博通发布最新面向物联网市场的全球导航定位芯片

　　中国北京，2015年9月16日——全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布面向物联网及可穿戴设备推出最新全球导航卫星系统（GNSS）芯片。该款高级芯片不仅支持健身手环等设备，只需极小的功耗便可实现精确定位，而且在某些情况下无需再配备单独的单片机。如欲获得更多新闻资讯，敬请访问博通公司新闻发布室。

　　博通BCM47748可通过在芯片上计算位置、速度和时间（PVT）将大量信号处理从单片机中转移出来，从而显著降低系统功耗。该芯片采用智能固件，不仅可延长电池使用寿命，同时还可保持速度、距离和位置计算的精准性，增强用户体验。

　　博通无线连接业务高级总监Prasan Pai表示：“博通在不影响电池使用寿命或无需高成本、高功耗主处理器的情况下，帮助客户实现了出色的定位体验，从而将我们在导航技术的领先地位延伸至物联网产业环境。如今，越来越多的消费者希望在更广泛的应用中部署GNSS，我们从中看到了借助市场领先的GNSS技术，将博通业务拓展至新设备的巨大商机。”

　　通过实现片上定位计算技术，博通不仅降低了功耗，还取代了单片机并缩小板级空间，从而为原始设备制造商（OEM）大幅降低了成本。此外，BCM47748内部的固件还可自动适应用户活动及情境，无论是骑车、走路还是跑步，都可为用户提供精确的位置结果，实现低功耗下的卓越性能。

　　主要特性：

　　· 在片上计算位置、速度和时间（PVT）

　　· 集成型GNSS接收器同时支持GPS和GLONASS，与加速计输入相结合，可带来稳定、精准及低功耗的速度及距离计算性能

　　· 情境引擎和自适应固件在不影响精准性的情况下，能在每一次活动及任何情境下实现低功耗

　　· 在某些情况下，只需5mA的电流消耗便可生成GNSS定位

　　· MCU主机接口包括SPI、UART或I2C

　　· 传感器接口包括I2C主控、SPI主控、I2S、ADC和GPIO

　　· 大型片上存储器可提高PVT精准度，增强客户应用

　　· 带自启动功能的嵌入式处理器

　　· 地理围栏和生命记录功能

　　· 70球脚的WLBGA封装，球间距为0.4毫米

　　2015年9月14日至18日，博通Stephen Mole将在佛罗里达州坦帕会议中心举办的美国导航学会（ION）GNSS+ 2015大会上做题为“如何实现可穿戴设备的低功耗”的演讲。Stephen将在A5环节（采用消费类GNSS的应用）进行演讲，欢迎9月18日星期五上午9:40亲临活动现场——23号会议室。

　　上市时间

　　博通BCM47748 现已开始为客户提供样片，同步提供的还有评估套件和参考设计。

　　关于博通公司：

　　博通（Broadcom）公司（纳斯达克代码：BRCM），财富500强之一，是全球有线及无线通讯半导体解决方案领域的杰出领导者及技术创新者。其产品将语音、视频、数据和多媒体内容在家庭、企业及移动环境中进行无缝连接与传输。通过提供业界完整的先进系统级芯片解决方案，博通公司“ConnecTIng Everything®（连接一切）”的企业理念正在改变世界。