英特尔下代32纳米双核Core i3芯片图示

英特尔下代32纳米双核Core i3芯片图示

下代Clarkdale架构i3处理器拆解图

    在09年秋季IDF高峰会上英特尔向我们展示的其32nm制程处理器，明年1月既将发布。我们已经看到了曝光到的双核酷睿i3芯片的拆解图片，外观设计与之前的CPU并无区别，去掉散热顶盖(IHS)，我们能看到两个独立的模块，分别为CPU、GPU和内存控制核心。不过和AMD的思路不同，Intel暂时未将处理器模块和图形核心模块(含内存控制器)完全融合在一起，而是直接封装在一块基片上，二者的制造工艺也不同，分别是32nm和45nm。这一点非常类似当年的首批双核心处理器PenTIum D系列。

    Clarkdale是英特尔2010年既将发布的基于Westmere核心的双核处理器产品，Clarkdale将具备六种不同频率规格的型号，这种处理器封装内部将集成处理器核心和GPU核心。处理器核心部分，Clarkdale将使用32nm的制程的Westmere核心，采用双CPU核心设计；而GPU部分则将采用45nm制程技术制造，而且这系处理器的核心频率将有望超过3GHz。首批发布的Clarkdale产品，将分为Core i5/i3/PenTIum三个系列，全部自带图形核心，并将搭配新款芯片组H57、H55，可直接提供各种视频输出接口，参看华硕P7H57D-V EVO、微星H57M-ED65。

45nm Penryn芯片与32nm Westmere对比图

名词解释：Westmere

    2010年将推出代号为Westmere的处理器，Westmere将是第二代Nehalem处理器，同样是面向服务器、工作站、高端桌面级PC市场。Westmere处理器将采用32纳米的制造工艺，除了最高可拥有6个核心外（核心代号Gulftown），还拥有12MB的三级缓存、而且同样支持多线程技术，这样的话 Westmere处理器将拥有6核心12线程。此外，Westmere处理器还加入了La Grande SX技术（加强可信任执行技术）和新的AES-NI指令集。

    与Bloomfield处理器一样，6核的Westmere处理器将采用LGA1366接口，但是英特尔公司并没有透露更多的消息，Westmere处理器是否能向下兼容Bloomfield平台目前还无法确定。

Clarkdale/Arrandale系统详细架构图

名词解释：Clarkdale

    Clarkdale是Intel下一代双核处理器产品，Clarkdale将具备六种不同频率规格的型号，这种处理器封装内部将集成处理器核心和GPU核心。处理器核心部分，Clarkdale将使用32nm的制程的Westmere核心，采用双CPU核心设计；而GPU部分则将采用45nm制程技术制造。据悉，这款处理器的核心频率将有望超过3GHz。

    根据Intel的计划，新的双核Clarkdale处理器将用于取代现有的酷睿2双核处理器，我们预计Clarkdale的核心频率将会在3.33GHz到3.5GHz或更高的水平，而32nm的Westmere的同频效能还会比45nm酷睿2的更高一些。