英特尔和台积电哪个厉害

目前，台积电在芯片代工领域是最强大的。苹果、华为和联发科等芯片都是TSMC的代工厂。与此同时，高通也将大量芯片交给了TSMC，TSMC接手了大约50%的芯片订单。

在技术方面，台积电也是最强的。目前已经进入5nm技术。比如苹果A14和华为麒麟1020都是5nm工艺的芯片，下半年发布，而三星会相对落后。

那么除了这两点，台积电到底有多厉害呢？相信很多人其实没有太多概念，所以今天我们就来说说TSMC到底有多厉害。

首先从营收、市值等方面来说。，TSMC目前约为2700亿美元，与英特尔的市值差不多，只少几亿美元。在半导体公司中排名第二，在英特尔中排名第一。

从营收和利润来看，2019年，TSMC营收35774亿美元(2560亿元人民币)，净利润11836亿美元(约合847亿元人民币)，利润率高达33%。

此外，TSMC有三座12英寸晶圆厂，台湾省有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，南京有一座12英寸晶圆厂，美国有一座8英寸晶圆厂，中国大陆有一座8英寸晶圆厂。TSMC的这些产能相当于每年约12亿颗12英寸的圆形水晶。

不久前还计划投资120亿美元建设5nm芯片工厂。此外，TSMC目前在全球拥有51，000名员工，主要集中在台湾省。

此外，从工艺多样性来看，TSMC拥有各种芯片生产和封装技术。手机芯片占营收49%，高性能计算占30%，物联网占8%，汽车电子占4%，消费电子占5%，其他产品占4%。

2018年，TSMC为其481家客户生产了10，436种不同的芯片产品，使用了261种不同的技术。2019年，台湾产品公司以272种工艺技术为499家客户生产了10，761种不同的产品。相当于过去两年，平均每天生产30种不同的芯片。

可见TSMC真的不仅仅是技术先进那么简单。从芯片、工艺多样性、产能、晶圆厂来看，是真正的巨头企业。

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为5835亿美元，去年同期为7351亿美元；净利润为1619亿美元，与去年同期的3309亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收677万亿韩元(约568亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润137万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润110万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至122亿美元，上年同期为137亿美元。收入从上年同期的379亿美元降至359亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收1983亿欧元(约221亿美元)，上年同期为1836亿欧元。当季净利润231亿欧元，上年同期为457亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为2094亿美元，上年同期为2269亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为224亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收208亿美元，净利润178亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约138亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1387亿美元，上年同期为1378亿美元。当季净利润114亿美元，上年同期为140亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额1330亿美元，净利润175亿美元。财年营收5359亿美元，净利润356亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收5789亿美元，上年同期为5327亿美元。当季净利润471亿美元，上年同期为6230亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为3753亿美元，来自授权的营收为1229亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为2220亿美元，与上年同期的3207亿美元相比下降31%；净利润为394亿美元，与上年同期的1244亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收52722亿元新台币(约167亿美元)，年增62%。税后纯益为3416亿元新台币，年增348%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收1527亿美元，上年同期为1564亿美元。当季净利润368亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入127亿美元，比上年同期的165亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收828亿美元，上年同期为638亿美元。当季净利润245亿美元，上年同期为145亿美元。财年营收3059亿美元，上财年为2467亿美元。财年净利润890亿美元，上财年为464亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收662亿美元，上年同期为605亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润1286亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少118%。税后纯益约新台币6139亿元，与上年同期相比减少了316%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币3258亿元(约103亿美元)，与去年同期的新台币3750亿元相比减少131%。归属母公司净利为新台币120亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币3256亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6689亿美元，2018年第一季为831亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额3539亿美元，上年同期为4579亿美元。当季净利润666亿美元，上年同期为1100亿美元。其中，半导体系统净销售额2184亿美元，全球应用服务净销售额984亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额128万亿日元(118亿美元)，上年同期为113万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding NV)发布2019年第一季度业绩。净销售额2229亿欧元(249亿美元)，上年同期为2285亿欧元。当季净利润355亿欧元，上年同期为540亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收2439亿美元，上年同期为2523亿美元。当季净利润547亿美元，上年同期为569亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收1097亿美元，上年同期为1021亿美元。当季净利润193亿美元，上年同期为307亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co, Ltd)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币88861亿元(约281亿美元)，上年同期为64966亿元。营业净利2293亿元，上年同期为4316亿元。税后净利2635亿元，上年同期为3776亿元。归属于本公司业主净利2043亿元，上年同期为2096亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额895亿美元，上年同期为1025亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

文/小伊评 科技

高通不造手机的原因很简单，因为以目前高通的商业模式，做手机不仅不会挣钱而且会损害到自身既有的盈利模式。完全是一个双输的局面，高通为什么要这么做？

高通在21世纪之前，其实是生产手机的，世界上第一台支持CDMA网络的手机就来自于 高通自己，型号为pdQ， 没错就是下面这款，这个Qualcomm的标志大家应该都挺熟悉吧？

不过，当年高通做手机业务的目的根本不是为了赚钱，而是为了推广自己的CMDA业务，而且高通的手机业务一直都没有挣钱，完全就是赔钱的买卖。随后在2000年的时候高通就把自己旗下的手机业务卖给了日本京瓷公司。

然而随着2G时代的到来，高通所主导的CDMA技术，凭借其优良的通信特性成为了香饽饽，一举成为了国际上通信行业标准。

在那个时代，高通在通信技术领域的沉淀是无人可以比拟的，几乎可以这么说，在2G和3G时代，没有任何一家做通信业务的企业能够绕开高通的专利，而高通税实际上也就是在这个时期诞生的。凭借在专利方面的绝对的优势，高通成为了一家躺着都可以赚钱的公司。

而高通的脚步也不限于此，在2007年，也就是苹果刚刚发布初代iPhone的时候，高通同时公布了旗下第一款骁龙芯片——Snapdragon S1。凭借自己在通信技术方面的优势，一举击败了包括英伟达，德州仪器以及英特尔等传统老牌芯片企业，成为了移动芯片企业的新星，也就成就了现在的高通。

看到这，可能有小伙伴会有疑问，高通在通信和芯片两端的表现如此强势，在手机行业可谓是具备得天独厚的优势，为什么不选择生产手机呢？

首先，站在现在这个时间节点来看，如果高通选择涉足手机市场，很可能会面临双输的局面。大家可以看一下高通的财报。高通的业务主要可以分为两大块——QCT业务（也就是半导体业务）以及QTL业务（专利授权业务），在2021年Q3季度的财报中，高通的QCT业务的营收达到了64722亿美，而QTL业务只有1489亿美元。

从这份营收报告上大家可以看出，QCT也就是半导体业务是其主要的收入来源，而QCT业务中目前还是以手机芯片为主（占据约60%以上的份额）。

那么大家思考一下，如果现在高通选择进入手机行业，会出现什么情况？很简单，其他手机厂商会逐渐削弱对高通骁龙芯片的依赖，转而拥抱联发科。为什么，因为高通的身份已经从之前的上游供应商变成了同行业的竞争对手。

从竞争对手的手里购买自家产品的核心零部件，这听上去就比较魔幻。 因为谁都不想把自己的命脉交给一个竞争对手的手里。而高通自己也很明白，既当裁判又当选手是犯了大忌讳的。

所以，如果高通选择进入手机市场，他的QCT业务的营收肯定会受到巨大影响，很有可能会让原本被打压的联发科一飞冲天。

另外一方面，高通想要把手机业务做起来也并非是那么简单的，虽然他在通信技术和芯片方面拥有得天独厚的优势，但是在系统方面却实实在在的是一个短板，如果高通要造手机，目前只能选择安卓系统，而做安卓机也就意味着——" 利润稀薄 "，强如三星都没能在高端市场和苹果手机五五开，高通又有什么实力能够保证自己的手机业务异军突起呢？谷歌挺牛吧，自己做手机了，结果呢？谷歌pixel系列手机一直都不温不火，半死不活。

而如果做中端机或者廉价手机，以高通的体量以及企业氛围来看，他根本做不过国产手机，经营成本就在那摆着，做贴牌，也不行，高通有诺基亚知名度高么？诺基亚贴牌机现在怎么样大家心里也有数。所以，如果高通现阶段做手机，结局只有一个——" 一败涂地 "。艾文·雅各布斯老爷子估计就真坐不住了。

不过，未来高通自己入局做手机的概率还是存在的，因为目前手机行业的大趋势就是需要手机厂商拥有自主的芯片体系，各个手机巨头们也都是在这么准备的，所以，如果到了未来某一天，高通发现手机芯片卖不出去了，那就很有可能会重 *** 旧业，开始入局手机市场，毕竟智能手机可是物联网时代的一个入口，重要性是很高的，未来怎么样，确实不好预测。

至于在2007年的时候，高通为什么不做手机，个人认为还是其企业战略和思想所致，高通一直做的都是一个TOB的角色，高通的七位创始人也都是技术人员出身，做C端产品并不是他们所擅长的，而且他们在 *** 作系统领域的沉淀确实有限，所以就没有涉足手机业务。

这些还是要根据自己的实际情况来发展，它芯片的表现可以看看采用它芯片的机型通过鲁大师的跑分数据。

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