Molex为手机制造商推出了板对板连接器

（文章来源：轩业连接器）

随着各种高新科技的发展，电子产品的变化日新月异，我们可以明显的看到电子产品越来越精密化，因为板对板连接器减小了使用空间，因此得到了广泛的应用，特别是我们现在用到的智能手机等精密电子设备都是用到的板对板连接器。

前段时间Molex推出了SlimStack板对板连接器，该款产品即使在强烈振动冲击的情况下任然能保持牢固链接。因其有多种锁定功能相结合，可提供比Molex标准系列（503304/503308系列）强48％的对配保持力。这是根据原有连接器进行改版后的效果，其独特的设计包括两个接点摩擦锁和一个固定脚摩擦锁，它们协同提供卓越的对配保持力。

Slimstack板对板连接器0.40mm端子间距，0.70mm高小间距精密连接，该款连接器是为手机制造商研制的。手机制造商希望连接器具有额外可靠性，以保证在手机掉落处于严苛环境时保持可靠连接。

该系列板对板连接器的其它特点包括：双触点端子设计，以实现可靠的电气连接，外壳尺寸宽大，便于连接器的取放。在长宽尺寸上与标准的503304/503308版本相一致，便于连接器的互换和在电路板上的布置，为设计工作提供了灵活性。