中国手机IC设计增速成最快

研调机构指出，***、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、联芯科技(Leadcore Technology)、联发科(2454)、KY晨星(3697)、联咏(3034)、锐迪科微电子(RDAMicroelectronics)、展讯通信(Spreadtrum CommunicaTIons,Inc.)、威盛(2388)。

appleinsider.com、allthingsd.com报导，今年2、3月共有2,029位大陆手机用户接受上述调查。高达87%的受访者表示下一支手机将会是3G机种。

ABI指出，联发科在2010年预估囊括了全球手机IC市场10%的销售额。ABI预估中心副总JakeSaunders表示，中国大陆可望持续成为全球最大手机市场，***、大陆IC设计业者因地利之便成长速度将可超越其他地区的同业。

展讯(中国大陆手机晶片设计大厂)ADS14日下跌1.26%，收20.43美元；过去一周、一个月涨幅分别高达10.55%、33.79%，展现出不畏股灾的超强走势。展讯上个月预估，本季(7-9月)营收将季增7.4-11%至1.72亿-1.78亿美元；毛利率预估持平于42%。

根据瑞士信贷研究机构(CreditSuisse Research InsTItute)首度发表的「新兴消费者调查(Emerging ConsumerSurvey)」，在所有受访新兴市场消费者当中，大陆是最喜欢买电脑与智慧型手机的国家。