深圳IC设计产业发展的特点

10月30日，2020 中国（深圳）集成电路峰会召开，深圳市科技创新委员会主任梁永生在会上做了题为《深圳集成电路产业发展报告》的演讲。

报告指出，2019年，深圳IC业销售收入为1327亿元，首次突破千亿元大关，同比增长63.5%，整体的增长速度超过全国平均水平。总体来看，深圳设计业一枝独秀。

此外，自疫情爆发以来，中国市场在全球半导体产业中发挥的作用更加突出。全国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%。而深圳多数企业业绩同比上升，IC产值总体平稳增长。在国内外环境变化下，技术迭代速度提高，产业质量提升。

梁永生具体介绍了深圳IC设计业的显著特点：一是产业规模快速增长，龙头IC设计业优势明显，资源向大企业集中；二是IC设计企业重视知识产权，专利数量持续增长；三是IC设计水平持续提升，最小特征线宽达到7纳米；四是创新产品不断呈现，涌现出众多市场表现抢眼、技术有突破的高端产品；五是整机和互联网等应用企业向产业的底层延伸，涉足IC研发领域；六是深圳市场活跃，5G、人工智能、智能驾驶、IoT等新兴领域方兴未艾。

然而深圳IC产业在高速发展的同时也面临着挑战，梁永生从专业人才、产业链条、基础研究、高端芯片等四方面进行了详细阐述。

在专业人才方面，深圳存在高校研究机构少、外企总部少、生活成本较高等因素，IC专业人才相对缺乏，随着IC企业不断涉足高端产品研发，需要更多高层次领军人才。

在产业链条方面，深圳IC产业链存在设计强、制造封装弱的短板，上下游协作成本高，高端制造、封测、设备及材料等环节的缺失限制了设计业发展。

在基础研究方面，随着摩尔定律将逐渐失效，全球产业在寻找新的发展路径，以在基础研究领域实现突破。深圳IC产业也开始进入创新引领的发展阶段，基础研究和应用基础研究需进一步加强。

此外，在高端芯片层面，虽然深圳集成电路设计业产值连续八年位居国内首位，但仍有多数中高端芯片受制于人。

对此梁永生提出，要从人才支撑、基础研究、技术突破、成果产业化、科技金融五大方面，建设创新生态链。

展望未来，梁永生从产业链、产学研、国际化三个角度进行了阐释。其中，产学研方面要在利益链上达到统一，人才才会真正得可持续。并且，IC领域尤其要国际化，要在遵守国际规则的前提下，做好国际化。
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