物联网时代中的M2M：移为通信，移远通信、广和通的关系

投资者提问：

1、与广和通、移远通信相比，公司的优势在哪里？ 2、公司在国内市场的拓展情况如何

董秘回答(移为通信SZ300590)：

您好！1、 广和通、移远通信属于我司的产业链上游厂商， 业务上没有太多可比性；公司的竞争优势在于：成熟的研发团队、较强的软硬件开发能力、性能稳定的产品及良好的售后服务等； 2、公司按照既定的策略和步骤拓展国内市场，具体情况可参考此前披露的半年报。 谢谢关注！

据了解，移远通信 为移为通信的上游， 但从其历年来的销售毛利率看，移为通信却是力压移远通信，看来作为移为通信的上游移远通信，并未取得更高的利润水平。

通过了解所知， 移远通信毛利率较低的主要原因是：由于芯片属于蜂窝通信模块的核心原材料，芯片的原材料采购额占所有原材料采购额的比例高达80%以上 。其中移远通信芯片供应商主要为高通公司、联发科等芯片厂商，高通公司采购额占所有原材料采购额的比重1915%，联发科采购额占所有原材料采购额的比重1008%。移远通信对上述两家的芯片采购量较大且占比较高，存在供应商集中的风险，同时由于芯片成本较高，直接导致了移远通信的销售毛利率低下。

值得注意的是无论是移远通信，还是移为通信，其二者历年来的毛利率皆双双呈现了逐年走低的现象， 这其中的主要原因是行内企业之间的业务竞争加剧所致，从而导致了销售毛利率的下滑。在竞争激烈的环境下， 两家公司以价取胜，营收规模能够保持逐年扩张着实不简单，这与其所对应的物联网下游需求强劲有着大大的关联。

M2M 产业链主要包括零部件供应商、设备商、平台开发商和 M2M 服务商。 公司作为设备商将不同功能的零部件集成在一起，并且与软件相结合提供面向客户的解决方案。 公司客户群体主要是全球各地的无线 M2M 服务商，通过租用电信运营商的网络来面向客户提供 M2M 服务，他们能够连接不同的运营商，形成全覆盖的 M2M 业务。平台开发商提供应用软件和应用平台以及嵌入式终端的软件。

公司当前主营业务为嵌入式无线 M2M 终端设备研发、销售业务 。产品主要用于各种动静物体追踪业务，主要产品可以分为：车载信息智能终端、资产管理信息智能终端、个人安全智能终端、动物溯源管理产品：

M2M 终端设备被嵌入车队车辆、物品，或置于自然人身上，采集位置信息、驾驶习惯、温度信息、湿度信息等相关信息，通过通信网络，将数据信息传送至 M2M 服务商服务器，M2M 信息需求客户通过终端登录平台软件，分析相关数据信息，实现精细化管理或者提供个人安全服务。

车载追踪通讯产品是公司的主要营收来源， 公司追求多元化发展，因此近年来车载业务的比例在逐年缩小，与之对应物品追踪业务占比逐年提升。2019 年上半年车载追踪通讯产品营收 150 亿元，贡献了 55%的营收。物品追踪通讯产品营收 096 亿元，营收占比为 35%。

动物溯源为主的其他主营业务营收 027 亿元，营收占比为 10%。

个人追踪通讯产品自公司建立以来营收占比便逐年缩小，至 2019 年上半年该项业务完全退出。

预计未来 2-3 年公司海外业务将进行持续扩张，成为利润最大来源；同时国内业务维持“前瞻布局、小规模卡位”的思路，为后续国内市场的开拓做准备

商用车载 M2M 终端设备主要应用于商用车管理和车辆保险行业。在商用车管理中嵌入式无线 M2M 终端设备主要应用于对车辆路线、工作状况监控、车辆调度、物流车队管理。

发达国家商用车管理的商业模式成熟，市场渗透率存在稳定提升的空间。 欧美发达国家是车队管理的前两大市场，根据 BergInsight 的预测，北美市场 2015 年全年发货量 580 万台，预计 2020 年将达 1270 万台，CAGR170%。 商用车使用无线 M2M 渗透率从 2015 年的 198%提升至 2020 年的 392%。欧盟地区 2015 年全年发货量 530 万台，预计2020 年将达 1060 万台，CAGR149%。商用车使用无线 M2M 渗透率从 2015 年的 181%提升至 2020 年的 344%。

UBI 车险主要在欧美地区运用，后装市场仍有很高的提升空间 。2018 年意大利 UBI 渗透率已达 16%，是全球 UBI渗透率最高的国家，这与意大利政策强制要求有关。2014 年全球渗透率 2%，欧洲和美国的渗透率只有 4%，PTOLEMUS 预计到 2020 年欧洲和美国渗透率将分别达到 19%和 26%。UBI 对嵌入式终端信息采集、信息传输的性能要求较高，而盗抢险对嵌入式终端采集驾驶习惯信息要求相对较少，但对于找回相关信息采集性能要求较高。基于以上险种特性，随着未来车辆保险市场的发展，理论上各种类型、各种应用的机动车辆均需安装嵌入式 M2M 终端。基于车辆保险的嵌入式 M2M 终端市场广阔

受 汽车 电子化和车联网发展推动，家用车嵌入式 M2M 发展有望启动。 家用车、轻型车等 汽车 目前使用嵌入式 M2M终端设备比例仍较少，随着新能源 汽车 和 汽车 电子化的普及，家用车车载追踪业务发展空间广阔，根据 GSMA 的统计，2012 年包括嵌入式设备、集成式设备、辅助连接设备在内的民用车全球 M2M 市场容量为 131 亿欧元，而到 2018年市场容量将达到 400 亿欧元。2018 年全球预计有近 3600 万新车将搭载嵌入式移动技术，渗透率达 31%，并远远超过其它连接方式的增长率，2025 年绝大多数新车都会前装连网。

政策推动海外车联网发展，带动家用车 M2M 设备发展。 2018 年 3 月起，欧盟地区销售的所有轻型车新车配装 eCall自动紧急呼叫系统。eCall 系统工作原理是通过在轻型车安装嵌入式 M2M 终端设备实现和公共系统的信息通信。一旦出现交通事故等情况，M2M 终端设备将自动把现场信息及时准确地传输到最近的公共安全应答服务点。有利于在发生严重事故的情况下节省大量救援时间。eCall 系统的标配能够促进 M2M 设备在民用车领域的渗透。带动民用车载 M2M 市场的发展。

与国外成熟市场相比，中国车载 M2M 设备的应用领域发展较晚，功能需求简单 。主要起到追踪、追查（TrackandTrace）作用，中国市场相当数量的 M2M 终端设备还属于低端设备。 汽车 厂商追踪、追查功能的 M2M 装置直接前装至 汽车 内部。

中国作为 汽车 大国，车联网时代有望弯道超车，车载 M2M 设备市场空间广阔。 未来随着 UBI、车队管理和家用车车载追踪业务的发展，M2M 设备市场空间有望进一步提升。根据 BergInsight 的研究报告，中国交通客车、卡车使用 M2M 终端的数量，将由 2014 年的 210 万台增长至 2019 年的 590 万台，复合增长率为 2295%。其中商业车辆（卡车、公共 汽车 ）使用 M2M 渗透率，将由 2014 年的 9%提升至 2019 年的 198%。

公司在国内竞争策略以低成本抢占市场份额为发展目标。 目前业务集中于车辆管理、车队、物流、集装箱物品、融资租赁。目前国内后端 OBD 多用于追踪追查，功能拓展还在初级阶段，整体渗透率较低。因此公司也与国内车企建立联系，寻求导入 T-box 前装业务的机会。

随着中国经济的发展，交通设施的不断完善，外出 旅游 的人越来越多。景区的环境治理工作难度也越来越大。随着游客剧增，景区垃圾翻番，环卫工人工作量大幅增加，景区也面临着垃圾处理等方面的压力。景区智能垃圾箱的出现，解决了游客不愿将垃圾扔进垃圾桶、景区管理不善、垃圾桶大小和垃圾分类投放等多种问题。

智能垃圾箱

那么，和传统垃圾箱相比，智能垃圾箱都有哪些功能呢？

满桶提示： 垃圾装满时蜂鸣器报警提示，并不再开门，若有人开门则语音提示垃圾桶已满，可发送信息至垃圾管理中心和环卫工人处。

垃圾称重： 垃圾重量实时监控，可发送信息至垃圾管理中心和环卫工人处。

自动开门： 红外感应/按钮开门，10秒后自动关门，带防夹手功能。

语音提示： 开门/关门等语音提示，广告和通知的语音循环播放。

监控系统： 与控制中心联网，用于防止有人蓄意破坏垃圾箱，同时也作为 社会 安全监控使用。

烟雾报警： 当垃圾桶内发生明火时自动火警蜂鸣器警报，可发送信息至垃圾管理中心和环卫工人处。

灭火装置： 当垃圾桶内发生明火时自动触发液体灭火装置，直至明火熄灭。

联网功能： 使用无线功能，垃圾站连接控制中心，控制中心负责采集、接收和管理垃圾站相关信息。

太阳能充电： 利用太阳能为智能垃圾箱提供电力，节约环保。

物联网解决方案

智能垃圾桶主要由智能回收终端设备、运维端APP/小程序、后台管理系统三部分构成：

智能回收终端：

智能回收终端包括：太阳能板，4G/WIFI通信控制主板，装有各种传感器，可以感知垃圾重量，垃圾体积，烟雾监测，温度监测等。

运维端APP/小程序：

用户可以通过APP/小程序注册账号，看到垃圾桶的状态信息。

后台管理系统：

设备满溢后对接专职的回收处理人员，形成线上线下收运。维护人员可通过后台管理系统对智能垃圾箱进行管理，包括设备管理，报表统计，运营管理以及系统管理，考核管理，可视化大数据平台等功能。

郑州博观电子 科技 有限公司是一家提供 科技 类物联网开发软硬件定制化方案服务商、也是中原地区领先的物联网终端设备解决方案提供商。致力共享换电柜、智能充电桩、共享洗车机、物联网软硬件等服务平台的方案开发与运维。总部位于河南省郑州市高新区，已取得国家高新技术企业认证证书。经过10多年的业务开拓，公司已经形成了以中原地区为中心、业务遍布全国的经营格局。

 物联网卡的邢台分为四种:
1、普通SIM卡：其实我们现在使用的SIM卡就是物联网卡其中的一类，它包括标准卡MINI SIM卡、小卡 Micro SIM卡、微卡MANO SIM卡三种尺寸，此类卡的芯片相同，塑料尺寸不同，以满足不同的卡槽需要。
  2、插入式MP卡：这类的物联网卡的尺寸与普通卡相同，但是采用工业级材质，可以耐高温、耐腐蚀等特点。
  3、焊接式MS卡：焊接式物联网卡又称贴片式卡，常见尺寸为5mm6mm，需要焊接在主板等模组上。由于采用焊接工艺，抗震指标最好，这种物联网卡能确保数据传输的稳定。
  4、可擦写e-sim卡：这种物联网卡模组固话在硬件上，可以空中写卡(无线方式改写号码)。类似于苹果的e-sim模式。此模式会导致运营商边缘化，并不受运营商欢迎。
  购买物联网卡的话，我推荐中互联流量的物联网卡，我曾经与他们合作过，物联网卡的质量很好服务也做的很好

1物联网是指物物相连的一种概念，不是具体的产品。
2物联网包含智能家居、智能医疗、智能农业、智能楼宇、智能工业等具体行业。
3以上各个行业落实到具体技术和产品上就是包括产品设计和研发、产品生产和销售施工。
4、所以销售是物联网中的一个重要环节，但是不是所有东西。
5智能茶几和智能饭桌是创业者最新开发出来的产品，具体功能各部相同，但是据我所知的一般是桌面是一块显示屏，下面是主板，里面有温湿度传感器、重力传感器、光照传感器等，根据桌面的水杯等移动和重力变化，使得桌面图景或者音乐或者灯光变化。

感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业：

芯片

翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，

高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。

合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。

BIOS是英文"Basic Input Output System"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机后自检程序和系统自启动程序。 其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。

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