介绍
当PCB设计人员听到“PDN(Power distribuTIon network)”或“配电网络”这个术语时,可能会觉得很复杂。实际上,PDN的目标与介绍PDN性能的大多数PCB设计方面一样简单。在本文中,我们将介绍PDN设计的各个方面,以及PCB设计人员如何应用它们。
总体目标:为负载提供足够的电流和电压
配电网络的基本目标非常简单 - 为每个负载提供足够的电流和电压,以满足其运行要求。虽然PDN的整体设计,包括电压调节器,去耦,封装,部件的安装等都是具有挑战性的,需要专门的培训和经验,优化PDN性能的PCB并不复杂,因为PCB设计人员可以做的很有限。在本文中,我们将重点介绍PCB布局中要考虑的内容,以确保你的PCB设计能够为所有负载提供足够的电流和电压。
要求1:信号源和负载之间的有效金属
确保每个信号源和其相应负载之间有足够的金属(通常是铜)是PDN设计的最关键的地方。一方面,对于标定的成本,IPC-2152提供相当简单的指导方法。给定电流和温度的最大值,规范告诉您,该设计的最小宽度应为多少。不幸的是,只有使用IPC-2152的设计师才会过度设计PCB,而不知道设计中存在的问题,其中包括:
IPC-2152宽度建议是保守的。
它们代表使用来自最坏情况的数据进行计算,用户通常做出最保守的假设(例如允许温度上升最小值)。使用IPC-2152制造的设计可能需更大的功率。
IPC-2152过孔建议是保守的。
这是特别需要注意的,因为一个电源轨道的通孔可以穿透板子的上下层,因此应该优化数字和尺寸。 仅使用IPC-2152制造的设计可能需要更大或更多的电源通孔。
IPC-2152对相关电源轨的放置没有任何深入的了解。
电压调节器通常对与其相关的各种电源形状,从输入到输出包括反馈,具有特定的要求。
设计人员需要更好的工具来优化电源(和接地)导轨的尺寸和形状,通常称为“PI-DC”或“IR Drop”。 AlTIum已将此功能集成到PDN Analyzer的设计环境中,使其符合PDN要求。设计师不必依赖IPC-2152,而是可以分析每条电源轨,看看是否合适,包括IPC-2152未涉及的方面,如:
信号源和负载之间的距离
信号源和负载之间允许的电压降
允许电流通过连接器引脚
从通孔,连接器等补偿地面中的穿孔
PDN分析仪允许设计人员快速轻松地满足PDN设计的最基本要求 - 优化电源和负载之间的金属设计。
要求2:电容尺寸,数值,编号和位置
PCB设计人员的下一个设计方案是电容优化。首先,这可能是令人恐惧的,因为它涉及频率依赖特性,这比PI-DC方面更不直观。幸运的是,复杂性源自电容效率以及元件数量,而这些都由PCB设计师控制,包括:
电容选择(尺寸,数量和数值)
电容放置的位置
层叠
最后两个方面PCB设计人员可以最大限度的发挥作用,并且通过其优化要求来确定具体的方法,包括:
在负载封装周围扩展电容
器件尽可能靠近电路板表面
在电源和接地层之间使用最薄的电介质
交替电容器通孔的极性,当它们靠近时
设计人员可以借助免费的工具对电容进行优化,包括Rolf Ostergaard(www.pdntool.com)和Altera。
设计复杂性的注释
还有更复杂的电力输送系统,如电机控制器,其他要求如电感器,反馈回路等,我们不会在这里具体讲解。在这些情况下,访问更复杂的分析工具和指南是必要的。
满足每个信号源和负载要求的全系统的PDN设计是一项非常困难的工作。但是PDN分析仪能够简化这项工作,提高设计的可靠性。
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