一、两者的特点不同:
1、LQFP封装的特点:该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细。
2、VFQFPN封装(即QFP封装)的特点:该技术封装CPU时 *** 作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
二、两者的概述不同:
1、LQFP封装的概述:LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。
2、VFQFPN封装的概述:QFP是QuadFlatPackage的缩写,是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存,因为工艺和性能的问题,已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。
三、两者的使用不同:
1、LQFP封装的使用:一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
2、VFQFPN封装的使用:塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
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