美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件荣获《电子设计技术》杂志创新奖

　　致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 日前宣布SmartFusion®2系统级芯片（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）器件荣获《电子设计技术》（EDN China）杂志可编程逻辑器件类别创新奖之“优秀产品”奖项。《电子设计技术》杂志创新奖为大中华地区电子设计行业中其中一项最广泛、最受尊重的大奖。

　　美高森美中国区经理Anthony Hsiah表示：“美高森美的团队为得到中国最有声望的电子设计杂志之认可而感到荣幸，我们的SmartFusion2 SoC FPGA获得了创新奖。这款产品持续获得全球各地备受尊重机构的 认可，证实美高森美能够提供设计人员所需的主流FPGA特性，并且具有业界最高的可靠性、业界最佳安全性和最低的功耗。”

　　此项奖项由技术专家和《电子设计技术》杂志高级编辑评选最终入围产品，并且挑选出提供创新的设计理念和技术特性的最佳产品。杂志读者和注册在线用户根据技术创新、市场影响力和相关的产品服务来选出最终的优胜者。

　　《电子设计技术》杂志于2013年11月12日在上海浦东康桥假日酒店的颁奖典礼上宣布美高森美和其它的获奖者。

　　关于美高森美获奖的SmartFusion2 SoC FPGA器件

　　美高森美公司下一代SmartFusion2 SoC FPGA是唯一满足重要的工业、军事、航空、通信和医疗应用对高级安全性、高可靠性和低功率特性的基础需求的器件，SmartFusion2器件在单一芯片上集成了固有可靠的基于快闪技术的FPGA架构、一个 166 MHz ARM® CortexTM-M3处理器、先进的安全处理加速、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。

　　关于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi CorporaTIon， 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射、高可靠性模拟和射频器件，混合集成电路，可编程逻辑器件（FPGA）可定制片上系统（SoC） 与专用集成电路（ASIC）；功率管理产品、时钟与语音处理器件，RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电（PoE）IC与电源中跨（Midspan）产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3，000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。