军工半导体芯片制造商哪些上市公司

1、大唐电信

国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

2、振华科技

中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。

3、欧比特

珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。

4、同方国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

5、上海贝岭

上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

我国5G网络建设稳步推进，商用开局良好。

目前，我国5G手机除了基带芯片，国内企业有涉足的包括中频芯片、射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、无线芯片、触控指纹芯片、音频芯片、CIS芯片等，在这些领域都有各自的代表性国企。

随着国家对芯片制造的重视，政策的支持力度有望加大，同时5G应用的推广也会带来技术的突破，这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。

目前，5G时代正加速到来，全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下，中国5G产业快速发展，在各个领域上也已取得不错的成绩。

众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。

5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。

我个人觉得，首先，华为要实行战略性的收缩，保住核心业务。芯片断供，特别是高性能芯片断供，不是一时半会就能解决的，所以，华为在消费者业务这一块，要实行战略收缩。像7纳米、5纳米制程的芯片，目前只有台积电能造，而台积电受制于美国，不能为华为代工。中芯国际也因为使用到了美国的技术，也无法为华为代工，所以，华为在消费者业务方面，必需要放弃手机和平板这两块了。但好消息是上海微电子明年可以生产28纳米制程芯片光刻机，可以摆脱美国的限制。28纳米制程的芯片用在手机、平板电脑上当然不行，但用在台式电脑和手提电脑上没问题，用在智能电视上也可以，用在华为核心业务和基站设备、大型存储器、交换机上都没有问题。所以，我们要很遗憾的暂时跟华为平板电脑和手机说再见了。

第二，华为不能老是被动挨打，要主动出击。华为掌握着大量的专利技术，比方说5G技术，H265编码解码技术，蓝牙技术等等，这些技术有不少美国的政府、企业都在用，华为要向他们收取专利费。比方说H265编码解码技术，没有它大伙就无法在网上看视频。你美国不是整天嚷着要尊重知识产权吗？OK，交钱吧！

第三，经过美国政府的多轮绞杀，大家也看到了，美国今天能绞杀华为，明天也有可能绞杀小米、步步高、阿里巴巴、腾讯等其他企业。今天能绞杀中国企业，明天也有可能绞杀外国的企业，所以，我们与其等着将来被美国各个击破，不如现在就联合起来，开始打造去美国化的备胎。华为的南泥湾计划和塔山计划，正是奔着去美国化去的。另外，政府也发力，支持中国的半导体产业，打造独立完善的半导体产业链。华为只要挺过未来的两三年的艰苦时期，必将王者归来。

最后，美国绞杀华为，是一个超级大国动用除了军事以外的全部力量并联合了不少盟友一块干的，光靠华为自己肯定是很难抵抗的。所以，中国的各行各业，中国人民和中国政府必需要统一起来，行动起来，才能和美国及其走狗对抗。如今，国家迟迟没有对美国出手，一方面是因为美国正值大选期间，我们不想被美国牵着鼻子走，另一方面是要团结更多的盟友，还有另一方面就是要充分做好各种准备，“不打无准备之仗，不打无把握之仗”，当美国欺人太甚，将我们逼到墙角，我们忍无可忍出手反击时，既能获得全国人民最大的支持，也能获得国际 社会 最大的理解。毕竟美国的举措也同样伤害到了国际 社会 的利益。

面对美国不断加码的对华为供应链的打击，华为自己已经给出了很多应对方案：

1、传闻的"塔山计划" ，自建芯片生产线，当然这需要时间。

2、与联发科合作 ，据传华为向联发科采购的订单规模超过12亿颗芯片，问题是联发科的芯片也是由台积电代工生产的，美国很可能也会出台措施限制联发科向华为供芯片。

3、华为向美国高通支付了高达18亿美元的专利授权费 ，高通向美国政府游说是否解除其向华为供应芯片的限制。

4、华为的麒麟芯片 生产遇到了麻烦，但华为会 继续加大投入研发 ，会和国内机构和厂家进行合作，以求早日解决生产问题。

我认为，华为已经做得很好了，和之前的中兴通讯对比，更显华为的真实力：

1、之前美国两次重罚中兴通讯 ，因为中兴通讯没有自主研发的芯片，立马停工，然后就是尽量达到美国的条件才复工的。现在美国对华为的打击力度可是远超对中兴通讯的手段，又扣人，又全球断华为芯片，华为还是屹立不倒，真乃国之栋梁企业!

2、美国对日本芯片等高 科技 领域就有过类似的打击先例 ，到是成全了韩国三星在世界芯片半导体领域的领先地位。三星与华为有竞争关系，三星对华为供芯片的可能不大，少量合作到是有可能，也解决不了大问题。

芯片问题不只是华为的问题：

1、美国断华为的芯片 ，是因为华为触及了美国的高 科技 实力，美国以美元、高 科技 、军事三大法宝在全球行霸权主义。华为在通讯领域做到了世界第一，5G的先进程度已经让美国很忌惮了，自研麒麟芯片，自研 *** 作系统。这让美国苹果、高通、英特尔、谷歌这些高 科技 企业很是心惊肉跳，美国不允许别的国家在核心技术上超过美国，才用国家力量来打压华为，其实质是打压中国崛起！

2、我国政府从外交、税收财政、市场、科研上全方面的支持华为 。全国人民也都用自己的方式在支持华为，比如买华为手机，华为的笔记本电脑销量在中国倍数增加，成为国人笔记本电脑的首选产品。

3、光刻机也好，芯片也好，不管是多高深的技术，只要是人研发出来的 ，我们国家也会搞出来，只是需要时间和决心。华为也在争取时间，我们国家的发展也在争取时间。

在美国在芯片问题上卡脖子、霸权打压下，华为不会倒下，而且在不久的将来我国自主可控的高端光刻机、高端芯片都会有的。美国还是应该好好管控一下自己国内的疫情，管一下自己人民的死活吧！

面对美国新一轮的断供，华为以前的方法都被堵死了。自研芯片无法生产，自家公司外购芯片也被掐断，自建生产线吧，技术落后无法供应手机不说，时间上也等不起。这样下去，要么无芯可用，要么走别的迂回战略。

1、最坏影响，无芯可用

按照华为的思路，凡事先往最坏里想。如果最坏的情况都能应对，其他情况自然也就没啥问题。回到芯片问题，美国如果掐得足够死，华为手机可能真的会陷入无芯可用的境地。塔山计划又还不成气候，那该如何应对呢？

①、深度迂回购买，行不行？

有朋友说，既然华为自己公司和子公司不能对外采购芯片，那就多套几层马甲，深度迂回购买不就行了。事实上，没那么简单。美国也不是傻子，他直接从你销售的手机查起就可以了，查到了再追根溯源，把所有马甲都封禁。这是很危险的，相当于会把华为的朋友圈都套进去。 所以，这种办法显然不行。

②、整体产业迂回，行不行？

既然手机业务芯片卡的非常死，那就干脆放慢一下手机业务。 重心迂回到别的领域，比如物联网，智能家居等等对芯片要求不那么高得场景中来 。因为这些领域的设备外形可以做大一点，芯片自然也可以做大一点，这样对芯片工艺要求就低很多。在工艺要求比较低的领域，还是可以不依赖美国技术来实现的。所以，这条路应该是华为不错的选择。

③、转移到云端，减轻对终端的技术要求

既然终端芯片要求高，而且美国卡得死。 华为可以尝试将原本终端需要的算力全部转移到云端。利用云计算和5G的技术，将手机也虚拟到云端 。这样，手机终端就变只需要很小的算力，这样就不需要太高端的芯片。华为也就可以轻松用工艺要求不高的芯片来做了。

至于云端后台服务器需要的芯片，华为可以用自己的鲲鹏服务器。如果，自己的鲲鹏芯片也被美国卡死了，那还可以租用其他家的云服务。比如：阿里云，腾讯云也是可以的。所以，这个办法或许对华为来说也是一个不错的方法。

2、较好的情况，美国为了利益放宽限制

美国目前虽然卡华为卡得很死，但除了卡 科技 ，还有一块是希望美国获利。如果美国能获利，或许美国就放宽一点了。比如，华为要用到的芯片分类限制：

当然， 美国很可能不会那么仁慈，这最好的情况发生概率不高，所以华为还是得做最坏的打算。

总结

总之，如果美国持续高压，华为真的会面临无芯可用，最好的策略还是产业迂回，当迂回一定时间后，我们再杀回来也是没有问题。

华为的芯片还有一定存货

这算是目前最好的消息之一，根据一些小道消息华为目前还有4000万的联发科芯片成品，再加上制裁之前从台积电拿到了部分麒麟系列以及以前的零散存货，目前华为手中的芯片还有将近九千万。

虽然这些芯片看起来数量极多，但是按照华为在2019年手机出货量24亿部来说，这些芯片也就是将近四个月多点的量。现在已经到了八月底华为的新机发布也开始暂缓，目测这些芯片完全能够支撑到春节之前。

现在值得期待的一点是华为在联发科那边下了12亿的订单，还有大量的成品芯片还没有到手。如果这批芯片全部到位，华为又能多支撑半年左右。最坏的情况无疑是华为存货用完但是又拿不到联发科的成品，那事情就变得相当麻烦了。

联发科依旧是突破口

大家估计都知道联发科最近也收到了美国的警告，态度也开始变得摇摆不定，但是它依旧是华为芯片最可靠的来源。

为什么说联发科依旧是突破口呢？因为联发科今年对5G芯片市场充满了野心。一旦他们能成为华为稳定的供应商，那么他们就有了和高通一较高下的底气。

一直以来联发科在国内手机行业中都是低端的代名词，高端芯片市场基本上全部都被高通垄断，唯一一个不使用高通的还用的是自家更好的麒麟，这让联发科很难在高端芯片市场取得突破。

好不容易华为麒麟系列遭到了美国的封杀，联发科也推出了一些列最新的产品，于是华为就成了联发科最好的跳板。虽说现在美国对联发科施加压力，但是联发科肯定也不想放过华为这个大客户，它势必会努力进行周旋。

尽管最终结果可能是无法继续为华为供货，但是联发科只要争取到足够的缓冲期，能把这12亿芯片交到华为手里，那么华为还有继续创造奇迹的可能性。

期待美国国内发生变数

现在由于美国流氓式的釜底抽薪，华为作为一个小小的企业已经没有足够的能力和美国这个庞然大物对抗，那么只能寄希望于美国可能发生的变数。

其次我还希望美国的企业也能对上面施加一定压力，就像前段时间美国十个巨头联名要求美国政府不要封禁微信一样；只要有足够的利益，他们就敢和上头对着干。如果华为真的能付出让他们心动的代价，那么他们彻底的倒向华为也有一定的可能性。

总的来说我现在还是期待听到华为和联发科能继续保持合作的消息，那么华为将会有更多的机会去创造无限的可能性。现在希望华为能得到更多的支持吧，只要能得到大家和国家的帮助，华为一定可以走得更远！

华为现在确实是最困难的时期，面对美国的两次制裁，让华为彻底失去了芯片来源！面对这样的情况，华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响呢？

美国对于华为的第一次制裁，仅仅让华为失去了代工芯片的渠道，让华为麒麟芯片成为绝版，然而利用美国制裁的漏洞，华为还可以进口联发科的天玑芯片和高通的骁龙芯片，来暂时代替麒麟芯片装载在华为手机上！

随着美国第二次制裁的补充，美国彻底将这一漏洞补上了，让华为失去了进口联发科、高通芯片的可能，让华为彻底没有了芯片可用！

华为面对芯片断供的影响，唯有背水一战才能走出困境！目前华为库存芯片只能支持到明年第一季度，这也就意味着留给华为的时间只有一年时间，目前华为已经在整合技术资源，招募高 科技 人才，力求在最短的时间里绕开美国技术，研制出属于自己的芯片生产线，彻底打破美国的制裁，让麒麟芯片再一次王者归来！

面对芯片断供带来影响，华为也只有这一条路可走，一年的时间太短了，短到让大家都没有信心，希望华为可以创造一次奇迹！彻底打破美国的封锁，彻底解决芯片带来的影响！华为加油！

华为芯片被断供，没有影响是不可能的，想要对应困境，减少损失，只能寻找替代品和自研生产。

禁令下，台积电显然已经向美国投怀送抱，不再接受华为代工的订单，麒麟芯片没有办法，只能停产，那么库存又不足，只能找联发科和中芯国际缓解燃眉之急，不过现在看来，在美国新一轮的禁令下也已经流产了。

受禁令影响，华为今年的出货量要比去年还要少很多，特别是在中高端产品上很有可能面临停产的危机。

有一些网友说，华为海思不是全球十大芯片研发中心吗，为何不能满足华为的芯片需求呢？

是啊，这也是华为的痛。海思的确是在全球芯片厂商中排名第十位，但是海思主修的重心在于芯片设计，却没有制造成体芯片的能力，因此海思芯片一直都是由台积电代工。

现在已经很明显了，美国就是要将华为置之死地，不过华为作为一家大型通讯 科技 公司，在九几年的亚洲金融危机中都能挺过来了，现在屈屈制裁怎么能让华为屈服？俗话说，成功都是被逼出来的。

华为已经知道自己的痛在哪里，目前也已经在这方面吸纳人才，培养人才，大力投入资金支持，要有芯片自研自产的路线。华为是有这个实力的，在不久就会有好消息公布出来。

美国对华为芯片的断供，我个人还是比较悲观的，只要美国严格执行现有禁令，短期内华为手机业务可能真的难以为继，现有华为的一些举措并不能快速打破这种局面。

1、芯片断供对华为的冲击巨大

这次美国是真的彻底断了华为芯片，不仅是代工厂不允许生产，就连直接采购第三方的芯片也被掐断了，如果美国未来没有向相关的厂商发放许可，那全球没有任何一家厂商能给华为供应芯片。

而整个华为的业务体系中，芯片也不仅仅只是应用在手机上，其他通信设备，智能终端等等都将面临无芯可用的局面。当然不同业务体系下，受到的具体影响略有不同，手机业务受到的冲击是最大的。

犹如题主描述的一样，现有麒麟芯片、联发科芯片库存用完后，明年将无法继续生产手机。

2、华为现有应对措施短期无效

随着8月新的禁令下来，华为部分应对措施逐步被曝光，小规模自建IDM体系，南泥湾项目上马，甚至还有传言塔山计划。

以上这些措施或者说应对方式充分表达了华为未来将走的道路，就是基于我国现有半导体产业技术打造自己的芯片产业链，同时利用自己的优势来推动国产半导体进一步发展，从而彻底摆脱当前芯片断供困境。

但是，这条路并非能在短期能出效果，想要看看正真的效果短则5年，长则10年甚至更久。我国现有芯片产业核心技术虽然都有掌握，但仅限于低端领域，EDA软件、光刻机、芯片架构，代工技术，包括芯片生产涉及的材料、制造设备等都远不如海外厂商。

这里面的差距，靠华为一家无法解决，同时也不是1年、2年就能解决，需要长久的动用举国之力才能正真完成。

3、华为怎样才能度过现有难关

在华为几大业务体系中，手机业务受到的影响应该是最大的，如果未来没有芯片可用将直接停摆，这条线甚至都可能不存在。未来只能等待芯片代工厂商和联发科、高通这些厂商和美国进行利益博弈，或许能会获得部分芯片的生产、采购许可，从而保持一定的延续。目前有消息称台积电正在谋求美国半导体行业协会（SIA）将部分芯片列为标准产品，从而避开禁令为华为供货。

至于其他智能穿戴、智能家居等芯片的需求量本身不大（完全可以事先备足库存），同时对芯片制程要求也不高(28nm甚至是45nm芯片就行)，如果华为能在短期内（3~5年）搞定IMD，那这部分芯片或许能自行生产。

5G通信领域现有禁令的影响理论上并不大，因为全球对基站芯片的需求量虽然规模也很大，但是从绝对数量上来说远不如手机芯片。华为手机芯片使用量1年就得过亿，但基站芯片几年也就是千万级。因此，如果华为早前囤积了一批基站芯片，那足以让华为支撑上好几年。

Lscssh 科技 官观点：

综合以上内容来说，华为应对方式其实很有限，一是提前备货存储一定量的芯片；其次从长远角度出发建设自己的芯片产体系；而当前最紧要的是华为和厂商之间，以及第三方厂商和美国这边进行利益博弈，争取获得部分生产或售卖许可来维持部分业务。

最后再用简短的话来说，首先是靠自己（储备芯片、自建IDM等），其次靠国家整个半导体产业的发展（EDA、光刻机、代工、材料设备等），第三是充分利用第三方厂商（高通、联发科、台积电等）的利益需求。

华为是中国 科技 含量最高的民营企业，但面对美国这样的庞然大物，华为就显得弱不禁风。美国先是制裁华为的5G通信设备，后是制裁华为的芯片供应，所以华为该怎么应对呢？很遗憾，我觉得华为只能靠联发科和美国选举了。

华为固然强大，但它还不能独自生产芯片，中芯国际实力偏弱，撑不起华为的高端之路

华为是全球数一数二的芯片设计商，他的麒麟芯片在高端领域可以和高通、苹果媲美。遗憾的是华为的芯片设计工具来源于美国，芯片生产是台积电，而台积电的生产技术也受制于美国，可以说华为的麒麟芯片是被美国牵着鼻子走，因此美国下定决心制裁华为，我们就看到现在华为的窘境。

没有台积电，我们就不能依靠中芯国际生产麒麟芯片吗？很遗憾，中芯国际的极限工艺是14nm制程，14nm是什么概念呢？百元手机的体验。换言之，中芯国际帮助华为生产的芯片完全撑不起中高端市场。更何况中芯国际的技术也受制于美国，所以中芯国际表示跟随国际厂商的脚步，其结果也不言而喻。

天玑1000系列芯片获得市场认可，联发科能助力华为站稳中高端市场吗？

联发科在国人的的心中口碑不太好，一听到联发科的芯片大家都会想到低端，山寨机，一核有难、八核围观。但这几年联发科的的芯片表现也较为出色，比如g80和g90在红米手机受到认可。最近联发科发布天玑1000系列芯片也广受好评，A77架构，双卡双待双5G，综合跑分达到54万，其性能还在麒麟990 5g之上。如果华为采用了天玑1000系列芯片，那么华为的中高端之路也没多大问题。

华为在前一段时间向联发科下达了12亿片芯片，这可以满足华为半年的手机用量。遗憾的是美国对华为进行第二轮制裁，凡是使用美国技术的厂商不得出售芯片给华为。从停止代工生产到停止出售芯片，美国可谓坏到骨子里了。那么联发科真的不能出售芯片给华为吗？在此，我觉得出售的可能性很大，毕竟三星、高通、苹果都有自己的芯片，而国产其他厂商也不会像华为那样的巨额订单，因此联发科应该会想方设法的卖芯片给华为。

虽然不能把希望放在美国大选上，但这是目前最快的解决方法

美国将在11月份进行大选，川普很有可能会下台，他的竞争对手表示：如果他当选，他将务实合作，不会关闭中美双方的经济往来。这句话很明显，如果换了一位新领导，美国对华为的措施就会改变，华为目前的困境就迎刃而解。

虽然不想承认这个观点，但不得不说这是目前最快最直接最有效的办法。只能说我国在 科技 领域和美国相差甚远，我们要做的事情还很多。

总结：和联发科建立良好的合作关系，不断的创新研发，打造优越的科研环境，这样华为才能长远的发展。老话讲的好：打铁还需自身硬，靠别人始终要受制于人。

感谢您可以看到这个回答！

老实说，华为芯片现在的情况稍微严重了那么一点，以前是担心麒麟的芯片用完了怎么办， 现在要担心的事情是芯片用完了，不只是麒麟芯片都没有了，其他的芯片也可能都没有了。

之所以说是可能，因为事情或许有转机。不过我们就以一个最坏的结果打算，那就是华为以后没有芯片可以用了。 那么这个时候，华为怎么办？

其实如果看过余承东在百人会峰会上讲话，就知道其实华为早就有了新的方案，他们要实现基础创新。

什么叫做实现基础创新，芯片的基础是什么？是生产和制造，不难看出华为是要自己走这一条路了。

值得一说的是，华为要走的还不仅仅只是芯片，除了芯片之外，还有 *** 作系统的新生态，还有终端的元器件，比如说手机要用的的屏幕驱动芯片，摄像头的模块，5G的元器件等等方面都要自己生产制造。

其中，屏幕的驱动芯片上，之前就得到了华为官方的证实，那就是华为确实新成立了一个新的部门，来做屏幕驱动芯片，因为这一块国内还比较依赖进口，华为想把这一项技术握在国内企业的手中。

而在元器件这一块，“南泥湾”的计划也在实施过程中， 就是从华为的各种设备中，尽可能的全面使用自己的设备生产和制造的零件，不去借助外来的力量。

至于其他的暂时没有更多的信息爆出，不过，其实就这些就足够像我们表示，华为走的是IDM模式，跟三星一样，想要去做一个全面发展的企业。

而要走这一条路，靠着华为一个企业是不够的。所以， 在这个时候，国家也表态了，要在2025年将芯片的自给率提到70％。而在去年，我们只有30％。

那么在国家和各个企业共同出手的情况之下，我们自主化的进程会进步的更快，到时候芯片的问题自然就解决了。

可能很多的网友会说，现在说的这一切都是空谈，毕竟暂时性也解决不了华为目前的芯片问题。是的，这个我承认，如果说真的以后一颗芯片都不卖给华为了，华为在暂时性上手机业务可能会因为手机芯片的缺失而面临更大的难题。

不过，这并不代表说，反正现在也解决不了这个问题，我们就不去做了。恰好就是因为种种的难题我们才更应该具备自己的技术，只有具备自己的技术，在之后就不再会遇到同样的问题。

总而言之，就我认为，现在的芯片缺失只是暂时的，总有一天华为的芯片会重新回到我们大众的眼前，以一个自主的新模式，带动不一样的新市场！

华为是否会直接放弃手机业务？

我们必须要承认华为目前所遇到的困难非常艰巨，甚至我们可能会担忧华为是否会放弃消费者业务。 也就是我们俗称的手机业务。

余承东在演讲中提到，华为可能会没有芯片。如果华为真的缺乏了麒麟处理器高端处理器，那么对华为在手机业务中的开拓，实际上充满了挑战。

在前期，华为通过和高通进行和解，交付了18亿美元的专利费用。试图来获得高通处理器，提供芯片；但是美国的禁令似乎对于高通处理器提供给华为芯片带来了一定的困难。

华为同样像联发科寻求芯片，联发科本来是可以依靠华为重新踏上它的高端之路。但是美国再一次通过禁令，让华为再一次受到了联发科芯片的断供可能。

没有了高通处理器，没有了联发科处理器，同样在麒麟处理器上有可能会被断供。华为该如何去解决芯片问题一直困扰着我们？

我们确实会猜测，华为可能会通过自研芯片之路，走自己生产芯片的方式，但是光刻机一直被束缚，我国目前最强的光刻机是上海微电子的90纳米工艺，想要达到国际市场中ASML的7nm EUV工艺实际上确实存在着一定的困难。

而台积电的断供可谓是雪上加霜。那么华为该如何走出一条属于自己的路。我觉得一方面可能还是积极的开拓和台积电的合作；另外一方面可能会积极打造南泥湾计划，也就是集中打造在笔记本和智慧屏方面，华为的手机业务可能会有一定的紧缩。当然，具体怎么样，我们只是猜测。我们自然不希望华为放弃手机业务，更希望华为能够在手机业务中能够一举突破，能够超越三星，成为全球第一。

自从2020年开始，新冠肺炎在全球范围内爆发与传播，除了给人类的生命带来威胁，还影响了许多行业的发展，其中最明显的就是芯片行业。我们都知道，芯片运用于许多领域，全球芯片的短缺，也给这些领域带来了严重的影响。我认为，芯片主要用于以下几个领域。

首先，芯片主要用于IT领域。电脑、显示器、打印机、电视机、组合音响、手机等都属于IT领域，这些领域都离不开芯片，前段时间发布的全球手机出量排名，华为由以往的前三跌至第六名，造成这种情况的原因主要就是华为芯片的短缺。由于美国对华为的芯片封杀，导致华为在全球大面积收购芯片，但收购的芯片也只能支撑几年，芯片的短缺给华为打来了前所未有的灾难。由此可以看出，芯片对于IT领域的重要性。

其次，芯片主要用于新能源领域。随着原始能源的开采殆尽，越来越多的人开始关注新能源，这些年，新能源有了长足的发展，绿色能源、电动汽车、绿色电子照明等新兴领域的发展，改变了人们的生活方式，这些新能源领域都离不开芯片。

第三，芯片主要用于通讯设备领域。这些年，我国的航天科技迅速发展，使我国一跃成为航天大国，而我们的通信卫星、各种雷达等都迅速发展，然和航天器都离不开芯片。

第四，芯片主要用于机器人领域。我们在饭店是吃饭的时候，经常能够发现送菜的是一个机器小朋友，这个就是人工智能机器人。除了在日常生活中有机器人的存在，在工业领域，机器人也发挥着巨大作用。无论是生活中的机器人还是工业领域的机器人都离不开芯片。

第五，芯片主要用于家电领域。我们身边的家电，像冰箱、洗衣机、电视机、微波炉等，这些家电都有芯片的身影。芯片无处不在，存在于各个领域，所以芯片的缺失直接制约着各个行业的发展。目前为止，这个领域还是我们的短板，目前中国芯片自给率很低，这就意味着我们会受制于人，所以我们要大力发展科学技术，增加芯片自给率，让我们都够不断的发展与进步。  

随着科学技术的发展，人们已一只脚迈进了智能 社会 的门槛，大量智能电子产品随处可见。随着 社会 智能化的发展，芯片的地位越来越重要，已成为手机、电脑、智能 汽车 。航天、物联网等行业发展的基础。

众所周知，我国进入半导体行业较晚，技术积累薄弱，国内企业在发展的过程中，太过于注重品牌知名度的提升，将大部分精力投入到了轻资产行业的发展，忽视了重资产行业的重要性，再者就是西方国家为了限制我国 科技 的崛起，早在几十年前就签订了《瓦森堡协定》，禁止向我国出口高尖端技术。受多种因素的影响，国内企业发展所需的芯片大部分从西方国家进口。

芯片过于依赖进口，对我国 科技 的发展而言真的不是一件好事，华为的遭遇就是很好的证明！

2020年5月，美国为了绞杀华为，突然修改世界半导体行业规则，禁止全球使用美国技术超过10％的半导体企业与华为合作，直接引发了华为的芯片危机，业务发展受到了很大的影响，如手机业务，已从世界第一大手机厂商的宝座跌落，今年第一季度国内市场份额从44％暴跌至16％，海外市场份额从去年的189％跌落至4％。

美国之所以欲将华为置之死地而后快，并不全是因为华为在5G通信领域打破了高通等美企的垄断，成为通信领域新的领头羊，主要是因为华为强大的研发能力！

据公开资料显示，华为凭借着58990项专利，成为了世界上拥有专利最多的 科技 公司。除此之外，不但在通信、手机领域取得了不凡的成就，其在芯片、自动驾驶、 *** 作系统、存储、人工智能、云计算等领域都达到了世界顶级的水准。

华为凭借一己之力，与高通、苹果、谷歌等美国多家行业老牌巨头斗得不亦乐乎，让世界各国重新认识了中国 科技 的力量与魅力，如此强大的华为，怎么可能不引起一向自以为是的美国的恐慌？为了不影响自己主导全球的计划，美国怎么可能让其继续发展下去？

2019年5月，美国以莫须有的罪名将华为列入“实体清单”，禁止美企与之合作。美国集全国之力、集盟友之力对华为长达一年的打压，不但没有将其打倒，反而让他变得更加强大。这一情况的出现，让美国很是恐慌，不得不使出杀手锏，芯片封锁！

美国的芯片封锁，让华为迎来了有史以来最大的生存危机，也让我们意识到， 在当今这个时代，要想摆脱被人鱼肉的命运，就必须实现技术独立，实现芯片的国产化，彻底打破封锁！

当前主流的芯片是硅基芯片，是从一堆堆沙子中提取中纯度高达99999％的硅晶圆，然后再经过设计、光刻、蚀刻、封装、测试等一系列复杂的流程，最终才能被应用在电子产品上。

在芯片制造全部工序中，光刻是我国芯片制造的短板，究其原因就是EUV光刻机被卡了脖子，而国产的光刻机仅达到了28nm级别。

或许有的人会说，几十年前，我国原子d都能造出来，现在造一个EUV光刻机有什么难的？事实上，我们短时间内还真的造不出来EUV光刻机，尽管中科院、清华大学等科研机构突破了很多EUV技术。

EUV光刻机不仅需要大量非常高尖端技术，还需要大量的元器件。 据ASML公司EUV光刻机总工程师透露，制造EUV光刻机所需的元器件超过10万件，来自世界上36个国家的1500多家企业，每一件都代表着业内的最高水平。值得一提的是，在ASML公司制造的EUV光刻机中，没有一件核心元器件来自我国企业。 由此可见，要想独自制造出EUV光刻机，我们将要克服多少困难。简单点说，我们要想独自制造出EUV光刻机，就必须将我们的基础工业水平达到西方国家基础工业水平的总和。

所以，我们要想短时间内打破芯片封锁，解决芯片被卡脖子的问题，我们必须另辟蹊径。所幸的是，中科院院士已经找到了这个“捷径”！

前不久，中科院院士、中科大教授郭光灿领导的科研团队在光量子芯片方面取得重大突破，成功掌握量子干涉核心问题的技术，这一重大技术突破，直接奠定了光量子芯片研制的技术基础。 中国院士团队的这一重大技术突破，让世界上唯一的超级 科技 强国美国震惊不已： 没想到中国科研人员会在这么短的时间内掌握光量子芯片技术。

要知道，我国是属于芯片行业起步较晚的国家，技术和人才储备都很薄弱，我们要想实现在光量子芯片领域的领先，付出的汗水将是发达国家科研人员的几百倍！

对于中科院院士团队在光量子芯片领域实现的重大技术突破，不少业内人士纷纷发表自己的看法： 一旦光量子芯片实现大规模量产，芯片的成本要比现在的芯片要低，而且中国也将会掌握芯片领域的主导权，华为的“芯”病也将会得到彻底根治！

不少网友心中看到这心中会有个疑惑，我快把光量子芯片吹上天了，那么，它到底是个啥东西呢？又具有什么特殊的能力呢？

所谓的光量子芯片， 就是用光子代替传统芯片的电子，通过光源能量和形状控制手段，将光投射线路经过光学补差，将设计好的线路图映射到晶片上。

芯片整体性能是否先进，与晶片上集成的晶体管数量有关，要想芯片性能更先进，就必须在固定大小的晶片上尽可能的集成更多的晶体管。

光量子芯片与传统硅芯片相比，其采用微纳米加工工艺、以光为载体，其数据传输能力更强、更稳定，而且信息储存的时间也会更久等等。

随着5G时代的到来，我们即将从互联网时代迈入物联网时代，我们对数据处理的速度的要求也会更高，传统芯片很可能无法满足我们这方面的需求，所以，更为先进的光量子芯片成为了我们在物联网时代的不二选择。

对于光量子芯片的发明，不少业内人士认为，其重要性不亚于计算机的发明，谁率先掌握了这种技术，谁就可以领跑一个新的时代！

笔者坚信，随着我国科研人员的不断付出，我们必将能在短时间内攻克光量子芯片所有技术难关，实现大规模量产，打破美国的芯片封锁，成为新时代的领跑者！

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