作者 | 尼古拉苏
数据支持 | 勾股大数据
1990年，美国首富比尔盖茨在华盛顿州西雅图的麦迪那区买了一块地皮，开始为自己建造一幢豪宅。七年之后，这幢豪宅终于完工，盖茨为此花费了113亿美金。这其中还不包括地价。
与传统豪宅相同的是，盖茨的豪宅地域广大，景观优美，功能齐备，极尽奢华，但与此同时，它与传统豪宅之间又有着极大的不同。它还是当世物联网智能家居的典范之作。
盖茨为这套豪宅取名“未来之屋”。
这就是人工智能赋能之下的万物互联，这就是IoT（Internet of Things，即“物联网”）。
很多人以为未来屋离我们还很远，其实未来屋早就来了。
站在2019年的时点上，很有必要地回头看看，物联网这颗潜伏多年的种子，将如何在中国这片土地上破土而出。
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手环背后的蝴蝶效应：万亿级别信息产业
1982年，在美国卡内基梅隆大学计算机系，三个懒于去买可乐的程序员聚在了一起，认真地 探索 了如何科学购买可乐。他们在可乐机里安装了微动开关，并连接到服务器上。这样，人们可以在电脑里查询可乐的数量及冷热。
这台可乐机叫做“Only”，因为它是世界上最早的、当时唯一物联网设备。随后一系列的物联网设备开始诞生。
那么，何谓物联网？
与互联网把人连接起来不同，物联网是把万事万物连接在一起。物体通过传感器和嵌入式计算机系统，产生数据，通过网络进行数据交互，交织在同一张网络上， 最终实现任何时刻、任何地点、任何物体之间的互联，成为无所不在的网络并进行无所不在的计算； 而数据连接成巨大的神经网络，可以自动产生决策。
以时下流行的小米智能手环为例，只要戴着这个轻巧的小东西，它就可以记录你的运动量，监测你的睡眠质量。你可以通过手机应用实时查看运动量，监测走路和跑步的效果，及时调整健身计划，还可以实时了解自己的 健康 状况。
物联网是智慧世界最后一张拼图。 高效、精准、解放人力，这是物联网的关键词， 而物联网背后大数据的积累，则是新的生产资料。 物联网之上，无数从未被搜集统计的信息被数据化，万物信息上传到云端，成为数字世界非常重要的一环。
你身上带上的小小的手环，可能成为你的生命系统重要的监护人。 物联网这只蝴蝶，扇动几次翅膀，足可引起中国大地上的一场龙卷风。
互联网的红利正在逐渐消失，物联网的世界正在到来。
2008年，第一届国际物联网大会在瑞士苏黎世举行，这一年，物联网设备数量就已经超过了地球上人口的数量。 美国研究机构Forrester预测， 物联网所带来的产业价值将比互联网大30倍，并将成为下一个万亿元级别的信息产业。
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米家会是“未来之家”？
GSMA智库预计，从2017年到2025年，产业物联网连接数将实现47倍的增长，达到138亿产业物联网连接；2017年到2025年消费物联网连接数将实现25倍的增长，到2025年全球范围内将会有18亿消费物联网链接。 互联网在枯竭，而物联网将成为推动 科技 市场增长的最大风口。
从物联网连接的渗透率来看，渗透率最高有智能计量、车联网、智能家居和安防。在这些领域的数据最有可能率先实现闭环，最先落地。
尤其智能家居。它是2019年物联网最大的变化的领域，以超预期的速度在快速增长。
StrategyAnalytics数据显示，2017年全球智能家居数量为164亿户，市场规模为840亿美元，预计到2023年，智能家居数量预计将达到293亿户，年消费额将达1550亿美元；2017年中国智能家居市场规模为908亿元，预计2017-2021年GAGR为4812%。
目前，“未来之家”的中国市场，已经突破了千亿体量。但是，“未来之家”究竟局里我们还有多远呢？
答案是，近在咫尺。
通讯技术的突破性进展，大大加速了未来之家的落地。近年来，NB-IoT技术的普及，能解决能耗、覆盖率与成本的问题，可以有效地满足地下管网、室内及偏远地区监测邓物联网需求，而5G的落地更是大大加快了物联网的进程——它能使网络时延降至1ms、速度高达20Gbps、密度高达每平方公里100万终端，更能解决高要求的物联网需求。智能家居一触即发，巨头们早早布局，加码抢滩。 “未来之家”最可能先将由谁来实现？
美国有谷歌、苹果、亚马逊，而中国有小米 。
目前，全世界消费级IoT（物联网）市场第一是小米，占全球市场份额19%，第二、第三、第四是世界级巨头——亚马逊（12%）、苹果（1%）、谷歌（09%）。超乎想象地，小米超越了BAT巨头，也超越了美国巨头，成为全球第一。
小米在物联网基础之上，衍生出了“米家”，空调、电视、扫地机器人、电饭煲、洗衣机、智能门锁等都可以链接到米家上，实现语音智能 *** 控。可以说，进入米家，就是进入当年比尔盖茨的未来之屋了，而目前小米开发的米家APP上，月活用户不断增长，已经突破了260万，单纯非小米手机的米家APP用户就超过了50%。
自1990年比尔盖茨开始建造未来屋以来，智能家居的概念就已经诞生，但几十年来智能家居一直离普通人非常遥远，这其中的推广之难显而易见。
那么，小米IoT又是如何实现的呢？
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小米提前布局的IoT生态链
智能家具有三大痛点：第一、商业通道的封闭性，非智能化的家居产品不能接入平台；第二、技术上没有打通，不同设备有不同的生产商，彼此不能互相连接，前两点都妨碍了智能家居间无法形成一个闭环。第三个痛点是成本高，质量差，性价比低，导致渗透增长率低下。
小米打造了庞大的产品线，构建了小米之家IoT生态链，IoT产业自此迎来转机。 今天，小米已经成为全球最大的家用智能硬件平台，没有之一。
小米对家居物联网关键领域都进行了卡位。2014年，小米推出智能手环开始，陆续推出空气净化器、路由器、净水器、电饭煲、无人机、扫地机器人、电动滑板车、声波电动牙刷、小爱音箱、蓝牙温湿度器、智能闹钟、行车记录仪。各项产品接入IoT生态链，能实现统一控制，互相协同，打造智能家具场景。
图:小米部分产品一览
此外，小米研发并生产了智能的互联互通的模组。 虽然产品不是同一个公司做的，但是只要用了小米的模组，不同设备就能互相连通。 这能帮助更多的产品接入到小米IoT生态链中。 例如，小米已经和宜家达成合作。宜家所有的全系智能照明产品，统统能通过ZigBee协议接入小米IoT生态链中。用户可以通过小爱同学和其他入口等控制宜家相关产品，并与小米其他IoT智能设备互联互通。除了宜家，小米还在全季上海虹桥中心酒店，与全季共同开发了智慧酒店系统；与”车和家“一起打造小爱同学车载解决方案。爱空间则推出了智能家居安装服务小米智能照明家装套餐。小米生态链渐趋完整。
第三点是小米一直坚持极致高效为根基的“性价比”路线。 这得益于过去的沉淀。小米一贯坚持高性价比路线，建立了高效的供应链体系。而小米有一个以“米粉”为核心的庞大的用户群体，使得产品能快速规模化生产，把成本控制在较低水平。
图：小米家居保持极高性价比
另一方面，是由于对产品的“专注”，保证了质量。小米产品这么多，但是只有手机、电视和路由器是小米生产的，其他的产品是采用投资的方式，孵化出不同的产品。小米直接在市场“抢”在细分领域数一数二的公司合作，每个公司都是专注在各自领域沉淀多年的企业， “专注性”保证了了米家的智能化设备保持高效和稳定。
2019年Q1，小米IoT平台已连接IoT设备数达到171亿台（不包括智能手机和笔记本电脑），环比增长137%，同比增长70%。高连接数使得产品保持高速迭代，IoT开发者平台全生态已经建雏形。
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IoT的未来谁主沉浮，小米会一直领先？
物联网市场规模可观，国内各领域巨头陆续布局。BAT等互联网巨头基于自身云计算优势，主要布局B端大型客户，只有阿里在C端消费级IoT相对成熟。而智能设备供应商中，华为、小米起步较早，通过打造自身设备连接平台，构建消费级IoT平台；OV在消费级IoT的布局尚未成形。
而阿里、小米、华为三者模式看似类似，但是细看大有不同：
从控制中心来看，小米、阿里起步较早，布局较全面。小米的小爱同学和阿里云的天猫精灵起步相近，华为起步较晚。
但从种类看，小米和华为控制中心布局较全，华小米和华为在手机端优势明显，华为的手机出货量比小米的高，但是小米的手机IoT配套显然比华为齐全。除了智能音箱和智能音箱外，小米还有手机、智能电视、智能手环等作为入口。
云计算方面，阿里无疑拥有最强的云计算能力。华为云整体优势大于小米，但是优势主要针对B端，在整体的应用层面，并不一定比小米突出。
IoT平台方面，阿里平台视之为物联网重点，因此阿里的平台搭建最成熟；小米次之，华为在智能家居领域的平台搭建不如前两者。
每个部分强弱不同，和各巨头发展的重点不同有关。阿里重点在于应用管理平台搭建和数据处理，华为凭借着海量连接以及NB-IoT技术，重点做底层的设备连接平台。而小米注重智能家居的整体生态。
而从C端物联网的流量分布来看，小米遥遥领先。全世界消费级IoT（物联网）市场第一是小米，占全球市场份额19%。小米名符其实地超越了BAT巨头，也超越了美国巨头，成为全球第一。
也就是从目前布局来讲，小米遥遥领先。
为什么是小米？而这样的成功有没有护城河呢？
首先，流量是物联网竞争的关键，能帮助小米避开BAT的流量垄断，小米手机+其他控制入口+智能赢家设备+IoT平台，构成了完整的闭环，自成护城河，而不需要导入BAT的流量。
随着生态链的完整，IoT业务开始呈现规模效应，在2019年Q1，IoT版块财务数据亮眼。2019年Q1，小米IoT与生活消费品部分营收达人民币120亿元，同比增565%。小米AIoT特征显著，呈现爆发式增长，反映出小米的AIoT领先优势。并且，AIoT业务已经开始兑现收入，未来预计进入高速增长期。
当年手机出诞生，人们只视之为可携带的通话工具，认为取代PC是痴人说梦；而未来屋的幻想的提出，当时也被无数人认为是幻想。而现在，小米经过了多年布局，梦想中的“未来之屋”真的要来了。
雷军在2019年之初再次喊出了，小米要全面AllinIoT，未来五年持续投入高达100亿，抓住人工智能、物联网时代的新风口。这是对业务战略重点布局方向的清晰界定，以"手机+AIoT"双引擎战略建立深厚基础，迎接5G、人工智能及万物互联等新技术周期。
小米的未来是什么？
小米的未来依然只会是小米，是AIoT最终及最初的幻想。
参考及引用：
[1]丛林基于技术、应用、市场三个层面的我国物联网产业发展研究[D]，辽宁大学
[2]苏 美文 物联网产业发展的理论分析与对策研究[D]，吉林大学
[3]郑欣物联网商业模式发展研究[D]，北京邮电大学
[4]小米生态链战地笔记[M]，小米生态链谷仓学院，中信出版社
[5]从亚马逊飞轮看小米的护城河[R]，西南证券
[6]小米纪录片，一团火
[7]以硬件为入口逐步推进互联网变现的 科技 巨头[R]，光大证券
[8]从亚马逊飞轮看小米的护城河[R]，西南证券
[9]雷军致投资人公开信
[10]访谈，王自如对话小米副总裁
[11]虎嗅：小米生态链的未来在哪里[Z]，江浩Corli
在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。2003年由日立和三菱电机合并成立了瑞萨电子。
2010年4月1日，NEC电子和瑞萨电子合并，成为了全球第一的MCU供应商，也是SoC系统晶片与各式类比及电源装置等先进半导体解决方案的领导品牌之一。在成立之时一跃成为全球第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星。
然而瑞萨电子合并后的几年路走的并不顺，从成立时的全球半导体老三的位置一路挣扎，在2014年跌出了全球前十。
2016年，瑞萨开始下注 汽车 行业，并以32亿美元收购Intersil，引入了模拟与混合信号芯片产品线，盈利才逐渐上来。2017年，瑞萨占据了全球20%的MCU市占率。
去年9月11日，瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT，这个收购被认为是为了应对 汽车 领域的老对手NXP的威胁。在智能手机市场增长下滑的今天，预计 汽车 市场将是未来半导体厂商最大的细分市场。然而在2018年，意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)和NXP的 汽车 业务收入均出现增长，而瑞萨(Renesas)的 汽车 业务收入却较2017年有所下降。
与最接近的竞争对手相比，瑞萨是唯一一家在2018年 汽车 业务营收出现下滑的供应商，这不仅让人感觉到一丝意外
瑞萨电子中国董事长真冈朋光认为，瑞萨在2018年已经预计到了市场需求疲软的现状，同时也根据需求下滑进行了相对应的措施，如调整工厂产能。此外这不仅仅是瑞萨电子一家企业的事情，还需要跟代理商和销售渠道不断的加强沟通。"我们的客户对市场的未来也比较谨慎。因为不由厂商控制的情况太多了，比如现在的中美贸易摩擦的问题，没有人能预计到，但就是发生了。"真冈朋光认为，中美贸易摩擦这种不可控的事情发生，对瑞萨的客户影响是很明显的，因此瑞萨需要不断调整自己去适应市场的变化。
目前对于瑞萨来说，最重要的事情是尽快适应与IDT的并购，以及实现"1+1大于2"的效果。
据IDT的财报，近些年其毛利率在60%以上，2014—2018年复合增长率更是高达148%，而且其技术和产品恰好符合瑞萨电子下注的 汽车 业务，其数据中心与通信基础设施也会为瑞萨开辟更大的市场。2019年瑞萨与IDT的收购案终于达成，瑞萨也一跃成为日本最大的半导体公司。
目前瑞萨全球销售额7600亿日元，全球19000员工。从财报来看，瑞萨电子收入7570亿日元。
"面向 汽车 电子的半导体产品是瑞萨的代表业务。从应用领域来看， 汽车 领域销售额约占总销售额的一半，很难找到一辆完全不使用瑞萨电子产品的 汽车 。"——这是瑞萨电子中国董事长真冈朋光在今年举行的CITE中国信息博览会上的发言。
汽车 市场当然是瑞萨最重要的市场之一。根据srategy Analytics2018提供的数据，瑞萨电子在2017年的 汽车 MCU/SOC市场份额众，包括动力总成、xEV、车身、底盘与安全、信息 娱乐 &仪表相关的车用芯片均排名第一。
此外，2017年瑞萨发布了一个ADAS及自动驾驶平台Renesas Autonomy，同时发布的还有R-CarV3M SoC，该芯片配有2颗ARM CortexA53、双CortexR7锁步内核和1个集成ISP，可满足符合ASIL-C级别功能安全的硬件要求，能够在智能摄像头、全景环视系统和雷达等多项ADAS应用中进行扩展。除了R-Car系列产品外，瑞萨也有针对雷达传感器的专业处理器芯片如RH850/V1R-M系列。
应该说R-Car系列是瑞萨进军自动驾驶的切入点。此前推出的第三代产品R-CarH3/M3已经具有L2等级的自动驾驶需求。只不过作为一家日系公司，瑞萨在自动驾驶领域的布局显得异常低调。
作为日本最大的半导体厂商，瑞萨的目标绝不仅仅是 汽车 市场，物联网市场也是瑞萨的布局重点。
5月28日，瑞萨电子2019产品及系统方案研讨会——厦门站正式召开。在此次活动上，瑞萨不仅展示了自己的多款嵌入式解决方案，还首次展示了IDT的多款物联网解决方案，以及融合了瑞萨与IDT双方技术的系统级解决方案。
瑞萨切入物联网领域，在今年重点推广的主要有两大技术：DRP技术和低功耗的SOTB技术。
提到瑞萨在物联网领域的布局，不得不提到瑞萨在今年重点推广的DRP技术和低功耗的SOTB技术。
DRP技术，简单来说就是本地的嵌入式AI解决方案，可以取代以往的云端AI计算能力。
在商汤、旷视等各大AI芯片厂商以及Nvidia、Intel、高通等传统半导体厂商纷纷布局嵌入式AI的今天，瑞萨的DRP有什么亮点呢？
据了解，瑞萨独有的DRP技术，是一种动态可编程的处理器，可以按照不同的时间把动态逻辑编程，这特别适合应用在图像处理等应用上。DRP中有AI -MAC，有大量的计算单元，可以来实现卷积运算。
此外，相比目前市场上的通用的嵌入式AI芯片，如MCU、DSP、FPGA，瑞萨DRP可以做到10~100倍的强大处理能力，而功耗则降低很多。据了解，这个DRP的主频只有60Mhz，而处理能力则比A9 MCU要快13倍。
SOTB技术，则是一种极低功耗技术，可以让MCU的电流消耗降低到传统电流的十分之一。简单来说，这种技术让不需要电池的模式成为可能。
由于采用了无掺杂的晶体管，对比传统的平面式晶体管的淤积特性变化，可以在超低电压下进行稳定的 *** 作，比如05伏左右。如果传统的MCU采用3V的纽扣电池供电，可能一个月后就没电了。
如果采用STB技术到MCU，由于本身需要的电流非常低，可能3μA就够了，这个功耗几乎可以忽略不计，可以实现无间断的工作。再配合低功耗的DRP嵌入式AI方案，整个系统就可以做到低时延、安全、低功耗。瑞萨电子也强调，其超低功耗的产品可保证设备10年左右不换电池，这是其技术优势所在。
陈建明部表示，SOTB技术的推广将分三步走，第一步主要是替换需要更换电池的各类MCU应用；第二步预计到2021年在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU。比如智能家电、智能楼宇等。第三步则将SOTB和E-AI技术共同加入进来，做成完整的解决方案，在农业、智能交通等领域都可以用到。
在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。与非SOTB 2T-MONOS闪存（约需50μA/MHz读取电流）相比，新技术实现的读取电流仅6μA/MHz左右，等效于022 pJ/bit的读取能耗，达到MCU嵌入式闪存最低能耗级别。这项新技术还有助于在R7F0E上实现20μA/MHz的低有效读取电流，达到业界最佳。
值得一提的是，能量收集技术的迅猛发展，使智能穿戴设备的自我供能有望成为现实。比如手环、耳机等可穿戴设备目前受限最大的就是功耗问题，而瑞萨下一步将在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU，很明显穿戴产品将大大受益。
我们有理由展望不久的未来，采用瑞萨的SOTB技术的能量采集系统将在智能手表等穿戴类设备中大显神威。
我国物联网，年复合增长率超过25%
2016年6月，科技研究机构国际数据公司IDC表示，到2020年，全球物联网的市场将达到17万亿，从2014年的6558亿美元，以每年年复合增长率169%的速率快速攀升。物联网的整个市场形态，正在不断地呈现出新的玩家、新的商业模式以及各种各样的产品以及解决方案。
2017年9月13日，中国经济信息社在无锡发布的《2016-2017年中国物联网发展年度报告》中显示，中国已经形成了包括芯片和元器件、设备、软件、系统集成、电信运营、物联网服务等较为完善的物联网产业链。已部署的机器到机器终端数量突破1亿，物联网产业规模已从2009年的1700亿元跃升至2016年超过9300亿元，年复合增长率超过25%。
当然，这仅仅是整个国内物联网市场的一个缩影。随着移动互联网时代逐渐开始向万物互联时代转变，无论是工业、农业、制造业，物联网都正在成为一种划时代的革命性技术。
医疗，物联网的必争之地
医疗，这个与人类生存息息相关的行业，同样也有理由实现互联互通。
医疗改革的不断推进，迫使医疗机构的内部建设、经营管理在医院运行中的地位越来越高。在此背景下，医院要想进一步提高医疗质量，降低服务成本，提高医疗服务质量，就应该以确切的疗效和无微不至的服务来树立自己的品牌，以品牌的提升来带动医院的全面发展，维护医院正面形象，避免医患冲突。通过精细化运营管理，降低服务成本，让医院长久持续地发展。
因此，人财物的管理必然要更加精细化，以最低的成本提供最优质的服务。
物联网技术的出现，能够帮助医院实现对医疗对象（如医生、护士、病人、设备、物资、药物等）的智能化感知和处理，支持医院内部医疗信息、设备信息、药品信息、人员信息、管理信息的数字化采集、处理、存储、传输等。帮助医院实现解决医疗平台支撑薄弱、医疗服务水平整体较低、医疗安全生产隐患、医疗管理成本高等问题。
简单来说，物联网既提升了医疗服务水平，也帮助医院实现了开源节流。
埃森哲（Accenture）在2017年发布的《2017年医疗物联网调查》中指出，到2020年，物联网在医疗领域的市场价值将达到1630亿美元，2015年至2020年间复合年增长率为381％。
报告显示，当今的医疗机构对于IoHT解决方案的投资比例，正随着IT预算的整体规模而增加。IT预算总额低于2600万美元的医疗机构，将其预算的58％用于投资物联网；预算总额为2600万-5000万美元的医疗机构，投资比例为96％；预算总额为5100万-1亿美元者，投资比例为104%；预算总额为1亿-2亿美元者，投资比例为126％；预算总额超过2亿美元者，投资比例则达到了137％。
国家智慧医疗评价指标体系的构建与物联网应用场景
2016年8月，中国医院杂志发表了一篇《国家智慧医疗评价指标体系的构建》的研究文章。该研究项目组受国家卫生计生委规划信息司委托，采用德尔菲法建立一套科学的国家智慧医疗评价指标体系。用于综合评价医院的智慧应用于管理水平，指导和促进医疗机构的智慧应用与建设。
参与咨询的专家主要来自信息化程度较高的三级医疗机构长期从事医院管理、卫生信息管理的管理者，专家权威系数较高。经过两轮咨询，专家在评价指标体系的构成及权重系数上基本达成一致。目前该评价指标体系已经在北京、上海、广东、浙江、江西、内蒙古、河北、黑龙江等多个省份开始进行内部测评。
其中标黄的部分为医疗物联网企业的潜在切入场景
在智慧医疗评估体系中，与医疗物联网应用场景相关的二级指标主要为基础设施（0764）、智慧患者（0237）、智慧管理(含行政、业务)（0130）、智慧护理（0085）、智慧后勤（0036）和智慧保障（0142）。根据这些信息，我们能够判断出物联网企业发力重点应该为两个方面，一是围绕患者服务为中心的护理、后勤和基础设施；二是围绕医院人财物为中心的保障和行政业务管理。
事实果真是这样吗？
无锡，中国物联网起航之城
为了解目前医疗物联网的落地场景，动脉网整理和分析了国内的24家知名医疗物联网企业。
从图表中的数据发现，目前国内物联网企业最为集中的地方分别是北京、杭州、深圳和无锡。北京、深圳、杭州作为国内互联网企业最为集中的几个地区，并不让人意外。值得一提是无锡，这个有着“中国物联网起航之城”称号的城市。
从上世纪70年代起，无锡就开始引进半导体产业，在90年代，无锡实施了国家“908”工程。迄今，无锡已形成完整的IC设计、制造、封测产业链，是仅次于上海的中国IC产业产值第二大城市。
也正是由于IC产业是物联网产业链中不可或缺的一环，因此近年来，大量无锡IC设计企业将研发方向转入传感及RFID领域。几乎所有的设计企业都与物联网的配套相关，良好的IC产业基础使无锡成为物联网产业的天然襁褓。
在这24家企业中，本文整理出了14个医疗物联网的应用场景。分别是体征监测（心电、血糖、睡眠质量等）、移动护理（移动查房）、人员管理（护理人员定位、婴儿防盗、老人定位等）、输液管理、资产管理（血液管理、器械管理、高值耗材管理等）、远程转诊会诊、报警求助、手术室管理、环境监控（PM25、温湿度、光照等）、院内导航、标本送检、药品管理、冷链管理以及床旁交互。
根据应用场景的不同特性，本文将这14个场景分为两大属性，分别是医疗服务需求和成本控制需求。正如我们之前预料的那样，围绕患者服务为中心的护理、后勤和基础设施。以及围绕医院人财物为中心的保障和行政业务管理是物联网企业在医疗的落地重点。以下为这两种需求的分布图（仅供参考）：
由图可知，目前医院对于物联网的需求基本重点放在了提升医疗服务质量上。而成本控制方面，包括设备管理、耗材管理等应用还相对较少。
由于设备和耗材管理并不能为医院非常直观地反映成本控制的效果。再加上药品零差率和医疗付费方式改革，让医院不太愿意再在医疗器械等环节加大投入，所以这也导致了医院对于这方面的物联网应用热情度不高。但长期来看，医院通过物联网实现资产管理是必然的趋势，但仍然需要一定的接受时间。
针对体征监测、移动护理、人员管理、输液管理和资产管理这5大重点领域，本文分别采用了具体案例，来详细说明它们的真实落地情况。
4大应用场景落地案例
体征监测
随着医院重症病人、传染病人和发热病人的不断增加，护理人员需要频繁测量体温、脉搏等生命体征。传统测量体温等生命体征的方法和数据记录方法，不仅时间长、效率低，而且测量工作也费时费力。
物联网体温标签，采用物联网技术，对病人体温实现实时、连续、自动采集，变传统的体温测量为体温监护，为医院提供简约、智能的体温监测方案。
1、可连续采集，变体温测量为体温监护，第一时间发现病情拐点
2、24小时实时显示，提供体温信息可视化界面。
人员定位
基于物联网技术的人员定位管理系统，是Wi-Fi技术和RFID技术在医疗行业的典型应用。通过加强对特殊患者位置及动态的监管，能够真正做到“以患者管理为中心”。
该系统实现了对医院各类人群的精细化和智能化管理，精确的RoomLevel级和BedLevel级定位服务、自定义事件机制及多样化提醒方式，更加切合医院实际应用场景，物联网产生的感知信息丰富医疗信息数据的同时也为医护人员的日常工作带来极大的便利。
常见定位人员包含：医生、护士、病患、新生儿以及发送人员等其他医务工作者。
此外，三甲医院的新生儿普遍较多，如果不采用有效的标识，往往会造成婴儿错抱及婴儿被盗等问题，给医院及婴儿家庭带来灾难性的后果。
该婴儿防盗系统通过为婴儿和母亲佩戴有源的RFID远距离标签，实现母亲和婴儿的匹配。其中，母婴身份信息匹配管理功能包含在母亲标签中，婴儿标签一旦被佩戴至婴儿脚踝后，（未经允许） 私自取下，系统将自动产生报警信息。同时，系统可在婴儿活动空间内布置物联网AP用于采集婴儿的信息。配合在病区出入口安装出口监视器，从而实现对婴儿全方位，全时段的24小时监控。
输液管理
作为国家重点大学研究型附属医院的中山医院，每年门急诊量达280万余人次，收住病人6万人次。如此巨大的患者量，给医院的医护人员带来了极大的服务压力。对此，医院希望用物联网技术来帮助护士减轻工作量。
中山医院信息科的相关人员希望搭建一个部署简单、不绑定业务软件厂商的物联网平台，既能稳定支撑业务系统，又可以和现有的无线网络无缝对接的物联网方案。
由于这套系统可以实时监测输液余量，因此医护人员在工作中可以根据屏幕显示输液量，做到提前备药，提前换液。一旦出现某个病人输液速度过快的情况，系统便会自动报警，让医护人员实时掌握输液滴速，保证输液安全。
中山医院护理部主任表示：“过去，我们一直在寻求能提升护理质量和护理安全的好方法。使用了这套全闭环输液管理系统，既缩短了护理工作中输液所占用的时间，同时也极大程度规避了医疗风险事件，有效提升了患者的就医满意度。如今，工作轻松很多，呼叫铃声也变得很少，病区很安静，病人也比较满意，一切都变得井然有序。”
资产管理
过去医院的高值耗材，设备科发出去给科室，并不知道科室到底用在哪一位病人身上，是用了还是丢了。但如果引进物联网之后，就能形成一个全流程的闭环管理。比如耗材是在哪个科室申请的，哪个供应商供应的，采购价格是多少，进入库房之后，被哪个科室领用走了，最后用到哪个病人身上，医院都能一清二楚，因为这些信息都被系统一一记录在案。
在医疗设备方面，现阶段三甲医院固定资产较多，却少有医院能有准确的数据。财务科与设备科的报表差异大，在业内来看却十分正常。
某三甲医院院长称：“我们以前用的条码管理，每年盘点也至少要2个月，有些条码污损还读不出来，而且条码信息量比较少，不能确保数据准确，如果用上RFID电子标签读取，信息量会很完善，全程可追溯，估计1周就能全部完成。”
过去，医院在总体效益好的时候会倾向于增购设备。但在精细化管理之后，医院设备科会先对每台设备的效益进行分析，如果发现其中某台设备的使用率较低，那么就意味着，医院并不需要再购买新的设备，只需要提高这台设备的利用率即可。
很多时候医院修一套设备，比买台新的还贵，因为没参考数据。现在管理人员通过物联网平台，买设备的费用、设备的营收、维修的花销，整个产品的利用曲线都能了如指掌。
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我国政府高度重视国内物联网产业的发展，将其纳入 十二五 战略性新兴产业规划，设立了专项资金从多方面出台支持政策来推动该产业的快速发展。
物联网可以提升垂直领域产业的生产效率，而我国是世界上产业链最完备的国家，物联网的应用需求早已不成问题；在数据处理和云计算领域，我国呈现出从中兴、华为等大平台到创业公司的多层次生态；在自组网络领域，从运营商网络nb-iot到lora等我国已出现了平台式的建设成果。
2015年中国智能电表安装量超9000万单位，市场规模达182亿元，同比分别增长56%和17%。其中国家电网新装智能电表6450万只，改造户表310万户。2016年预计国家电网安装智能电表6080万只。根据report linker的报告预测，2016-2020年中国智能电表安装量将以58%的平均速率增长，市场规模扩大31%。
智慧城市就是运用信息和通信技术手段感测、分析、整合城市运行核心系统的各项关键信息，从而对包括民生、环保、公共安全、城市服务、工商业活动在内的各种需求做出智能响应。
市场调研机构marketsandmarkets发布研究报告指出，全球智慧城市项目物联网市场规模预计将从2015年的5196亿美元成长至2020年的14751亿美元，2015-2020年期间的复合年增长率为232%。从人与人相连接，到万物互联，互联网技术的演进正在给人类社会带来巨大变革。随着物联网在近几年的爆炸式发展，IP地址变为稀缺资源，多国开始参与建设根服务器，以IPv6协议为基础的下一代互联网，正快速改变现有互联网的面貌与格局，全球已经进入了互联网发展的“拐点”，本文将分析IPv6的发展以及各种影响因素，对于5年后全球IP地址的需求量进行预测。
网际协议IP是TCP／IP的心脏，也是网络层中最重要的协议。 IP层接收由更低层(网络接口层)发来的数据包， 并把该数据包发送到更高层——TCP或UDP层；相反，IP层也把从TCP或UDP层接收来的数据包传送到更低层。IP数据包中含有发送它的主机的地址(源地址)和接收它的主机的地址(目的地址)[ [1] ]。
为了实现TCP/IP，网络中的每个设备都需要根据恰当的信息正确地配置。特别是，每个设备都需要分配一个本地的IP地址，以便让网络来认识这个设备。一个IP地址就是一个数字的标签，类似街道门牌号码，用一种“点+地址”的方式表述，每个十进制数字代表一串八个二进制数字——0和1。一个路由器如果要明白需要将哪个数据传输到哪个设备上，就必须用到IP地址。TCP/IP向路由器广播数据，用特定的IP地址来区分数据的接收者。路由器读到IP地址然后转发这个数据到这个地址的计算机上。
连接到今天的互联网上的每个服务器或设备都会被分配一个自己的IP地址。在未来的物联网世界里，每个单一的设备，不管多小，也必须要被分配IP地址。所以产生了由于需要联网的设备数量巨大，很容易超过可用的IP地址数量的问题——至少在当前的IPv4中。IPv4提供了大约43亿的唯一地址，其中的大部分已经被分配给了已有设备。
按照工信部在2010年的预估的5年间，我国IP需求量会增至345亿，包括移动互联网为10亿，物联网预计需求量为100亿，固定互联网为5亿（考虑IP地址33%的利用率）。而再要考虑到2025年，需求的增加将更将随着5G的部署和智能设备的普及而翻倍。尽快普及下一代互联网协议是一种解决方案，IPv6协议理论上扩充到了多达340个100万的11次幂的地址，远远超过所有可能的物联网设备所需要的地址。但是要预测5年后的全球IP地址数量还需要考虑诸多因素。
工程师在过去的十几年间，尝试通过各种办法为IPv4 协议续命延缓 IP 资源耗尽的时间。比如NAT 技术可以很大程度上缓解 IPv4 的地址短缺问题并且能够保护私有内部的网络，提供防火墙的功能；IPv4 与 IPv6 协议完全不兼容，我们需要引入双协议栈、隧道技术或者 NAT64 解决兼容性问题，而应用这些技术也需要额外的成本；通过对资源的细粒度管控，并回收不再使用的 IP 地址，延缓 IP 地址耗尽的时间等。
但是，发展IPv6成为全球公认的下一代互联网解决方案，全球你追我赶普及IPv6的竞争态势正在形成。IPV6是一个网络拓扑的革命。不需要二手中转，也不需要P2P打洞，两个物联网的设备之间就可以非常好地自由地通讯。每一个设备也不需要躲在网关后面，就可以升级到网络世界的一等公民。而且因为都是直接IP， Ipv6网络可以降低10~30%的网络延时。在可预见的未来 IPv4 协议也终将被 IPv6 替代。而在接下来的5年，IPv6发展趋势依旧，到2025年，IPv6将占据大部分市场，5G使得万物互联成为可能，预测结果将基于IPv6。
根据APNIC Labs提供的全球IPv6 用户数及IPv6用户普及率的数据（该机构的测量工具对中国数据的测量可能不准确），截至2020年6月，全球IPv6用户数排名前五位的国家/地区依次是印度（358亿）、美国（143亿）、中国（12亿）、巴西（5千万）、日本（4千万）。
在域名系统方面，根据Hurricane Electric提供的数据，截止2020年6月，在全球1511个顶级域中，有1489个支持IPv6，占总量的985%，在这1511个顶级域中，有1485个权威服务器支持IPv6，占顶级域总量的983%。另外，经测试全球共有至少15114074个拥有AAAA记录的域名，占总域名量的59%。在Alexa排名前100万的网站中，共有203197（203%）个网址在AAAA记录中提供IPv6地址。同时，全球共有5万1千多个网址可以通过IPv6起始的域名提供IPv6访问。
根据We Are Social的全球数字报告数据，近五年全球联网的网民数量以稳定速度增加，2015年全球网民为342亿人；2016年全球网民达到377亿人；2017年全球网民达到402亿人；2018年全球网民达到439亿人；2019年全球网民达到454亿人。网民占全世界的总人口数量从46%增长到59%。从增长的趋势上看，全球的网民的增长速度稳定且逐渐增加。
在近五年中，非洲和南亚地区网民的增长数量极为显著，而相比之下，发达国家呈现小的增幅。整体来看，互联网用户并不是均匀的分布在全球各地，在非洲和南亚的大部分地区仍然数量较少。所以虽然发达国家，比如美国，在网民数量上将要达到瓶颈峰值，但是在全球范围，增长的趋势在接下来的5年也将基本保持。随着社会制度的完善，越来越多的老年人使用互联网，也是网民数量增长的一方面，预计2025年网民数量将可能突破60亿。考虑私人联网以移动设备的社交等基本需求为主，以人均一个IP地址作为基数，就至少需要60亿IP地址。
自2008年“智慧地球”提出以来，物联网概念在全球范围内迅速被认可，并成为新一代信息技术的发展方向。如今，物联网连接数量实现爆发式增长，物联网的商业化应用已经占据了整个市场的半壁江山，在物流、交通、建筑、医疗等行业应用已得到发展，但在对智能化要求较高的领域如智慧交通、制造、能源等，仍处于分散的、小规模的状态。
从全球角度出发，物联网产业正处于建立和完善过程中，物联网行业应用仍处于初级阶段，但随着5G、AI、区块链技术的发展，行业将进入加速发展阶段。各国为了抢占新一轮物联网行业的发展先机，纷纷出台政策进行战略布局。美国的“SMART物联网法案、欧盟的十四点行动计划、日本的“i-Japan战略”、韩国的“u-Korea”策略规划、新加坡的“下一代I-Hub”计划等都将物联网作为当前发展的重要战略目标。据市场分析公司高德纳（Gartner）估计，2020年全球物联网设备数量达到260亿个，物联网市场规模达19万亿美元。
各大机构对全球物联网未来发展的预测如下表：
综合各大机构的预测数据，以全球各国物联网的增长速度，智能设备在2025年可突破750亿，万物互联要每一个智能设备可以拥有一个自己的IP地址，全球对于IP地址的需要也达750亿。
物联网发展技术壁垒可能导致智能设备在普及用户方面受到限制而影响智能设备对于IP地址的需求量。根据《2014-2019年中国物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》显示，物联网需要多行业、多学科知识和技术的协同配合，物联网企业特别是从事跨越多层产品生产和服务提供的企业，需具备较强的通信技术、信号处理技术、信息处理技术等专业研发能力，还需要拥有较强的底层协议、微 *** 作系统、与硬件紧密结合的嵌入式软件和信息处理应用平台软件开发能力。这样的要求在5年完成也是较大的挑战。
另一方面，NAT可以避免内部IP的频繁修改，可以当做防火墙，保护内部网络，在IPv6快速部署中也有存在的空间，这样对于大量的智能设备而言，可能不需要独立的IP地址。
基于IPv6的下一代互联网，正快速改变现有互联网的面貌与格局，在未来将成为支撑前沿技术和产业快速发展的基石，有力支撑起人工智能、物联网、移动互联网、工业互联网、5G等前沿技术的发展，催生出更多新业态、新应用、新场景，最终惠及到每一个网民。全球产业界已经为快速普及IPv6做好准备。通过之前各项因素的考虑，预计5年之后，全球IP地址的需求量在500亿左右，考虑到IP地址的利用率不是100%，全球IP地址的需求量超过650亿。
[[1]] 叶舟IPv4向IPv6过渡关键技术研究[D]江苏:扬州大学,2009 DOI:107666/dy17024502017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。
2019年1月15日目录
？轨交、铁路托底基建，订单逐渐回暖行业拐点显现(太平洋证券)
？市场终端需求有所回暖，血制品行业底部温和复苏(广发证券)
？政策驱动应用快速落地，物联网产业进入快车道(广证恒生)
？基建发力利好工程机械，国产品牌市占率持续提升(东吴证券)
？智慧能源平台稳健增长，双良节能闪现业务新亮点(国联证券)
1。轨交、铁路托底基建，订单逐渐回暖行业拐点显现(太平洋证券)
2018年四季度，发改委总共批复重点项目11万亿元，强度超过2017年以来所有季度，而在所批复重点项目中，轨道交通与铁路项目投资额分别为7113亿、4293亿元，是基建稳增长的重要载体。太平洋证券指出，就地区而言，四季度批复轨道交通项目集中在省会城市，而铁路项目75%投资额来自华东华南省份，与“十三五”规划所体现的华东华南是铁路建设重点区域的情况基本相符。
近期上海建工、葛洲坝披露了公司2018年新签订单情况。根据测算，上海建工下半年建筑施工订单同比增长412%，增速大幅高于2018年上半年(同比增长69%)；同时葛洲坝四季度国内新签合同总额同比上升528%，增速四季度扭负为正并迅速上升。太平洋证券认为两家重点公司订单情况表明2018年下半年，特别是四季度以来，随着基建补短板基调的确定以及PPP清库的结束，重点公司新签订单迅速回暖，行业拐点逐渐体现。
1月上旬，中国铁建、中国化学、中铝国际三家央企公告中标投资额100亿以上的PPP项目，其中两项为公路建设，一项为高新区综合开发。太平洋证券认为在清库结束后，PPP商业模式已逐步呈现回暖迹象，项目落地率稳步提升，但市场对PPP项目质量及带来的负债仍然较为关注。首先，就三家央企签订合同情况来看，所签订PPP项目运营期均有良好的现金流支撑，其次，重点PPP公司东方园林发行2019年第一期公司债券时，债券期限仅为两年，并且在第一年末追加回售权利，而太平洋证券认为上述条款体现了投资者对公司PPP项目现金流质量以及PPP投资增加公司负债的担忧。同时，也注意到了PPP单个项目投资额逐渐增大，这也将有利于资金实力更加雄厚的龙头企业。
基建板块方面，太平洋证券推荐轨交施工龙头隧道股份(600820SH)、铁路龙头及轨交施工领先企业中国中铁(601390SH)；房建板块方面，太平洋证券推荐市场份额稳定提升，估值有修复预期的建筑行业龙头中国建筑(601668SH)。
2。市场终端需求有所回暖，血制品行业底部温和复苏(广发证券)
广发证券指出，人血白蛋白批签发总量同比增长12%，进口占比有所提升。根据中检院及各地药检所披露，2018年国内人血白蛋白批签发总量(折合10g/瓶)为470393万瓶，同比增长12%，其中国产人血白蛋白批签发量为19052万瓶(同比增长74%)，进口人血白蛋白279873万瓶(同比增长153%)，进口占比提升至595%。2018年第一季度是国内人血白蛋白批签发量低点，后三季度批签发量逐步回升，反映了市场终端需求有所回暖。
2018年国内人凝血因子VIII实现批签发总量(折合200IU/瓶)15917万瓶，同比增长194%，近几年来保持快速增长，其中华兰生物已连续多年市占率排名第一。纤维蛋白原批签发总量(折合05g/瓶)为8895万瓶，较往年同期下滑约52%，主要原因是上海莱士批签发同比下滑幅度较大；博雅生物全年批签发量实现近翻倍增长，其市占率遥遥领先其他企业。人凝血酶原复合物(PCC)批签发总量(折合200IU/瓶)为9868万瓶，基本与往年持平。
免疫球蛋白类产品批签发呈现分化，狂免表现亮眼。2018年国内静丙实现批签发总量(折合25g/瓶)108304万瓶，略低于往年同期水平。静丙市场集中度较高，其中天坛生物、泰邦生物、上海莱士、华兰生物市场占有率分别为25%、15%、12%、10%，位于国内前列，合计占据国内62%的市场份额。广发证券根据对各上市公司的财报分析发现，目前血制品细分产品中静丙的库存压力相对较大。特免类产品中，狂免表现亮眼，全年实现批签发总量(折合200IU/瓶)79375万瓶，同比增长603%；乙免全年实现批签发总量18219万瓶，同比增长274%；破免全年实现批签发总量(折合250IU/瓶)33725万瓶，同比减少206%。人免全年实现批签发总量(折合300mg/瓶)6399万瓶，较往年同期下滑明显，同比减少36%。
广发证券认为，从血制品相关的上市公司三季报来看，各企业的血制品业务收入季度环比稳步提升，经营活动产生的现金净流量环比大幅改善，应收账款与票据以及库存逐步企稳，说明终端需以及销售渠道正在逐渐好转，因此判断血制品行业正于底部温和复苏。建议重点关注华兰生物(002007SZ)与博雅生物(300294SZ)。
3。政策驱动应用快速落地，物联网产业进入快车道(广证恒生)
广证恒生指出，低功耗广域网是未来几年连接数爆发最快的领域，局域物联网是连接数最大的领域。未来在5G场景中，能同时支持高带宽和窄带宽、低时延和高时延这些“两极分化”的场景。
根据《2018年中国物联网市场发展现状分析及未来五年发展趋势预测》预测，2017~2022年全球蜂窝连接复合增速24%、LPWA为62%、局域网18%，全球物联网连接数接近200亿部。其中中国将成为全球最大的物联网连接市场(占比约2成以上)，2022年，预计中国物联网终端总数达到448亿部，蜂窝物联网30亿部(25%)、LPWA113亿部(95%)、局域网305亿部(29%)。据Techno Systems Research预测，至2020年全球物联网通信模块中，4G及NB-IoT模组出货量持续快速增长并逐渐成为主流，两者合计占比将超过50%。
公众网络M2M连接数距“十三五”期末目标值完成318%，相关应用将在下半程规模推进。2017年1月，工信部发布《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020年)》，明确指出我国物联网加速进入“跨界融合、集成创新和规模化发展”的新阶段。从截至2018年6月的完成情况看，广证恒生预计2018年我国物联网总体产业规模达到12万亿元，距“十三五”期末目标值完成80%；公众网络M2M连接数共计54亿，距“十三五”期末目标值完成318%。NB-IoT在“十三五”上半程处于网络建设阶段，相关应用将在下半程规模推进，预计连接数将呈现加速增长态势。
广证恒生表示，物联网平台成为解决物联网碎片化，提升规模化的重要基础。根据物联网白皮书，设备管理平台(DMP)：基本由通信模组、通信设备提供商主导，目前形成博世BSI、DiGi、诺基亚Impact、Sierra Wireless四大主流DMP平台，设备管理平台一般不单独提供，多集成与端到端设备管理解决方案之中。连接管理平台(CMP)：网络管理平台由电信设备商、运营商主导，全球形成思科Jasper、爱立信DCP、沃达丰GDSP三大阵营，两类运作模式，一是以Jasper为代表的纯连接式，即卡管理平台，目前规模最大，与全球超过100家运营商、3500家企业客户开展合作；二是以爱立信DCP为代表的连接管理与核心网捆绑模式，目前规模明显小于Jasper，与全球超过20家运营商和1500家企业客户开展合作。
麦肯锡将物联网场景分为9类，包括工厂、医疗保健、外部环境、工地、车辆、家庭、人类生产力、办公室。九项应用的最大潜在价值可以高达111万亿美元，平均的潜在价值也有74万亿美元。物联网在智能制造、车联网、公共事业、智能家居、可穿戴这类大细分市场未来几年预计可实现25%~50%的复合增长率。
广证恒生重点推荐中兴通讯(000063SZ)、烽火通信(600498SZ)、光迅科技(002281SZ)、通宇通讯(002792SZ)、亿联网络(300628SZ)、高新兴(300098SZ)。
4。基建发力利好工程机械，国产品牌市占率持续提升(东吴证券)
东吴证券指出，2018年12月挖掘机销量16027台，同比增长14%，环比增长1%。全年挖机销量203420台，远超2011年年销量178352台(历史最高水平)，2018年第四季度单季度挖机销量超6万台(同比增长24%)也是历史最高水平。根据草根调研的情况看，2019年挖机销量可能有10%~20%的下滑，但小挖受益于农村劳动力短缺将持续增长。
2018年以来，挖掘机出口量同比增速维持在70%以上，出口正在成为新的增长点。国内厂商海外布局多年，叠加“一带一路”沿线的工程需求对挖掘机出口的拉动作用，东吴证券预计未来出口销量依旧维持高增长。国内方面，东部、中部、西部地区分别实现销量5408、4441、4463台，市占率分别为34%、28%、28%，东中部市占率略有上升，西部市占率有所下降。就吨位销售情况分析，12月小挖、中挖、大挖销量分别为8870台、4980台、2177台，分别占比55%、31%、14%。由于2017年中大挖销量增速较快，基数较高，目前中大挖销量增速均有减缓，小挖势头强劲占比持续扩大。
东吴证券认为，下游房地产投资增速略有放缓，预期基建发力利好工程机械。11月房地产投资完成额同比上涨93%，1-11月累计同比上涨97%；房屋新开工面积单月同比上升217%，1-11月累计同比上升168%，房地产投资增速有所回升。1-11月基建投资累计同比上涨37%。近期政策放松，以交通基础设施为代表的基建项目审批明显加快，基建投资有望迎来反d。
此外，环保核查趋严将加快更新需求释放，国三切换国四标准有望推动更新需求提前释放，拉长工程机械行业景气周期。此外1-11月房屋新开工面积累计同比增长168%，与商品房销售面积增速(增长14%)产生分化，可推断开发商为缓解经营压力主动采取快开工、快开盘、快回款的高周转模式，东吴证券认为这也是下游需求持续旺盛的原因之一。
东吴证券持续首推三一重工(600031SH)，推荐恒立液压(601100SH)。建议关注徐工机械(000425SZ)、柳工(000528SZ)、中国龙工(3339HK)、中联重科(000157SZ)。
5。智慧能源平台稳健增长，双良节能闪现业务新亮点(国联证券)
双良节能(600481SH)1982年以溴冷机起家，拥有全球规模最大的溴冷机生产基地，之后横向拓展换热器、空冷器，加码多晶硅还原炉，逐步发展成为面向工业领域的节能设备、节水设备、新能源设备的系统集成商。国联证券认为，未来公司将扎根工业领域，并大力拓展民用节能市场，由单一产品制造向系统集成和智能运维业务转型，致力于打造国内领先的综合能源解决方案提供商。
公司能源设备主要有溴冷机、换热器、空冷器和多晶硅还原炉。其中溴冷机已经由民用中央空调逐步转向工业余热利用，由于工业能耗占比较大及工业企业复苏，需求呈现恢复性增长。溴冷机行业集中度较高，公司在行业中已占据龙头地位。2018年，国联证券预计溴冷机实现收入75亿元，同比增长30%。换热器方面，其业务下游应用广泛，国内需求稳健，但出口增长较为迅猛。与此同时，公司空冷器业务在手订单丰富，节水效果明显，在缺水少水地区尤其适用。拥有国内首座全钢结构空冷塔，技术实力领先，业绩增长主要来自于订单的释放。此外，多晶硅还原炉目前市场占有率较高，多晶硅产量上升带动还原炉的产量增长。总体看，能源设备稳中有升，出口是亮点，根据国联证券对业务的拆分预测，预计2018年能源设备实现收入2158亿元，同比增长3666%。
公司通过设立全资孙公司双良智慧能源开展智慧能源能效云平台业务，还通过牵手阿里云打造混沌能效云平台，采用EMC、EPC或OC的模式不断向公共建筑节能业务进行拓展。国联证券指出，智慧能源开发的能效云通过大数据分析、预知式提醒、远程监控、云端备份、远程专家诊断的功能，与节能设备实现O2O互联互通，对节能设备能耗实时监测、能源计划管理、能源负荷预测与分析、节能调优控制、能源成本考核管理等实时互动，提升节能效果，实现每年节能20%~35%。此外，公司在公共建筑节能过程中的案例较多，节能效果明显，回收期短，经济效益好。未来公司通过公共建筑节能业务的持续拓展，逐步实现国内领先的综合能源服务商。
国联证券预计公司2018~2020年EPS分别为015元、018元、021元，对应的PE分别为23倍、19倍、16倍，鉴于公司能源设备受下游工业复苏稳定增长，未来公共建筑节能业务有望快速放量，给予“推荐”评级。
（文章来源：第一财经）
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