高集成、大突破----485CAN总线隔离收发模块的“芯”级体验

大家耳熟能详的“物联网”指的是万物互联。随着科技的发展，“物联网”革命爆发，与其相关的基础器件，例如485/CAN等数字接口收发元器件近十年来得到了迅速的发展。广泛的应用倒逼485/CAN和其他数字接口收发器在体积、成本和使用的便利性上进一步优化。金升阳公司顺应市场趋势，推出了一代代485/CAN和其他的数字接口隔离收发器，深得客户厚爱。 为了进一步优化客户系统应用，金升阳公司持续创新，乘系统集成封装技术（Chiplet SiP）平台的便利，推出第四代芯片级485/CAN数字接口收发器产品族，简称“R4系列”，强势破局！这离不开金升阳对技术提升的矢志追求。

国内技术受制，市场陷入垄断 由于技术储备的不足，我国芯片级485/CAN数字接口隔离收发器在相当长一段时间里无法自给，市场几乎由世界顶级半导体芯片厂商所垄断。为了实现关键元器件的自主可控，金升阳早在2002年就提出将芯片IC、电源隔离、信号隔离系统集成起来，并在十余年内将485/CAN数字接口隔离收发器产品从R1代升级到R2代、R2S代，尽管性能可与国际主流厂商产品媲美甚至超越，但前代产品成本高、占板面积大、无法与国际主流产品Pin-to-Pin兼容的顽疾一直无法改善。

图1：对比眼图，金升阳CAN收发器通信波形上升沿无过冲，具有更低的电磁辐射能量。

打破掣肘，解决客户物料断供之忧 金升阳人迎难而上，以愚公移山的精神，耗费十余年时间，将一个个难题逐项攻克。在年初攻克最难的系统集成封装（Chiplet SiP）平台技术之后，全程自主完成工艺、物料、电路的全链条打通，建立起了一个芯片级集成系统，具有国际竞争力的芯片级R4系列485/CAN数字接口隔离收发器横空出世。为广大客户提供了一个Pin-to-Pin兼容国际顶级半导体厂商产品的本土化解决方案，解决客户的物料断供的后顾之忧。

图2：金升阳信号通讯模块发展历程

超小占板面积，助力客户产业升级 20多年以来，金升阳服务于各大行业客户，其中大多数客户选择自搭方案。相比于自搭方案，凭借我司的系统集成封装（Chiplet SiP）平台技术，R4系列产品占板面积减小了60%左右，体积降低了85%+，在Pin-to-Pin兼容国际顶级半导体厂商产品的同时，帮助客户进一步缩小电子装置体积，更契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。

图3：历代产品及主流厂商性能对比

物料归一化，高可靠性，简化客户设计 客户在选择自搭方案时，常常需要对物料的一致性进行管控，且设计耗时耗力，还时刻担心设计是否合理，因此开发成本飙升。 金升阳R4系列产品物料归一化、生产自动化、产品一致性及可靠性更高，使用方便省时省力，在拥有高可靠性且物料成本相当的同时，大大降低了开发设计成本。同时，R4系列产品在13*10mm的占板面积下可满足5000VDC隔离，大大提高了系统可靠性。

创新成果，为客户降本增效 自搭方案的数字接口设计往往比较复杂，在制造过程中受制于成本与可靠性无法同时满足：重视物料成本，忽略了其他成本，导致方案可靠性反而无法保证。事实上，任何一种方案的成本都包含物料成本、制造成本、管理成本、开发成本、维护成本等。

图4：自搭方案与集成方案投入对比

在国际半导体厂商产品价格居高不下的环境下，金升阳顺应市场需求，简化产品外围电路，极大提高国产化率，在不追求垄断利润的情况下，R4系列芯片级485/CAN数字接口隔离收发器系列以极具竞争力的价格为客户提供服务，降低客户成本，并持续在产品体验、质量保障、技术支持等方面提供优质服务，最大程度上提升客户的竞争力。

丰富产品种类，满足客户多样化需求 核心技术的掌握，通过排列组合，最大程度兼容市面现有产品，避免增加客户重新布板的投入，满足客户不同的需求，同时公司保持开放的合作模式，接受客户个性化需求，希望将公司的创新成果惠及更多行业用户。

图5：总线接口产品族

不积跬步无以至千里，芯片级R4系列485/CAN数字接口隔离收发器产品系列的开发经验告诉我们，只要心怀鸿鹄之志，只要我们一步一个脚印，不抛弃，不放弃，攀登世界科技高峰不仅是可能，而且是一定可以做到的！

      注：该系列产品正式上市时间为2020年7月30日。