可以简单的搞个stm32开发板，做个小项目；
丰富一点的，可以加上linux系统的；
再丰富点的，可拓展物联网人工智能的内容；
再丰富点的，可以接入大厂云平台。
一个板子就可以搞定——FS-MP1A开发板。我用的是华清远见的开发板。主控芯片是用的stm32mp157（ARM双核 2个A7核，1个M4核）。这个板子可以学Linux，也可以学stm32。配套的学习资源也很丰富，教程视频都有。当然，如果现在你只想搞个stm32的小项目，可以先只考虑stm32这块。长远发展，建议要学linux呀。esp32与stm32传感器可以通用，但是
stm32传感器价格更贵，性能更好。
、STM32的价格一直在上涨。但STM32F1系列价格相较于STM32F4系列价格会低很多，如果不需要以太网、摄像头和DACD等功能时可以考虑F1系列。2、上手有一定难度，需要一定的时间。
总的来说，STM32在国内的使用程度和受众程度是远大于ESP32的，毕竟STM32已经占据主流市场很久了，学习的资料比起ESP32起来会多，再加上一些开源问题，使用32的人群还是占据多数。但是物联网的时代已经来临了，ESP32目前对于物联网的性价比现阶段应该是无人能及的，利用这个契机ESP可以说是大有作为。
「只要有人的地方，就有物联网技术。」我不清楚这句话的出处，我只知道有人的地方就有江湖~哈哈。我想说的是，「物联网技术」这个名词是一个很大很泛的概念，我可以说不存在这种技术，我也可以说这技术实际上就是当今电子、通信、计算机三大领域的基础技术。
我在这问题下的回答「物联网和互联网的区别和联系？」简单阐明了物联网和互联网之间的关系。请问，1994年中国接入互联网以来，我们作为互联网原著居民的90后，认为互联网技术又是一种怎样的技术呢？
我就奇了怪了，当初教育局怎么不开一个互联网技术专业？实际上现在也没必要开设互联网专业了，当今大学的计算机系本科所学的大部分内容，就是互联网会用到的技术。其中之一是Web建站技术。
Web 建站技术中，HTML、HTML5、XHTML、CSS、SQL、JavaScript、PHP、ASPNET、Web Services 是什么？ - 张秋怡的回答
什么？你们计算机系不是学这些？来来来，我电脑坏了，过来帮我修一下电脑吧~
总之，互联网是一个时代，物联网，也是一个时代。物联网技术是当今电子、通信、计算机、IT行业技术的大融合。如图，物联网技术的技术组成（简单版）。
# 物联网技术之一：单片机/嵌入式开发
智能硬件，哎，不就是单片机吗？说到底就是一个微控制器，现在出现的智能手表，调光LED灯，蓝牙开锁，WiFi插座等等，说到底不就是单片机开发嘛？单片机，电子和通信专业一般都会教51或AVR、计算机系接触不到。现在流行的Arduino也是单片机开发的一种。
但是要做一款智能硬件，技术上只会单片机编程还是不行的。哎呀嘛什么智能硬件，本质上就是一个电子产品！。所以你要开发一款能拿得出手的智能硬件，电子系统设计必须要会的！
电子系统设计（电子系统设计与实践 (豆瓣)），我不是指《电子系统设计》这本书里的内容，而是一个动手实验过程。要做智能硬件，广看书没用，只会单片机编程也不够的！真正有用的是一个实打实的课程设计，或者一个项目经历。一个电子系统设计流程一般是这样的：
硬件设计阶段：
MCU选择
电路设计（电路图）
验证电路（面包板、万用板）
电路板设计（PCB图）
送工厂打板或自己做板
元器件、物料管理（采购等）
拿到电路板后
焊接芯片和元器件
上电测试
烧写最后版本的代码到芯片里
如果你熟悉以上硬件设计阶段，并知道要做什么事情，已经是一个合格的单片机硬件工程师了哈~接下来就是单片机软件工程师的事情了，单片机软件一般都不会太复杂，有的还是不用上 *** 作系统的裸机开发，做过单片机课程设计的学生都懂。
软件设计流程：
确定软件架构（主循环？状态机轮询？）
编写软件
调试代码（开发板或自己搭建好的电路）
烧写最终版本的代码到电路里
这些都不算复杂了，如果你用的芯片高级一点，不是微控制器而是微处理器的话，那么就是嵌入式开发了。
如图是ARM芯片架构系列。
一般网上STM32开发板的芯片是STM32F103，也就是Cortex-M3核，还算是单片机开发，如果外设没有太多功能，单片机想用更小巧一点的，可以选用M0核的芯片，名副其实的微控制器了。如果使用Cortex-A9开发，你这是要开发手机还是机顶盒（黑人问号）？
Cortex-A系列芯片的开发，或者说这类产品，一般一个人不可能独立完成所有工作，这种嵌入式开发的技术最少分为四个层次：硬件层、驱动层、系统层和应用层。每一层次都需要有人去设计。驱动和系统可以移植，硬件电路板肯定要专门的硬件工程师去做的，应用层可以交给应用工程师，只要上了Linux系统，不也就是Linux应用开发嘛？如果去网上买回来的嵌入式开发板，能拿得出手的项目只能应用层开发，比如什么「数码相框系统」、「视频点播系统」。别告诉我学会移植uboot或Linux就可以找工作了。
# 物联网技术之二：网络通信协议
智能硬件与传统的电子产品最大的差别，就是智能硬件连上了网络。要连上网络，就需要用到网络通信模块及学习网络通信协议——TCP/IP。
TCP/IP是一个技术的总称，里面包含两种协议TCP、UDP，位于网络通信分层模型的传输层，同时也是由 *** 作系统管理。而>
为了让电子产品有联网的能力，只要在电路设计上给主控芯片连接一个通信模块，写好收发网络指令的代码，剩下的就是电子产品设计了。
到这里，基本是一个物联网产品的雏形了，以上也是物联网中基本会用到的电子和通信技术。
# 物联网技术之三：服务端开发框架
Client/Server架构，即客户端/服务器架构。智能硬件连上后台服务器后，其就是一个客户端，一个终端。由于单片机中资源受限，实际上是不太可能用>
服务端开发就比较复杂了。单片机/嵌入式软件开发还好，只要学习好C语言即可打遍天下无敌手，而服务端开发，用Java呢还是Python还是PHP？反正Java和Python选一个就好了，嵌入式出身的工程师，一般都会学Python。
Python服务器端的开发框架种类繁多，Web开发的有Django、Flask、Tornado Web Server，TCP服务器可以用Twisted，等等。MQTT有已经做好的服务器，像这样的服务器不用自己开发，直接部署即可。
如图，这是我开发一个智能硬件的服务器端的框架图。使用Redis作为>
在这个项目开发中，最少需要开发用户端的>
到了这里，服务端开发和前面两个技术可以作为一个分层，前面的单片机/嵌入式和网络通信的开发可以算作是一个电子设备的开发，后台工程师只要拿到了这个电子设备，知道这个设备提供了哪些接口（API），就可以进行后台开发了——把设备连上网络，分配给它一个IP或者什么的，配置好接口及相关 *** 作，剩下的事情就交给前端了。
## 关于前端技术
关于前端技术，我这里不好单独写一个主题，其一，我对前端技术没有那么熟悉，还处于前端技术=HTML+JavaScript+CCS的概念，以及手机端的APP开发；其二，前端技术与电子硬件技术间隔相差太远，前端更多的是和美工沟通，和后台协调，和设计师交流，甚至可能还需要有一定的美感；其三，大部分项目的最重要的是实现设备的稳定性、联网、数据的获取和控制。如果设备不稳定，数据出现差错，没法控制，再漂亮的前端页面也没用。其四，如果是做智能家居，做消费电子领域的项目，针对广大普通消费者，比如WiFi插座，一个漂亮的界面是很重要，但是大多数的物联网项目，只需要一个后台管理界面就行了。
所以，没有前端的设计，界面都是很丑咯！
# 物联网技术之四：无线自组网
无线自组网，或称无线传感网络，这肯定是物联网专业的学生要学的一门学科，属于通信领域，电子、计算机出身的人对这没有太多的概念。无线自组网最典型的技术之一是，ZigBee。
什么是自组网？做个对比，比如我们的WiFi，我们要用手机去连一个SSID，输入密码才能连上WiFi，而且你的手机，一般来说也不可能再发射Wifi出去让其他手机连接，WiFi网络拓扑成星型网。
而自组网不一样，不需要用户输入用户名和密码，直接连到最近的一个自组网设备，最后自组网设备也可以作为一个中间节点，让下一级的设备连接进来，网络拓扑可以成星型网、簇型网和网型网。那么无线自组网的数据怎么流动呢？流去哪？无线自组网一般都会有一个数据汇聚的地方，这个地方就是网关。
但是ZigBee并没有连上互联网啊，它最多只是一个局域网！——这还不简单？这是就是网关要处理的事情了。而且，ZigBee协议栈Z-Stack是有Linux网关版本的。
Z-Stack - ZigBee 协议栈
不过呢，由于各种原因，ZigBee开始走下坡路了，最新的6LoWPAN会逐渐替代。6LoWPAN，是一种低功耗的无线网状网络，其中每个节点都有自己的 IPv6 地址，允许其使用开放标准直接连接到互联网。Zigbee使用网内专用地址，互联网主机无法访问。集成 Ipv6/6LoWPAN 堆栈的开源 *** 作系统Contiki也会逐步取代Z-Stack。
如果大学开设了无线自组网的课程，不是学习ZigBee的Z-Stack就是Contiki。使用无线自组网也并不是一个单独的开发过程，其技术需要结合单片机/嵌入式开发。
## 电源问题
是的，如果要用无线自组网，电池续航的能力是一个问题。如果是类似与WiFi插座、智能饮水机、智能风扇等等，接上市电就能用，这些电源都不是问题。而对于无线自组网，往大的方向说就是所有的便携式智能设备，都受限于电池续航能力，比如智能手表，运动手环。不过呢，突破电池技术并不是物联网开发者所需要做的工作，我们能做的，只能是挑选更低功耗的芯片，设计电路功耗更低一点，让单片机休眠并使用中断唤醒机制。
图，用水果电池供电的某430单片机系统。
# 物联网技术之五：RFID
仔细观察上面那张无线技术的图，最右边，NFC/RFID。嗯，对，RFID，非接触射频识别，也是物联网技术重中之重的技术，很多物联网书籍都会介绍RFID，搞得很多人以为RFID就是物联网。
介绍RFID前先简单说一下条形码。去超市购物的时候，收银员把扫描q对准上面的条形码扫一扫，商品信息和价格就录入到电脑里了。条形码替代了收银员手动输入数据，工作效率提高了几倍。
可是，进入21世纪后，条形码已经不能满足人们的需求，存储能力小、工作距离近、穿透能力弱、不能写 *** 作等等都是条形码的缺点。这个时候就出现了RFID技术。典型应用如下图：
（。。。好像没有什么奇怪的啊？）
一二线城市早已实现了的公交卡，以及校园一卡通，用的就是RFID技术。RFID可读可写，所以公交卡、校园卡的钱能存在卡里面。
NFC，也是RFID的技术一种，目前大部分手机都支持的NFC功能，手机取代公交卡真的是迟早的事。要是手机没有NFC功能，也可以这么装逼：
我看他用手机刷卡出入站挺方便，就问他怎么弄的，是不是要下载什么软件。
他告诉我：“这个很简单，只要把公交卡藏在手机套里就行了。”
同样，RFID开发也是离不开单片机开发，网上也有相关的RFID开发套件出售。
# 结语
当然，物联网技术绝对不止以上五种，物联网本身就是所有技术的大融合，做电子产品的还要考虑产品外壳，不过这是结构工程师的事情；做服务器后台的还要考虑用户帐号数据库读写等，前端也要考虑如何把设备数据和 *** 作方式优雅的展现给用户看，这些是IT程序员的事情；电池技术也需要单方面突破，超小体积、超大容量，这个还得等待多时。
与其说物联网是一种技术吧，不如说它是一个时代，物联网通过对相关技术进行整合，形成一个时代的概念，是一个建立在技术基础之上的时代。
选择STM8从几乎零基础到兴趣十足的做项目刚开始深入学习单片的时候，属于机缘巧合吧，当时我是电子信息工程的一枚学生。当然课本上的那些单片基础，稍微有点，至于实际的电路设计等勉强看懂的状态，几乎依靠高中物理功底和课堂上涉及的。大家开始都建议从51开始，当然初期我是从51开始入手的。之后的疑惑和纠结在此不提了，往事不堪回首。接触STM8，当时完全是学长推荐，因为要和大家组队去比赛，这是技术活，不上点心，没什么成绩。怎么说呢，刚接触STM8担心基础不好，但把板子拿到手，就感觉眼前一亮。我的第一款STM8，可以说给了我一个大学生活的重大转折，——3年前的事。
随着兴趣渐入，我开始往实际性的项目上去做，物联网，智能家居，这些以前想都没想过的东西，让我感觉有着魔的冲动，跟着学长，老师学呗。
现在STM32的渐入，让甚至有想入行智能家居行业的驱动力。
选择STM8我的开发之旅开始
一：性价比要高。首先要明确学习目的，根据自己的学习目标和实际需求选择产品。当前单片机市场竞争火热，常见有MCS51/AVR/PIC/MSP430/MC9S/STM8等系列，从易用性和性价比来看，几年前MCS51和AVR系列无疑是首选；但随着近几年ARM核单片机的崛起，以其为内核的STM32单片机在市场上获得广泛应用；而由STM32衍生的8位单片机STM8系列，以众多的可选规格、近乎完美的外设和存储器、超高的性价比和易用性，迅速获得众多单片机从业者的青睐，这些可以从各大单片机论坛反映出来，唯一缺憾的是，STM8系列单片机因内核和外设较新的原因，到目
前为止还没有一款系统讲解其应用的学习板和教程。MC-51-STM8基础型学习板以MCS51为内核的STC15L104单片机作基础，带领大家实现高校教学用MCS51单片机从理论学习到实践应用的顺利衔接，防止知识学习的脱节，迅速入门；鉴于MCS51系列单片机内核设计很早、外设和存储器严重不足的缺陷，MC-51-STM8基础型学习板以STM8S103为主单片机，深入讲解单片机在消费电子、医疗电子、汽车工业等领域的实际应用，帮助大家完成单片机学习的进阶；同时也因为STM8单片机和STM32系出同门，二者外设几乎完全一样，为大家以后学习STM32的ARM单片机作好铺垫。其次
要看理性看待价格。目前淘宝市场上MCS51系列单片机学习板从50至400元比比皆是，仔细研究会发现其同质论坛上看到的比较。
这几天刚拿到STM32F4的评估板，STM32F4这次的卖点就是FPU和DSP指令集，关注了挺长时间，这次就想测试一下STM32F4的浮点性能，如果满足就升级自己飞控的架构。本来用STM32F103+28335双核架构，F28335当浮点处理器用，调试起来比较麻烦，所以一直想换了。
测试代码就是用的我飞控的算法，全部使用浮点运算，包含姿态和位置两个7阶和9阶的卡尔曼滤波器，包含大量的矩阵运算以及部分导航算法和PID控制器等，还有部分IF和SWITCH包含跳转的判定语句，相比纯算法算是一个比较综合的运算。
测试环境：
F28335：CCS V33，使用TI优化的数学库，不开优化，程序在RAM里执行。
STM32F4：KEIL V47，使用ARM优化的数学库，不开优化。
测试方法：
F28335：在飞控算法入口设置断点，清零CCS的CPU计数器(profile->clock)，然后STEP OVER，记录下CPU的计数
STM32F4：在飞控算法入口设置断点，记录下Register窗口内算states计数器，然后STEP OVER，记录下新的计数器数值，与之前的数值相减得到CPU计数
测试结果：
F28335：253359个CPU周期，除以150MHZ，大约是169ms
STM32F4：一共285964个周期，除以168MHZ，大约是17ms,比F28335略慢
结论就是，对于包含相对较多跳转的综合浮点算法而言，STM32F4似乎并不慢多少。
抛开架构因素，从纯浮点运算方面来看的话。STM32F4的FPU加减乘指令VADDF32、VSUBF32、VMULF32都是单周期指令，而除法VDIVF32耗费14个周期。
例如：a = a / b;产生的汇编为：
0x08000220 ED900A00 VLDR s0,[r0,#0x00]
0x08000224 4804 LDR r0,[pc,#16] ; @0x08000238
0x08000226 EDD00A00 VLDR s1,[r0,#0x00]
0x0800022A EE801A20 VDIVF32 s2,s0,s1
0x0800022E 4803 LDR r0,[pc,#12] ; @0x0800023C
0x08000230 ED801A00 VSTR s2,[r0,#0x00]
复制代码 F28335： F28335的FPU有加减乘法指令，都是双周期的，由于没有硬件除法指令，F28335这里是用软件模拟的浮点除法，汇编可以看到 LCR $div_f32asm字样，需要19个时钟周期。
例如：a = a b,产生的汇编为：
0087B2 E203 MOV32 -SP[4], R0H
0087B4 E2AF MOV32 R1H, -SP[6], UNCF
0087B6 E700 MPYF32 R0H, R1H, R0H
0087B8 7700 NOP //需要让流水线等待FPU运算完毕，所以需要NOP
0087B9 E203 MOV32 -SP[4], R0H
复制代码 除法：
0087BD E203 MOV32 -SP[4], R0H
0087BF E2AF MOV32 R1H, -SP[6], UNCF
0087C1 7640 LCR $div_f32asm:52:71$
0087C3 E203 MOV32 -SP[4], R0H
复制代码 结论：
可见单从浮点处理器来说，F28335是不如F4的FPU的。但是由于F28335是哈佛架构，有较长的流水线，可以在一个时钟周期里完成读取，运算和存储，所以程序连续运行的话，就比ARM快上许多许多，比如执行一次a = a + b只需要5个时钟周期，但是缺点就是一旦要跳转，就必须清空流水线，如果是
for(i = 0;i < 1000; i ++)
a = a + b;
复制代码 这样的运算，速度反而要比ARM慢（测试下来单次是17周期，ARM是14）所以说这就是ARM和DSP不同的地方了。
看看这次测试比较，感觉环境还是有一定的问题：
1、F28335是在RAM中运行，并且两者都是在仿真器环境中进行运算，还是离线在Flash中跑比较靠谱。
2、两者编译平台一个是CCS，一个是KEIL，对通用语句的优化，有待商榷。
3、ARM和TI的数学库中，各自支持的运算种类不一样。TM32微控制器系列--常见问题
(1) 已经发表的有关STM32的技术资料有哪些？
(2) STM32的数据手册和技术参考手册有什么分别？
(3) STM32有几种封装形式？是否符合RoHS的要求？
(4) 有哪些开发工具可以用于STM32的开发？
(5) 是否有简易的方法下载程序代码到STM32的内部Flash？
(6) 哪里有STM32上各种外设的使用例程和编程资料？
STM32微控制器系列--常见问题解答
(1) 已经发表的有关STM32的技术资料有哪些？
已经发表的有关STM32的技术资料有以下一些：
STM32F103xx增强型系列数据手册 英文下载 中文下载
STM32F101xx基本型系列数据手册 英文下载 中文下载
STM32F10xxx技术参考手册 英文下载 中文下载
STM32F10x闪存编程手册 英文下载 中文下载
近20篇STM32应用笔记 STM32应用笔记汇总
STM32选型手册 英文下载
STM32的函数库和演示程序：包括函数库、USB开发套件、评估板程序和Flash Loader等 点击这里浏览下载
(2) STM32的数据手册和技术参考手册有什么分别？
有关STM32的性能参数和使用方式的技术资料主要有两类，一类称为数据手册，另一类称为技术参考手册或简称参考手册。
数据手册是有关产品技术特征的基本描述，包含产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设的数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。
通常在芯片选型的初期，首先要看数据手册以评估该产品是否能够满足设计上的功能需求; 在基本选定所需产品后，需要察看技术参考手册以确定各功能模块的工作模式是否符合要求;在确定选型进入编程设计阶段时，需要详细阅读技术参考手册获知各项功能的具体实现方式和寄存器的配置使用。 在设计硬件时还需参考数据手册以获得电压、电流、管脚分配、驱动能力等信息。
(3) STM32有几种封装形式？是否符合RoHS的要求？
STM32产品系列目前有5种封装形式，它们分别为：
封装名称 管脚数目 管脚间距(mm) 封装尺寸(mm)
LxWxH
VFQFPN36 36 05 6x6x09
LQFP48 48 05 9x9x15
LQFP64 64 05 12x12x15
LQFP100 100 05 16x16x15
LFBGA100 100 08 10x10x15
所有上述封装形式均为ECOPACK封装并符合RoHS的要求。ECOPACK是ST的注册商标，详情请见ST的网站。
(4) 有哪些开发工具可以用于STM32的开发？
MDK+Jlink
MDK+ULINK2
点击这里查看ST网站上有关STM32开发工具的中文介绍。
这篇简介文章--《STM32F10x开发调试工具一览》--包含了在中国获得STM32工具的信息。
(5) 是否有简易的方法下载程序代码到STM32的内部Flash？
所有STM32产品都内置一个系统存储区，用于放置一段程序，这段程序可以通过STM32的USART1接口接收命令，并执行对内部Flash的擦除和烧写等 *** 作。这段程序可以通过设置芯片上相应管脚(BOOT1和BOOT0)的状态，在芯片复位后进入。
因为这段程序的功能是在芯片启动后通过USART加载程序到内置Flash存储器，所以称其为Flash Loader。所有STM32产品在出厂时都已预置了Flash Loader，用户只能通过设置BOOT1和BOOT0来使用它，而没有办法擦除或修改它。
使用Flash Loader的方法，请参考下述文件：
应用笔记： STM32F101xx 和 STM32F103xx系统存储器启动模式
Windows演示软件： STM32F101xx 和 STM32F103xx Flash加载程序演示
演示软件使用手册： STM32F101xx 和 STM32F103xx Flash加载程序演示
STM32中的Flash Loader使用USART1做为通信端口，它使用8个数据位、1个停止位和偶校验，具有自动波特率检测功能。
(6) 哪里有STM32上各种外设的使用例程和编程资料？
STM32的函数库中包含了许多例程，函数库和使用例程可以在ST的网站上免费下载。所有函数库和使用例程均提供C源程序，用户可以应用在任何的开发环境下。 说明文档 程序包
在ST的网站上可以免费下载“STM32 USB开发套件”。 说明文档 程序包
在ST的网站上可以免费下载“STM3210B-EVAL评估板软件”。 说明文档 程序包
在ST的网站上可以免费下载近20篇STM32应用笔记。 STM32应用笔记汇总
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