非接触卡安全性引人关注，Peratech大力宣扬基于聚合物的

非接触卡安全性引人关注，Peratech大力宣扬基于聚合物的智能卡安全材料

Peratech是英国一个快速增长的技术公司，位于英格兰约克郡里奇蒙德，最近研发了一种用超薄压敏材料制成的开关，公司声称可以解决智能卡上的“非接触盗窃”的危险

该公司还声称该技术可以有其他应用的领域，例如在手机和PC键盘上的应用，可以改善自动安全性。

通过他们的自由专利“量子通道合成”（以下称QTCs）材料，Peratech可以将这些转换器嵌入在应用于非接触式卡以及护照上的RFID芯片，这样可以保证他们只在使用者挤压开关的安全情况下被读取。

Peratech的CEO Philip Taysom指出：“不管xyk消费者还是政府部门工作人员，人们都没有意识到这其中存在重大的安全问题”

他指的是近期报导的消息，专家和黑客们给出了安全警报，他们指出安全卡是非常容易被复制和解密的。

这是因为RFID卡不停的在反射信号和敏感的数据，因此可以被任何一个兼容的读卡器持有者读取，只要他们能够接近采集信号。

Taysom表示疑问：“这个问题有没有引起人们的关注？是不是当它成为主要的安全问题的时候，或者ID偷盗泛滥的时候才会引起人们的关注？”

他还提醒说这种小的便携式的读卡器非常容易获得，同时保护信息的安全码在某些情况下已经被黑掉了，这些技术细节已经在很多网站上发表了。

Pretech已经致力于QTC研究有一段时间了，这种基于化合物和聚合物的可变电阻开关，目前Peratech已经可以将这种开关做到30微米的厚度，Taysom介绍：“目前这种开关已经薄到可以集成到目前应用于通行和安全的RFID卡和护照中。”

他还介绍这种聚合物材料，当它以正确的方式加载的时候，就可以改变它的电气特性，当挤压的时候可以由阻性改为导性，这种特性已经应用于很多方面，尽管如此，他还是没有透露更多的细节，处于信息安全的考虑，这样可以针对其它类似的应用形成保护。

这种材料首先吸引人的应用是在手机和电脑键盘上，用于这些设备的认证，同时提供了一种电阻的材料。Taysom介绍了公司的创始人之一，也就是co-CEO David Lussey最初的QTC材料技术没有活动的部分，同时在接触面不需要空气隔绝，因此健壮性很好足以抵抗数年的开关，这就使得这项技术非常适合在很薄的电子设计中应用，同时适合与工业级别的 *** 作周期。

他同时还补充这种材料非常易于制造，目前它的制造放在公司总部所在地约克郡，不过Peratech已经在新加坡规划大规模的生产线，如果产量需要的话，这种材料可以应用于消费电子，汽车电子以及个人电脑等各方面。