轨交、铁路托底基建 订单逐渐回暖行业拐点显现!

轨交、铁路托底基建 订单逐渐回暖行业拐点显现!,第1张

2019年1月15日目录

?轨交、铁路托底基建,订单逐渐回暖行业拐点显现(太平洋证券)

?市场终端需求有所回暖,血制品行业底部温和复苏(广发证券)

?政策驱动应用快速落地,物联网产业进入快车道(广证恒生)

?基建发力利好工程机械,国产品牌市占率持续提升(东吴证券)

?智慧能源平台稳健增长,双良节能闪现业务新亮点(国联证券)

1。轨交、铁路托底基建,订单逐渐回暖行业拐点显现(太平洋证券)

2018年四季度,发改委总共批复重点项目11万亿元,强度超过2017年以来所有季度,而在所批复重点项目中,轨道交通与铁路项目投资额分别为7113亿、4293亿元,是基建稳增长的重要载体。太平洋证券指出,就地区而言,四季度批复轨道交通项目集中在省会城市,而铁路项目75%投资额来自华东华南省份,与“十三五”规划所体现的华东华南是铁路建设重点区域的情况基本相符。

近期上海建工、葛洲坝披露了公司2018年新签订单情况。根据测算,上海建工下半年建筑施工订单同比增长412%,增速大幅高于2018年上半年(同比增长69%);同时葛洲坝四季度国内新签合同总额同比上升528%,增速四季度扭负为正并迅速上升。太平洋证券认为两家重点公司订单情况表明2018年下半年,特别是四季度以来,随着基建补短板基调的确定以及PPP清库的结束,重点公司新签订单迅速回暖,行业拐点逐渐体现。

1月上旬,中国铁建、中国化学、中铝国际三家央企公告中标投资额100亿以上的PPP项目,其中两项为公路建设,一项为高新区综合开发。太平洋证券认为在清库结束后,PPP商业模式已逐步呈现回暖迹象,项目落地率稳步提升,但市场对PPP项目质量及带来的负债仍然较为关注。首先,就三家央企签订合同情况来看,所签订PPP项目运营期均有良好的现金流支撑,其次,重点PPP公司东方园林发行2019年第一期公司债券时,债券期限仅为两年,并且在第一年末追加回售权利,而太平洋证券认为上述条款体现了投资者对公司PPP项目现金流质量以及PPP投资增加公司负债的担忧。同时,也注意到了PPP单个项目投资额逐渐增大,这也将有利于资金实力更加雄厚的龙头企业。

基建板块方面,太平洋证券推荐轨交施工龙头隧道股份(600820SH)、铁路龙头及轨交施工领先企业中国中铁(601390SH);房建板块方面,太平洋证券推荐市场份额稳定提升,估值有修复预期的建筑行业龙头中国建筑(601668SH)。

2。市场终端需求有所回暖,血制品行业底部温和复苏(广发证券)

广发证券指出,人血白蛋白批签发总量同比增长12%,进口占比有所提升。根据中检院及各地药检所披露,2018年国内人血白蛋白批签发总量(折合10g/瓶)为470393万瓶,同比增长12%,其中国产人血白蛋白批签发量为19052万瓶(同比增长74%),进口人血白蛋白279873万瓶(同比增长153%),进口占比提升至595%。2018年第一季度是国内人血白蛋白批签发量低点,后三季度批签发量逐步回升,反映了市场终端需求有所回暖。

2018年国内人凝血因子VIII实现批签发总量(折合200IU/瓶)15917万瓶,同比增长194%,近几年来保持快速增长,其中华兰生物已连续多年市占率排名第一。纤维蛋白原批签发总量(折合05g/瓶)为8895万瓶,较往年同期下滑约52%,主要原因是上海莱士批签发同比下滑幅度较大;博雅生物全年批签发量实现近翻倍增长,其市占率遥遥领先其他企业。人凝血酶原复合物(PCC)批签发总量(折合200IU/瓶)为9868万瓶,基本与往年持平。

免疫球蛋白类产品批签发呈现分化,狂免表现亮眼。2018年国内静丙实现批签发总量(折合25g/瓶)108304万瓶,略低于往年同期水平。静丙市场集中度较高,其中天坛生物、泰邦生物、上海莱士、华兰生物市场占有率分别为25%、15%、12%、10%,位于国内前列,合计占据国内62%的市场份额。广发证券根据对各上市公司的财报分析发现,目前血制品细分产品中静丙的库存压力相对较大。特免类产品中,狂免表现亮眼,全年实现批签发总量(折合200IU/瓶)79375万瓶,同比增长603%;乙免全年实现批签发总量18219万瓶,同比增长274%;破免全年实现批签发总量(折合250IU/瓶)33725万瓶,同比减少206%。人免全年实现批签发总量(折合300mg/瓶)6399万瓶,较往年同期下滑明显,同比减少36%。

广发证券认为,从血制品相关的上市公司三季报来看,各企业的血制品业务收入季度环比稳步提升,经营活动产生的现金净流量环比大幅改善,应收账款与票据以及库存逐步企稳,说明终端需以及销售渠道正在逐渐好转,因此判断血制品行业正于底部温和复苏。建议重点关注华兰生物(002007SZ)与博雅生物(300294SZ)。

3。政策驱动应用快速落地,物联网产业进入快车道(广证恒生)

广证恒生指出,低功耗广域网是未来几年连接数爆发最快的领域,局域物联网是连接数最大的领域。未来在5G场景中,能同时支持高带宽和窄带宽、低时延和高时延这些“两极分化”的场景。

根据《2018年中国物联网市场发展现状分析及未来五年发展趋势预测》预测,2017~2022年全球蜂窝连接复合增速24%、LPWA为62%、局域网18%,全球物联网连接数接近200亿部。其中中国将成为全球最大的物联网连接市场(占比约2成以上),2022年,预计中国物联网终端总数达到448亿部,蜂窝物联网30亿部(25%)、LPWA113亿部(95%)、局域网305亿部(29%)。据Techno Systems Research预测,至2020年全球物联网通信模块中,4G及NB-IoT模组出货量持续快速增长并逐渐成为主流,两者合计占比将超过50%。

公众网络M2M连接数距“十三五”期末目标值完成318%,相关应用将在下半程规模推进。2017年1月,工信部发布《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020年)》,明确指出我国物联网加速进入“跨界融合、集成创新和规模化发展”的新阶段。从截至2018年6月的完成情况看,广证恒生预计2018年我国物联网总体产业规模达到12万亿元,距“十三五”期末目标值完成80%;公众网络M2M连接数共计54亿,距“十三五”期末目标值完成318%。NB-IoT在“十三五”上半程处于网络建设阶段,相关应用将在下半程规模推进,预计连接数将呈现加速增长态势。

广证恒生表示,物联网平台成为解决物联网碎片化,提升规模化的重要基础。根据物联网白皮书,设备管理平台(DMP):基本由通信模组、通信设备提供商主导,目前形成博世BSI、DiGi、诺基亚Impact、Sierra Wireless四大主流DMP平台,设备管理平台一般不单独提供,多集成与端到端设备管理解决方案之中。连接管理平台(CMP):网络管理平台由电信设备商、运营商主导,全球形成思科Jasper、爱立信DCP、沃达丰GDSP三大阵营,两类运作模式,一是以Jasper为代表的纯连接式,即卡管理平台,目前规模最大,与全球超过100家运营商、3500家企业客户开展合作;二是以爱立信DCP为代表的连接管理与核心网捆绑模式,目前规模明显小于Jasper,与全球超过20家运营商和1500家企业客户开展合作。

麦肯锡将物联网场景分为9类,包括工厂、医疗保健、外部环境、工地、车辆、家庭、人类生产力、办公室。九项应用的最大潜在价值可以高达111万亿美元,平均的潜在价值也有74万亿美元。物联网在智能制造、车联网、公共事业、智能家居、可穿戴这类大细分市场未来几年预计可实现25%~50%的复合增长率。

广证恒生重点推荐中兴通讯(000063SZ)、烽火通信(600498SZ)、光迅科技(002281SZ)、通宇通讯(002792SZ)、亿联网络(300628SZ)、高新兴(300098SZ)。

4。基建发力利好工程机械,国产品牌市占率持续提升(东吴证券)

东吴证券指出,2018年12月挖掘机销量16027台,同比增长14%,环比增长1%。全年挖机销量203420台,远超2011年年销量178352台(历史最高水平),2018年第四季度单季度挖机销量超6万台(同比增长24%)也是历史最高水平。根据草根调研的情况看,2019年挖机销量可能有10%~20%的下滑,但小挖受益于农村劳动力短缺将持续增长。

2018年以来,挖掘机出口量同比增速维持在70%以上,出口正在成为新的增长点。国内厂商海外布局多年,叠加“一带一路”沿线的工程需求对挖掘机出口的拉动作用,东吴证券预计未来出口销量依旧维持高增长。国内方面,东部、中部、西部地区分别实现销量5408、4441、4463台,市占率分别为34%、28%、28%,东中部市占率略有上升,西部市占率有所下降。就吨位销售情况分析,12月小挖、中挖、大挖销量分别为8870台、4980台、2177台,分别占比55%、31%、14%。由于2017年中大挖销量增速较快,基数较高,目前中大挖销量增速均有减缓,小挖势头强劲占比持续扩大。

东吴证券认为,下游房地产投资增速略有放缓,预期基建发力利好工程机械。11月房地产投资完成额同比上涨93%,1-11月累计同比上涨97%;房屋新开工面积单月同比上升217%,1-11月累计同比上升168%,房地产投资增速有所回升。1-11月基建投资累计同比上涨37%。近期政策放松,以交通基础设施为代表的基建项目审批明显加快,基建投资有望迎来反d。

此外,环保核查趋严将加快更新需求释放,国三切换国四标准有望推动更新需求提前释放,拉长工程机械行业景气周期。此外1-11月房屋新开工面积累计同比增长168%,与商品房销售面积增速(增长14%)产生分化,可推断开发商为缓解经营压力主动采取快开工、快开盘、快回款的高周转模式,东吴证券认为这也是下游需求持续旺盛的原因之一。

东吴证券持续首推三一重工(600031SH),推荐恒立液压(601100SH)。建议关注徐工机械(000425SZ)、柳工(000528SZ)、中国龙工(3339HK)、中联重科(000157SZ)。

5。智慧能源平台稳健增长,双良节能闪现业务新亮点(国联证券)

双良节能(600481SH)1982年以溴冷机起家,拥有全球规模最大的溴冷机生产基地,之后横向拓展换热器、空冷器,加码多晶硅还原炉,逐步发展成为面向工业领域的节能设备、节水设备、新能源设备的系统集成商。国联证券认为,未来公司将扎根工业领域,并大力拓展民用节能市场,由单一产品制造向系统集成和智能运维业务转型,致力于打造国内领先的综合能源解决方案提供商。

公司能源设备主要有溴冷机、换热器、空冷器和多晶硅还原炉。其中溴冷机已经由民用中央空调逐步转向工业余热利用,由于工业能耗占比较大及工业企业复苏,需求呈现恢复性增长。溴冷机行业集中度较高,公司在行业中已占据龙头地位。2018年,国联证券预计溴冷机实现收入75亿元,同比增长30%。换热器方面,其业务下游应用广泛,国内需求稳健,但出口增长较为迅猛。与此同时,公司空冷器业务在手订单丰富,节水效果明显,在缺水少水地区尤其适用。拥有国内首座全钢结构空冷塔,技术实力领先,业绩增长主要来自于订单的释放。此外,多晶硅还原炉目前市场占有率较高,多晶硅产量上升带动还原炉的产量增长。总体看,能源设备稳中有升,出口是亮点,根据国联证券对业务的拆分预测,预计2018年能源设备实现收入2158亿元,同比增长3666%。

公司通过设立全资孙公司双良智慧能源开展智慧能源能效云平台业务,还通过牵手阿里云打造混沌能效云平台,采用EMC、EPC或OC的模式不断向公共建筑节能业务进行拓展。国联证券指出,智慧能源开发的能效云通过大数据分析、预知式提醒、远程监控、云端备份、远程专家诊断的功能,与节能设备实现O2O互联互通,对节能设备能耗实时监测、能源计划管理、能源负荷预测与分析、节能调优控制、能源成本考核管理等实时互动,提升节能效果,实现每年节能20%~35%。此外,公司在公共建筑节能过程中的案例较多,节能效果明显,回收期短,经济效益好。未来公司通过公共建筑节能业务的持续拓展,逐步实现国内领先的综合能源服务商。


国联证券预计公司2018~2020年EPS分别为015元、018元、021元,对应的PE分别为23倍、19倍、16倍,鉴于公司能源设备受下游工业复苏稳定增长,未来公共建筑节能业务有望快速放量,给予“推荐”评级。

(文章来源:第一财经)

根据市场研究机构预测,到2025年物联网的连接数将达到700亿,远远超过人和人通讯的链接数。而其中将会有超过50亿的设备基于蜂窝技术的物联网连接,显然这是一个非常巨大的市场。不同于智能手机等移动终端设备,物联网市场受到网络基建设施在移动性和数据传输速度等方面的条件制约。
很多人预测,未来每个消费者可能想得到10GB带宽;5G的峰值速率将比4G快100倍;从网上下载1GB的高清视频,未来只需要短短1秒等等,这些预测并非虚幻,将给人们带来生活品质提升的期盼。
华为的一份材料中谈到了人与人的联接将扩展到人与物、物与物的联接。华为预计到2025年,智能手机用户将达到80亿,65亿人可以随时随地接入互联网,1000亿终端相互联接。同时,物理联接承载的流量爆发式增长:随着人们对高清业务需求的提升,手机屏幕的分辨率从1080p提升到2K,对移动网络的带宽要求也从12M升级到24M,今后,手机分辨率还将逐步提升到16K,这就需要提供100M以上的网络带宽。并且,如果未来每个人平均拥有的终端数量为5部(手机、PAD、手表、眼镜、便携等),那么对于带宽的压力可想而知。视频之后还有更大的视频,流量和带宽的增长没有止境。
各通信设备巨头对5G峰值速率的判断有不一致的地方。爱立信今年年中表示,其已进行了5G无线网络测试,结果显示5G网速峰值可高达5bps,比现在4G LTE网络标准连接速度快上250倍之多!华为对5G的研究定义的目标是:第一个就是要实现1000倍的容量。第二个是消费者要能得到10G带宽。第三个就是5G的时延要达到1毫秒。做到这一点,5G就能够实现物联网需要的1000亿的连接。
华为还预计,5G的峰值速率将达到10Gbs,比3G快700倍,比4G快100倍。举例来说,从网上下载1GB的高清视频,使用3G要用十几分钟;使用4G,可能需要2到3分钟;但如果用5G ,只需要短短1秒!简单来讲,5G是大带宽、大容量,加上物联网。希望2020年5G的网络和终端能够为大家所使用。
5G时代用户的生活有何改变呢?据中兴通讯白皮书《5G - 驱动现实和数字世界融合》, 5G除了能使人与人之间实现无缝连接,也能够加强“人与物”及“物与物”之间的高速连接,创建一个新的数字生态系统,驱动网络流量加速增长。5G发展方向以“人的体验”为中心,在终端、无线、网络、业务等领域进一步融合及创新。同时,5G将为“人”在感知、获取、参与和控制信息的能力上带来革命性的影响。5G的服务对象将由公众用户向行业用户拓展,5G网络将吸收蜂窝网和局域网的优秀特性,形成一个更智能、更友好,更广泛用途的网络。

物联网卡主要是由移动、电信、联通等移动通运营商提供的针对物联网、特别是M2M领域的SIM卡,按物理形态分类可分为插拔式MP卡和贴片式MS卡。物联网卡外观和普通的SIM卡基本一样,但与之不同的是,物联网卡主要针对企业开发生产,主要用来研发开发设备上,没有语音功能,且主要是面向企业用户,一般不对普通消费者开放。

近年来我国物联网卡得到了良好的发展,蜂窝物联网终端用户不断增长。我国三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户达13亿户。物联网卡市场良好发展得益于下游市场的发展。目前我国物联网卡主要应用在智慧公共事业、智能制造、智慧交通。

具体来看:

(1)智慧公共事业是基于物联网技术的智慧应用,主要集中于服务于民生领域的供水、供电、供气、供热、公共安全、环保、交通等领域。近年来受益于智慧城市的快速发展而得到了良好的发展,市场呈现不断增长态势。

(2)智能制造是基于新一代信息技术与先进制造技术深度融合,贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动各个环节,具有自感知、自决策、自执行、自适应、自学习等特征,旨在提高制造业质量、效益和核心竞争力的先进生产方式。

(3)智慧交通主要是指在交通智能调度系统的基础上,融入物联网、云计算、大数据、移动互联等IT技术,通过信息技术对交通信息的汇集和处理,提供实时交通数据服务。

面对市面上五花八门的物联卡公司,需要辨别、筛选出稳定性强的物联卡公司。

(1)最简单直接从三大运营商的官方渠道购买,比如中国电信物联网卡,中国联通物联网卡,中国移动物联网卡;

(2)通过官网、公众号或者其他网站直观的了解公司的经营现状,对于注册时间比较临近的,经营显示异常的这些公司,大家在选择此类物联卡公司合作的时候需酌情对待,这种一般实力不强,容易出问题。

(3)有实力、有规模且稳定的物联卡公司一般都会重视品牌宣传、产品介绍等信息,因此查看一家物联卡公司稳不稳定可以在公司官网、抖音、公众号以及其他官方宣传账号了解一下公司近况的更新。

(4)物联网卡属于长期使用的产品,其在使用过程中需流量查询、机卡绑定、充值续费、卡号重置、激活等问题,就需要有长期售后、技术人员的及时响应与解答,考量一家物联卡代理商是否稳定,还要看是否有售后人员提供咨询服务。

感知层:底层数据采集职能,包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片:低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛,MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低,适用于智能设备的短距离信息运输,主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域;SoC芯片系统复杂度较高,集成功能更丰富,支持运行多任务复杂系统,可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备,应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组:为物联网提供网联能力的基础硬件,将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上,并提供标准接口,在物联网产业中处于承上启下的中间环节,向上连接芯片行业,向下连接各类终端设备,终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器:作为物体的“五官”,传感器承担采集数据、感知世界的重任,不断向智能化、高精度、微型化的方向发展,市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势,MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器,具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点,广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业:

芯片

翱捷科技:具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子:领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年,主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子:成立于2017年,一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业,公司开发包括面向工业物联网(IIoT)并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思:全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,前身为华为集成电路设计中心,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科:全球第四大无晶圆半导体公司,联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术,联发科的芯片经过优化,能在极低散热量且极度节能的模式下运行,以延长电池续航力,时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐:我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计,产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片,其物联网解决方案支持众多智能电子产品,包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信:为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立,2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售,致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通:是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年,1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案,凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献,Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月,是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司,拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才,致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs,服务于广泛的市场,其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月,公司专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC,具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势,可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月,公司总部位于中国北京,在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发,目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片,并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年,中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种,覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域,服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品,包括短距离蓝牙,2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年,Marvell专注模拟,混合信号,计算,数字信号处理,网络,安全性和存储领域,提供产品和解决方案来满足汽车,运营商,数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算,网络,安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类:网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新,协作和卓越工程经验,公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件,包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案,半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务(以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等)和无线芯片业务(Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等)。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立,前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,致力于为客户提供广泛的半导体产品组合,包括微控制器,应用处理器,通信处理器,连接芯片组,模拟和接口设备,RF功率放大器,安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海,是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式,将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来,公司牢牢把握智能物联网行业的机遇,主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年,公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成,自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信:全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年,从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务,可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通:作为首家上市的无线通讯模组企业,近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年,并于2017年在深圳证券交易所创业板上市,成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能:全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年,美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能:通信行业连接设备龙头,成立于2003年,2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通,入股美国艾拉,在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局,卡位物联网发展关键环节;在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略,

高新兴:全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年,公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术,从下游物联网行业应用出发,以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础,融合大数据和人工智能等技术,实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局,构筑物联网大数据应用产业集群,并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者,服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段,重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技:物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年,公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产(外协加工方式实现)及销售。

合宙通信:一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年,公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信:行业无线解决方案的领导者。成立于2005年,公司专注于无线通信技术与产品的创新,布局三大业务板块:行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术:全球商用车载监控龙头。成立于2002年,公司聚焦商用车视频监控和车联网18年,细分行业龙头公司,产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”,内销“商用车行业信息化产品”,全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光:一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年,在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法,到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力,主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品,其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份:一家电子元器件制造商,成立于2001年,属于消费电子行业,主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技:气体传感器龙头企业,成立于1998年,并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子:成立于1998年,公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块,主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技:全球领先的智能设备解决方案提供商,在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年,公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军,也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造,成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权,为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷:我国物联网产业的代表企业,成立于1999年,公司主营业务集中在物联网感知层和应用层,为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技:一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年,公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子:一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年,并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

水晶光电:专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份:成立于2007年,是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业,也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司,主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技:成立于2005年,无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子:成立于1990年,2006年在深交所主板上市,是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问:以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年,作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业,出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈,包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技:国内人工智能产业的先行者,成立于1998年,在人工智能领域深耕二十多年,是一家模式识别领域的软件开发商与供应商,主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞:亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业,公司成立于1999年,公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年,公司致力让机器“能听会说,能理解会思考”,用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技:融合声学和人工智能技术的平台服务商,也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月,拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法,以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero),具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声:致力于AI产业的高新技术企业,成立于2012年6月,总部位于北京。公司以AI语音技术起家,经过多年经验和技术的积累,逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池,成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技:全球领先的人工智能平台公司,也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心,推出了一系列领先的人工智能技术,包括:人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳:致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合,大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆:是一家全球领先的科技公司,成立于2013年。公司立足中国,以全球视野整合前沿研发资源,专注于高速、低功耗定制芯片设计研发,其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云,主要应用于区块链和人工智能领域。

物联网的发展前景很不错,具体如下:
1更安全的保护措施。在新技术出现之初,它的技术力量几乎都集中在创新上,导致监管水平低下,这就使业界的兴奋、激进和政策、监管的滞后常常形成鲜明的对比。由于物联网设备和基础设施的价格下降,企业在物联网设备上的应用也越来越普遍,这种创新和应用一旦普及,各种新技术的风险也突显出来。
2更普遍使用智能消费品设备。IoT所覆盖的行业人群广泛,从智慧交通、智能物流、医疗、农业、能源等行业应用,到私人智能家居、个人、智能汽车等应用,无论是降低成本,还是提高中国居民的生活质量,都将是中国居民生活质量的巨大提升。


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