台笔记本电脑即有 1 台使用恩智浦 GreenChip 电源供应控制器；恩智浦居全球小信号分立器件和标准逻辑产品第二位；十余年来在手机动态扬声器和接收器均在市场中处于领先地位。
3 如何适应并应对当前产业的
特点和变化趋势
正确的发展战略决策来源于对客观环境的正确把握和分析。当前半导体产业所面临的挑，包括客观的金融环境所带来的影响，也有半导体产业自身发展中的周期性起伏，以及一些产品门类自身技术发展过程中所遭遇的产品更新替代问题。需要我们认真分析，分别对待。
叶昱良先生接着列举了进入新世纪以来产业界出现的一些新特点和发展趋势。
31行业分化显着
半导体企业（不包括晶圆代工厂）的集中程度大幅度提高。据2007年的统计数据，全行业的销售总收入为 2,690亿美元。在位居前100位的企业中，有3家公司的年销售总收入超过 100亿美元；有10 家公司 超过50 亿美元；有35家公司（其中包括一些无晶圆厂的设计公司）的全年销售收入超过 10 亿美元；大约 150家公司低于 5亿美元。
名列前茅的十家公司的销售收入总和占全球总销售收入的39%。前第11家到第25家的年销售收入总和占全球的比例为21%；两项合计前25家公司的销售收入总和约占60%；
部分整合（ 应用、研发等）正在进行。规模非常重要。任何细分市场中位于第1或第2的企业能够盈利，5 名以下盈利就比较困难。
32研发与生产成本迅速增加
在晶圆制造加工方面，开发成本和生产线建设费用的急剧上升是当前半导体产业遭遇的严重困难之一。建设一条65纳米，年产80万块硅晶圆加工线的投资费用大约需要40 到 50 亿美元。新工艺制程的开发费用也急剧上升，现在每提高一个节点（即将最小加工尺寸缩小一半）的工艺制程开发费用大约需要5 亿美元，另外还要为新的制程开发或完善库单元和IP库。此外还需要针对不同应用系统市场开发各类系统的技术平台，每类系统技术平台的开发费用大约需要3 ~ 5亿美元。
随着芯片集成度的提高，芯片功能的不断增加；和对系统整机移动性的重视，芯片的测试和封装的重要性越来越增加，对改进测试和封装的要求也越来越迫切。测试和封装在芯片成本中所占的比重越来越大。测试成本所占比重已经高达10%以上，甚至超过30%；封装成本甚至超过芯片加工的成本。对于改进测试和封装的要求也在不断加深，对于测试和封装的科研开发的投入也相应提高。设计已开始就需要同时开展可测性设计问题，考虑封装的解决方案。新的封装形式也层出不穷。测试，封装，在产业链中与制造，设计的关系也在发生变化，越来越密切。设计，加工制造，测试。和封装本身的分化，整合也在进行之中。需要根据企业任务的不同在不同时期，在不同项目中进行分工和合作。
当芯片进入系统级，并且规模越来越大时，软硬件的划分十分重要。在开发费用中，软件开发费用的比重越来越重，甚至超过了硬件。有人说，目前是硬件不“硬”；软件不“软”。
33合作在很大程度上代替了垂直整合
继出现晶圆代工厂，并不断显示其有优越性以后，后部代工厂也在蓄势待发。产业链条中各部分的合作也在以不同的方式和形式展开。跨地区，跨国家，跨行业的合作正在蓬勃发展。科研，教学，测试分析，与生产，设计，开发，以及材料，专用设备之间的合作正在加强，并不断出现新的形式。芯片和整机系统的合作与联系更是十分迫切。几乎到了互相依存的程度。
一方面许多电子系统供应商都拥有自己的 IC 制造厂。他们认为这样可以确保供应的安全性。专用、专有的制程工艺带来优势。但是由于成本不断增加和次规模制造而变得不切实际
另一方面，几乎所有历史悠久的系统企业都分离了 IC 部门。例如：Siemens - Infineon、Motorola-Freescale、Lucent-Agere、Philips-NXP、Hit- achi+Mitsubishi-Renesas、Rockwell -Conexant或者将他们的 IC 部门出售给半导体公司，或者与半导体公司成立合资企业。例如，Ericsson-Infineon；Nokia -STMicroelectronics；Alcatel-STMicroelectronics、Sony -Toshiba。
34半导体芯片企业的专业化趋势
不少综合性的的半导体公司将某些产品部门分离或剥离：
存储器部门剥离：例如：Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx
出现微处理器专业制造商：Intel（试图多样化，但现在也几乎回到最基本的产品上）;AMD
出现面向多重市场的通用或标准IC制造厂商：例如：ON（剥离自Motorola）、Fairchild（剥离自National）、IR
出现新的模拟混合信号专业制造商;例如：Linear Tech、Maxim、National、Intersil
出现新的汽车电子专业制造商：Melexis、Elmos、VTI；
35产品的集成推动企业的整合，
数字逻辑领域内出现了大量产品种类单一的缝隙企业 （Niche Player）。单芯片上的功能集成使得这些公司的合并至关重要，以便获得整个系统的知识产权：例如， STMicroelectronics-Genesis、NXP-Glonav、AMD-ATI、…。许多缝隙企业正在受到其它企图收购的企业盯上，不久的将来会有更多的合并。
4创新
半导体创新是知识经济社会的基础。知识是解决问题的唯一之道，而如何恰当地运用知识解决问题才是企业的真正优势和差异化体现。不论是在蓬勃发展时期还是在低迷衰退时期，半导体行业都需要全神贯注于发展创新产品的能力。半导体行业的创新需要专注于以下几个领域：
41加强芯片和系统产品的联系与合作
对于大多数半导体公司来说，现在应该将更多的精力集中在以现有技术可以设计出怎样的增值产品上，而不是只关注于往下一个节点技术发展。今天，集成产品的价值不在于它集成了多少数量的晶体管，而在于它是否能够为客户带来更好更便宜的解决方案。
OEM 厂商需要与半导体公司进行密切的合作，以加快创新的速度，同时给OEM 厂商在差异化方面提供更多的机会。尽早的合作能够缩短开发时间，降低开发成本，加快产品上市时间。
通过广泛采用各种标准，恩智浦在为家庭娱乐市场提供高度复杂的片上系统领域取得了丰富的经验，正是这些标准的实施，为我们的客户提供了差异化。对于专注于创新的公司而言，“标准”无论是现在和将来都将带来新的机遇。参与到新标准的制定和实施中去是非常重要的。恩智浦积极参与了超过75 个标准组织和联盟。
42 MEMS 平台
为了充分利用数字处理能力的持续增长，如何与真实世界建立快速互动的界面显得日益重要。模拟和混合信号处理在将真实世界转化为芯片的处理能力过程中正扮演着日益重要的角色。
典型的应用领域就是汽车电子。在今天的汽车电子应用中，更多的，技术更为成熟的传感器正在被整合到车身中，提供有助于提高驾驶质量；保障乘客安全；节约能源的各类信息―― 这也是恩智浦积极、迅速扩展的研发领域。由于其独特的性质，MEMS 技术的应用倾向于被设计为独立器件，并具有专门的制造工艺。
恩智浦正在开发一个先进的、同时也是同类型中的第一个MEMS 平台。通过这一平台可以实现MEMS 技术的多种应用。
43应用推广
在一段时间内，将最新的技术率先引进市场，并以此作为竞争优势一直是激励着半导体行业的发展。而在今天，这已不再是最重要的因素了，最大的挑战不再是开发最新的技术，而是在于如何恰如其分的应用最适合的技术。
半导体行业一直以来一直由生产力的提升来推动，但这样的由生产力提升所产生的产品，很可能并不是市场真正所需的。今天，半导体行业的推动力，来源于如何满足客户对更为优化的、定制的解决方案的需求。满足客户需求，需要掌握最合适的处理工艺，可能是最新的、最尖端的节工艺，也可能是已经普及的90 或65 纳米工艺。但更为重要的是，需要专注于研发和整合。
叶昱良先生最后说，在当前全球经济遇到较大挑战的情况下，恩智浦将更加专注于整合和创新，把握未来机遇市场，以能够满足市场需求的，创新的解决方案，增强公司在优势业务领域的核心竞争力。叶昱良先生所介绍的恩智浦公司应对挑战的经验。
（克艰整理）
NXP有中国生产的。
2016年中国建广资产以275亿美元收购恩智浦（NXP）标准件业务，所以之后NXP是有中国生产的。
中国是恩智浦（NXP）最大的单一市场，在并购飞思卡尔的过程中，需要得到中国商务部的放行，同时，高通并购恩智浦，同样需要得到商务部的签字。美国和欧洲都是聪明的精算师，失去中国市场是不可想象的，这才是横加阻拦的美欧放行，并购得以顺利实现的最大保障。
NXP中国概况
恩智浦的前身飞利浦半导体事业部于1986年在中国设立办事处。
2014年恩智浦与大唐电信科技股份有限公司合资成立大唐恩智浦半导体有限公司。
2017；恩智浦将其语音及音频应用解决业务以165亿美金出售给中国汇顶科技公司。
2019年，天津开发区管委会与恩智浦半导体公司《人工智能应用示范基地项目投资合作协议》签约仪式26日在天津开发区投资服务中心举行，标志着恩智浦人工智能及物联网示范项目落户天津开发区。
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