如何知道我所在位置的经纬度，有百度地图

1、首先打开百度地图软件，进入地图页面后，在其正下方找到“地图开放平台”选项。

2、点击进入“地图开放平台”后，找到“工具支持”栏目，选择其中的“坐标拾取器”。

3、然后页面会跳转到地图界面，找到需要查看经纬度的地点，将鼠标光标移动到地址上方，即可看到经纬度。

4、点击该地址后，在页面右上角即可出现“当前坐标点”，可以点击右侧的“复制”将坐标点复制出来。

物联网就是通过信息传感设备，按照约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
通俗地讲，物联网就是“物物相连的互联网”，它包含两层含义：
第一，物联网是互联网的延伸和扩展，其核心和基础仍然是互联网；
第二，物联网的用户端不仅包括人，还包括物品，物联网实现了人与物品及物品之间信息的交换和通信。
物联网作为新一代信息技术的高度集成和综合运用，具有渗透性强、带动作用大、综合效益好的特点，是继计算机、互联网、移动通信网之后信息产业发展的又一推动者。

物联网主要功能如下：联机监控，定位追踪，报警器联系，预案管理，安全隐私，远程维保，联机升级，领导桌面和统计决策。

物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。

物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。

物联网的优缺点

优点：优化的体验，商业活动自动化的可见性和可测量性，通过实时高分辨率的信息捕捉可提供性价比更高的服务，实现对产品实时性能信息的分析，通过提高运行效率、准确性、灵活性和自动化来创新已存在的商业流程。

缺点：成本矛盾，对于生产商来说，成本问题更是一个两难问题，成本太高，应用压力大；成本压得太低，制造业又失去利润。安全性，在互联网时代，著名的蠕虫病毒在一天内曾经感染了25万台计算机。隐私性，有观点认为，发展物联网，将会对现有的一些法律法规政策形成挑战，例如信息采集的合法性问题、公民隐私权问题等等。

感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业：

芯片

翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，

高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。

合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。

在去年的百度智能物联网峰会上，百度除了继续在讲“ABC+IoT”外，强调了边缘计算，发布了智能边缘BIE（Baidu IntelliEdge）。

其实，早在2017年，在尹世明入职百度，任职百度副总裁、百度智能云总经理数月后，就为百度智能云此前的ABC加了一个IoT，也就有了现在百度智能云的ABC+IoT。

2018年是IoT被喊得最响亮的一年，包括阿里、华为等互联网时代的佼佼者纷纷将IoT定为公司层面的发展战略。与阿里、华为相同的是，百度的IoT业务同样基于云基础业务，在智能云事业部（2018年12月升级为智能云事业群组）下开展；不同的是，百度的天工物联网平台仍是相对低调。不过，百度在IoT的发力仍然明显，在2018年，尹世明亲自接受多家专业媒体采访，为百度智能云物联网，为其ABC+IoT战略铺路。

5月30日，在2019 ABC Inspire智能物联网峰会上， 百度智能云升级天工物联网平台，就边云融合、时空洞察、数据智能发布9款产品，尹世明也再次登台解读ABC+IoT战略新发展。

物联网在2018年正式从幕后转向台前，在此之前，各玩家已经先后布局并零星可见在各产业试水应用。百度智能云正式对外公布进入物联网领域是在2016年，2016年7月，百度天工物联网平台正式发布，入局物联网，随后发布了物接入、物解析、规则引擎、物可视、时序数据库TSDB等物联网产品。

这之后的三年中，百度在物联网领域的重点布局也清晰可见。2017年，重点布局百度大脑；2018年，重点布局智能边缘BIE；2019年，百度的重心则是边云智能升级。

百度智能云副总经理管瑞峰认为，新一代智能物联网平台将向三个方向突破：第一，向边界突破，形成边云融合；第二，在时间和空间的维度上寻求突破；第三，利用数据智能对场景突破。 边 云融合、时空洞察和数据智能，将成为下一代智能物联网平台的核心要素。

“ 2019年是边云融合计算商业化元年。 ”管瑞峰在峰会上这样称。这主要体现在三个方面：

消防烟感需要时间戳、设备位置、烟雾浓度、报警状态、故障状态、覆盖范围6个维度信息；无人机需要时间戳、经纬度、高度、电量、农作物长势等50个维度信息；新能源 汽车 需要时间戳、经纬度、充电状态、探针温度等100个维度信息。其中，时间和空间成为两个基础维度信息。

百度智能云天工物联网平台在发布之初，首批产品中即有时序数据库TSDB。管瑞峰表示，这正是百度智能云在时空洞察方面的布局。其中，时间维度上包括存储、分析、洞察，空间维度上包括位置标识、轨迹规划、全局优化。

以百度地图为例，百度地图是百度面向C端的产品，在为用户提供服务同时，同时拥有15亿POI、850万公里的路网空间数据，基于此，百度则可以提供诸如定位、地图、搜索、鹰眼轨迹、导航、路线规划、路况能力。与此同时，空间能力也被百度结合百度智能云为B端用户提供服务，官方数据显示，包括165万开发者、65万应用。

数据智能要击穿B端，首先解决行业理解（行业知识）问题。例如， 汽车 生产线上有一百多个生产指标，如何从众多数据指标中抽取出与积漆有关联的关键指标进行生产线积漆模型构建就成为关键。“利用天工的时序数据库、行业洞察及其他平台能力与模型训练结合起来，通过一个工程师可以实现模型训练和工程研发。”

而此次峰会上，作为主角的是百度智能云针对物联网领域发布的9款产品，包括针对边云融合推出的百度智能边缘20和三款智能边缘硬件（天工IoT Module、BIE AI BOX、BIE Developer Kit），针对时空洞察推出的地图空间服务、货运路径规划、智能调度ROS，以及针对数据智能推出的百度智能时序洞察（公测阶段）、小度企业音箱行业解决方案。

百度智能云物联网产品总监周保玉上台首先介绍了百度智能云天工物联网平台的无接入、规则引擎、时序数据库、物可视基础能力的升级。具体包括：

接下来则是此次峰会的主角，百度智能云发布的9款新品。

第一款，发布百度智能边缘（BIE）20。 自去年发布百度智能边缘后，如今已经支持Ubuntu、Debian等40+种 *** 作系统版本，支持x86、x86_64、arm等主流硬件平台，此次的20版本主要有以下三个方面的升级：

第二款，天工IoT Module。 百度联合Quectel推出包括NB-IoT、2G、4G的IoT模组（均通过了FCC、CE认证），这些模组预装百度智能云的IoT SDK，可提供诸如免GNSS智能定位等服务。

第三款，BIE AI BOX。 百度智能云今年年初联合英特尔推出BIE AI BOX，BIE AI BOX除了配置了Arm处理器外，还配置了movidius视觉协处理，从而实现云上训练、边缘预测。

第四款，BIE Developer Kit。 百度智能云联合英伟达、伙伴米文动力合作开发BIE Developer Kit，该产品预装OpenEdge，支持PaddlePaddle、TensorFlow、Caffe等主流深度学习框架。

第五款，地图空间服务。 百度智能云天空联合百度地图推出地「图空间服务」。具体包括三方面：

第六款，货运路径规划。 针对物流行业，推出货运路径规划，提供包括限高、限款、险重、限轴、限行信息，货运限行数据达200路线规划能力支持里程、时间、收费、路况等十几种路线偏好。

第七款，智能调度（ROS）。 百度智能云的智能调度（ROS）可以快速地生成千万级的路网数据，能够同时支持6000+网店配送任务，同时进行规划和计算，并且针对复杂的城配场景支持附加时间窗口、满载率等20多种约束条件。

第八款，时序洞察。 周保玉称，“做时序洞察这款产品的核心目的是两个：一是降低IoT行业运用门槛，提高落地效率；二是希望这款产品能够作为载体，承载行业知识的沉淀。”该产品主要有三方面能力：

第九款，小度企业音箱行业解决方案。 小度智能音箱最初为面向C端产品，百度现已经将其拓展到B端应用中。小度企业音箱行业解决方案可以提供首屏定制、行业功能定制、硬件定制、行业系统对接等定制能力。目前已应用到诸如地产、酒店、银行等行业中。

据雷锋网了解，百度智能云以上9款产品均以应用到行业中，包括在智能边缘计算方面与雅砻江合作，启动智能电站规划工作；智能调度（ROS）应用到车满满SaaS云平台，提供货运路径规划一体化解决方案；小度企业音箱行业解决方案方面与深圳市碧城智慧 科技 合作，在智慧地产方面打造惠州潼湖 科技 小镇等。

尹世明：百度智能云ABC+X，IoT、5G、边缘计算

在2018年9月，百度智能云ABC战略升级到30，尹世明现场再次重申ABC 30的能力。

众所周知，百度智能云以B端业务为主，尹世明表示，智联网时代，To C技术开始进入To B领域，企业技术架构也必将受到很大冲击。

谈到企业数字化转型和AI转型，尹世明表示，在传统Client Server架构上做AI加持并不容易，如果对底层MES系统、DCS系统、ERP、物流软件整个过程中每一台设备都配备一个AI引擎更加困难。百度为此提出了ABC+X，“将计算、数据、AI，以及现今更先进5G、边缘计算技术统一到智能云端。”

以5G为例，传统设备升级应用5G技术需要在每一台应用设备中装一个5G连接或计算模块，这在实际应用环境中很难实现。4月11日，百度联合华为、中国移动展示了基于5G SA架构的5G Vertical LAN（行业局域网）技术及基于此的8K互联网视频直播，该技术可提供定制化5G行业局域网，使得企业终端与企业云处于同一个“局域网”中。

就当下百度智能云ABC+X架构在物联网上的应用，我们思考更多的是设备（物），所以我们有物的边缘，我们有移动的边缘。左边是物边缘，移动边缘，云边缘，右边是局域网、无线网、骨干网。“这样的分布式架构使得在1毫秒、10毫秒、100毫秒之内能够将相关的能力汇聚到一起。”

过去传统的技术架构无法实现实时响应。以ERP系统为例，传统的ERP系统是层级化的，所有数据经过排期之后必然有延时，这个延时可能是分钟级的，也可能是小时级的，因而难以实现实时响应。“物联网到来之后，当我们边缘计算、云计算融为一体，实时响应将有可能实现。”

雷锋网小结

纵观百度此次针对物联网行业应用推出的9款产品，除去沿袭其一直在布局的边缘计算以外，在模组方面发的三款产品仍是以行业合作为主，包括与英特尔、英伟达、米动 科技 等合作，百度主要提供的仍是其云端能力；而诸如货运路径、智能调度、时序洞察等产品，仍是基于百度自身在大数据和数据分析能力上的积累。

雷锋网认为，物联网就本质而言，一定程度上可以理解为万物的是数据化、数字化，再辅以数据分析和人工智能的能力，将会对产业带来深远的影响。也正如尹世明为百度智能云制定的ABC+X的战略，或将是未来企业数字化、智能化转型的一个思路。

如果笔记本电脑是windows系统，就可以通过微软官方，定位电脑了。此功能需要丢失的笔记本登陆和绑定了微软的账户，就是你在笔记本电脑上登录了微软账户。

如果是苹果笔记本 *** 作大致相同，也必须要在电脑上登录苹果账号，然后在苹果官网进行 *** 作就可以。

下面以windows系统为例，具体 *** 作如下：

1百度搜索微软官网，打开微软官网

2点击右上角登录

3点击你右上角的账户名，选择“我的账户”，进入你的账户页面

4可以看到你的账户信息、使用的正版软件以及你的账户所登陆的设备，再设备里面可以找你你的笔记本型号。

5点击“所有设备”

6在所有设备页面，可以看到你的设备信息，点击“查找我的设备”。

6再查找的页面可以看到你上次设备定位的信息，并会显示地图，告知你位置

物联网有四层平台：设备连接平台、设备管理平台、应用分析平台、应用开发平台，提供Paas服务。这都是使能平台。选择现有的IOT使能平台可以通过平台开发厂商的影响力、成功案例、全球通用性、服务持续提供能力、开发水平、方案解决能力等多方面综合考虑。
一、 提供统一的终端接入
通过使能平台，为不同业务类型的所有物联网应用终端提供统一的数据接入方案，极大降低了终端接入的难度和成本。终端数据接入支持多种通讯设备、通讯协议，对接收到的数据进行辨识、分发以及报警分析等预处理。
二、 提供统一的应用基础运行平台
物联网应用软件与传统的应用软件应用相比，有底层终端类型及数量多、行业应用复杂的特点，各种行业终端数量规模通过一定的发展往往能达到百万甚至更高级别，要求使能平台能维护大量共享数据和控制数据，提供物联网应用的统一运行环境，从概念、技术、方法与机制等多个方面无缝集成数据的实时处理与历史记录，实现数据的高时效调度与处理，并保证数据的一致性，以便能够支撑所有连接终端所需要呈现的各种应用。
三、 提供统一的安全认证
以用户信息、系统权限为核心，集成各业务系统的认证信息，提供一个高度集成且统一的认证平台。
四、 统一的数据管理及数据交换
不同种类及数终端的海量数据在平台上得以集中管理并且提供统一的数据交换功能，通过平台连接各种业务相关的异构系统、应用以及数据源，满足重要系统之间无缝共享和交换数据的需要。彻底解决了由于业务不同、应用不同、系统不同所导致的信息孤岛问题，数据平台的统一性让大数据分析成为可能，让更多的应用能够因数据的开发性得以实现。
五、 提供统一的门户支撑
提供一个灵活、规范的信息组织管理平台和全网范围的网络协作环境，实现集成的信息采集、内容管理、信息搜索，能够直接组织各类共享信息和内部业务基础信息，面向不同使用对象，通过门户技术实现个性化服务，实现信息整合应用。
六、 提供多种业务基础构件
为各行业应用业务提供开发辅助工具、快速定制、地理信息服务、权限管理、数据展现及挖掘等多种平台支撑服务。通过这些基础构件，实现系统的松散耦合，提高系统的灵活性和可扩展性，保障快速开发、降低运营维护成本。

---