TI推出用于电机控制的业界最小栅极驱动器和功率MOSFET解决方案

设计人员可以将空间有限的电机驱动器的功率密度提高一倍

2017年5月24日，北京讯—近日，德州仪器 （TI） 推出两款新型器件，有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。当两者结合使用时，DRV832x无刷直流（BLDC）栅极驱动器和CSD88584/99 NexFET™电源模块只需占用511 mm2的电路板空间，仅为其他同类解决方案的一半。

DRV832x BLDC栅极驱动器采用智能栅极驱动架构，省去传统架构中用于设置栅极驱动电流的24个部件，使设计人员能够轻松调整场效应晶体管（FET）开关，从而优化功耗和电磁兼容性。CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC电源模块利用独特的堆叠式晶片封装结构的两个FET，使功率密度提高一倍，并最大限度地减少并联FET中典型的FET电阻和寄生电感。

紧凑的18伏BLDC电机参考设计演示了DRV8323栅极驱动器和CSD88584Q5DC电源模块如何驱动11 W/cm3的功率，使工程师能够设计出尺寸更小、重量更轻的电动工具、集成电机模块和无人机等。欲了解更多信息，请访问www.TI.com.cn/smallmotordesign-pr-cn。

CSD88584 / 99与DRV832x器件结合使用的优势

· 功率密度最大化：该组合解决方案可提供700 W的电机功率，无需散热器，可提供比传统解决方案高50％的电流，且不增加占用空间。

· 高峰值电流：如18伏BLDC参考设计所示，智能栅极驱动器和电源模块能够驱动高达160 A的峰值电流超过1秒钟。

· 最佳的系统保护：该组合解决方案可实现更短的走线长度，可有效防止意外的FET导通，同时还提供欠压、过流和过热保护。

· 卓越的热性能：CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC电源模块采用TI的DualCool™散热强化型封装，可使设计人员将散热片应用于设备顶部，以降低热阻抗，增加耗散功率，以维持电路板和终端应用的安全工作温度。

· 干净的切换：电源模块的开关节点夹可帮助消除高侧和低侧FET之间的寄生电感。此外，DRV832x栅极驱动器的无源组件集成可最大限度地减少电路板走线。

立即启动设计所需的工具和支持

除了18伏BLDC电机参考设计，工程师还可以搜索使用电源模块和栅极驱动器的其他电机参考设计，以帮助解决其系统设计挑战。三相智能栅极驱动器评估模块（EVM）可以使设计人员使用DRV8323R栅极驱动器、CSD88599Q5DC电源模块和MSP430F5529微控制器LaunchPad™开发套件来驱动15-A三相BLDC电机。可从TI商店购买EVM。

封装和供货

新型DRV832x BLDC智能栅极驱动器为工程师提供外围设备和接口选项，使工程师能够为其设计选择最理想的器件：带或不带一个集成降压稳压器或三个集成式电流分流放大器。每个器件选项都可以在硬件或串行接口中使用，并且采用四方扁平无引脚（QFN）封装。CSD88584/99电源模块采用DualCool小型无引脚（SON）封装，具有40或60 V击穿电压（BVDSS）选项。所有器件现已供货，封装如下表所列。

探索用于设计电机驱动器的TI产品和资源

· 阅读关于如何在驱动电机时减少PCB占用空间的博文。

· 搜索TI的无刷直流栅极驱动器产品组合。

· 找到正确的功率MOSFET或电源模块，以满足您的设计需求。

· 了解关于智能栅极驱动架构的更多信息。

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