芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资

2021年5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。

芯华章成立仅一年多时间，在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破，不仅明确了研发路径且正逐步实践产品研发计划。作为一家创新驱动的硬科技公司，芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。

云锋基金合伙人夏晓燕表示：“中国经济将在新一轮技术变革中快速崛起，这是一次巨大的机会。我们始终关注在产业数字化下，底层核心技术突破驱动产业创新的生态协同效应。芯华章团队兼具EDA、深度学习、云技术和芯片设计的综合背景，是国内EDA领域成长势头最强的企业。我们看好芯华章团队创造集成电路设计新方法学与全新生态圈的战略目标，期待芯华章可以一展抱负，成为EDA新技术的引领者。”

经纬中国合伙人王华东表示：“芯华章的EDA 2.0研究正在引领EDA领域的颠覆式创新，以满足未来数字化社会的高要求。EDA2.0不仅具有高技术壁垒，同时将促进半导体行业的发展，在人工智能、云计算、汽车电子等多个应用领域都有机会促进行业的快速演进。我们期待芯华章在人才和技术上持续构建竞争优势，成长为EDA领域的领军企业。”

普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示：“芯华章汇聚了一批来自全球EDA、云计算、人工智能等领域的顶尖行业精英。基于其丰富的产业积累和先进的技术理念，创始团队选择了研发难度大、战略意义深刻的芯片验证环节作为其主要产品赛道，并全面开展下一代云化、智能化电子设计平台EDA 2.0的前沿创新工作。EDA是个高壁垒、重资金的行业，我们期待见证芯华章的成长，也会全方位支持公司赋能国产半导体软件的数字化发展与飞跃。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示：“在全球尖端研发人才团队的高效协同和合作伙伴的支持下，芯华章的商用产品开发进展顺利并将陆续发布。放眼未来，EDA是芯片产业的发展基石，其突破将从底层向上穿透，克服现有的芯片创新壁垒，带动产业数字化变革，它的科技战略重要性和广阔的市场前景不言而喻。本轮融资将加速我们在新一代EDA技术研发的布局，朝着更加智能化的EDA 2.0目标稳步突破。”