一文详解雷电接口的前世今生

随着武装AMD移动锐龙4000系列笔记本的全面爆发，英特尔面临着前所未有的巨大压力。为了重新夺回竞争优势，英特尔带来了代号为“TIger Lake”的第11代酷睿，而雷电4就是该平台主打的新功能之一。

雷电接口的前世

雷电的本质

没错，雷电在本质上只是一种技术协议，它需要“寄生”在某个具体的接口标准上，而miniDP就是它的第一个“宿主”。

雷电1技术的传输速率为10Gbps

2015年，随着USB Type-C接口标准的出现，它很快就被最新的雷电3技术盯上，至今网上也仍在流传“雷电3一定是USB Type-C，但USB Type-C却不一定支持雷电3”的科普内容。

和传统的USB接口相比，雷电技术最大的特色就是更快。

比如第一代雷电就拥有10Gbps的传输速率，而且最多可以串联4部设备，和它相比同期的USB3.0（5Gbps）简直“弱爆”了。

2013年，USB-IF（USB推广组织）发布USB3.1技术规范，好不容易才将理论传输速率提升到10Gbps，英特尔却已携手苹果推出了雷电2，依旧是采用miniDP接口形态，但传输速率却实现了翻倍，20Gbps再度让传统USB的“羡慕嫉妒恨”。

2015年诞生的雷电3，哪怕用今天的眼光来看也是一众I/O接口中的“皇帝”，它拥有高达40Gbps的传输速率，而且这还是在全双工状态下的，如果是单向传输其理论速度最高可达80Gbps，与2019年才刚刚定下标准的DisplayPort 2.0（DP 2.0）标准相当。

此外，雷电3还兼容你所熟悉的各种多媒体传输协议，可以扩展出几乎所有接口，甚至还能用于接驳外置显卡，让1kg重的轻薄本也能通过桌面版RTX 2080显卡玩上最新的3A游戏大作。

雷电的融合

雷电与USB之间的战争终于在2019年迎来曙光，当年3月初，英特尔将雷电技术协议开放给了USB推广组织，USB-IF随后便发布了USB4，它在底层就实现了雷电和USB协议的融合，增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性。

可惜，直到今天就连USB3.2标准还没普及，USB4和雷电4也刚刚伴随第11代酷睿正式走向前台。在正式介绍这一全新接口之前，我们还需回顾一下昔日最热门的雷电3接口的生存现状。

雷电接口的今生

我们都知道雷电3是众多接口中的“皇帝”，无论是实用性还是用于宣传上的噱头都是一等一的存在。但是，纵观移动和桌面领域，只有极少数高端笔记本和设计师主板才有所涉猎，绝大多数笔记本身上的USB Type-C别说支持雷电3了，就连传输速率还停留在USB3.1 Gen1（5Gbps）的水平上。

那么，是什么原因导致了雷电3难以普及呢？

雷电的荆棘之路

在过去，一款笔记本要想支持雷电3，需要购买并安装额外的雷电3控制器芯片，而且英特尔也需要收取不菲的授权费用。

这些额外的开销对本就昂贵的苹果MacBook来说根本不算啥，但对讲究“薄利多销”的Windows笔记本而言就是难以承受之重了。

MacBook Pro 2018拆机图，主板两侧各配有1颗英特尔JHL7540雷电3控制器芯片

此外，雷电3想要获得40Gbps的满速性能，需要占用4个满速的PCI-E 3.0通道（即PCI-E 3.0×4）。问题来了，在第八代酷睿（移动版）以前，整套平台的PCI-E 3.0通道只有16条，在搭配高性能独显和高速PCI-E 3.0×4 M.2 SSD硬盘之后，如果再加上雷电3可能就会引起“抢带宽”的问题了。·

在现实中，很多支持雷电3的笔记本只为该接口准备了2个PCI-E 3.0通道（即PCI-E 3.0×2），在业内又称为“半速雷电3”，其理论传输速率只有20Gbps，虽然功能不受影响但在连接外置显卡时的性能耗损却较为明显。因此，在无数发烧玩家眼中，只有满速的雷电3才是真正的雷电3。

到了2019年，这些问题“貌似”得到有效的解决。

想当然的原生机制

正如前文所述，2019年英特尔开放了雷电3的授权，相关的授权费用被变相减免了。此外，传说第10代酷睿处理器平台全部“原生支持”雷电3，以Ice Lake为代表的平台还将PCI-E 3.0通道数增加到了32条，从种种迹象来看，如果新品不配雷电3都没有天理了！

我们都知道，第10代酷睿包含10nm Ice Lake（轻薄本）和14nm Comet Lake（轻薄本和游戏本）两大平台。从底层架构来说，Ice Lake将雷电3控制器整合进了CPU内核中，而且原生就支持4个雷电3，其PCI-E 3.0通道数量高达32条。虽然这些通道中有16条（4×4）是仅供雷电3专属使用，但却再也不会占用CPU提供的PCI-E总线数量或者是与PCH一起抢夺原本就已拥挤不堪的总线资源。

但是，你以为Ice Lake“原生支持”雷电3，搭载这一平台处理器的笔记本就一定能标配雷电3接口吗？

答案自然是你想多了，现阶段雷电3接口需要支持USB PD协议充电，这就需要额外的PD电源管理芯片。

此外，像Ice Lake的这种设计也意味着雷电3接口与（集成控制器的）CPU之间距离较远，存在一定的信号衰减问题。为此，Ice Lake平台笔记本想要支持满血的雷电3，还需要搭配名为JHL8040R ReTImer的信号增强器，虽然一颗ReTImer芯片就能直连2个满速（40Gbps）的雷电3接口，但它毕竟也是需要2.4个美元的，而且背后还存在为PCB主板的优化布局等研发费用。

来自英特尔官网的价格和参数信息

再来看看Comet Lake平台，它在底层架构上和英特尔早期平台没有什么差异，雷电3功能依旧被挂在了PCH（传统意义上的北桥）芯片组中。

换句话说，搭载Comet Lake平台的笔记本，想支持雷电3还是需要搭配额外的雷电3控制器芯片，并不是传说中的“原生支持”，不仅成本更高，还存在与其他设备抢PCI-E 3.0通道和挤占DMI 3.0总线资源的问题。

如果说Ice Lake平台的雷电3功能是以“CPU（集成雷电主控）→ReTImer→接口”路径实现，那Comet Lake平台就是“CPU→DMI→PCH→雷电主控→接口”，步骤更多，成本、性能和功耗损失也就更大。

现在，大家知道为什么哪怕是Ice Lake平台的第10代酷睿笔记本，能配备雷电3接口的产品却少之又少了吧？

同理，第11代酷睿虽然也号称原生支持雷电4，但也存在上述问题，所以依旧只有中高端第11代酷睿新品才能用上这种接口，绝大多数低端机型的USB和USB Type-C依旧维持5Gbps，也就是USB3.0（包括3.1 Gen1和3.2 Gen1）的速度。

雷电接口的未来

问题又来了，第11代酷睿Tiger Lake平台支持USB4和雷电4，它们之间有啥区别？

变与不变的雷电4

USB4存在20Gbps传输速率的“半速版”，用来取代现有的USB3.2 Gen2×2标准，同时，USB4还有更高速的USB 40，我们可以将其理解为雷电3的简化版。

而雷电4，则可视为“全功能满血USB4”，不仅需要拥有40Gbps的满速，还需同时兼容USB PD充电和原雷电3的全部功能，在视频输出能力（支持双4K显示器）、配套线缆和安全等方面的认证要求更高。

随着第10代和第11代酷睿平台的普及，轻薄本增加雷电3（以及未来的雷电4）功能的成本其实已经不算太高了，完全可以成为4000元~5000元价位的主流产品的标配。真正阻碍雷电功能普及的因素，其实还是缺少杀手级的应用环境。

比如，现在全功能USB Type-C（支持USB PD充电和PD视频输出）就足够绝大多数用户的使用需求了，为何还要再多花钱配雷电4？很多玩家特别在意的外置显卡扩展坞虽然算是雷电接口的专属卖点，但相关扩展坞的价格非常昂贵，它与笔记本之间也存在各种兼容性问题，在体验上并不完美。

对笔记本厂商来说，雷电接口成本较高，在应用范围不大时没必要强行列装；对软件和外设厂商来说，雷电接口的普及度不高，没必要为它开发更多的产品和功能。最终，就是我们面临的现状：雷电接口太贵，而且没啥用。

USB4的出现，也会抢走不少原本应该属于雷电4的市场份额，因为前者所需要的成本更低。雷电4的希望，在于英特尔最新倡导的Evo平台认证计划，也就是我们过去常说的雅典娜计划2.0，雷电4和第11代酷睿是Evo平台的基础配置，但通过Evo认证的新品价格普遍都是6000元起步，想让更低价位的轻薄本享受可以外接显卡，拥有皇帝级待遇的雷电4，似乎还是遥遥无期。
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