杰理科技六大“芯”品重磅发布

集微网消息 5月26日，“携手创新，共赢未来”——杰理 科技 芯片新品发布会以网络直播的形式举行，活动当天，哔哩哔哩、微信视频号均可观看。据了解，本次发布会的主角是 六款 适用于不同场景的超强新品，为此，我也专程上线感受了一波来自杰理 科技 的满满的诚意。

随着无线蓝牙耳机目前在市场高度普及，终端品牌也在变着花样寻求创新升级。作为业界市占率领先的企业，杰理 科技 在创新升级的路上同样走在最前端。

虽然本次 发布新品中有四款 均用于无线蓝牙耳机产品，但每款产品却能够针对不同的应用场景各显神通。

产品一：运动耳机芯片（AC7003F4）

目前无线蓝牙耳机在运动场景中存在噪声大、续航时间短、信号传输距离短等短板，本次发布的AC7003F4芯片，就是针对上述提到的几大问题进行大幅改善。

笔者了解到，AC7003F4芯片具备高达102dB的信噪比，能够极大限度降低底噪，用户即便是在户外运动也不会受到噪音的困扰；同时该款产品还具备卓越的RF性能，能够实现超远距离的连接，让用户不再因为运动时耳机与终端距离过远，受到信号传输问题困扰。

除此之外，这款新品功耗低至55mA，得益于这项性能，耳机能够轻松实现全天续航。值得关注的是，AC7003F4芯片采用的超小型封装技术也在更大程度上为使用它的工程师们提供便捷，QFN3x3mm的尺寸让工程师们在做layout时更加易如反掌，大大提升了效率。

产品二： 游戏 耳机芯片（AC7006F8）

爱好 游戏 的用户，最担心的状况之一就是在戴上耳机进入 游戏 后，由于耳机延迟、干扰等问题，无法听清队友之间传递的信息，从而导致整场 游戏 的感受都十分糟糕。而这一问题，AC7006F8芯片中就能够完美解决。

据了解，当而集中搭载AC7006F8芯片时，可以达到主动降噪与通话降噪俱佳的效果；明显提升用户在 游戏 时的沉浸式体验感，也让 游戏 过程中与队友的通话内容变得无比清晰。

除此之外，更让用户觉得扫兴的情况就是耳机与终端之间的连接存在延时，队友的 *** 作已经输出，才听到你的信息。AC7006F8芯片在产品设计时就十分人性化的想到了这一点，超低延时的功能让耳机明显改善这一现象。不仅如此，该款芯片也可实现超低底噪和超低功耗，仅需充电一小时，就能让你跟队友尽情开黑一整天。

产品三：降噪耳机芯片（AC7006A8）

回归到无线蓝牙耳机的产品本质，其实最重要三项功能不外乎就是降噪、续航以及连接的稳定性。降噪决定了在佩戴耳机后，用户能否拥有一个绝对安静且纯粹的环境中感受到声音的本质；而续航能力的好坏，决定了终端产品的便捷性高低；连接的稳定性，实质上是将无线蓝牙耳机与有线耳机的对比下的优势发挥到最大化。

可以说，上述三个方面的表现在决定一款无线蓝牙耳机产品优秀与否时起到至关重要的作用。杰理 科技 为了助力终端客户不断优化产品，提升用户体验，因此，推出了适用于全场景的AC7006A8降噪芯片。

本次发布会上，杰理 科技 介绍到，AC7006A8芯片同时拥有ANC主动降噪及双Mic ENC通话降噪两项功能，不论是影音 娱乐 还是日常通话都不会受到噪音干扰；这款芯片还有突出的信号表现，还能够实现超远距离连接；同时，得益于产品在超低功耗方面的表现，搭载了这款芯片的耳机产品能够拥有充电一小时，听歌一整天的超强续航能力。

产品四：双Mic ENC芯片（AC7006D8）

型号为AC7006D8的双Mic ENC芯片。据介绍，AC7006D8搭载了双Mic神经网络降噪算法，使得芯片具备降噪深度高的特性，能够极大程度的原度声音，并让声音保持高度平稳。

除了上述的四款产品外，杰理 科技 还在接下来的发布会中向观众展示了IOT芯片以及通用MCU芯片。

产品五：双模蓝牙IoT芯片（AC632N）

接下来的AC632N基于40nm ULP工艺，是一款32位双模蓝牙物联网芯片。在提供96MHz运算主频的同时，这款芯片内置64K SRAM和512K Flash，最多可支持25个IO，且支持双USB。工作电压为18~55V，温度范围为-40~+105 。此外还内置充电管理单元，连接待机功耗约为60uA。

产品六：通用MCU芯片（AD15N）

最后登场的型号为AD15N的32位通用MCU芯片,采用了40nm LP工艺,提供120MHz的运算主频,内置20K SRAM和256K Flash，最多可支持30个IO；工作电压为18~55V，温度范围为-40~+85 ，产品拥有丰富外设的同时，待机功耗还能做到小于2uA。

无线蓝牙耳机市场规模近几年都保持高速增长，由此也吸引了许多企业想要分一杯羹，在耳机芯片设计端，竞争也愈发激烈。作为行业领军企业，过硬的产品创新能力成为杰理 科技 的一大优势。

回顾本次发布会上出现的六款产品，我总结为是芯片性能、产品体系、用户体验的全方位升级和优化。

首先从芯片性能角度看，文中的各项参数可以说是杰理 科技 在长期技术积累和坚持产品创新的最好证明；其次从产品体系可以发现，杰理 科技 正在建立起一个更加完善的产品架构，使自身产品能够覆盖到更广阔的市场领域，也为公司成长增添了新动力。

最后再看几款新品的应用场景，我发现杰理 科技 设计每一款芯片时都切实考虑了能否真正意义上升级用户体验的问题，也恰恰反映其做产品的本质和初心，想必这一点也是每家终端品牌不断追求的目标。

而在和客户目标达成一致的前提下不断升级和优化自身产品，或许就是杰理 科技 在竞争激烈的市场环境里脱颖而出的重要原因。（校对/范蓉）

简介：杭州妙联物联网技术有限公司位于浙江杭州，是提供基于人与人、人与物、物与物之间的各种信息远程互联的物联网整体解决方案及家庭物联网云平台的运营的高新技术企业。杭州妙联物联网技术有限公司前身为杭州初灵信息技术股份有限公司（股票代码：300250,简称：初灵信息）家庭物联网事业部,经过6年多在家庭物联网应用领域的研究开发，积累的大量WIFI方案嵌入式开发经验及成果，P2P云平台已于2010年正式上线。为加快在物联网智能家居领域的研发进度，快速响应市场需求，杭州初灵创业投资有限公司与杭州初灵信息技术股份有限公司注资，成立杭州妙联物联网技术有限公司。杭州妙联物联网技术有限公司提供的物联网整体解决方案是基于无主机（hostless）和对等网（adHoc）等前瞻性的物联网技术,依托国际知名的物联网芯片提供商,自主研发网络控制芯片模组和通用软件方案，向用户开放全套的PC端及手机端SDK，支持用户定制化产品开发需求。
法定代表人：王永飞
成立时间：2014-04-09
注册资本：1250万人民币
工商注册号：330108000149489
企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
公司地址：杭州市滨江区浦沿街道伟业路1号5幢一层101室

不通频段不同协议的标签存储数据的方式是不一样的
比如
EPCC1G2标签存储器
从逻辑上将标签存储器分为四个存储区，每个存储区可以由一个或一个以上的存储器字组成。这四个存储区是：
EPC 区(EPC)：存EPC号的区域，本读写器规定最大能存放15字EPC号。可读可写。
TID 区(TID)：存由标签生产厂商设定的 ID 号，目前有4字和8字两种ID号。可读，不可写。
用户区(User)：不同厂商该区不一样。Inpinj 公司的G2 标签没有用户区。Philips 公司有28字。可读可写。
保留区(Password)：前两个字是销毁(kill)密码，后两个字是访问(access)密码。可读可写。
四个存储区均可写保护。写保护意味着该区永不可写或在非安全状态下不可写；读保护只有密码区可设置为读保护，即不可读。
上海复旦微电子股份有限公司的FM1208是
程序存储器32K×8bit ROM
数据存储器8K×8bit EEPROM
256×8bit iRAM
384×8bit×RAM

可以

紫光介绍，THD89适用于金融安全、移动通信、汽车电子、身份识别等领域。该认证的获得，为其未来在 5G、新基建背景下的物联网应用拓展了广阔空间。

国际 SOGIS CC EAL6+的检测标准相比于SOGIS CC EAL5+更为严苛，增加了对芯片代码复杂度的评估和安全策略模型形式化的验证，更加深入全面的对产品的安全性进行了评估，其认证难度之大、标准之高在安全芯片领域可谓全球认证之最。

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年 10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

如何正确看待集成电路行业？“缺芯”环境下对集成电路行业是挑战还是机遇？未来的发展趋势是什么？

01

行业发展现状

（一）集成电路产量持续增长

2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达26126亿块，同比增长162%；2021年10月，我国集成电路产量达29754亿块，同比增长481%。

（二）集成电路产业规模高速增长

2016至2020年，中国集成电路产业销售额从43355亿元增长至8848亿元，2021年前三季度集成电路产业销售额已达到68586亿元。这主要受物联网、新能源 汽车 、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。

（三）集成电路进出口逆差大

我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差23344亿美元。2021年前三季度，集成电路进出口量逆差24544亿块，进出口金额逆差20399亿美元。

（四）集成电路产业集中互动

集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，2020年华东地区集成电路产量占比516%。江苏集成电路产量最高，占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。

02

行业重点企业

（一）中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供035微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。

（二）紫光国微

紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、 汽车 、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。

（三）士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

（四）长电 科技

江苏长电 科技 股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级WLP、25D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

（五）全志 科技

珠海全志 科技 股份有限公司（股票代码：300458）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

03

区域布局情况

（一）北京市

以数字化引领高精尖产业发展。优化高精尖产业发展政策，促进重大项目落地。壮大信息技术、 健康 医疗、智能制造、区块链和先进计算等优势产业规模，做优做强集成电路、新材料等战略性新兴产业，推进高级别自动驾驶示范区建设，加快卫星航天、高端精密仪器和传感器等产业发展。实施产业基础再造和重大技术改造升级工程，落实中小企业数字化赋能行动方案，推动产业数字化智能化绿色化升级改造。

投资76亿美元的中芯京城逻辑芯片12英寸工厂、以及存储芯片制造12英寸工厂的建设；燕东8英寸生产线产能爬坡，赛微8英寸MEMS生产线进展。

（二）上海市

强化 科技 创新策源功能。加快打造国家战略 科技 力量、建设国家实验室，争取更多重大 科技 基础设施落户。加强国际协同创新，继续办好世界顶尖科学家论坛。全力实施三大“上海方案”（提示：集成电路、人工智能、生物医药），加快突破一批关键核心技术。加快培育一批“硬 科技 ”企业科创板上市。建设上海知识产权保护中心，打造国际知识产权保护高地。

强化高端产业引领功能。着力增强产业链供应链自主可控能力，大力构建一批战略性新兴产业增长引擎，开展民用飞机制造、高端医用材料等补链强链行动，推动集成电路、新能源 汽车 、高端装备等先进制造业集聚发展。

先进逻辑芯片（中芯国际、华虹集团）、格科CIS芯片工厂、闻泰车规芯片制造厂、积塔半导体工厂、新微半导体6英寸工厂的进展、EDA公司国微思尔芯、概伦IPO。

（三）天津市

加快提升自主创新原始创新策源能力。以 科技 创新三年行动计划为抓手，加快重大 科技 设施平台建设，高标准打造国家新一代人工智能创新发展试验区，加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心，推进国家应用数学中心、组分中药国家重点实验室等建设，谋划建设海河实验室。加快提升 科技 型企业创新能级，国家高新技术企业总量超过8000家。打造高校 科技 成果转化“首站”和区域创新“核心孵化园”，全年培育市级大学 科技 园3家。成立京津冀 科技 成果转化基金，高标准建设中国（天津）知识产权保护中心。

加快构建现代工业产业体系。坚持制造业立市，制定实施制造强市建设三年行动计划。推进“中国信创谷”“细胞谷”建设，做强做大生物药、现代中药、高端医疗器械等产业，建设现代中药创新中心、北辰京津医药谷，加快氢能产业布局。发展壮大高端装备、 汽车 、石油化工、航空航天等优势产业，推动冶金、轻纺等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。大力发展智能制造，建设数字车间、智能工厂100家。着力打造集成电路、车联网等10大产业链，提高产业配套率，发展壮大信息安全、动力电池等国家级先进制造产业集群。推动三星电机陶瓷电容器三期扩能、爱旭 科技 高效晶硅电池等项目投产，加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源 汽车 等项目建设。

中芯国际天津厂的扩产进度。

（四）重庆市

提升产业链供应链现代化水平。把发展经济的着力点放在实体经济上，加快构建现代产业体系。

持续发展先进制造业。 汽车 产业，加快向高端化、智能化、绿色化升级，强化车辆控制软件、车规级芯片等技术研发应用，推动博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领巢9挡自动变速器等项目建设，扩大长安、金康、吉利等新能源 汽车 产销规模，高标准建设车联网先导区，持续提升整车品牌价值。电子产业，坚持研发、制造同步发力，拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间，支持联合微电子中心硅基光电子项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。

加快发展数字经济。构建“芯屏器核网”全产业链，做大集成电路、新型显示产业规模，提升先进传感、电子元器件发展水平，丰富智能终端产品，完善工业互联网体系，加速区域和行业标识解析二级节点建设，培育壮大工业互联网平台企业。

华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设。

04

机遇与挑战

集成电路行业最新的国内外动态有哪些？未来的发展趋势是什么？“缺芯”环境下集成电路行业又面临哪些机遇与挑战呢？欢迎私信小信获取本期《行业热点专题分析报告——集成电路产业》全文。

私信小信获取全文

经济市场风云变幻，金融市场潮涨潮落，政策风向导航未来形势，而作为这些变化的直接承接体的产业，其自身的运行、技术变革、结构调整等因素又会直接或间接的作用于经济、金融，促进某些政策的出台。上述中所涉及到的宏观环节，中观环境等时刻都在迸发着热点事件。任何一个热点事件在一定的范围内都会对产业的运行以及下一步经济、金融形势的发展产生或直接或间接的影响。而银行作为贯穿经济宏观、中观、微观的血脉，任何一个热点事件的产生都有可能对银行的业务产生机会或者是风险。针对此，银联信特别推出了《行业热点专题分析报告》。

《行业热点专题分析报告》专注于为银行对“热点、难点、重点”话题进行深入分析，把控热点事件的发生会对银行的经营管理产生何种影响及最新影响趋势。《行业热点专题分析报告》将对此进行全方面、多层次的归纳、总结、分析，帮助银行清晰地把握事件的前因后果、趋势影响，以便做出最佳的管理决策。

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