想搞物联网设计，如何选择适合自己的开发板？

想搞物联网设计，如何选择适合自己的开发板？

新手入门ESP8266和ESP32，怎么选择第一块开发板才能学到东西，真正的将物联网实践起来？

公司要求设计一款接入IoT的智能产品，百度的资料东拼西凑，买来的样品开发板上手不会用，没有案例demo可以借鉴，客服还搞不懂技术？

买来的模组还需要自己设计外围电路，增加研发周期？

开发板买来不知道是真是假，调试问题不知道是连接错误还是开发板质量问题？

本文带您解决新手入门物联网开发怎么选择开发板！
有什么想问的欢迎评论区留言哦！安信可科技企业店铺618狂欢节火热进行中，底价出击。

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选择开发板不得不考虑的几点：

1 遵循的通信协议、通信接口、天线形式；

2物联网开发套件：硬件、软件、固件选择；

3可否与市面上的主流云平台进行对接；

4模组、开发板是否有成熟案例和解决方案，用户群体基数如何？

安信可科技提供的模组和开发板可遵循的协议有：WiFi协议：24G/58G，蓝牙协议：BLE 42/50、lorawan协议。

定位解决方案，支持的定位方式有：室内UWB定位、BDS/GPS/GLONASS/GALILEO/QZSS/SBAS 多模卫星定位、NB-IoT定位。

通信接口：模组支持常见一下接口HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO

天线形式：板载PCB天线，通孔焊盘，IPEX接口外接天线，可根据具体的项目需求进行定制。

可对接的云平台：

阿里系：阿里云物联网平台、阿里物联网生活平台、天猫精灵云平台；

小米系：小米 IoT 平台，可以通过米家APP和小爱同学对模组或开发板进行智能语音控制；

腾讯系：微信硬件云平台：AirSync、AirKiss、硬件 JSAPI、直连 SDK 等；腾讯云物联网开发平台；

京东系：京东小京鱼平台（正在筹备中）

安信可科技全系列模组专题：

ESP8266 系列模组专题 [安信可科技]
ESP32 系列模组专题
GPRS A9/A9G 及 4G Cat1 CA-01 系列模组专题

24G 模组专题

LoRa 系列模组专题

LoRaWAN 解决方案

蓝牙 模组专题
GPS 模组专题

RTL87XX 系列模组专题

UWB 模组专题

SI4432 模组专题

NB-IoT 模组专题

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1、这只股票去年5月份买入，并且在公众号发文推荐这只股票。结果在股价160元左右，我觉得估值太高了，减仓了。结果，去年最高涨到428元，现在277元。略表遗憾，哈哈。但是， 如果让我从新选一次，我还是会这样 *** 作。因为对DRAM的认知不足，贪不得。
2、2019年业绩可谓亮丽：营业收入 3203亿元，同比增长 4262%；归属于上市公司股东的净利润 607亿元，同比增长 4985%；经营现金流净值967亿，同比增长5611%。其中，营收增长主要来源于储存芯片的增长（+717亿）。另外，合并报表的思立微也贡献了203亿的收入。2020年Q1季报，营收805亿元，同比增长7651%；归母净利润168亿元，同比增长32324%。经营现金流-708亿。
3、兆易创新2015年营收1189亿，至2019年，复合年营收增长2811%，去年是近几年营收增长最快的一年；2015年利润158亿，至2019年，复合利润增长40%。完完全全对得起“高增长”三个字。
4、储存行业在2019年有了一个上升势头，但是疫情大大打击了下游产品的需求，预估原来的上升势头会延后到2021年，今年就不要期待有业绩增长了。受益于TWS耳机的需求，公司的NOR Flash出货跃居全球第三，这个是重要看点，去年我看轻了TWS的威力，可惜。后期，对其他创新型消费电子的爆发，也比较期待。 汽车 行业的不景气，让公司MCU产品需求疲软。
5、兆易的重中之重，是看DRAM。如果它的DRAM没有搞出个名堂，现在900亿的市值是非常贵的。如果DRAM能够在世界占有一席之地，估值天花板就极高了。现在我没有持有兆易，因为我还在学习DRAM。另外，收集了一些DRAM的文章，公众号回复“兆易”可看。共同学习！求业内人士交流！
……
（资料更新至2020一季度报，也将持续跟踪）
NOR Flash 累计出货量已经超过 100 亿颗。2019年公司推出新一代高速 4 通道产品系列(GD25LT)， 是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案，传输速率达 200MB/s;以及兼容 xSPI 规格的 8 通 道 SPI NOR Flash 产品系列(GD25LX)，传输速率达 400MB/s，是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一。
目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为 65nm，同时有少量 55nm 工艺节点产品。2020 年公司将在现有基础上着力推进 55nm 先进工艺节点系列产品。总体看它的产品还是中低端为主。
特别说明。TWS耳机大大拉动了需求！
根据 CINNO Research 产业研究，公司 NOR Flash 全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。 发展速度较快。
累计出货数量已超过 2 亿颗，客户数量超过 2万家，目前已拥有 320 余个产品型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型。目前，进一步扩展 MCU 产品组合，针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列产品推出，继续保持 M3 和 M4 产品市场的领先优势。2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 24 个系列 320 余款产品选择，覆盖率稳居 市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。
依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 94%。
公司通过对上海思立微电子 科技 有限公司收购进入传感器市场。在 2019 年公司提供嵌入式生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
在光学指纹传感器方面，积极优化 透镜式光学指纹产品，并推出 LCD 屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积 TFT 光学指纹产品，成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在 MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。 依据赛迪数据，2018 年公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 1140%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 940%，排名第三。
目前中国大陆 DRAM 产业技术仍处发展阶段，三星电子、SK 海力士和美国的美光 科技 ，占据全球 95%以上的市场份额。
2019 年 4 月 26 日，公司与合肥产投、 合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式对项目投资 3 亿元，并继续研究商讨后续合作方案。业务方面，公司将与合肥长鑫发挥优势互补，探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。
长鑫底层技术来自奇梦达（Qimonda），后者自2006年从母公司英飞凌剥离后一路开挂，DRAM产品销量并稳居全球第二，300mm晶圆领导者和PC及服务器DRAM产品市场最大的供应商之一，戏剧化的是三年后其申请破产。长鑫通过与奇梦达的合作，共将一千多万份DRAM相关的技术文件（大小约28TB）收入囊中，截止目前共有16万项专利申请，据悉长鑫方面随后对部分技术细节进行修改，以规避美国方面的实体名单出口制裁。
长鑫存储于 2019 年 9 月亮相其 19纳米工艺的 8Gb DDR4 芯片产品，实现中国 DRAM 技术的突破。同时这也是与世界主流产品同步的技术。目前长鑫官网上已经开始对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组。预计今年底扩展到4万片晶圆/月，产能大约能占到全球内存产能的3%。
2020 年继续推进公司非公开发行股票事项，拟募集资金不超过约 43 亿元，用以设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。预计，2021年实现量产。对了，长鑫存储的董事长兼首席执行官是兆易的控制人朱一明，长鑫如果成了，兆易可以收购。
2019 年公司研发投入达到 378 亿元，占营业收入 118%，相比 2018 年同期增长 6433%。 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止 2019 年末，在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域，公司已积累 1,195 项国内外有效的专利申请，其中 2019 年已提交新申请专利 201 项，新获得 156 专利授权。
根据中国海关统计数据，2019 年中国集成电路进 口金额 30555 亿美元，同比下降 21%;集成电路进口数量 44513 亿个，同比增长 66%。2019 年中国集成电路出口金额 10158 亿美元，同比增长 201%;集成电路出口数量 2187 亿个，同比 增长 07%。 目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。
2018 年 3 月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造 2025》规划目标，到 2020 年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来，国内开始出台了 大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外， 十几个省市也已成立地方性产业基金。
1、NAND Flash 闪存 ：企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求 ，需求量乏力，预估2020年市场也不乐观。
2、NOR Flash 闪存：物联网、5G 基站、 汽车 智能化、TWS 耳机等等都是需求来源，需求相当旺盛；根据 Morgan Stanley 研究报告评估，预计 2020 年 NOR Flash 全球营收较 2019 年相比将迎来 3%的增长 。
3、MCU 产品 ： 汽车 应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户市场，由于 汽车 市场的衰退，MCU市场相当惨淡，2019 年 MCU 营收较 2018 年预计下降 58% 至 165 亿美元，全球 MCU 单位出货量从 2018 年的 281 亿颗下降至 269 亿颗。 2020年还是看 汽车 市场。
4、指纹传感器芯片 ：2019 年指纹传感器的 出货量将达到 99 亿颗，同比增长约 125%。 虽然手机市场疲软，但是指纹传感器应用实在上升期，未来需求也是增长状态。预估至 2024 年，整体屏下指纹手机出货量将达 118 亿台，年 均复合增长率 CAGR 达 425%。
5、DRAM 芯片：DRAM 市场需求增长主要依靠手机和 Server 两大市场，由于 PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软 ，根据 SIA(美国半导体行业协会)数据统计，与 2018 年相比，DRAM 产品 2019 年销售 额下降了 371%。 2020年，这部分需求也不容乐观。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计，按营业收入计算， 公司 2018 年保持中国 IC 设计行业收入排名前十。
据 CINNO Research 对 2019 第三季度存储产业研究报告显示，公司 Nor Flash 市场份额提升到183%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。
依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 94%，前两位分别为意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP)。
依据赛迪数据，2018 年 公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 1140%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 940%，排名第三，前二位分别为汇顶 科技 、FPC。
1、该公司的NOR Flash技术相对低端，是大厂忽略、不做的市场，它是兆易当前的主业，未来应该是DRAM；
2、公司在快速扩张，横向（收购思立微），纵向（DRAM研发）都在发力。DRAM或许能够杀出一条出路，个人还需深入了解，欢迎业内人士交流；

物联网软件工程师也是属于软件工程师的一种，只是在软件工程师上面细分了一些；物联网工程师，主要方面在于硬件的嵌入式开发比较多；如现在很多热门的智能手表、智能手环、智能扫地机之类的都属于物联网软件工程师开发的。

软件工程师是一个广义的概念，包括软件设计人员、软件架构人员、软件工程管理人员、程序员等一系列岗位，工作内容都与软件开发生产相关。软件工程师的技术要求是比较全面的，除了最基础的编程语言（C语言/C/JAVA等）、数据库技术（SQL/ORACLE/DB2等）等，还有诸多如JAVASCRIPT、AJAX、HIBERNATE、SPRING等前沿技术。此外，关于网络工程和软件测试的其他技术也要有所涉猎。

1、改变开发物联网解决方案的方法
IDC预测，到 2020年，全世界范围内的物联网市场将达到17万亿美元。不过，虽然物联网市场在疯狂增长，物联网开发者的数量却增长缓慢。事实上，一份由VisionMobile主导的研究表明，到2020年，物联网开发者的需求量将达到4500万。鉴于物联网解决方案的复杂性，物联网开发者需要掌握多样技能，以精通各种不同的组件和物联网解决方案开发的各个方面也就不足为奇了。

为了在获得投资收益的同时可以利用物联网创造价值，各企业不得不改变我们开发物联网解决方案的方法，以使这个过程不仅更容易，而且要更快速且有效。通过提供使所有开发物联网解决方案相关组件和工具互联的技术， 物联网平台可以解决这种困局。
2、利用物联网生态系统而非包办一切
除了物联网平台外，为了开发一个物联网解决方案，企业还不得不寻找其他组件（比如兼容硬件、扩展、适合第三方的集成、应用程序，等等）。与其筋疲力尽地去尝试构建所有这些内部组件，企业不如把注意力转向生态系统，这些要求生态系统都能够满足。看一看智能手机产业以及其在应用程序开发方面的巨大成就，就能很清楚地知道整个生态系统的共同努力会有什么样的影响力了。
利用生态系统及其现有的产品不仅能实现更高效率，而且会使生态系统中的每一个合作伙伴都能集中精力做到最好，这样最终我们将获得高质量的物联网解决方案。
3、开发满足未来需求的物联网解决方案
随着企业渐渐地将其业务整合到物联网，物联网解决方案的范围和要求也会定期地发生改变。能否有效地逐渐形成一个物联网解决方案，以及这些一直在变化的要求将最终定义解决方案在未来的有效性及价值。因此，选择在任何时候都能够容易地整合第三方系统和产品，并且能够利用其他组件实现扩展功能的物联网技术将不仅能满足企业目前的需求，还能满足未来项目的规模需求。
最后，要确保生态系统的合作伙伴和开发者（他们提供配套技术及开箱即用的功能）支持您选择的物联网技术，因为这样在长期来看会节省您的资源。
　4、找到与您的方案完美整合的兼容技术
在开发您的物联网解决方案的过程中，最后您会不得不决定将哪种技术整合到您的解决方案中。这时您立即会想到的决定性因素是成本和功能，您可能还会考虑您打算使用的这些技术是否在物联网平台上进行了测试。
您应该想到要检验一下物联网平台的提供商是否提供了兼容和已测试技术清单，或者能够实现设备容易整合的预构建软件组件。通过这种方法您将节约很多资源，这些节约的资源无疑将是任何潜在节约成本的一部分。而这些仅仅通过基于技术价格做出的决定您可能就已经实现了。
　5、促进协同以创造物联网价值
由于生态系统会提供您的解决方案所需的许多组件，所以生态系统在有效开发物联网解决方案中扮演着重要的角色。能否容易地利用生态系统将对您的开发过程产生直接的影响。物联网线上市场允许用户和物联网技术供应商通过简单且有效的途径进行合作并分享资源，这将使双方能够快速地得到结果。此外，通过合作创造价值以及分享预构建组件将使各行业更快地接受物联网。
6、在做任何购买决定前测试物联网技术
通常，在采用物联网技术时，用户在市场中没有多少机会获得任何使用物联网技术的经验。在作出任何购买决定前，您应该试着真正体验一下您打算购买的物联网技术。一些技术供应商会提供开发者论坛，在那里新手和有经验的用户都可以找到指导教程以了解技术的方方面面。
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