行业热点专题分析丨集成电路行业

行业热点专题分析丨集成电路行业,第1张

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不仅仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础,多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年 10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

如何正确看待集成电路行业?“缺芯”环境下对集成电路行业是挑战还是机遇?未来的发展趋势是什么?

01

行业发展现状

(一)集成电路产量持续增长

2016年以来,我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达26126亿块,同比增长162%;2021年10月,我国集成电路产量达29754亿块,同比增长481%。

(二)集成电路产业规模高速增长

2016至2020年,中国集成电路产业销售额从43355亿元增长至8848亿元,2021年前三季度集成电路产业销售额已达到68586亿元。这主要受物联网、新能源 汽车 、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下,中国集成电路行业规模持续保持高速增长。

(三)集成电路进出口逆差大

我国集成电路产业的自给率较低,尤其在中高端芯片领域,依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块,进出口金额逆差23344亿美元。2021年前三季度,集成电路进出口量逆差24544亿块,进出口金额逆差20399亿美元。

(四)集成电路产业集中互动

集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区,2020年华东地区集成电路产量占比516%。江苏集成电路产量最高,占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。

02

行业重点企业

(一)中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,港交所股份代号:00981,上交所科创板证券代码:688981)及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供035微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础,运用数百种专用设备和材料,基于精心设计的工艺整合方案,经上千道工艺步骤,在晶圆上构建复杂精密的物理结构,实现客户设计的电路图形及功能。

(二)紫光国微

紫光国芯微电子股份有限公司(股票代码:002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、 汽车 、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。

(三)士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码:600460)是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

(四)长电 科技

江苏长电 科技 股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级WLP、25D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术,长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,业务机构分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

(五)全志 科技

珠海全志 科技 股份有限公司(股票代码:300458)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

03

区域布局情况

(一)北京市

以数字化引领高精尖产业发展。优化高精尖产业发展政策,促进重大项目落地。壮大信息技术、 健康 医疗、智能制造、区块链和先进计算等优势产业规模,做优做强集成电路、新材料等战略性新兴产业,推进高级别自动驾驶示范区建设,加快卫星航天、高端精密仪器和传感器等产业发展。实施产业基础再造和重大技术改造升级工程,落实中小企业数字化赋能行动方案,推动产业数字化智能化绿色化升级改造。

投资76亿美元的中芯京城逻辑芯片12英寸工厂、以及存储芯片制造12英寸工厂的建设;燕东8英寸生产线产能爬坡,赛微8英寸MEMS生产线进展。

(二)上海市

强化 科技 创新策源功能。加快打造国家战略 科技 力量、建设国家实验室,争取更多重大 科技 基础设施落户。加强国际协同创新,继续办好世界顶尖科学家论坛。全力实施三大“上海方案”(提示:集成电路、人工智能、生物医药),加快突破一批关键核心技术。加快培育一批“硬 科技 ”企业科创板上市。建设上海知识产权保护中心,打造国际知识产权保护高地。

强化高端产业引领功能。着力增强产业链供应链自主可控能力,大力构建一批战略性新兴产业增长引擎,开展民用飞机制造、高端医用材料等补链强链行动,推动集成电路、新能源 汽车 、高端装备等先进制造业集聚发展。

先进逻辑芯片(中芯国际、华虹集团)、格科CIS芯片工厂、闻泰车规芯片制造厂、积塔半导体工厂、新微半导体6英寸工厂的进展、EDA公司国微思尔芯、概伦IPO。

(三)天津市

加快提升自主创新原始创新策源能力。以 科技 创新三年行动计划为抓手,加快重大 科技 设施平台建设,高标准打造国家新一代人工智能创新发展试验区,加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心,推进国家应用数学中心、组分中药国家重点实验室等建设,谋划建设海河实验室。加快提升 科技 型企业创新能级,国家高新技术企业总量超过8000家。打造高校 科技 成果转化“首站”和区域创新“核心孵化园”,全年培育市级大学 科技 园3家。成立京津冀 科技 成果转化基金,高标准建设中国(天津)知识产权保护中心。

加快构建现代工业产业体系。坚持制造业立市,制定实施制造强市建设三年行动计划。推进“中国信创谷”“细胞谷”建设,做强做大生物药、现代中药、高端医疗器械等产业,建设现代中药创新中心、北辰京津医药谷,加快氢能产业布局。发展壮大高端装备、 汽车 、石油化工、航空航天等优势产业,推动冶金、轻纺等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。大力发展智能制造,建设数字车间、智能工厂100家。着力打造集成电路、车联网等10大产业链,提高产业配套率,发展壮大信息安全、动力电池等国家级先进制造产业集群。推动三星电机陶瓷电容器三期扩能、爱旭 科技 高效晶硅电池等项目投产,加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源 汽车 等项目建设。

中芯国际天津厂的扩产进度。

(四)重庆市

提升产业链供应链现代化水平。把发展经济的着力点放在实体经济上,加快构建现代产业体系。

持续发展先进制造业。 汽车 产业,加快向高端化、智能化、绿色化升级,强化车辆控制软件、车规级芯片等技术研发应用,推动博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领巢9挡自动变速器等项目建设,扩大长安、金康、吉利等新能源 汽车 产销规模,高标准建设车联网先导区,持续提升整车品牌价值。电子产业,坚持研发、制造同步发力,拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间,支持联合微电子中心硅基光电子项目发展,加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。

加快发展数字经济。构建“芯屏器核网”全产业链,做大集成电路、新型显示产业规模,提升先进传感、电子元器件发展水平,丰富智能终端产品,完善工业互联网体系,加速区域和行业标识解析二级节点建设,培育壮大工业互联网平台企业。

华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设。

04

机遇与挑战

集成电路行业最新的国内外动态有哪些?未来的发展趋势是什么?“缺芯”环境下集成电路行业又面临哪些机遇与挑战呢?欢迎私信小信获取本期《行业热点专题分析报告——集成电路产业》全文。

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经济市场风云变幻,金融市场潮涨潮落,政策风向导航未来形势,而作为这些变化的直接承接体的产业,其自身的运行、技术变革、结构调整等因素又会直接或间接的作用于经济、金融,促进某些政策的出台。上述中所涉及到的宏观环节,中观环境等时刻都在迸发着热点事件。任何一个热点事件在一定的范围内都会对产业的运行以及下一步经济、金融形势的发展产生或直接或间接的影响。而银行作为贯穿经济宏观、中观、微观的血脉,任何一个热点事件的产生都有可能对银行的业务产生机会或者是风险。针对此,银联信特别推出了《行业热点专题分析报告》。

《行业热点专题分析报告》专注于为银行对“热点、难点、重点”话题进行深入分析,把控热点事件的发生会对银行的经营管理产生何种影响及最新影响趋势。《行业热点专题分析报告》将对此进行全方面、多层次的归纳、总结、分析,帮助银行清晰地把握事件的前因后果、趋势影响,以便做出最佳的管理决策。

全志科技的工作氛围是很不错的,同事之间的关系很简单,薪资和你的能力成正比,想赚钱和提升自己就去加班。

珠海高新技术园的环境:绿化环境很好,不过就是远离了市区,要专门坐公交车才行。珠海这边适合居住,风景优美的海滨城市,生活节奏比较慢。

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全志科技成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。

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A股股票组成板块有:地区板块、行业板块、证监会板块,概念板块。其中各个板块还可以分为:A农、林、牧、渔业;B采矿业;C制造业;D电力、热力、燃气及水生产和供应业;E建筑业;F批发和零售业;G交通运输、仓储和邮政业;H住宿和餐饮业;I信息传输、软件和信息技术服务业;J金融业;K房地产业;L租赁和商务服务业;M科学研究和技术服务业;N水利、环境和公共设施管理业;O居民服务、修理和其他服务业;P教育;Q卫生和社会工作;R文化、体育和娱乐业;S综合等等

一、如何区分股票属于什么股
1、沪市A股代码是以600、601或603打头;
2、沪市B股代码是以900打头;
3、深市A股代码是以000打头、中小板代码是002打头;
4、深圳B股代码是以200打头;
5、新股申购:沪市新股申购的代码和深市新股申购的代码都是以730打头;
6、配股代码:沪市以700打头,深市以080打头;
7、证券代码沪市是580打头,深市是031打头;
二、股票常用的专有名词解释
1、空头买入:投资者预测股价会上涨,但自有资金有限,无法大量买入股票,因此先交部分保证金,通过券商向银行募集资金买入股票,卖出他们在股价上涨到一定价格时获得差异化收益。
2、卖空:投资者预测股价会下跌,因此向经纪人支付抵押贷款,先借入股票卖出。当股价下跌到一定水平时,买入股票,然后归还借入的股票,获得余额收益。
3、洗盘:投机者先是大幅杀价,造成大量小股投资者(散户)恐慌性抛售股票,然后再抬高股价,以求乘机。
4、反d:在股市中,股价呈现下跌趋势,最后因股价急速下跌而反转反d至某一价位,称为反d。一般来说,股票的反d幅度小于下跌幅度。通常,当它们反d到之前下降幅度的三分之一左右时,它们又回到了原来的下降趋势。
5、回档:在股市中,股价呈现上升趋势,最终因股价的快速上涨而反转回落至某一价位。这种调整现象称为回撤。一般来说,股票的回报区间小于上涨区间。通常当它回落到前一个上升区间的三分之一左右时,它就会逆转并回到原来的上升趋势。

第1名:歌尔声学

歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售,主要为全球顶级厂商提供产品与服务,客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。

第2名:大华股份

浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商,2008年5月成功在A股上市。

第3名:航天电子

航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。

第4名:华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月,2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。

第5名:东风科技

东风电子科技股份有限公司,是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司,占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月,由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司,同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。

第6名:航天机电

上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日,是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起,以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。

第7名:通鼎互联

通鼎集团有限公司创建于1999年,占地2100多亩,总资产118亿元,是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务,并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。

第8名:华工科技

华工科技成立于1999年7月28日,2000年在深圳证券交易所上市,是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司,其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。

第9名:科陆电子

深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年,于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化,生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。

第10名:士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

扩展资料:

传感器相关的现行国家标准

GB/T 14479-1993 传感器图用图形符号

GB/T 15478-1995 压力传感器性能试验方法

GB/T 15768-1995 电容式湿敏元件与湿度传感器总规范

GB/T 15865-1995 摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机

GB/T 1382317-1996 振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试

GB/T 18459-2001 传感器主要静态性能指标计算方法

GB/T 18806-2002 电阻应变式压力传感器总规范

GB/T 188582-2002 低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI) 第2部分:执行器传感器接口(AS-i)

GB/T 189011-2002 光纤传感器第1部分:总规范

GB/T 19801-2005 无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准

GB/T 7665-2005 传感器通用术语

GB/T 7666-2005 传感器命名法及代号

GB/T 113491-2006 振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分:基本定义与传感器

GB/T 20521-2006 半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类

GB/T 1404815-2006 低压开关设备和控制设备第5-6部分:控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口(NAMUR)

GB/T 20522-2006 半导体器件第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器

GB/T 2048511-2006 振动与冲击传感器校准方法第11部分:激光干涉法振动绝对校准

GB/T 20339-2006 农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范

GB/T 2048521-2007 振动与冲击传感器校准方法第21部分:振动比较法校准

GB/T 2048513-2007 振动与冲击传感器校准方法第13部分: 激光干涉法冲击绝对校准

GB/T 13606-2007 土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件

GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法

GB/T 204851-2008 振动与冲击传感器校准方法第1部分: 基本概念

GB/T 2048512-2008 振动与冲击传感器校准方法第12部分:互易法振动绝对校准

GB/T 2048522-2008 振动与冲击传感器校准方法第22部分:冲击比较法校准

GB/T 7551-2008 称重传感器

GB 47932-2008 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分:电工测量和试验用手持和手 *** 电流传感器的特殊要求

GB/T 1382320-2008 振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法

GB/T 1382319-2008 振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准

GB/T 251101-2010 工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分:传感器和执行器

GB/T 2048515-2010 振动与冲击传感器校准方法第15部分:激光干涉法角振动绝对校准

GB/T 26807-2011 硅压阻式动态压力传感器

GB/T 2048531-2011 振动与冲击传感器的校准方法第31部分:横向振动灵敏度测试

GB/T 138234-1992 振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试

GB/T 138235-1992 振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试

GB/T 138236-1992 振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试

GB/T 138238-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试

GB/T 138239-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试

GB/T 1382312-1995 振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试

GB/T 1382314-1995 振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准

GB/T 1382315-1995 振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法

GB/T 1382316-1995 振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法

GB/T 13866-1992 振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定

参考资料来源:百度百科-传感器 (检测装置)


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