LDS创新技术LAP，优势特点在哪里？

LDS推出这么久，关键的问题是需要特殊改性材料本身的问题，特殊改性材料占最终塑件成本60%左右（LDS PC+ABS 原材料价格 约105元 ；普通PC+ABS 原材料价格 约 30元），所以都是支架类的天线为主，与传统的FPC等技术相比，价格上不具备优势，难以大规模推广。最重要的是海外市场一定程度上受LPKF专利影响，需要LPKF-LDS设备，成本较高。而且镭雕后，因各种材料参数不一致，表面金属化处理一致性难以控制，特别是在天线调试上，因为材料添加了改性金属物质，影响介电常数，不容易调试。
LAP就是tontop为了应对LDS的这些特点而研发的，LAP立体性能与LDS一致，但不再需要特定的LDS激光诱导材料，塑胶材料成本节省50%~70%。在实际量产过程中，在同样的次品率的情况下，LDS制程的损耗的高价改性材料成本将远高于LAP，尤其是中框类或外壳类天线。而且完全用国产化的激光设备即可实现，性价兼优，完全自主知识产权，不受LDS海外专利影响。基本适用所有普通塑料基材，包括PC, PC/ABS, ABS及玻璃、陶瓷料等，等。而且，因普通基材不需添加改性材料，天线调试将不受介电常数影响，更利于天线调试设计。

1、小天才Y03
这款手表是4款中满意度最高的一款，通话清晰，但续航表现总体一般，不少消费者表示屏幕太小了，只有表盘的一半。
产品宣称防水等级为IPX7级防水，在常温1米水深中浸泡30分钟仍可正常使用，手表泡水时还会有亮屏提醒，同时家长端也能接收手表泡水的提醒。消费者对防水功能满意度也很高，达到9375%。产品宣称GPS+基站+WIFI+加速符传感器+A-GPS五重定位，消费者对定位满意度也较高。支持快充也令家长满意。
2小天才Y06
小天才Y06儿童电话手表采用一块13英寸彩屏，TPU软胶表带，壳体采用双色注塑工艺。续航方面，手表内置720mAh高密度锂电池，配有充电保护芯片，最长支持7天待机时间；定位方面，小天才Y06支持GPS、GLONASS、蜂窝基站、WiFi、运动传感器和A-GPS这6种定位方式，相较于前代产品更快更准，随时帮助家长守护孩子的运动轨迹；通信方面，Y06内置有采用激光镭射技术的LDS天线，三维立体电路载体，保障清晰通话，具备拒接陌生来电、自动接听、上课禁用和上学守护等功能。防护方面，手表具备IPX7级别防水能力。

尾插小板。根据查询相关信息，手机送声器在尾插小板上，还有手机有两个送声器，主板上有一个，是负责开免提的时候用。小米11在顶部天线模块上集成3根LDS天线，模块背面对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护，并且在对应处理器位置有导电材料，在下方还有层石墨片，可以有效的散热。

三者都是基于三维激光的tontop 3D-MID技术。LDS是激光诱导改性材料，然后选择性金属镀。LRP是银浆涂敷，然后激光修整。LAP是激光诱导普通材料，然后选择性金属镀。
1 从调天线角度来看的话，最好调的是LAP，LDS因为要改性材料，材料会影响介电常数，最难调的是LRP，银浆阻值和化镀的铜、镍没法比，但是LRP相对环保些。
2 从三维实现能力来看，LAP=LDS>LRP，这很容易理解，LRP是印刷上去的，简单的图案比较容易弄，而前两者是主要基于激光的，激光可以见到的地方，都能够镭雕，即都能够实现金属化。
3 从成本优势来看，LAP>LDS，因为LAP不需要特殊改性材料，而特殊材料都卖得很贵。简单的图档的话，LRP>LAP，但实际上，现在手机天线都是比较复杂的，所以综合起来，LRP不一定有优势，具体得看图档。
4 从工艺成熟程度来看，LDS、LAP都已经量产了，LRP还没量产。

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