英特尔推出Cascade Lake-SP，第一批第三代Xeon可扩展处理器

英特尔今天推出了Cascade Lake-SP，形成了Cedar Island平台和第一批第三代Xeon可扩展处理器。这些芯片将用于4S至8S可扩展套接字配置，而计划于2020年下半年推出的Ice Lake-SP将用于1和2个套接字服务器平台，并构成Whitley平台。

Cooper Lake随附三个主要升级：用于AI工作负载的BFloat16，更宽的CPU到CPU带宽（可能是对AMD Epyc的响应）以及更新的内存和Optane支持。

BFloat16本质上是一个新的数据单元，它利用BF16格式以FP16的速度提供FP32的精度。这非常类似于随A100推出的NVIDIA TF32计算，在产生标准IEEE FP32输出时，它应该比FP32快20倍：

英特尔还将Cooper Lake的插槽到插槽的带宽增加了一倍。到目前为止，至强可扩展芯片在系统中的各个CPU之间具有三个UPI（超路径互连）。对于库珀湖来说，已经增加到六个。不利的一面是，每个CPU只能连接三个。

Cooper Lake-SP中的每个CPU将使用两个UPI链接连接到其对等方，每个链接以10.4 GT / s的速度运行，总计20.8 GT / s，与Cascade Lake相比，带宽实质上增加了一倍。

Cooper Lake获得的最后一次重大升级是关于内存的。Cooper Lake使用高端白金CPU支持多达DDR4-3200。这样会将总带宽从每个通道的23.46GB / s增加到25.60GB / s。

就最大内存而言，入门级Xeon芯片将支持高达1.125TIB的内存，高于1TIB的内存。这意味着您可以连接六个64GB DIMM和六个128GB模块。但是，与此同时，仍不支持完整的12 * 128GB配置。

将有更大的内存容量CPU被指定为“ HL”线，最多支持4.5TB内存。Cooper Lake-SP也将支持Intel的第二代（Barlow Pass）Optane DC持久性存储器。该平台支持128GB至512GB的模块，所有模块的运行速度与主内存（2666MHz）相同。

Cooper Lake-SP提供了48个PCIe 3.0通道，与AMD Rome的64个PCIe 4.0仍然相去甚远。尽管距离Cascade Lake仅有一步之遥，但那里还远远不够。说明了NVIDIA为什么在DGX A100中放弃了Epyc的Xeon，但价格也不代表您所获得的功能：Rome的成本大约是其对手的一半，而性能却是后者的两倍。

第三代至强可扩展定价

AMD Epyc 2nd Gen定价

就像新浪VR曾经报道的那样，Ice Lake-SP（惠特利）将在2020年下半年登陆，基于Willow Cove核心的蓝宝石急流（Sapphire Rapids）和英特尔10纳米工艺的第三次迭代也有望在2021年下半年发布。