AMD不甘寂寞 新处理器性能提高15%能耗降40%

　　在本届台北国际电脑展上，AMD正式对外发布了全新的Carrizo系列APU移动处理器。据悉，Carrizo移动处理器共有15W和35W两种不同功耗的版本，并且在性能上也有所区别。AMD表示在本月底就将会陆续有多款搭载Carrizo处理器的笔记本产品开始出货。

　　AMD第六代Carrizo移动处理器

　　AMD对外详细介绍了第六代Carrizo APU的具体规格和性能。Carrizo处理器基于28nm工艺制造，采用FP4封装技术，配备了4个Excavator核心及2MB的高速二级缓存（每个模块1MB）。另外Carrizo处理器集成了第三代GCN图形处理器，包括了8个图形计算单元和512KB的核显耳机缓存，同时支持最高2133MHz的DDR3运行内存及HAS 1.0异构计算标准。

　　

　　本次发布的Carrizo系列处理器具体型号名单如下：

　　AMD FX-8800P；

　　AMD PRO FX-8800B；

　　AMD A10-8700P；

　　AMD A8-8600P；

　　AMD A6-8500P；

　　AMD PRO A10-8700B；

　　AMD PRO A8-8600B；

　　AMD PRO A6-8500B；

　　AMD RX-418GD；

　　AMD RX-216GD；

　　从AMD的演示来看，全新的第六代Carrizo处理器可以获得大约5%-15%的IPC提升。虽然竞争对手英特尔已经提供了最新的14nm工艺Broadwell Uarch产品，但是基于28nm工艺的AMD已经对整个生产模具进行了彻底优化，比原来的Kaveri多添加了29%的晶体管，在拥有额外31亿晶体管的同时能耗反而降低了40%，另外处理器核心面积也减少了23%。另外与Kaveri相比Carrizo支持H.265编码，同时在译码性能上提升了3.5倍，同时在核显的能耗上也降低了20%。

　　

　　与此同时，Excavator核心的缓存也得到了明显的改进，除了增大容量之外，还提升了预读取性能降低延迟。同时分支目标的缓冲大小增加了50%，由原来的512增加到了768路，可以有效的提升分支预测性能的改善。另外，新的指令集还支持AVX2、MOVBE、SMEP与BMI1/2，可以在休眠或未充分利用的情况下有效的减少能耗。其中15W功耗版本的Carrizo处理器IPC提升可达10%。

　　从体积上来看，Carrizo的28nm工艺占用空间为244.62平方毫米，与上一代Kaveri的245平方毫米相同。而两代处理器之间的区别在于Carrizo的晶体管数由原来的24.1亿增加到31亿。同时Carrizo的一级缓存也增加了1倍，从16KB变成了32KB。整个核心的每个分区拥有6.9亿个晶体管，而其余的晶体管则被保存在了GCN核心，可以利用HAS和计算引擎优势充分利用整个计算环境。

　　

　　同时，AMD在新一代Carrizo处理器中也推动了第三代GCN核心的通讯架构，这与即将亮相的Fiji显卡相同。iGPU的512KB二级缓存可以提升ATC计算性能及HSA的速度。另外，支持DirectX 12、改进镶嵌工艺性能、Delta颜色损失减少、ISA指令集、更新更高质量的定标器单元都在新的通讯模块中加以改进。

　　

　　除了参数和规格之外，Carrizo处理器本身的设计也值得一提。AMD首次在APU处理器上集成了完整的连接FCH连接单元，可以连接包括安全、显示、音频、PCI-e、SATA、SD、USB、多媒体、UART/12C、CLCKGen和Misc接口等。AMD的目标是通过UVD6、VCE3和H.264音频协处理器及编码控制DCE11。同时提供3个HDMI 2.0接口及PCI-e 3.0×4的GPP，从设计角度来说相比Kaveri有了很大的改善。另外，FCH还支持4个USB 3.0/2.0接口及2个SATA 3接口，支持2133MHz SoDIMM双通道DDR3内存。