高通大陆市场重开大门 两岸手机芯片厂再陷苦战

高通大陆市场重开大门 两岸手机芯片厂再陷苦战,第1张

  大陆2015年重罚高通(Qualcomm),并要求高通与大陆智能型手机业者重签专利授权协议,目前包括小米、华为、中兴、奇酷、海尔、天语及TCL等大陆一线手机品牌厂已与高通签定新的专利授权。台系IC设计业者直言,大陆虽重罚高通,但仍默许高通采用整机收费的权利金抽取模式,大陆手机品牌厂重签授权,无异是为高通2016年新款芯片订单背书,恐让其他手机芯片业者面临更大竞争障碍。

  近期大陆手机品牌厂纷与高通重签授权,以争取权利金及芯片成本降低,台系IC设计业者指出,高通手上拥有最多专利,其以权利金捆绑4G手机芯片销售方式,让手机供应链业者吃了不少闷亏,大陆针对高通启动反垄断调查动作,让两岸手机品牌及芯片业者士气大振。

  不过,大陆最后几乎是采取重重举起、轻轻放下的策略,高通依旧照收权利金,手机芯片亦继续销售,大陆手机品牌客户更是买单,纷与高通重签权利金授权,2016年高通在大陆市场反而更将得心应手,可望重新踏上成长坦途。

  大陆手机代工厂指出,这场专利权利金收费模式之争,若采取芯片成本计算方式收费,高通恐将是大输局面,毕竟整机成本远超过芯片成本,专利费用动辄相差10多美元,陷入亏损困境的大陆手机品牌业者若能少掉这部分成本,便有机会扭转颓势。

  大陆最后仍允许高通继续采用整机抽取权利金方式,虽必须打折收费,但高通在这场关键战役其实已算是获胜,不仅愈来愈多大陆手机品牌业者不再坚持,纷与高通重修旧好,以争取更好的权利金缴纳方式,大陆重量级手机品牌厂亦争相与高通重议新约,可看出高通已再度掌握大陆市场竞争优势。

  台系IC设计业者认为,2016年高通将再度加大手机芯片火力,全面席卷大陆手机市场,尽管高通在全球4G手机芯片市占率未必能反转上扬,但高通已守住大陆市场这一个重要城池,有机会让高通2016年营运表现止跌反d。

  至于联发科、展讯等两岸手机芯片厂,2016年将再度面临大陆中、高阶智能型手机新品纷采用高通芯片的紧筘咒,未来两岸手机芯片供应商若欲冲刺大陆市占率,恐怕必须经过一番激烈战火,才有机会突围。

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