了解物联网知识需要学习哪些知识

射频识别技术

谈到物联网，就不得不提到物联网发展中备受关注的射频识别技术。RFID是一种简单的无线系统，由一个询问器（或阅读器）和很多应答器（或标签）组成。

标签由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯扩展词条一的电子编码，附着在物体上标识目标对象，它通过天线将射频信息传递给阅读器，阅读器就是读取信息的设备。

传感网

MEMS是微机电系统它是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。

云计算

一个核心理念就是通过不断提高“云”的处理能力，不断减少用户终端的处理负担，最终使其简化成一个单纯的输入输出设备，并能按需享受“云”强大的计算处理能力。

物联网感知层获取大量数据信息，在经过网络层传输以后，放到一个标准平台上，再利用高性能的云计算对其进行处理，赋予这些数据智能，才能最终转换成对终端用户有用的信息。

扩展资料：

物联网的应用领域涉及到方方面面，在工业、农业、环境、交通、物流、安保等基础设施领域的应用，有效的推动了这些方面的智能化发展，使得有限的资源更加合理的使用分配，从而提高了行业效率、效益。 在家居、医疗健康、教育、金融与服务业、旅游业等与生活息息相关的领域的应用。

从服务范围、服务方式到服务的质量等方面都有了极大的改进，大大的提高了人们的生活质量; 在涉及国防军事领域方面，虽然还处在研究探索阶段。

但物联网应用带来的影响也不可小觑，大到卫星、导d、飞机、潜艇等装备系统，小到单兵作战装备，物联网技术的嵌入有效提升了军事智能化、信息化、精准化，极大提升了军事战斗力，是未来军事变革的关键

参考资料来源：百度百科-物联网

传感器网络技术是物联网技术的核心

传感器技术是计算机应用中的一项关键技术。它将传输线上的模拟信号转换成可处理的数字信号，并将其交给计算机进行处理。

它主要将传感器、数据处理单元组件和通信组件集成在需要随机分布的信息采集和传输的区域，形成一个网络结构(即传感器网络)。节点数量相对较多，可以适应复杂多变的环境。作为物联网技术的核心，它在物联网与信息交换和传输之间起着非常重要的作用。

在物联网技术中，以物联网卡片为载体。通过在设备中插入物联网卡来实现身份识别和承载服务的功能，可以实现物联网的各种技术。

行业主要企业：大富科技(300134)、梦网集团(002123)、共进股份(603118)、胜宏科技(300476)、润和软件(300339)、立昂技术(300603)

本文核心数据：零售领域物联网普及率、零售领域中使用物联网的原因

物联网下游行业占比12%

零售业一直是许多新兴技术应用落地的首选，根据IoT
Analytics的数据，智能零售领域在2020年全球物联网下游细分市场中占比12%，仅位于工业、交通与能源之后。

物联网普及率达94%

物联网为零售业所带来的位置跟踪、个性化信息、库存维护等功能，能够为零售企业在企业安全、库存管理、决策建议等方面提供一定帮助。——在微软调查的公司中，94%的零售企业表示已经应用了该技术，并且有88%的组织表示，至少有一个项目已经达到了“使用”阶段。

“学习”阶段项目占比最高

尽管，物联网能够为零售企业带来管理与生产上效率的提高，但到目前为止，各地零售企业对于物联网与其零售业务的结合仍旧保持保守态度，因而从物联网项目的所处阶段的占比来看，目前为止，处于“学习”、“使用”和“试验/验证”阶段的零售物联网项目分别占总零售物联网项目的28%、26%和24%，而在“购买”阶段的物联网项目则仅有22%。

生产流程监控是物联网在制造业中的最大原因

总体而言，物联网用于提高运营效率，增强客户直接接触点。接近一半的公司表示，供应链优化是一个关键的用例，超过三分之一的公司将库存优化作为其使用该技术的主要方式。监控和安全是物联网在零售环境中的首要应用——不仅用于店内防损，还可以通过整个供应链监控商品。不太常见的是，各组织也在利用物联网进行直接的客户互动，包括自动结账和个性化的折扣，这是基于可自前端获得的运营效率。物联网也打消了零售公司在安全方面的顾虑。

解决方案的沿用是第一大问题

在零售业领域，由于零售行业产业链环节较多，因而物联网与传统零售行业进的融合无法一蹴而就，许多企业仍在继续沿用传统的零售行业解决方案。此外，引入物联网带来的便利有时并不能直接解决传统零售行业中现存的问题也成为了零售物联网全面应用路径上的一大挑战。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国物联网行业细分市场需求与投资机会分析报告》。

▌ 数字化转型案例

◆德国汉高集团与阿里1688达成年度营销战略合作

1月26日消息，德国百年化工巨头汉高集团与阿里1688达成年度营销战略合作，成为首家与1688数字营销平台达成年度战略合作的化工企业。1688数字营销将基于线上线下全域营销产品矩阵，依靠生态化服务体系，为汉高提供行业化个性化的全年营销解决方案，通过增值服务权益、特色营销场景、服务培训支持、产品数据优势、1&N品牌及经销商联合营销工具等结合全方位赋能，助力汉高更好应对客户日益增长的数字化需求，进一步挖掘市场潜力。

◆联合利华与京东超市达成战略合作

日前，联合利华与京东超市达成战略合作，将在品类建设、营销共创、 科技 驱动、无界零售等方面开展合作。根据协议，2019年联合利华将在京东超市推出多个新品，打造京东专属产品线，京东超市将加速向联合利华开放“用户运营中心”工具使用，帮助双方加速精准营销。此外，联合利华将在2019年上半年落地协同仓等战略合作项目，加速双方全面协同项目落地。

◆房企碧桂园要转型高 科技 企业

1月21日碧桂园集团2019年度会议上，碧桂园董事会主席杨国强表示，我们现在要朝着一个高 科技 企业去做，这是我们未来强大竞争力的源泉，未来我们的三个重点是：地产、农业、机器人。2018年以来，碧桂园不惜重金发力进军机器人、现代农业和新零售等风口领域，从建筑机器人到现代农业，碧桂园的新布局无不是围绕“房”和“地”进行。

◆海尔携手科思创共建数字化联合实验室

近日，全球大型家电品牌海尔与德国材料生产商科思创在青岛正式签订合作协议，依托海尔工业智能研究院，共建“海尔-科思创数字化联合实验室”。该实验室将致力于研发家电生产过程中与聚氨酯工艺相关的数字化解决方案，旨在为化工行业数字化转型树立新标杆。通过“海尔-科思创数字化联合实验室”，双方将在生产线数据获取、在线质量监测、数据分析和挖掘以及工艺流程优化等多个领域联合研发解决方案。

◆百丽国际去中心化推动数字化转型

近日，百丽国际执行董事李良在接受采访时表示，百丽数字化转型的总体思路是去中心化，将数字化工具的运用推到前端去。在李良看来，传统鞋业零售存在“数据割裂”的三大痛点：第一，底层数据是割裂的，商场数据无法及时反馈品牌和商家；第二，不同区域、不同渠道、不同门店的数据是割裂的，无法形成有效的“数据对齐”；第三，反应机制是割裂的，宏观数据和微观决策之间是割裂的，数据无法快速帮助一线销售人员回答问题，无法指导供应链及时调整。

◆中海油试水数字化转型

1月23日，中海油公布新一年的经营策略和发展战略。2019年，中海油计划增加资本开支，而油气增储上产、数字化转型以及 探索 海上风电将是工作要点。中海油管理层表示，关于数字化以及智能化，基于此前积累的带昂勘探开发的资料完善数据库，对未来勘探研究、开发策略形成指导，同时也会利用人工智能技术对海上作业提供远程支持，通过智能油田以及云平台的建设， 探索 业务数字化创新。

▌人工智能

◆华中 科技 大学成立人工智能研究院

1月26日，华中 科技 大学人工智能与自动化学院、人工智能研究院正式成立，副省长陈安丽和华中 科技 大学党委书记邵新宇、校长李元元共同揭牌。目前，华中 科技 大学在人工智能领域学术产量居国内第八位，成果质量居国内第六位。对标国家战略，服务湖北发展，华中 科技 大学深化产教融合、校企合作，以原自动化学院为主体，健全机构，创新体制，成立人工智能与自动化学院、人工智能研究院。

◆海龙大厦完成电子卖场转型升级

随着互联网时代的来临，海龙电子城也加快“改造升级”，开启转型之路。海龙大厦由以前的电子卖场转型升级为全国首家智能硬件创新中心，期间经历了疏解电子产品销售商户、回租回购小业主产权、加强产业升级调整，引入了地平线、旷视 科技 、硬蛋 科技 等在人工智能产业的领军企业，人工智能、孵化器等 科技 创新企业达到了90%以上，转型效果明显。

◆西安交大成立人工智能学院

1月21日，西安交通大学举行“人工智能学院”揭牌仪式。全球人工智能领域顶尖青年学者，北京旷视 科技 有限公司首席科学家、研究院院长孙剑被授予西安交大人工智能学院院长职务。学院将充分发挥西安交大在人工智能领域的学科发展和人才培养优势，形成高端人才积聚效应， 探索 智能产业产学研合作的新模式。

▌物联网

◆康佳携手阿里在物联网时代突围

近日，由康佳互联网事业部主办的“易的N次方”2019康佳互联网战略发布会暨年度营销盛典上，阿里巴巴和康佳集团宣布双方达成战略合作，阿里入股康佳集团旗下易平方和开开视界。2019年，康佳的互联网战略是发力“五大场景”，即在家庭场景、商旅场景、社区场景、景区场景和办公场景全面构建人与屏之间的“情景交融”。

◆华为5G重磅发布

1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。同时，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片和基于该芯片的首款5G商用终端，带来首屈一指的高速连接体验，让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。

◆博世与雅观 科技 达成物联网战略合作协议

1月22日，博世安防通讯系统携手国内AIoT全屋智能前沿企业——杭州雅观 科技 共同签署战略合作协议，双方将在IoT物联网及相关领域结成长期、全面的战略伙伴合作关系，共同打造全屋智能体验，推动全屋智能行业发展。根据协议，双方将就博世ZigBee智能无线红外人体移动传感器以及博世ZigBee智能无线多功能传感器，接入雅观 科技 全屋智能解决方案进行合作。

◆菜鸟网络启用首个物联网机器人分拨中心

1月22日，菜鸟网络宣布，全国首个物联网机器人分拨中心在南京启用。机器人通过在分拨中心内移动，去往南京60多个配送网点的包裹按序分类，方便快递员配送。菜鸟柔性自动化工程师钟翔介绍，这一系统以 IoT 技术为核心，应用计算机视觉、多智能体机器人调度技术，实现了大件包裹在整个分拨中心内的全程可控、智能识别以及快速分拨。

▌区块链

◆腾讯与贵阳将在云计算、AI 和区块链等领域进行深度合作

1月26日，腾讯与贵阳市人民政府今天签署了深化合作协议，两方将发展数字经济，打造“数智贵阳”。腾讯将提供云计算、大数据、区块链、人工智能等领域的技术和经验。腾讯云还同步为“数智贵阳”提供底层区块链技术，打造贵阳“网络身份链凭证中心”，建成后将实现一经上链，在个人、企业授权的情况下处处使用，快速验证。

◆中信银行落地山东首笔区块链国内信用证福费廷业务

近日，中信银行济南分行成功为客户办理了辖内首笔区块链国内信用证福费廷业务，成为省内首家开展区块链福费廷业务的银行。2018年9月，中信银行与中国银行、民生银行合力开发了区块链福费廷交易平台。该平台通过运用区块链、大数据等技术手段，能有效解决了传统银行间资产交易存在的诸多弊端，可极大地提高交易效率，提升银行间资产交易的安全性，有效降低交易成本。

◆日本每日新闻社成立区块链实验室

1月22日，区块链风投公司Gaudiy与日本每日新闻社开始共同研究区块链技术及其开发。每日新闻社推出“每日新闻 Blockchain Lab”(简称MBL)，以研究和开发区块链在服务及新闻业的应用。MBL的目标是通过区块链技术构建信息的信任基础，为新闻的健全发展和公正做贡献。

▌大数据

◆山东省文化和 旅游 大数据研究中心成立

近日，山东省文化和 旅游 厅与济南大学战略合作签约仪式在济南大学举行，“山东省文化和 旅游 大数据研究中心”揭牌。双方在协议中约定，将本着资源共享、优势互补、务实重效、共同发展的原则，就建设山东省文化和 旅游 大数据研究中心和山东文化 旅游 研究等事宜，建立长期稳定的合作关系，共同致力于山东文旅融合大发展。

◆河南启动首个大数据信用融资服务平台

1月22日消息，在日前举办的河南省2019年重大项目银企对接会上，河南启动全省首个大数据信用融资服务平台——“信豫融”。该平台通过与工商、税务、不动产登记、海关、司法、环保、医保、社保等涉企经营和监管的信用信息实现实时共享，运用互联网、大数据、云计算和人工智能等新技术为金融机构、企业提供一站式信用大数据服务。

◆首个融媒体与大数据研究中心落户中国人民大学

1月22日，首个融媒体与大数据研究中心在中国人民大学举行挂牌仪式，成为国内首个以打造产学研相结合为特色的融媒体与大数据合作交流平台。中国人民大学文化产业研究院执行院长曾繁文表示，该研究中心首先要下大力气做好智库建设，成为融媒体发展和舆情大数据建设的核心智库。其次，整合资源做融媒体建设解决方案的提供商。同时，强化研究中心的辐射引领作用，为更多的地方政府和县域融媒体发展服务。

▌云计算

◆IDC公布中国云计算厂商份额数据

1月21日消息，市场研究机构IDC公布了2018年上半年中国公有云厂商市场份额数据。数据显示，阿里云、腾讯云和中国电信分列前三，分别是43%、112%和74%。阿里云的市场份额达到了第二名到第九名市场份额的总和，占据了中国云计算市场的半壁江山，这也是阿里云连续三年位居中国市场第一年。

◆启明星辰增资易捷思达，布局云计算

近日，启明星辰发布公告，为加强在信息安全方向布局的发展战略，决定由全资子公司向易捷思达增资5000万元。易捷思达成立于2014 年2月，由IBM中国研发中心OpenStack 核心研发团队创建，为企业级客户提供云计算产品与服务。启明星辰增资易捷思达，一方面，将利用易捷思达在云方面的积累，结合公司自身安全的能力，大力实践云安全；另一方面，公司提出的安全独立运营、安全技术的互联网+、人工智能化战略与云计算密不可分。

▌网络安全

◆爱尔兰调查Twitter数据泄露事件

1月26日消息，爱尔兰正在对Twitter的数据泄露事件发起调查。此前该机构收到Twitter的通知，称这家社交媒体网络发生了数据泄露事件。欧洲《通用数据保护条例》第33条规定，如果发生个人数据泄露事件，相关公司必须在了解情况后的72小时内上报监管方，并明确规定了要提交的资料数据和类型。违反隐私法可能会被处以最高达全球营收4%或2000万欧元的处罚，具体以数额更高者为准，而此前的罚款仅有数十万欧元。

◆国家网络安全产业园正式揭牌

1月21日，网络安全产业园入园企业座谈会在京举行, 在座谈会上，国家网络安全产业园区正式揭牌，包括360企业安全集团在内的10家网络安全企业签约入驻。国家网络安全产业园区的目标是将北京市建设成为国内领先、世界一流的网络安全产业集聚中心。预计，到2020年，产业园区内企业收入规模达到1000亿元；到2025年，将依托产业园区建成我国网络安全产业“五个基地”。

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？

物联网可能成为下一个杀手级应用

根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。

从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。

除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。

物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求

物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。

个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。

5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。

上游晶圆代工厂供应端对封装的影响

一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40

nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。

随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。

先进封装的发展现状

先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，

最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。

目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成

长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：

SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

物联网的发展前景很不错，具体如下：
1更安全的保护措施。在新技术出现之初，它的技术力量几乎都集中在创新上，导致监管水平低下，这就使业界的兴奋、激进和政策、监管的滞后常常形成鲜明的对比。由于物联网设备和基础设施的价格下降，企业在物联网设备上的应用也越来越普遍，这种创新和应用一旦普及，各种新技术的风险也突显出来。
2更普遍使用智能消费品设备。IoT所覆盖的行业人群广泛，从智慧交通、智能物流、医疗、农业、能源等行业应用，到私人智能家居、个人、智能汽车等应用，无论是降低成本，还是提高中国居民的生活质量，都将是中国居民生活质量的巨大提升。

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