常见的三种CPU封装技术

　　一、LAG

　　LGA全称为“LandGridArray”，及“栅格阵列封装”。被英特尔广泛的应用于自家的桌面级处理器。例如，现在英特尔睿酷i59400F就是使用的LGA封装技术。

　　这种封装的特点在于，所有的触点都是在CPU的PCB板上。而为了和主板连接，所有的针脚则为主板所提供。所以，以但主板上的针脚损坏，极有可能意味着整张主板报废。

　　二、PGA

　　PGA全称为“PinGridArrayPackage”，及“插针网格阵列封装”。被AMD广泛的应用于自家的桌面级处理器。例如，锐龙r52600就是使用的PGA封装技术。

　　它和LGA封装技术刚好相反，其针脚在CPU的PCB板上，而插孔则在主板的CPU插槽中。因为本身需要移动，所以针脚的强度会比LGA相对较高。即使出现针脚弯曲现象，也可使用简单的方法进行恢复。

　　三、BGA

　　BGA全称为“BallGridArrayPackage”，及”球栅阵列封装“。被广泛的应用于移动端处理器。

　　这种封装技术，因为是焊接在主板上，所以不可随意拆卸。若要进行更换，必须要使用专业工具。