相对于其他元器件的缺货，目前对于华为的当务之急还是解决芯片缺货的问题。之前华为还可以向联发科购买中端芯片，但是被禁之后，现在联发科自己也无能为力了。昨天还有业内人士爆料，联发科取消了5nm高阶5G平台开发计划。这一计划的取消，算是彻底堵死了华为想要通过别人代工高端芯片的想法了。
我们都知道联发科目前最高端的就是天玑1000+处理器，但是以天玑1000+的定位似乎还算不上高阶的水准。我们之前也提到过，联发科想要冲击高端市场，唯一的道路就是跟华为合作了。
此前就有网友表示，华为跟联发科联合开发一款为华为定制的高端芯片，以联发科的名义向台积电代工，这样还是可以绕过美国禁令。联发科既可以拿到自己的利润，华为也有了自己的高端芯片。以至于在之后的高端旗舰竞争当中不至于落后。但是现在看来，这个希望是彻底破灭了。
所以博主@手机晶片达人表示，这几乎是为华为量身定制的，现在也没了。在与华为的合作告破之后，该博主还表示，联发科为了分散风险，后续将会和AMD加大合作。
今天，该博主继续透露。高通的高层在一个电话会议上说， 很早就无法做华为，所以把重心放在了小米,O,V身上，这三家厂商的主要项目都拿到了。而竞争对手则把重心都放在了H公司身上，所以最近的市场态势对高通有利。
也就是说，联发科与华为的种种合作被砍断之后，再次想要冲击高端市场基本无望。虽然跟小米,OV也有合作，但是仅限于中低端。反观高通放弃了华为之后，与小米，OV合作贯穿中高低端。所以在华为都不能做的情况下，市场的局面自然更倾向高通了。
虽然此前高通和联发科都表示过向美方申请继续为华为供货，就目前的情况来看，无论是高通还是联发科，基本上向华为出货无望了。如果华为真的退出手机市场，估计小米，O,V会成为最大受益者。那么你又更倾向哪家的手机呢？
一说起电脑处理器，大家的第一反应就是英特尔，再然后就是AMD。
但说到这手机处理器大家就不一样了，前两年以高通为主，这两年高通反而不吃香了，都在说 MTK yes，但不管是高通，还是联发科，苹果、华为、三星这头部大牌厂家都很少用。这就很奇怪了，是手机SOC制造难度不高，还是大厂看不上？
在说手机处理器之前，不得不简单科普一下处理器和芯片的区别：
手机处理器一般指的是CPU，即中央处理器，但随着手机芯片的集成度越来越高，把GPU（图形处理器），NPU（嵌入式神经网络处理器）、ISP（图像信号处理等）。所以这时候大家也把手机处理器叫做手机芯片，因为这是一个整体，不再是一个单一的功能单元。
而芯片也有很多种，一部手机大大小小有一百多颗芯片，除了常见的处理器组合，还有电源芯片、基带芯片、信号芯片、电源IC、RF、PA等。反正处理器跟芯片的关系很微妙，没有一个官方的区分，但你中有我，我中有你。大家只要记住手机处理器 手机芯片，而我们广义上的手机处理器就是CPU+GPU+NPU那一套组合。
实际上进入智能手机初期，高通并不是主角，当时主要的芯片厂家有英伟达、德州仪器、三星、高通等，那个年代的处理器很少有超过1GHz主频的。以我用的第一部安卓手机中兴U880为例，搭载的是 Marvell（马维尔） PXA920 处理器 ，主频才806MHz，即使才512MB 运行内存也依然流畅。
随着智能手机的普及，在2010年左右迎来高潮，此时国内中华酷联的局面已经初步形成，而真正能代表智能手机的，还是苹果iPhone4的发布，这是苹果自家第一颗处理器A4。但iPhone4之前的几款手机搭载处理器都不是自己的，3G和3GS貌似都是三星处理器，魅族首款智能手机M8也是用的三星处理器，
而高通则是成为除苹果外所有安卓手机厂家的芯片供应商，另一半导体巨头则是联发科。但联发科主要以中低端为主，高端市场高通几乎一家独大（从芯片出货量来看，早期的联发科并不比高通少，两者伯仲之间）。但三星和华为因为有自研芯片，高通的高端芯片在这两家一直不温不火，不走量（高通的高端芯片在S系列上主要销售国行和美版，华为的海思麒麟P系列、Mate系列几乎包圆了，后面Nova系列、荣耀的中高端机型几乎都是海思麒麟芯片），所以高通的高端芯片主要就是MOV几家的高端机型，而在中端领域，则是联发科和高通平分秋色。
所以手机处理器逐步形成了苹果A系列、三星猎户座Exynos、高通骁龙、华为海思麒麟、联发科五大阵营。其中A系列从不外售，华为的海思麒麟也没有外售，三星的猎户座也只有少量进入其他手机厂家，而高通和联发科则是真正意义上的半导体提供方案厂家。
那手机处理器在购买时怎么选？其实华为和苹果两家都不外售，那就只能买华为手机和苹果手机。而苹果手机处理器一年一更新，目前iPhone13上搭载的A15处理器就是手机阵营的绝对王者，差距就是Pro系列运存为6G，而标准版则是4G运存。
至于华为，主要分为9系、8系、7系，之前的麒麟970、980、990都是常规迭代，而麒麟9000则是一次命名的突破，目前因为众所周知的原因，麒麟芯片已经不能继续代工生产了，所以华为手机现在都是用的高通4G芯片（联发科现在没有取得供货许可）。至于中端的8系只有810、820两代产品。所以现在华为的海思麒麟也没啥讨论意义，因为没有芯片，都转入高通阵营了。
而三星的猎户座在国内几乎没啥存在感，所以就不多做介绍了。用得最好的芯片则是vivo用得Exynos1080，这是一颗5nm制程芯片，架构也不错。这颗芯片在三星内部是二当家的角色，跟当年高通870、天玑1200一个水平。
接下来的高通才是大家最熟知的厂家，这也是小米一直在宣传的利益获得者。所以高通能在国内有这么高的知名度，那小米功不可没，从小米1就开始宣传。
高通处理器从低到高主要分为4系、6系、7系（后面加入对抗华为海思麒麟8系的）、8系，但这两年4系几乎没有了，最低端的都是6系，但数量也不多。因为联发科的低端芯片比高通纸面实力更强，价格更便宜，手机厂家都更喜欢联发科。所以高通的主力就是7系和8系。
高通的高端芯片应该是延续最好的，我记得小米2s的时候600就是最好的芯片了，但后面推出高通800，然后810、820、835、845、855、865、870、888，现在换成8Gen1，但都属于8系。而骁龙7系的命名则没有规律了，但只要是7开头的，基本都是中高端芯片，据说这次命名也是新骁龙7了。
所以大家在选择的时候尽量选择8系，但不管是去年的888，还是今年8Gen1，都被疯狂吐槽发热大，功耗高，还把锅丢给三星。这也给联发科成长时机。
联发科自从有了天玑后，对于重返高端市场一直很积极。最早是天玑1000+，口碑还不错，去年则是升级到天玑1200，已经能和高通870扳手腕了。而今年更是迎来大突破，命名上就很激进，最高端则是天玑9000，次一点的天玑8100、8000，分别对标高通的8Gen1、888、870，由此可见实力有多么恐怖了。
目前天玑9000手机搭载数量也非常多，从红米K50Pro开始，剩下的则是OPPO FindX5Pro、vivoX80、X80Pro整体口碑非常高，至于天玑8100，那就更多了，K50、一加Ace、GTNeo3，接下来还有vivo S15Pro，今年的天玑8100已经取代去年的870，成为一代神U。
所以大家现在买手机注重就看这几个，高通阵营：8Gen1、888、870，7系价格合适也可以入手。至于联发科，9000、8100、8000都很不错。
8月13号下午，小米发布红米Note2，场面依然壮大，粉丝依然热情，雷布斯依然亢奋，尤其红米Note2799元的价格公布时，现场呼声一片，网络上迎来的更多是唏嘘声，各类讨论占据社交媒体的头条。继MT6589后，联发科苦心经营的高端品牌芯片Helio
X10再被红米手机拉低至千元以下，对于联发科，是高兴？惋惜？惊愕？还是失落？我想很难用一两个词语来形容。笔者不得不佩服小米的营销功力，它总能在合适的时机挑起人们麻痹的神经，为近来没有热点的手机圈增添猛料。
在舆论一致指向联发科，骂联发科不争气之时，笔者试着从联发科的角度来看选择红米的理由。Helio被小米拉低这件事情的背后又有什么样的故事？是联发科故意为之，还是有难言之隐，抑或是联发科的欲进还退，笔者虽无办法向蔡明介本人求证，但也算大胆一试。
重金打造的品牌，联发科舍不得毁
Helio是联发科孕育已久的高端品牌，坊间传闻联发科为了刷新企业形象和打造高端产品品牌，不惜重金聘请洋人营销兵团，营销分支遍布欧洲、美国、中国大陆、台湾地区和东南亚。可以说，联发科的营销版图已经遍布全球。如此庞大的营销队伍，这在联发科历史上还是第一次，当然这离不开对营销团队的重金投入。近两年，联发科营销动作频频，去年延续多年的企业LOGO进行改版，提出Everyday
Genius的品牌口号，今年MWC展会上又推出Helio高端品牌，随后又以百万巨奖征集Helio中文品牌名，随之“曦力”诞生。且不说这个名字如何，单就联发科百万征名的魄力，就足以看出联发科往高端走的决心。如此费心费力铺金打造的高端品牌，联发科忍心让红米毁于一旦吗？这种自毁长城的傻事，我想联发科不会心甘情愿地去做。
合纵连横，岂能败北？
为打造高端品牌，占据高端智能机市场，联发科施展合纵连横的战术，拉拢了不少合作伙伴，魅族就是其一。话说魅族和联发科这一对好机友，这两年绑的是真紧。先是魅族MX4采用MT6595，MX5再用Helio
X10，两款年度旗舰机均采用联发科芯片，可见魅族与联发科的亲密程度。通过这两款终端机型，当然魅族为联发科的品牌形象提升加分不少。魅族为Helio蹚路，为联发科正名，到头来联发科携小米反插兄弟魅族一刀，失去好机友，甚至得罪一干手机厂商？联发科不至于这么没头脑。
换个角度从盈利来看，假若红米Note2销量再过千万，每颗芯片联发科赚2元，那么联发科顶多赚了2000万，为了区区2000万，联发科舍弃忠诚的好机友魅族，值得吗？我想联发科不会为了这些，把好不容易搭建起来的合纵连横战略毁掉，其中必有隐情。
联发科醉翁之意不在酒
从生态系统角度来看，联发科可能更看重的是小米生态圈。红米Note2带有红外遥控功能，这将成为占据客厅的一个重要的功能点。联发科多次在不同场合强调物联网的重要性，蔡明介在接受媒体采访时也表示，物联网需求能成为继智能手机需求之后，另一个引领联发科成长的市场。“IoT市场的成长速度虽比智能手机来的慢，但商机非常庞大。”想当初，滴滴，快的为了抢占市场份额，撒下上亿补贴，现在外卖市场又上演同样戏法。谁能知道，联发科背后的目的到底是什么呢？通过小米生态系统抢占智能家居市场，成为早期打入智能家居的供应商，真若如此，蔡老爷子还真是老谋深算。
这真不怪我，联发科的无奈
纵观国内智能芯片市场和整个手机市场，三星和苹果盘踞高端市场，采用自家芯片，华为品牌更以海思芯片作为其高端机配套芯片，高通的高端市场地位难以撼动。原本高端市场空间就小，现又面临三星、苹果、海思和高通的割据状态，尽管高端市场毛利高，但留给联发科的空间已经不多。高端市场营收已有限，低端市场又受到展讯和联芯的夹击，更是血海一片，联发科的市场份额逐步被蚕食。
得到政府支持的半导体国家队正冉冉升起，联发科受到前所未有的压力。如果说2G向3G过渡时，联发科败于战略失误，那么这次的下滑乃是大环境使然。产业趋势如此，联发科自然很无奈。本来整个中国智能机市场正逐渐缩小，出货量开始下滑，如果再不与红米为友，那么日子岂不是更难过？
投资者是始作俑者，联发科背黑锅
作为上市公司，联发科还要为股东和投资者负责。投资者为了追求短期利益，联发科Q2财报一出，便引起台湾股市的大震荡。如果联发科不把芯片卖给小米，那么势必会损失更多低端用户和市场份额，利润也将缩水，势必影响下半年财报。此外，联发科为了推广品牌已经花了不少营销费用，相信为了研发Helio高端芯片，研发费用应该也不菲。只投入没产出的事情，投资者当然不买账。为了能从Helio产品线上获得更大收益，取悦股东，联发科也只好将方案卖给小米，这才是联发科迫于股东压力的无奈之举。
以高通为例，财报刚开始走下坡路，投资者便要求高通把芯片业务和专利授权业务做分拆，为了追逐利益，投资者什么都能做，更别提联发科把高端产品卖给红米了。如此看来，联发科只不过为没有长远眼光的投资者们背了黑锅。
商场如战场，真真假假，虚虚实实，事情的真相到底如此，只有联发科自己清楚。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军，联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军1众所周知，现在买手机除了看拍照外观设计等等，另外一大关注点就是手机处理器。
苹果不用说，用的都是自家研发的A系列处理器，安卓的旗舰机则大多使用高通的骁龙处理器，其中三星则有时候会选择搭载自家的Exynos处理器。
联发科击败高通，再次蝉联冠军，华为份额令人感慨
不过并非是这几家市场份额排在第一，根据市场调研机构Counterpoint公布的《2021年第二季度手机处理器市场报告》的数据，联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。
当然，其中最令人感慨的还是华为的海思处理器，从2020年Q2的16%，掉到了只剩3%的市场份额，排在了第六位。
说回联发科，之所以能够顺利2020年Q3就登顶全球处理器市场冠军，离不开联发科的天玑系列芯片的表现。
从中端的天玑800/900，到高端的天玑1100以及天玑1200处理器，不少安卓厂商都选择把自己的次旗舰或者中低端机型搭载联发科的天玑系列处理器。
当然，在安卓旗舰机型上，搭载联发科处理器的还是并不多，这也是联发科此前留下的问题，不过联发科也意识到了这一点，还把其转化成自己的机遇。
就拿天玑1200处理器来说，Redmi直接把搭载天玑1200处理器的K40游戏增强版的起售价标为了1999元。要知道这可是联发科目前顶级的处理器，却用在了小米中端机型。
不过也正是因此，联发科的性价比也带来了大量订单，因为安卓手机厂商，主要还是靠中低端机型出货，而正是不少手机厂商开始越来越多采用联发科的芯片处理器，也助推了联发科登上全球处理器份额第一的宝座。
因此也有网友表示：联发科要成了？
4nm也在路上，联发科或首发4nm芯片
根据外媒爆料，天玑2000系列芯片已经开始内部测试，有望在年度或者明年初上市。
笔者通过多方了解，联发科的这款天玑2000系列芯片，是最新的ARM V9指令集架构，而且配备了Cortex-X2 内核。与高通在明年推出的新旗舰芯片骁龙895相比，没多大差别。
而且相关信息还提到，天玑2000芯片是采用的台积电的4nm芯片工艺生产，当下最先进的量产芯片还是5nm工艺，联发科如果首发4nm芯片的话，基本上可以打高通骁龙一个措手不及。
要知道，这一代的骁龙888被网友吐槽是“火龙”发热，联发科要是能在发热上控制住，说不定真的能够在高端芯片市场获得一部分市场份额。
根据知名的数码博主@数码闲聊站的消息，联发科不只是有4nm的旗舰芯片处理器，还会推出一款基于台积电5nm工艺的次旗舰芯片，这个 *** 作有点类似于高通推出的骁龙870和骁龙888。
而这个次旗舰芯片主要是用在中端手机上，来对标三星的4nm工艺中端芯片。
从这也可以看出，联发科是确实要发力高端芯片了！在华为海思由于大家都知道的原因情况下，联发科也遇到了和小米类似的机遇。
实际上，现在包括华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等手机都有采用联发科芯片的机型，合作还是相当紧密的。如果联发科在高端芯片领域也能站稳脚跟，证明自己。那么也不排除未来会在厂商的新款旗舰机型看到天玑2000芯片。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军2曾经稳固的4G手机芯片市场格局，在5G时代已经开始发生变化。
联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。紫光展锐也在内部大刀阔斧改革以及新的战略之下，今年第二季度在手机芯片市场占有率排名第四，公开市场第三。
“方向正确是赢多赢少的事，方向错误是输多输少的事。”这是紫光展锐CEO楚庆反复强调的观点。
这就引出了两个问题，展锐做对了什么能够冲进手机处理器市场的前五？紫光未来的潜力有多大？
冲上手机处理器市场第四位
市场调研机构counterpoint上月发布的统计数据显示，紫光展锐2021年第二季度在全球智能手机应用处理器（AP）市场占有率为84%，仅看公开市场（不包括苹果）排名第三。这是值得紫光展锐庆贺的成绩，因为这是在其2020年市场占有率被单独统计后，一年内实现了翻倍。更早的2018和2019年，紫光展锐在这一市场的占有率被归入“其它”，不单独展示。
紫光展锐能迅速提升市场占有率，最核心的原因还战略的调整。“战略方向决定事业成败。”楚庆说：“过去展锐的`经营颓势，一大主要因素就是掉进了‘低端陷阱’。”
“低端陷阱”是展锐在第一届内部战略与管理峰会上，新管理团队总结出的一个概念。楚庆在今天的展锐UP ·2021线上生态峰会上首次解释了“低端陷阱”的含义。
“过去展锐只做低端产品，只适应那些低端客户，这会得到两种反馈：一种是现金，另一种是需求。低端产品得到的现金一定是少的，而需求如果不是面向未来，只是让你开发越低端的产品，这就造成了恶性循环——你既没有足够的资金投入到开发，客户也没有对你提出更高的诉求，最终你既不想去创新，也没有能力去创新，就像掉到一个陷阱里一样。”
摆脱低端陷阱，以楚庆为首的新管理团队2018年开启了公司大调整。雷锋网此前介绍过，展锐在2018年及之前的6年，业务连续下滑，几乎没有任何新产品，对于展锐那样体量的芯片公司，一年起码要有100个订单才合理。
楚庆上任起，展锐几乎更换了所有的管理者，自上而下大换血。2018年底，展锐的员工硕士学位人数占比大概是40%，2021年4月已经达到了85%，团队的平均年龄也从差不多37岁降到了328岁。
人才对于芯片企业而言是更加重要的核心资产，有了新的团队和人才队伍，还需要让企业走在正确的道路上。
“‘5G当先’已成为了展锐的一种战略选择。”楚庆表示，“我们所处的行业，要求展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术，要保证5G技术必须领先，R16就是展现责任心的一次具体行动，支持中国5G生态链领先全球。另一个是半导体技术，必须进入先进技术领域，并扎根其中。”
5G当先的战略下，楚庆用了展锐当时一半的研发力量（2000人做头）投入5G。2020年5月15日，展锐首款5G智能手机芯片正式商用量产，与国际领先厂商的差距为六个月左右，跻身全球5G第一梯队。“2021年2月4日，展锐第二套5G芯片回片，开创全球最早的6nm，甩掉了半导体技术长期落后的帽子！”楚庆在两个月前转发《展锐上半年经营业绩报告》时配上了这样的转发语。
今年7月，展锐宣布联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑，也是展锐5G技术创新的又一成果。
5G其实与先进半导体技术相辅相成。展锐2020年发布的唐古拉T770是全球第一颗基于台积电6nm工艺制造的5G SoC。展锐的手机芯片从12nm跨越10nm和7nm，再到6nm EUV工艺，首次实现了工艺领先。
今天的峰会上，紫光展锐执行副总裁周晨曝光了其6nm 5G芯片的跑分成绩，超过40万分的成绩表明表明其已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。
但帮助展锐快速提升市场份额的，4G更为关键。
“展锐在4G智能机成功逆袭，是因为制定了正确的战略。”楚庆表示，“在5G来临之际，大公司没有别的选择，只能精力全投到5G上，完全忽略了4G。我们在这个时候杀一个‘回马q’，利用最高效的组织方式开发了T610/618，而且在很短的时间内推向了市场，结果这一战不光为我们赢得了生机，还赢得了声誉。”
雷锋网了解到，目前展锐在4G领域既有顶线的T610/618，也有面向中间层和主打性价比的多元全线产品，4G业务布局形成一个立体战略架构。
“小公司相对于大公司而言，唯一的优势就是战略优势，如果不能抓住，必然失败。”楚庆这样说。
这让展锐以冲刺的速度提升了其在手机市场的占有率。2021展锐成功进入荣耀、realme等手机品牌，并持续获得包括海信、TCL、中兴、联想、摩托罗拉、诺基亚等品牌厂商在内的全球128个国家超五百家客户的订单。
2021上半年，展锐营收同比增长240%，其中5G手机业务收入同比增长1458%。
紫光展锐未来的可能性
虽然有市场机构预测，展锐处理器今年下半年在中国智能手机品牌的份额有望达到10%，但手机市场的增长空间有限，潜力还是在于手机之外的消费以及行业市场。统计和预测数据表明，全球范围内物与物连接的数量正在快速增加，已经超过了人与人之间的连接数量。
5G出现之前，移动通信主要围绕人与人之间的通信，支撑起丰富的消费级业务。5G定义物间通信为主要场景，推动物联网产业爆发。为了以先进可靠的技术承载数字世界的生态，展锐有三大技术底座，分别是马卡鲁通信技术平台，AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐高级副总裁夏晓菲介绍，马卡鲁是展锐的5G通信技术平台，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。AI技术平台AIactiver，通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，优化了原生用户体验的同时，也向客户提供完整的二次开发平台和定制服务，帮助生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。先进半导体技术平台将包含SoC、射频、电源芯片等多个领域，以及先进封装技术。
实际上，展锐在5G行业市场也已经开始快速发展。Counterpoint的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告显示，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
同时，展锐在多个典型行业领域都取得了优异表现：在公网对讲机领域，展锐产品的国内市场份额接近80%；金融POS领域国内市占率50%；云喇叭国内市占率70%；OTT领域Wi-Fi份额60%，市占率全国第一；在快递车的换电充电领域，展锐在全国市场份额接近六成。
展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁指出，展锐2021年上半年在工业电子领域实现了业务销售收入同比增长153%的成绩。
不过，市场需求依旧整个芯片行业面临的挑战。楚庆认为，目前的缺货并不是因为真实需求的大幅增长而造成的供应不足，囤货更多属于一种投机行为。
“芯片供应商都在加大马力供货，从一些关键供应链的产能增加情况来看，去年年底到今年年初已经做了大规模的投入，预计明年二季度这笔投入会变成现实的产能，所以明年二季度到三季度之间可能是一个拐点，有可能从芯片缺货时代迈向供应充足时代。”楚庆预测。
因此，如何面对芯片供应紧缺充足的时代，以及发现并抢占真正爆发的应用市场，才是展锐未来增长的关键。
楚庆透露，展锐已经有应对芯片供应紧张缓解的准备。
同时，为了能够更好服务客户，展锐成立了一个新的部门——解决方案管理部。“我们把几乎原来研发力量30%的人力都投了进去，就是为了给生态伙伴提供更好的支持、更好的服务，不光是要变得更高效，而且还要更精准，这是我们的决心。”楚庆解释。
楚庆领导的新展锐自2018年以来已经交出了漂亮的成绩单，在5G以及发展国产高端芯片的大背景下，展锐抓住了机遇，战略调整的价值也被证明。但这种势头能否保持，一方面仍要看其领导团队的执行力以及能否在战略指引下持续保持高效。另一方面，只是迈进5G和高端芯片市场的展锐，想要站稳难度不小，毕竟这个行业如今仅剩的竞争者，每一个都比展锐强大。
还有一个问题，紫光集团的破产重组会在多大程度上影响展锐的发展。
骁龙8g2可能会好一点。
作为安卓阵营的两大主流芯片厂商，高通和联发科大家都不会陌生，而骁龙8 Gen2和天玑9200都是定位最顶级的旗舰产品。
从芯片厂商实力角度出发，高通在高端芯片技术方面相对更有优势一些，而联发科属于追赶者，近年来不断发力，高端芯片性能表现与高通骁龙旗舰芯也有不断缩小的趋势。从往年惯例来看，高通新一代骁龙8 Gen 2可能依旧比联发科的天玑9200要强一些。
天玑9200和骁龙8g2区别
1、CPU不同
高通骁龙8 Gen2采用“1+2+2+3”的架构方案，包括一个319GHz的Cortex-X3超大核、2个28GHz的Cortex-A715大核、2个28GHz的Cortex-A710大核，以及3个20GHz的A510能效核心。
而联发科天玑9200则采用了常规的“1+3+4”三丛集架构，包括1个305GHz 的X3超大核、3个285GHz 的A715大核、4个20GHz 的A510核心。
从CPU对比来看，骁龙8 Gen2主要是超大核主频更高，而天玑9200多了一个A715大核，且主频更高一些。仅从参数对比来看，两者在CPU规格上各有千秋。
2、GPU不同
骁龙8 Gen2的GPU从上一代骁龙8+的Adreno 730升级为Adreno 740。据悉，骁龙8 Gen2 GPU性能相比自家前代产品提升了约 20%，性能提升还是很明显的。
天玑9200的GPU为新一代Immortalis-G715 MC11相比上一代天玑9000+集成的 Mail-G710图形性能也提升15%，能耗降低了15%。
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